打印机

本发明涉及一种用于在记录纸上进行打印的打印机，该打印机包括 一压印台和一热压头。更特别的是，本发明涉及一种热压头的结构及一用 于导引记录纸的结构。

现在，参照附图2对一种传统打印机的通用结构进行简要说明，如图 2A所示，一打印机包括一压印台101和一热压头102。压印台101绕沿记录 纸宽度方向的轴101a可转动地被支承。更特别的是，一步进电机104通过 一系列齿轮103与轴101a相连。步进电机104的转动通过一系列齿轮103被 减速，并被传送至一后轴101a，且压印台101被近似间歇性转动以便沿图 中箭头所示的方向输送纸张。热压头102的设置应使其通过记录纸而面对 压印台101。热压头102绕一轴105可转动地被支承。在打印过程中，热压 头102的加热器被压靠在记录纸上。在保持这种状态的条件下，对所述加 热器进行通电以在记录纸上打印出一行文字。此后，使压印台101沿箭头 所示的方向转动以输送记录纸。

图2B所示为图2A中所示的打印机的横截面视图。如图所示，热压头 102的设置应通过一记录纸106面对压印台101。须强调的是，应将记录纸 106显露方向定为前面。当热压头102绕平行但不同于压印台101的轴101a 的轴105逆时针旋转时，位于轴105上方的加热器被压靠在压印台101上。 为了提供压力，应使弹簧107介于热压头102和一打印机机架108之间。反 之，当热压头102以克服弹簧107推力的顺时针方向转动时，热压头102的 加热器从压印台101缩回。这一操作在例如记录纸106于压印台101及热压 头102间输送时进行。

图3所示为图2所示的一种传统打印机具体结构的剖面图。其中，同 样的参考标号表示图2中的相应部件以促进理解。一机架108采用具有六个 面，即，前、后、左、右、顶及底面的箱式形状。在本说明书中，所述前 面、后面、左面、右面、顶面及底面分别由F、B、L、R、U及D表示。如 上文所述，前面F位于记录纸打印面侧上。压印台101可转动并沿轴向被 支承在机架108的左、右面之间。同样，热压头102绕与压印台轴不同的轴、 可旋转地被支承在机架108左右面之间，并且能远离和靠近压印台101。通 过这一结构，打印便能在由机架108底面D或背面B进入、在压印台101和 热压头102之间输送的记录纸(未示出)上进行，且随后将记录纸(未示出) 排至机架108顶面U。图中，由箭头SIN至箭头OUT的第一输送通道被认为 是一直通式通道，而从箭头CIN至箭头OUT的第二输送通道被认为是一弯 曲式通道。一薄板110位于直通式通道及弯曲式通道之间以便使它们分 离，热压头102包括一陶瓷基片111及一用于固定陶瓷基片111的支承体 112，一与压印台101接触的加热器113，一用于激励加热器113的半导体 装置114及用于保护半导体装置114的密封树脂115形成在位于面对压印 台101侧面的陶瓷基片111上。密封树脂115选用一种比较软的树脂，从而 以免与如IC芯片这样的半导体装置114相连的特细金丝或类似部件断裂。 另外，一以机械方式保护半导体装置114及密封树脂115的盖116被固定在 热压头102的支承件112上。

盖116以金属或树脂为材料制成，并能确保实现对半导体装置114进 行机械保护及防止密封树脂115损耗的目的。如果不设置盖116，由于密封 树脂115反复接触记录纸而会磨损。另外，盖116能防止记录纸卡在密封树 脂115上。由此可见，在传统的打印机中，盖116为一必需的排字件。但是， 盖116的构造不可避免地缩小了纸张的输送通道。因此，加热器113和半导 体装置114的设置不能使它们在陶瓷基片111上相互接近。从而难于使陶瓷 基片111实现小型化。由于陶瓷基片不能实现小型化，因而无法从一块板 上得到大量的陶瓷基片，故无法降低费用。即使将陶瓷基片111缩小至能 使半导体装置114更靠近加热器113而设置，盖116也会因此更接近于加热 器113的侧面。由于盖116会压制纸张的输送通道，因此无法使记录纸被通 畅地输送。

因此，为了解决上文中所提到的传统打印机所存在的问题，本发明 的一个目的在于在实现对半导体装置和密封树脂保护的条件下而缩小陶 瓷基片，并且应采用以下措施。根据本发明，一种打印机包括作为基本结 构的一机架，一压印台及一热压头。所述机架采用具有六个面，即，前、 后、左、右、顶及底面的箱式形状。压印台可转动并沿轴向被支承在机架 的左右面之间。同样，热压头可旋转地被支承在机架108左右面之间，并 且能远离和靠近压印台101。通过这一结构，打印便能在由机架底面或背 面进入、于压印台和热压头之间输送的记录纸(未示出)上进行，且随后将 记录纸排至机架顶面。热压头包括一陶瓷基片及一用于固定陶瓷基片的支 承体。一与压印台接触的加热器，一用于激励加热器的半导体装置及一用 于保护半导体装置的密封树脂形成在面对压印台的陶瓷基片侧面上。可择 一选用的第一和第二纸张输送通道被设置在机架内。如果选用第一直通式 通道，记录纸应从机架底面进入、于压印台和热压头之间被输送，且将一 用于防止记录纸与密封树脂接触的薄板沿直通式通道设置。反之，如果选 用第二弯曲式通道，记录纸应从机架背面进入、在压印台和热压头之间被 输送，且另一用于防止记录纸与所设置的密封树脂接触的薄板沿第二纸张 输送通道被安装在另一位置处。

根据本发明，一装有较小行式热压头的打印机包括一热压头，该热 压头装有一带有一加热器和一用于激励该加热器的半导体装置(激励器 IC)的陶瓷基片。此外，用硬式密封树脂来保护半导体装置。通过使所述 密封树脂形成与习惯上所使用的软式密封树脂不同的固化，便能省略所述 的盖。本发明的打印机具有两个纸张输送通道。用于导引记录纸的薄板件 (例如聚酰亚胺膜)被固定在相应纸张输送通道的适宜位置处以防止由于 记录纸的摩擦作用而导致的密封树脂磨损。通过这种结构，即使在省去盖 的情况下，也能有效保护半导体装置，并且以一种改进方式完成记录纸的 插入和输送。

图1A为一剖面图，用以说明作为本发明一个实施例的打印机的一弯 曲式通道；

图1B为一剖面图，用以说明作为本发明一个实施例的打印机的一Z 直通式通道；

图2A为一用以说明传动打印机的示意图；

图2B为一用以说明传动打印机的剖面示意图；

图3为一用以说明一种传统打印机特定结构的剖面图。

现在，参照附图对本发明的最佳实施例进行详细描述。图1为一本发 明打印机的剖面图。图1A描述了一种采用一纸张输送通道(弯曲式通道) 的打印机结构，而图1B则描述了一种采用另一纸张输送通道(直通式通 道)的打印机结构。如图所示，所述打印机包括一机架1，一压印台2及一 热压头3。所述机架1由树脂模制而成，并采用具有六个面，即，前、后、 左、右、顶及底面F、B、L、R、U及D的箱式形状。压印台2可转动并沿 轴向被支承在机架1的左右面L和R之间。同样，热压头3可旋转地被支承 在机架1的左右面L和R之间，并且能离开和靠近压印台2。须强调的是， 用一压力弹簧4及一压紧凸轮5将热压头3压靠在压印台2上。此外，热压头 3由与机架1左右面L和R形成一体的支承座6可旋转地支承。更特别的是， 由热压头3下端部分的两个端部处伸出的转动轴7被固定在支承座6内。通 过这种结构，打印机便能在从机架1背面B进入、于压印台2及热压头3间 输送的记录纸(未示出)上进行打印，且随后将记录纸排至打印机的顶面 U。这一纸张输送通道被认为是一弯曲式通道，由从箭头CIN至箭头OUT 的部分所示。须强调的是，为了以此方式进行纸张输送，在机架1内应设 置一纸张输送马达8，以通过一系列的减速齿轮(未示出)而驱动压印台2 转动。

热压头3包括一陶瓷基片11及一用于固定陶瓷基片11的支承体12。一 与压印台2接触的加热器，一用于激励加热器的半导体装置13，及用于保 护半导体装置13的密封树脂14形成在位于面对压印台2的陶瓷基片11侧面 上。密封树脂14应采用硬式树脂，从而省略了一习惯上必需的盖。被择一 采用的两个纸张输送通道(一弯曲式通道及一直通式通道)被预置在机架 1内。在图1A中，采用了作为一个纸张输送通道的弯曲式通道。在这种情 况下，如箭头CIN所示，记录纸(未示出)从机架1的背面进入、在压印 台2及热压头3之间被输送，并且用于防止记录纸与暴露的密封树脂14接触 的一薄板15通过粘结剂或类似物、沿该纸张输送通道被固定。

另一方面，如图1B所示，如果采用另一纸张输送通道(直通式通道)， 那么如箭头SIN所示，记录纸由机架1底面D进入、在压印台2及热压头3 之间被输送。在这种情况下，用于防止记录纸与暴露的密封树脂14接触的 另一薄板15通过粘结剂或类似物、沿该纸张输送通道被固定。从图1A与 图1B的比较中可明显看到，用于弯曲式通道的薄板15与用于直通式通道 的薄板16的形状是不同的，且用粘结剂或类似物被固定在不同的位置处。 机架1内装有一个纸张传感器20，用于检测通过弯曲式通道或直通式通道 的记录纸。如图1A所示，如果采用了弯曲式通道，那么则应将纸张传感 器20向上安装，而如图1B所示，如果采用了直通式通道，那么则应将纸 张传感器20向前安装。

从以上描述中明显可知，根据本发明。一种打印机具有例如固定在 其上的较小的行式热压头3，所述加热器及用于激励加热器的的半导体装 置13形成在被安装在热压头3上的陶瓷基片11上。硬式密封树脂14的设置 应能覆盖半导体装置13。通过提供硬式密封树脂14能够省去一个盖。所述 打印机具有两个记录纸所用的纸张输送通道，即一弯曲式通道及一直通式 通道。因此，设置了两个用于引导记录纸的薄板15和16。须强调的是，这 两个薄板15和16均由聚酰亚胺膜或类似材料制成。对于相应纸张输送通 道，薄板15和16被固定在适宜位置处以防止密封树脂14因与记录纸的摩擦 而导致的磨损。此外，通过使薄板15和16固定在适宜的位置，记录纸便能 以一种改进的方式被插入和输送。通过使密封树脂固化，对半导体装置(激 励器IC)进行保护以免受到外界振动或类似因素的影响，另外，由于使固 定在机架侧面的薄板介于记录纸和密封树脂之间，因而避免了密封树脂的 磨损。此时便能省去一个习惯上所采用的盖。所述盖的省略使得即使在密 封树脂和加热器相互靠近时，也能确保纸张输送通道的畅通。这一特点能 够缩小固定在热压头上的陶瓷基片。由于能够提高从一块大板上获得陶瓷 基片的数量，因此降低了费用。

如上文所述，根据本发明，通过使密封树脂固化，便能保护半导体 件免遭振动。所述薄板根据两个纸张输送通道而被固定在不同的位置处以 使其中的一块板通常介于记录纸和密封树脂之间。以此方式，能避免密封 树脂的磨损，并能省去热压头习惯上所采用的盖。所述盖的省略能使密封 树脂和加热器相互接近，结果，能实现陶瓷基片的小型化，并降低费用。