液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器 |
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| 申请号 | CN201110029376.1 | 申请日 | 2011-01-27 | 公开(公告)号 | CN102140232A | 公开(公告)日 | 2011-08-03 |
| 申请人 | 住友化学株式会社; | 发明人 | 福原义行; 松见泰夫; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及 液晶 聚酯组合物、其生产方法和连接器。本发明提供包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸大于20nm而小于或等于45nm的 炭黑 的组合物。该组合物即使在高温下也不大可能导致起泡。 | ||||||
| 权利要求 | 1. 组合物，其包含液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸为大于20 nm而等于或小于45 nm的炭黑。 |
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| 说明书全文 | 液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器技术领域[0001] 本发明涉及液晶聚酯组合物。本发明还涉及生产液晶聚酯组合物的方法并进一步涉及通过模制液晶聚酯组合物得到的连接器(connector)。 背景技术[0002] 随着电气和电子设备的小型化和轻质化/薄化的发展，所使用的连接器的间距(pitch)近来因此已经变得更窄。因此，优选使用液晶聚酯作为其模塑材料，因为其熔体流动性、耐热性和力学性能优良。模塑时，在所述液晶聚酯中，分子链可能在流动方向取向，并且在流动方向和与流动方向垂直的方向上可能出现模塑收缩率或力学性能的各向异性。因此，为减少所述各向异性，常共混并使用纤维状和片状填料。此外，由于液晶聚酯的耐热性优良，所以常将它用于高温。因此，为防止变色并赋予设计性能，液晶聚酯可以在黑化后使用。例如，JP-A-2001-279066公开了一种通过在液晶聚酯内共混纤维状填料和/或片状填料及作为黑化剂的平均颗粒尺寸为5～20 nm的炭黑所获得的组合物。 发明内容[0003] 但是，对于JP-A-2001-279066中所公开的组合物，在该组合物含片状填料时，在高温可能发生起泡(blister)。例如，在表面安装通过模制该组合物得到的连接器的情况下，焊接时连接器表面可能发生起泡。因此，本发明的目的之一是提供组合物，其含有液晶聚酯、片状填料(plate-like filler)和炭黑且在高温下不大可能导致起泡。 [0004] 为实现该目的，本发明提供包括液晶聚酯、片状填料和数均颗粒尺寸大于20 nm而小于或等于45 nm的炭黑的组合物。本发明还提供生产该组合物的方法，该方法包括将液晶聚酯、片状填料和炭黑进料到有排气段(vent section)的挤出机，和在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06 MPa或更小的条件下熔体捏和它们，并且此外提供通过模制该组合物得到的连接器。 [0005] 本发明的液晶聚酯组合物在高温下不大可能导致起泡，其适合用作在高温使用的模塑制品的模塑材料，例如，通过焊接(soldering)进行表面安装的部件，尤其是连接器。 [0008] 在分子内具有羧基的芳族羟基羧酸或芳族二羧酸的情况下，所述酯-形成衍生物的实例包括其中羧基被转化为卤代甲酰基或酰氧基羰基的那些，以及其中羧基被转化为烷氧基羰基或芳氧基羰基的那些。此外，在分子内具有酚羟基的芳族羟基羧酸或芳族二醇的情况下，其实例包括其中酚羟基已被转化为酰氧基的那些。 [0009] 衍生自能构成液晶聚酯的芳族羟基羧酸的结构单元的实例包括如下。 [0010] 所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。 [0011] 衍生自能构成液晶聚酯的芳族二羧酸的结构单元的实例包括如下。 [0012] 所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。 [0013] 衍生自能构成液晶聚酯的芳族二醇的结构单元的实例包括如下。 [0014] 所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。 [0016] 液晶聚酯优选具有(A1)作为其结构单元，液晶聚酯内(A1)的量基于所有结构单元总量优选是30 mol%或更多。液晶聚酯结构单元的组合优选是以下(a)～(f)中所示的那些：(a):(A1)和(B1)和/或(B2)和(C1)的组合， (b):(A1)与(A2)的组合， (c):部分(A1)被(A2)取代的组合(a)， (d):部分(B1)被(B3)取代的组合(a)， (e):部分(C1)被(C3)取代的组合(a)，和 (f):包括在其中加入的(B1)和(C1)的组合(b)。 [0017] 其中，衍生自对-羟基苯甲酸的结构单元作为(A1)和衍生自对苯二甲酸的结构单元作为(B1)和/或衍生自间苯二甲酸的结构单元作为(B2)和衍生自4,4-二羟基联苯的结构单元作为(C1)的组合(a)是优选的。在该组合(a)中，优选摩尔比(C1)/(A1)为0.2～1.0，摩尔比[(B1)+ (B2)]/(C1)为0.9～1.1，以及摩尔比(B2)/(B1)为大于0而小于或等于 1。当使用具有此类结构单元组成并通过在下述杂环有机碱化合物存在下聚合得到的液晶聚酯时，可获得其中在高温的起泡发生被进一步抑制的组合物。 [0018] 液晶聚酯优选通过包括下列步骤的生产方法获得：酰化步骤，用脂肪酸酐(乙酸酐等)酰化芳族二醇和芳族羟基羧酸的酚羟基，以得到芳族二醇的酰化产物和芳族羟基羧酸的酰化产物；和聚合步骤，通过酯交换反应聚合，从而用其中从芳族二羧酸和芳族羟基羧酸的酰化产物的羧基中除去羟基的残基取代这些酰化产物的酰基，以获得液晶聚酯。 [0019] 所述酰化步骤和/或聚合步骤可以在下式所示的杂环有机碱化合物存在下进行：其中R1～R4各独立地表示氢原子、含1～4个碳原子的烷基、羟甲基、氰基、其中烷基含1～4个碳原子的氰基烷基、其中烷氧基含1～4个碳原子的氰基烷氧基、羧基、氨基、含 1～4个碳原子的氨基烷基、含1～4个碳原子的氨基烷氧基、苯基、苄基、苯基丙基或甲酰基。 [0020] 由上式表示的杂环有机碱化合物优选是1-甲基咪唑或1-乙基咪唑。 [0021] 这种杂环有机碱化合物的用量优选是0.005～1质量份，基于100重量份原料单体，如芳族二羧酸、芳族二醇和芳族羟基羧酸总量。从所得模塑制品的色调和产率的观点来看，该量更优选为0.05～0.5重量份。所述杂环有机碱化合物可以在酰化反应和酯交换反应期间暂时存在，且可以在酰化反应即将开始前、酰化反应期间或酰化反应与酯交换反应之间加入。如此获得的液晶聚酯具有优点例如更优良的熔体流动性。 [0022] 脂肪酸酐的用量优选是原料单体，如芳族二醇和芳族羟基羧酸，内所含的酚羟基总量的1.0～1.2摩尔倍，更优选1.0～1.15摩尔倍，又更优选1.03～1.12摩尔倍，特别优选1.05～1.1摩尔倍。 [0023] 酰化反应优选在130～180℃进行30 min～20 h，更优选在140～160℃进行1～5 h。 [0024] 芳族二羧酸可以在酰化步骤期间存在于反应体系中。换句话说，在酰化步骤中，芳族二醇、芳族羟基羧酸和芳族二羧酸可存在于相同反应体系内。这是因为芳族二羧酸内的羧基和任选取代的取代基几乎不受脂肪酸酐的影响。因此，可采用其中把芳族二醇、芳族羟基羧酸和芳族二羧酸装在相同反应器内并用脂肪酸酐进行酰化的方法，或其中先把芳族二醇和芳族羟基羧酸装进反应器，并在用脂肪酸酐使它们酰化后再把芳族二羧酸装进反应器的方法。从简化操作的观点看，前一方法是优选的。 [0025] 通过酯交换反应进行的聚合优选在130℃～400℃范围内以0.1～50℃/min的升温速率加热的同时进行，更优选在150℃～350℃范围内以0.3～5℃/min的升温速率加热的同时进行。 [0026] 在进行酯交换反应期间，优选通过蒸发把作为副产物的脂肪酸如乙酸和未反应的脂肪酸酐如乙酸酐从体系中蒸馏出去，以移动平衡。与脂肪酸一起蒸发和升华的原料单体也可通过冷凝或逆升华(inverse sublimation)返回到反应器，通过回流部分蒸馏出的脂肪酸并使之返回到反应器。 [0027] 酰化反应和酯交换反应可以用间歇设备或连续设备实施。 [0028] 聚合步骤之后，可以通过以下方式增加分子量：冷却和固化所得的液晶聚酯，然后研磨固化的液晶聚酯以制备粉末状液晶聚酯，或将粉末状液晶聚酯进行造粒以制备粒料形状的液晶聚酯，并对其进行加热。在相关技术领域内，把增加液晶聚酯的分子量称做固相聚合。作为增加液晶聚酯分子量的方法，该固相聚合是特别有效的。通过增加液晶聚酯的分子量，其变得容易得到具有合适流动起始温度(flow initiation temperature)的液晶聚酯。该固相聚合例如通过以下方式进行：使固态液晶聚酯在惰性气体如氮气气氛下或在减压下经受热处理1～20 h。在这种情况下，热处理中所用设备的实例包括干燥器、反应器、惰性烘箱，混合器和电炉。 [0029] 如此获得的液晶聚酯的流动起始温度优选是270℃～400℃，更优选280℃～380℃。当使用流动起始温度在上述范围内的液晶聚酯时，所得组合物的熔体流动性可能变得更令人满意，而且所得模塑制品的耐热性也变得更令人满意。此外，在该组合物的熔体模塑中，所述液晶聚酯不大可能导致热劣化。 [0030] 如本文所用，流动起始温度是指：当使用配置有喷嘴的毛细管流变仪，2 在4℃/min的升温速率在9.8 MPa(100 kg/cm)的载荷下，把液晶聚酯的热熔体通过经测量内径为1 mm、长度为10 mm的该喷嘴中挤出时，熔体粘度显示为4,800 Pa·s(48,000泊)的温度，并且作为液晶聚酯分子量的指示是本领域内普通技术人员已知的(Naoyuki Koide编辑，“Synthesis, Molding and Application of Liquid Crystalline Polymers(液晶聚合物的合成、模塑和应用)”，pp.95～105，CMC，1987年6月5日出版)。 [0031] <片状填料>在本发明中，使用片状填料。所述片状填料不是具有颗粒形状的炭黑。所述片状填料优选是无机填料，如云母或滑石，因为所得的模塑制品几乎不导致翘曲。当所述片状填料是碱性填料(basic filler)如云母或滑石时，就更易发挥本发明的效果。其中，优选使用云母。 云母的实例包括金云母、白云母、绢云母、氟-金云母(fluor-phlogopite)、钾-氟-四硅云母(K-fluor-tetrasilicic mica)、钠-氟-四硅云母(Na-fluor-tetrasilicic mica)、钠-带云母(Na-taeniolite)和锂-带云母，并且从电绝缘性能和耐热性的观点来看，优选金云母和白云母。在生产云母的情况下，研磨方法的实例包括湿研磨方法和干研磨方法。从颗粒尺寸分布的观点看，优选湿研磨方法。 [0032] 所述片状填料的体积平均颗粒直径(volume average particle diameter)优选是1～100 μm，更优选20～50 μm。当片状填料的体积平均颗粒直径太小时，在所得组合物的注塑期间，树脂可能通过喷嘴淌流(sag)，在有些情况下导致不良的可模塑性。反之，当片状填料的体积平均颗粒直径太大时，所得模塑制品翘曲量的减少可能变得不足。片状填料的体积平均颗粒直径能通过激光衍射颗粒尺寸分布测量设备进行测量。 [0033] 在本发明的组合物中，片状填料的量可以是15～100重量份，优选25～80重量份，以100重量份液晶聚酯为基准。当片状填料的量太小时，其变得难以防止所得模塑制品，尤其是长连接器，发生翘曲。反之，当该量太大时，在组合物熔体模塑时，流动性可能变得不足，并因此其变得难以模塑。含有量在上述范围内的片状填料的组合物是优选的，因为能提高所得长连接器的耐热性并实现实际的耐焊接性。 [0034] <炭黑>炭黑是主要由碳组成的细颗粒组分而且具有非片状形状。炭黑的实例包括炉黑、槽法炭黑、乙炔黑和灯黑。 [0035] 在本发明中，炭黑的数均颗粒直径优选大于20 nm而小于或等于45 nm。通过使用数均颗粒直径在预定范围内的炭黑，可获得在高温下不大可能导致起泡的组合物。当炭黑的数均颗粒直径为20 nm或更小时，因为吸附的组分在高温下可能发生起泡。反之，当炭黑的数均颗粒直径大于45 nm时，因为炭黑在液晶聚酯内的不良分散在高温下可能发生起泡。炭黑的数均颗粒直径优选是等于或大于22 nm且小于或等于40 nm。炭黑的数均颗粒直径可以通过用电子显微镜观察炭黑来测定。 [0036] 本发明中所用的炭黑优选具有吸收邻苯二甲酸二丁酯的量小于或等于1503 cm/100 g的性能。当使用这类炭黑时，可进一步抑制高温下因吸附的组分造成的起泡的发生。炭黑中吸收的邻苯二甲酸二丁酯的量可按JIS K6221测定。 [0037] 炭黑的比表面积优选为200 m2/g或更小，更优选比表面积为150 m2/g或更小。当使用这样的炭黑时，可进一步抑制高温下因吸附的组分造成的起泡的发生。炭黑的比表面积可以按JIS K6271，基于氮气吸附量通过S-BET方程得到。 [0038] 炭黑能挥发(vaporize)，但优选使用挥发较少的炭黑。炭黑的挥发量(volatile amount)优选为2 wt%或更少，更优选1.5 wt%或更少。当使用这样的炭黑时，可以进一步抑制高温下因挥发性组分造成的起泡的发生。炭黑的挥发量是将炭黑在950℃加热7 min的情况下的重量损失。 [0039] 此外，炭黑优选是中性或碱性炭黑。 [0040] 本发明组合物内炭黑的量可以是0.1～5重量份，优选0.5～3重量份，以100 重量份液晶聚酯为基准。当炭黑量太小时，黑色程度变得不够。反之，当该量太大时，力学强度可能降低。 [0041] <其它组分>从力学强度的观点看，本发明的组合物优选含纤维状填料作为不同于片状填料和不同于炭黑的附加填料。更优选可含有纤维状无机填料。 [0042] 纤维状无机填料的实例包括玻璃纤维、碳纤维、硅灰石、硼酸铝晶须、钛酸钾晶须、二氧化硅氧化铝纤维和氧化铝纤维。如果需要，也可以使用它们中的2种或更多种。其中，优选玻璃纤维、碳纤维、硅灰石、硼酸铝晶须和钛酸钾晶须。 [0043] 纤维状无机填料的数均纤维直径优选是0.1～20 μm，更优选0.5～15 μm。当纤维状无机填料的数均纤维直径太小时，其变得难以抑制所得模塑制品发生翘曲。反之，当该数均纤维直径太大时，所得组合物的熔体流动性可能受到损害。纤维状无机填料的数均纤维长度优选是1～300 μm，更优选5～300 μm。当纤维状无机填料的数均纤维长度太小时，难以提高所得组合物的力学强度。反之，当该数均纤维长度太大时，所得组合物的熔体流动性可能受到损害。 [0044] 作为不同于所述液晶聚酯的树脂，本发明的组合物可以含有，例如，热塑性树脂，如聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚或其改性化合物(modified compound)、聚砜、聚醚砜和聚醚酰亚胺；以及热固性树脂，如酚树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂。 [0045] 此外，本发明的组合物可以含有，作为不同于炭黑的添加剂，具有外润滑效果的添加剂，例如，脱模改进剂如金属皂；着色材料，如染料和颜料；抗氧化剂；热稳定剂；紫外光吸收剂；抗静电剂；表面活性剂；高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸金属盐、氟碳-基表面活性剂(fluorocarbon-based surfactants)等。 [0046] <生产组合物的方法>本发明的组合物合适地通过熔体捏合液晶聚酯、片状填料、炭黑和，如果需要，其它组分而制备。该熔体捏合优选在其中排气段的压力被降低的条件下通过将各组分进料到具有所述排气段的挤出机来实施。由此可获得其中进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。在此情况下，就表压(gauge pressure)而言，排气段的减压程度优选为-0.06 MPa或更低，更优选-0.08 MPa或更低。 [0047] 挤出机的实例包括具有单级或多级排气的单螺杆挤出机和双螺杆挤出机。在双螺杆挤出机中，可以使用具有单线螺纹(one-line screw)至3线螺纹的同向旋转双螺杆挤出机，或者，也可以使用平行的、倾斜的或不完全啮合的反向旋转双螺杆挤出机。其中优选具有一个或多个排气孔的同向旋转双螺杆挤出机。 [0048] 挤出机的螺杆直径优选是50 mm或更小，更优选45 mm或更小。另外，挤出机料筒的全长L与全宽D之比L/D优选为50或更大，更优选60或更大。当螺杆直径是上述预定值或更大以及L/D是上述预定值或更大时，通过排气段的减压充分实施了脱气以及挥发性组分不大可能留在组合物内，这样使得能够获得进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。 [0049] 决定螺杆设计的螺杆元件可以由以下组成：包含前向螺纹(forward flight)的输运元件、塑化段元件和捏合段元件。在双螺杆挤出机的情况下，塑化段和捏合段一般与螺杆元件如逆向螺纹(reverse flight)、密封件(sealing)、前向捏合盘(forward kneading disk)和逆向捏合盘相组合。 [0050] 排气段开孔的长度优选是螺杆直径的0.5～5倍。当排气段开孔长度太小时，脱气作用是不足够的。反之，当该长度太大时，存在以下担心：外来物质经由排气段被引入，出现上抽（vent-up）(熔化的树脂从排气段上升)和输运/捏合能力降低。 [0051] 排气段开孔的宽度优选是螺杆直径的0.3～1.5倍。当排气段开孔的宽度太小时，脱气作用是不足够的。反之，当该宽度太大时，存在以下担心：外来物质经由排气段被引入，出现上抽(熔化的树脂从排气段上升)和输运/捏合能力降低。 [0053] 在其中完全充满熔融的组合物的密封段优选在排气段的上游侧提供。在双螺杆挤出机的情况下，作为构成密封部分的螺杆形状，适合地使用对于螺杆旋转几何上具有升压能力的形状，如逆向螺纹、密封件或逆捏合。如果需要，可以组合元件例如捏合盘。 [0054] 排气段螺杆元件的结构优选是这样的结构，其使得能够降低料筒内部压力，如前向螺纹或前向捏合盘，以防止排气段中的上抽。优选前向螺纹段的螺距是较大的，因为料筒内部压力减小。出于同样的原因，优选在排气段之前提供具有高输送能力的螺杆结构。 [0055] 各组分可经由恒质量或恒体积喂料器进料到进料入口。体积喂料器的进料体系的实例包括使用带、螺杆、振动或平台的体系。 [0056] 各组分的进料位置被适当选择。在使用纤维状填料的情况下，优选通过上游侧进料入口进料液晶聚酯、云母和炭黑，以及通过下游侧进料入口进料纤维状填料，以均匀地进行熔体捏合。 [0057] 优选在下游侧进料入口的下游侧提供排气段，因为可获得进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。更优选在下游侧进料入口的上游侧和下游侧分别提供排气段，因为可获得进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。当在上游侧进料入口附近或在下游侧进料入口的上游侧提供排气段时，在排气段附近液晶聚酯的熔化可能变得不足，而且可能不能充分获得脱气作用。 [0058] <组合物的模塑>通过熔体模塑如此获得的本发明的组合物，可获得高温下不大可能引起起泡的模塑制品以及有利地获得连接器，尤其是长连接器。模塑方法优选是注塑。所述注塑优选在比组合物内所含液晶聚酯的流动起始温度高10～80℃的温度进行。当模塑温度在该范围内时，组合物呈现优良的熔体流动性，并且即使在模塑具有超薄壁部分的连接器或具有复杂形状的连接器时，仍能表现出令人满意的可模塑性。此外，防止了熔体模塑时液晶聚酯的劣化，并且防止了连接器特性的劣化。即使在将本发明的组合物模塑成具有壁厚为0.1 mm或更小的薄壁部分的连接器时，其也变得能充分抑制翘曲的发生。此外，本发明组合物的力学强度如Izod冲击强度或弯曲弹性模量优良，而且无损于液晶聚酯的优良耐热性，因此可用作未来越来越要求薄化和形状复杂化的连接器的模塑材料。具有薄壁部分和复杂形状的这种连接器适用于移动设备(mobile device)等中所用的电子部件。 实施例 [0059] 下文将描述本发明的实施例，但本发明不限于这些实施例。 [0060] 作为云母，使用YAMAGUCHI MICA CO.,LTD.制造的“AB-25S”(体积平均颗粒直径：21 μm)。 [0061] 作为炭黑，使用下表中所示的那些(其都是由Mitsubishi Chemical Corporation制造的)。 [0062] 生产实施例1在配置了搅拌器、扭矩计、氮气引入管、温度计和回流冷凝器的反应器内，装进994.5 g(7.2 mol)对-羟基苯甲酸、446.9 g(2.4 mol)4,4’-二羟基联苯、299.0 g(1.8 mol)对苯二甲酸、99.7 g(0.6 mol)间苯二甲酸和1347.6 g(13.2 mol)乙酸酐。在用氮气充分置换反应器内的气氛后，加进0.18 g 1-甲基咪唑并在氮气流下于30 min内把温度升到150℃，然后回流该混合物30 min同时保持该温度。在加进2.4 g 1-甲基咪唑后，在2 h又50 min内把温度升到320℃，同时蒸馏出作为副产物蒸馏的乙酸和未反应的乙酸酐。当观察到扭矩增加时，取出内容物，并然后冷却到室温。用粗磨机研磨所得的固体，然后在氮气气氛下通过以下方式进行固相聚合：在1 h内将温度从室温升至250℃，在5 h内将温度从250℃升至295℃并在295℃保持3 h。在固相聚合和冷却后，把所得液晶聚酯称做LCP 1。该LCP 1的流动起始温度为327℃，摩尔比(C1)/(A1)为1/3，摩尔比[(B1)+ (B2)]/(C1)为1/1，以及摩尔比(B2)/(B1)为1/3。 [0063] 在配置了搅拌器、扭矩计、氮气引入管、温度计和回流冷凝器的反应器内，装进994.5 g(7.2 mol)对-羟基苯甲酸、446.9 g(2.4 mol)4,4’-二羟基联苯、239.2 g(1.44 mol)对苯二甲酸、195.5 g(0.96 mol)间苯二甲酸和1347.6 g(13.2 mol)乙酸酐。在用氮气充分置换反应器内的气氛后，加进0.18 g 1-甲基咪唑并在氮气流下于30 min内把温度升到150℃，然后回流该混合物30 min同时保持该温度。在加进2.4 g 1-甲基咪唑后，在 2 h又50 min内把温度升到320℃，同时蒸馏出作为副产物蒸馏的乙酸和未反应的乙酸酐。 当观察到扭矩增加时，取出内容物，并然后冷却到室温。用粗磨机研磨所得固体，然后在氮气气氛下通过以下方式进行固相聚合：在1 h内将温度从室温升至220℃，在0.5 h内将温度从220℃升至240℃并在240℃保持10 h。在固相聚合和冷却后，把所得液晶聚酯称做LCP 2。该LCP 2的流动起始温度为286℃，摩尔比(C1)/(A1)为1/3，摩尔比[(B1) +(B2)]/(C1)为1/1，以及摩尔比(B2)/(B1)为2/3。 [0064] 实施例1～6，对比实施例1～4将液晶聚酯、云母和炭黑以表2或3中所示的各比例进行混合，将混合物进料到有排气段的双螺杆挤出机，然后进行熔体捏合同时使排气段保持在表1所示的减压程度，以得到粒料状组合物。使用注塑机(“PS40E1ASE”，Nissei Plastic Industrial Co.,Ltd.制造)在350℃的料筒温度、130℃的模具温度和60％的注射率(injection rate)模塑该组合物，以获得JIS K7113(1/2)哑铃状试样(厚度：1.2 mm)。将十个试样浸在于270℃加热的焊浴(solder bath)内60秒。取出后观察试样表面上有无起泡。将具有起泡的试样数除以试样总数（10）所得到的值(%)作为起泡发生百分数。然后将该发生百分数示于表2或3中。 [0065] 表2 |
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