[0001] 本发明涉及板的剥离方法以及板的剥离装置。具体地，本发明涉及将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法以及能够高精度、有效地实施该板的剥离方法的板的剥离装置。

[0002] 近年来，在各种领域中，广泛使用液晶显示器(LCD)等显示装置、触控面板等与上述显示装置组合使用的输入装置。这些显示装置或输入装置的制造等中，透明的粘合片被用于贴合光学构件的用途中。例如，透明的粘合片被用于触控面板或透镜等与显示装置(LCD等)的粘贴中(例如，参见专利文献1～3)。

[0003] 关于用于上述用途的粘合片，近年来，在将光学构件相互贴合后需要重贴等的情况下，想要再剥离(返工)的要求提高。但是，在使上述现有的通过粘合片贴合的两个光学构件(特别是高刚性的光学构件、薄膜的光学构件等)再剥离时，对光学构件施加力，从而产生光学构件破损、光学构件破裂等问题，因此有时难以返工。

[0004] 针对这样的问题，提出了板的剥离方法(例如，参见专利文献4)。

[0005] 现有技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本特开2003-238915号公报

[0008] 专利文献2：日本特开2003-342542号公报

[0009] 专利文献3：日本特开2004-231723号公报

[0010] 专利文献4：日本特开2013-173913号公报

[0011] 发明所要解决的问题

[0012] 关于用于上述用途的粘合片，特别是想要在低温下再剥离的要求提高。

[0013] 另外，要求更高水平的下述的(i)和(ii)的特性。即，要求更高水平的再剥离性。

[0014] (i)在将通过双面粘合片贴合的两个光学构件剥离时，能够抑制由于对光学构件施加力而造成的光学构件的破损或破裂的产生的特性。

[0015] (ii)在将通过双面粘合片贴合的两个光学构件剥离时，能够顺利地、高效地、高精度地剥离的特性。

[0016] 另外，不限于再利用光学构件的用途(返工)，在各种用途中要求上述的再剥离的特性(再剥离性)。

[0017] 因此，本发明的目的在于提供能够顺利地、高效地、高精度地将通过粘合片贴合的两片板剥离而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)的方法。

[0018] 另外，本发明的另一个目的在于提供能够高精度地、有效地实施该板的剥离方法的板的剥离装置。

[0019] 用于解决问题的手段

[0020] 本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，在将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法中，将具有特定结构的刀具应用于由双面粘合片与两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力时，能够顺利地、高效地、高精度地剥离通过粘合片贴合的两片板而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)；以及通过该剥离方法剥离的板容易返工，从而完成了本发明。

[0021] 即，本发明提供一种板的剥离方法，用于将通过双面粘合片贴合的两片板剥离，其特征在于，将刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力。

[0022] 上述板的剥离方法中，将板剥离时的温度优选为所述双面粘合片的粘合剂层的通7
过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10Pa以上的温度。

[0023] 上述板的剥离方法中，所述双面粘合片优选为具有丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类双面粘合片。

[0024] 上述板的剥离方法中，优选两片板中至少一片板为光学构件。

[0025] 另外，本发明提供一种板的剥离装置，其特征在于，其为用于将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的装置，具有刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具，能够将所述刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力。

[0026] 发明效果

[0027] 本发明的板的剥离方法具有上述构成，因此能够顺利地、高效地、高精度地剥离通过粘合片贴合的两片板而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)。附图说明

[0028] 图1为表示关于本发明的板的剥离方法的一连串流程的概略图。

[0029] 图2为本发明的板的剥离方法中使用的刀具的概略剖视图。

[0030] 图3为表示刀具的具体例的俯视概略图。

[0031] 图4为表示具有三角刃形状的刀具的一例的俯视概略图。

[0032] 图5为表示关于本发明的板的剥离方法的一连串流程的概略图。

[0033] 图6为表示本发明的板的剥离装置的一例的概略俯视图。

[0034] 附图标记

[0035] 1 结构物a

[0036] 11a 板

[0037] 11b 板

[0038] 12 双面粘合片

[0039] 2 刀具a

[0040] a 板的法线方向

[0041] b 水平方向

[0042] 2’ 刀具a

[0043] 21 刀具a的刀尖

[0044] 22 刀具a的刀背部分

[0045] X 刀尖的角度

[0046] Y 刀具a的厚度

[0047] a’ 刀具a的厚度方向

[0048] 2” 刀具a

[0049] 41 刀具a的刀刃部分

[0050] p 三角刃的前端的角度

[0051] 5 显示装置

[0052] 51 显示面板

[0053] 52 双面粘合片

[0054] 53 触摸传感器

[0055] 54 胶粘剂层

[0056] 55 玻璃板

[0057] 61 结构物a

[0058] 62、62’ 能够将刀具a应用于结构物a的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力的机构

[0059] 621 刀具a

[0060] 622 导轨

[0061] 623 齿轮

[0062] C 机构62的活动方向

[0063] C’ 机构62’的活动方向

[0064] [板的剥离方法]

[0065] 本发明的板的剥离方法为将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法。

[0066] 本说明书中，“粘合片”也包括“粘合带”的含义。即，粘合片可以为具有带状形态的粘合带。

[0067] 本发明的板的剥离方法为如下方法：将刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力，由此将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法。

[0068] 另外，本说明书中，有时将“由双面粘合片及两片板构成的结构物”称为“结构物a”，有时将“刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具”称为“刀具a”。

[0069] 使用图1对本发明的板的剥离方法的一例进行说明。另外，本发明的板的剥离方法不限于图1所示的方法。图1为表示关于本发明的板的剥离方法的一连串流程(工序)的概略图。另外，图1中的各图为侧视图。

[0070] 图1中，(1-a)表示实施本发明的板的剥离方法前的状态，(1-b)表示实施本发明的板的剥离方法中的状态，(1-c)表示实施本发明的板的剥离方法后的状态。图1中，11a和11b为板，12为双面粘合片，1为结构物a(由双面粘合片及两片板构成的结构物)，2为刀具a(刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具)。另外，a为板的法线方向，结构物a的厚度方向。另外，b为水平方向，结构物a的表面方向(面方向)。

[0071] 图1的(1-a)中，刀具a(2)在将刀具a应用于结构物1时以应用于结构物1的侧面的双面粘合片12与板11a之间的方式进行定位。另外，图1的(1-a)中，刀具a(2)以应用于结构物1的侧面的双面粘合片12与板11a之间的方式进行定位，但是，本发明的板的剥离方法中，刀具a(2)也可以以应用于结构物1的侧面的双面粘合片12与板11b之间的方式进行定位。

[0072] 图1的(1-b)中，刀具a(2)沿水平方向应用于结构物1的侧面的双面粘合片12与板11a之间，并对刀具a(2)施加力。通过施加到该刀具a(2)的水平方向的力，刀具a(2)插入到双面粘合片12与板11a之间的界面，刀具a(2)沿水平方向(板的面方向)在双面粘合片12与板11a之间移动。而且，通过该刀具a(2)插入到双面粘合片12与板11a之间的界面，并沿水平方向在双面粘合片12与板11a之间移动，力沿法线方向a作用于板11a，在板11a与双面粘合片12之间产生剥离。

[0073] 图1的(1-c)中，力沿法线方向a作用于板11a，在板11a与双面粘合片12之间产生剥离，从而板11a被分离。换句话说，图1的(1-c)中，结构物1被分离为“板11a”和“由板11b和双面粘合片12构成的结构物”。

[0074] 由此，通过本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片12贴合的板11a与板11b剥离。

[0075] 本发明的板的剥离方法中，对通过双面粘合片贴合的两片板中的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力而将两片板剥离。“板的法线方向”是指与板的表面(例如，贴合双面粘合片的板的表面)垂直的直线方向。

[0076] 另外，本发明的板的剥离方法中的“沿板的法线方向施加力”是指施加包括板的法线方向的分量的力。换句话说，是指将施加的力分解时，存在法线方向的分量。即，包括仅沿板的法线方向施加力的情况、沿相对于板的表面倾斜的方向施加力的情况，不包括仅沿与板的表面平行的方向施加力的情况(例如，不沿法线方向施加力而使两片板平行移动或者不沿法线方向施加力而将两片板扭曲的情况等)。

[0077] 另外，本发明的板的剥离方向中，使用刀具a(刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具)。从对通过粘合片贴合的两片板以更高的水平抑制实质上对板施加产生导致破损或破裂的大的应变的力，从而顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离的观点考虑，刀具a的刀尖的角度为25°(度)以下。上述的刀尖的角度只要为25°以下则没有特别限制，更优选为20°以下，进一步优选为15°以下。

[0078] 另外，从对通过粘合片贴合的两片板以更高的水平抑制实质上对板施加产生导致破损或破裂的大的应变的力，从而顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离的观点考虑，本发明的板的剥离方法中的刀具a的厚度为20mm以下。上述的刀具a的厚度只要为20mm以下则没有特别限制，更优选为10mm以下，进一步优选为5mm以下。另外，刀具的厚度没有特别限制，优选为0.1mm以上，更优选为1mm以上。

[0079] 另外，图2中表示本发明的板的剥离方法中使用的刀具a的概略剖视图。图2中，2’为刀具a，X表示刀具a的刀尖的角度，Y表示刀具a的厚度。另外，21表示刀具a的刀尖，22表示刀具a的刀背部分，方向a’表示刀具a的厚度方向。

[0080] 本发明的板的剥离方法中的刀具a的刀刃形状，没有特别限制。可以列举例如：平刃形状、斜刃形状、三角刃形状(山形刃形状)、锯刃形状、半月刃形状、半圆刃形状、谷形刃形状等。另外，刀具a的刀刃形状可以为将这些组合而成的形状。

[0081] 图3中表示本发明的板剥离方法中与刀具a相关的具体例的俯视概略图。图3中，(3-a)为具有平刃形状的刀具a的一例，(3-b)为具有斜刃形状的刀具a的一例，(3-c)为具有三角刃形状(山形刃形状)的刀具a的一例，(3-d)和(3-e)为具有锯刃形状的刀具a的一例，(3-f)为具有半月刃形状的刀具a的一例，(3-g)为具有半圆刃形状的刀具a的一例，(3-h)为具有谷形刃形状的刀具a的一例。另外，刀具a为具有锯刃形状的刀具时，锯刃的前端(尖)的数目没有特别限制。另外，(3-a)～(3-h)中，以斜线表示的区域为刃部。

[0082] 其中，从应力容易集中于前端(尖)、能够容易地插入刀具的观点、能够减小通过插入刀具而产生的剥离部分沿结构物的面方向扩展时的阻力的观点、能够使刀具在双面粘合片与板之间的水平方向的移动更顺利的观点考虑，刀具a的刀刃形状优选为(3-c)表示的三角刃形状。

[0083] 上述刀具a为具有三角刃形状的刀具时，三角刃的前端的角度没有特别限制，从以更高的水平抑制实质上对板施加产生导致破损或破裂的大的应变的力，从而顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离的观点考虑，优选为90°以上，更优选为120°以上。另外，优选为180°以下。另外，具有三角刃形状的刀具的三角刃的前端的角度相当于图4中的角度p。

[0084] 图4为具有三角刀形状的刀具a的一例的俯视概略图，2”为刀具a，41为刀具a的刀刃部分。另外，p为三角刃的前端的角度。

[0085] 本发明的板的剥离方法中的刀具a的材质没有特别限制，可以列举例如树脂、金属等。其中，从强度的观点、抑制反复使用时刀刃的损坏的观点、容易调节刀尖角度的观点考虑，优选金属。特别是，从即使在低温、例如双面粘合片的粘合剂层的通过动态粘弹性测7
定而得到的储能弹性模量为1.0×10Pa以上的温度下使用，也能够稳定地、顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离的观点考虑，刀具a优选为金属刀。例如，刀具a优选为不锈钢刀。

[0086] 本发明的板的剥离方法中，将刀具a应用于结构物a(由双面粘合片和两片板构成的结构物)的侧面的双面粘合片与板之间，但是结构物a中应用刀具a的部分没有特别限制。即，可以将刀具a应用于结构物a的整个侧面，也可以将刀具a应用于结构物a的侧面的一部分。例如，可以将刀具应用于结构物a的仅一个侧面，也可以将刀具应用于结构物a的相对的两个侧面(正对的面彼此)。另外，可以将刀具a应用于结构物a的角上。

[0087] 本发明的板的剥离方法中，剥离板时的温度(有时称为“剥离温度”)没有特别限制，优选为双面粘合片的粘合剂层的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为7 8
1.0×10Pa以上的温度，更优选为该储能弹性模量为1.0×10Pa以上的温度。

[0088] 在这样的温度下，双面粘合片的粘合剂层的凝聚力高，因此双面粘合片的想要附着到板上的力(双面粘合片的粘合力)弱，从而双面粘合片不容易变形或撕破。因此，在短时间内容易地并且不施加导致产生破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)就可以容易地将两片板剥离。因此，能够更有效地、顺利地、高精度地将板与双面粘合片在板与双面粘合片的界面处剥离。这在使用玻璃板等高刚性板或薄膜状板(厚度小的板)时特别有利。

[0089] 另外，在这样的温度下，可以更好地抑制在剥离后的板上残留双面粘合片的粘合剂(胶糊残留)。这在再使用(返工)剥离后的板时是有利的。

[0090] 另外，在这样的温度下，双面粘合片的粘合剂层的凝聚力高，双面粘合片的粘合力弱，因此仅仅通过将双面粘合片与板的胶粘面的一部分剥离，剥离的部位就成为起点，可以将双面粘合片与板剥离。这使得可以在短时间内、容易地且以小的力就能够将两片板剥离。

[0091] 上述储能弹性模量通过动态粘弹性测定而得到。上述储能弹性模量例如可以通过以下的方法测定。

[0092] (储能弹性模量的测定方法)

[0093] 可以将双面粘合片的粘合剂层层叠多层至厚度约2mm，使用Rheometric Scientific公司制造的“先进流变扩展系统(Advanced Rheometric Expansion System)(ARES)”，在频率1Hz的条件下，在-60℃～100℃的范围内，以升温速度5℃/分钟进行测定。

[0094] 作为双面粘合片的粘合剂层的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为7
1.0×10Pa以上的温度，可以列举例如-200℃以上且0℃以下的温度。作为上述温度的下限，更优选为-100℃，进一步优选为-60℃。特别是，本发明的板的剥离方法中，优选使用具
7
有在-60℃～0℃下通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10Pa以上的粘合剂层的双面粘合片。

[0095] 本发明的板的剥离方法中，作为将剥离温度调节至双面粘合片的粘合剂层的通过7
动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10Pa以上的温度的手段，没有特别限制，可以使用一般的冷却手段(例如，利用液氮冷却、利用干冰冷却、利用低温冷却装置冷却等)。

[0096] (双面粘合片)

[0097] 本发明的板的剥离方法为将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法。上述双面粘合片具有至少一层粘合剂层。

[0098] 上述双面粘合片除了粘合剂层以外还可以具有基材、其它层(例如，中间层、底涂层等)等。上述粘合剂层、上述基材、上述其它层各自可以仅设置一层，也可以设置两层以上。

[0099] 上述双面粘合片可以为不具有基材(基材层)的双面粘合片、即“无基材型”的双面粘合片(有时称为“无基材双面粘合片”)，也可以为具有基材的双面粘合片(有时称为“带基材双面粘合片”)。作为上述无基材双面粘合片，可以列举例如仅由粘合剂层构成的双面粘合片等。作为上述具有基材的双面粘合片，可以列举例如在基材的两面具有粘合剂层的双面粘合片等。

[0100] 另外，上述的“基材(基材层)”是在将上述双面粘合片用于(粘贴于)被粘物时与粘合剂层一起粘贴到被粘物上的部分，不包括双面粘合片的使用(粘贴)时剥离的剥离衬垫(隔片、剥离薄膜)。

[0101] 作为上述双面粘合片的基材，没有特别限制，可以列举例如：纸等纸类基材；布、无纺布、网状物等纤维类基材；金属箔、金属板等金属类基材；由各种树脂制成的薄膜或片等塑料类基材；橡胶片等橡胶类基材；发泡片等发泡体；或者它们的层叠体(特别是塑料类基材与其它基材的层叠体、塑料薄膜(或片)相互的层叠体等)。

[0102] 作为塑料类基材的材料，可以列举例如：聚酯类树脂如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等、丙烯酸类树脂如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等、聚碳酸酯、三乙酰纤维素(TAC)、聚砜、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名“アートン(环状烯烃类聚合物)；JSR制造”、商品名“ゼオノア(环状烯烃类聚合物)；日本瑞翁制造”等环状烯烃类聚合物等。上述材料可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0103] 另外，上述双面粘合片的基材可以为防反射(AR)薄膜、偏振板、相位差板等各种光学薄膜。

[0104] 上述基材的厚度没有特别限制，优选为1～500μm。

[0105] 另外，上述基材的表面可以适当实施电晕放电处理、等离子体处理等物理处理、底涂处理等化学处理等公知惯用的表面处理。

[0106] 上述双面粘合片的粘合剂层为含有基础聚合物的粘合剂层，没有特别限制。作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可以列举例如：丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟型粘合剂、聚烯烃类粘合剂等。即，本发明的板的剥离方法中的双面粘合片没有特别限制，可以为丙烯酸类双面粘合片、聚氨酯类双面粘合片、橡胶类双面粘合片、聚硅氧烷类双面粘合片、聚酯类双面粘合片、聚酰胺类双面粘合片、环氧类双面粘合片、乙烯基烷基醚类双面粘合片、含氟型双面粘合片、聚烯烃类双面粘合片。另外，上述粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0107] 上述粘合剂层由粘合剂组合物形成。粘合剂组合物为用于形成粘合剂层的组合物，包括用于形成粘合剂的组合物的含义。

[0108] 上述粘合剂组合物可以具有任意形态。上述粘合剂组合物可以为例如：乳液型粘合剂组合物、溶剂型(溶液型)粘合剂组合物、活性能量射线固化型粘合剂、热熔融型(热熔型)粘合剂组合物等。特别是，上述粘合剂组合物优选为溶剂型粘合剂组合物或活性能量射线固化型粘合剂组合物。作为溶剂型粘合剂组合物，可以列举例如以基础聚合物作为必要成分的粘合剂组合物。另外，作为活性能量射线固化型粘合剂组合物，可以列举例如以构成基础聚合物的单体成分的混合物或其部分聚合物作为必要成分的粘合剂组合物。

[0109] 另外，本说明书中，有时将“构成基础聚合物的单体成分的混合物”称为“单体混合物”，包括单体混合物仅由一种单体构成的情况。另外，部分聚合物是指构成基础聚合物的单体成分中的一种或两种以上的成分部分聚合而得到的物质。

[0110] 上述粘合剂层含有基础聚合物。上述粘合剂层中的基础聚合物的含量没有特别限制，相对于粘合剂层的总量(总重量，100重量％)优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上。例如，上述粘合剂层为以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层时，丙烯酸类粘合剂层中的丙烯酸类聚合物的含量相对于丙烯酸类粘合剂层的总量(总重量，100重量％)优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上。

[0111] 上述粘合剂层，从聚合物设计的容易性、粘合剂层的功能调节的容易性的观点考虑，优选丙烯酸类粘合剂层。即，本发明的板的剥离方法中，用于两片板的贴合的双面粘合片优选为具有含有作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类双面粘合片。

[0112] 上述丙烯酸类粘合剂层中的作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物中，作为构成单体成分，优选含有具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体成分。

[0113] 另外，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的一者或两者)。另外，“烷基”如果没有特别说明是指直链或支链烷基。

[0114] 另外，具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0115] 上述丙烯酸类聚合物中，上述的具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例没有特别限制，相对于构成单体成分的总量(总重量，100重量％)，优选为45重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为60重量％以上。

[0116] 上述丙烯酸类聚合物，从容易得到具有在常温下得到充分的胶粘性并且在低温(例如优选-200℃～0℃，更优选-100℃～0℃，进一步优选-60℃～0℃)下粘合力下降的特性的丙烯酸类粘合剂层的观点考虑，优选含有具有碳原子数4～24的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成单体成分。

[0117] 另外，本说明书中，有时将“具有碳原子数4～24的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯”称为“(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯”。

[0118] 作为上述(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯，没有特别限制，可以列举例如：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸异十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸异十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸异十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸二十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异二十四烷基酯等。另外，(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0119] 具体地，作为上述(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯，更优选(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯，更优选丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷基酯(丙烯酸月桂酯)。

[0120] 另外，上述丙烯酸类聚合物可以含有具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成单体成分。另外，本说明书中，有时将“具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯”称为“(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯”。

[0121] 构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分可以仅含有具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，也可以含有(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯与上述的(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯一起作为具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

[0122] 作为上述的(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯，没有特别限制，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等。另外，(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0123] 上述丙烯酸类聚合物，从聚合物设计、粘合剂层的功能调节(特别是粘合力的提高、抑制加湿白浊性的功能)的观点考虑，可以与(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯等具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯一起含有能够与其共聚的可共聚单体作为构成单体成分。

[0124] 作为上述可共聚单体，没有特别限制，可以列举例如：具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯、含极性基团单体、多官能单体等。

[0125] 本说明书中，有时将“具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸烷基酯”称为“脂环式单体”。

[0126] 另外，可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0127] 上述脂环式单体为作为脂环式化合物的单体，即，分子内具有非芳香环的单体。作为上述非芳香环，可以列举：非芳香性脂环式环(环戊烷环、环己烷环、环庚烷环、环辛烷环等环烷烃环；环己烯环等环烯烃环等)、非芳香性桥环(例如蒎烷、蒎烯、莰烷、降莰烷、降冰片烯等中的二环式烃环；金刚烷等中的三环式烃环；以及四环式烃环等桥式烃环等)等。

[0128] 作为上述脂环式单体，没有特别限制，可以列举例如：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等(甲基)丙烯酸环烷酯；(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基氧基乙酯等具有二环式烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氢三聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的烃环的(甲基)丙烯酸酯等。另外，上述脂环式单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0129] 其中，作为上述脂环式单体，优选丙烯酸环己酯(CHA)、甲基丙烯酸环己酯(CHMA)、丙烯酸异冰片酯(IBXA)、甲基丙烯酸异冰片酯(IBXMA)。

[0130] 另外，作为上述含极性基团单体，可以列举例如：含羧基单体、含羟基(氢氧基)单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含氰基单体、含杂环乙烯基单体、含磺酸基单体、含酰亚胺基单体、含磷酸基单体、含异氰酸酯基单体等。另外，含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0131] 作为上述含羧基单体，可以列举例如：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，还可以列举这些含羧基单体的酸酐(例如马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体)。

[0132] 作为上述含羟基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等。

[0133] 作为上述含酰胺基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺等。

[0134] 作为上述含氨基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。

[0135] 作为上述含环氧基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等。

[0136] 作为上述含氰基单体，可以列举例如：丙烯腈、甲基丙烯腈等。

[0137] 作为上述含杂环乙烯基单体，可以列举例如：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基 唑等。

[0138] 作为上述含磺酸基单体，可以列举例如：乙烯基磺酸钠等。

[0139] 作为上述含磷酸基单体，可以列举例如：丙烯酰磷酸2-羟基乙酯等。

[0140] 作为上述含酰亚胺基单体，可以列举例如：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等。

[0141] 作为上述含异氰酸酯基单体，可以列举例如：2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等。

[0142] 上述丙烯酸类聚合物优选实质上不含有含酸性基团单体(特别是含羧基单体)作为构成单体成分。这是因为：本发明的剥离方法为将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的方法，根据作为被粘物的板的材质，有时会由于双面粘合片的粘合剂层而产生板的腐蚀、板表面的变性等不良状况。例如，板上粘贴双面粘合片的部分的材质为金属(例如金属、金属氧化物等)时，有时会由于双面粘合片的粘合剂层而产生腐蚀。

[0143] 另外，“实质上不含有”是指除了不可避免地混入的情况以外不主动进行配合，具体而言，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分中的含酸性基团单体(特别是含羧基单体)的含量相对于构成单体成分的总量(总重量，100重量％)优选小于0.05重量％，更优选小于0.01重量％，进一步优选小于0.001重量％。

[0144] 另外，作为上述可共聚单体的多官能单体，没有特别限制，可以列举例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯(四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。其中，优选1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)。另外，多官能单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0145] 另外，作为上述可共聚单体，还可以列举：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃类或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。另外，这些单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0146] 上述双面粘合片为丙烯酸类双面粘合片时，丙烯酸类粘合剂层中的上述丙烯酸类聚合物中，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(总重量，100重量％)中的(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯的比例没有特别限制，从丙烯酸类粘合剂层得到低温(例如优选-200℃～0℃，更优选-100℃～0℃，进一步优选-60℃～0℃)下的良好的再剥离性的观点考虑，优选为45重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为60重量％以上。双面粘合片的再剥离性良好时，能够更容易地进行通过本发明的板的剥离方法剥离的板的返工(再使用)。

[0147] 另外，本说明书中，再剥离性是指“粘贴在被粘物上的粘合片剥离时，能够将粘合剂剥离而不残留在被粘物表面的特性”。

[0148] 另外，(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯的比例的上限没有特别限制，更优选为95重量％以上，进一步优选为90重量％以下。

[0149] 另外，上述丙烯酸类聚合物中，含有(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯作为构成单体成分时，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(总重量，100重量％)中的(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯的比例没有特别限制，从得到适度的弹性模量、在常温(约23℃)下表现更高的粘合力的观点考虑，优选大于0重量％且50重量％以下。上述(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯的比例的下限更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上。另外，上述(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯的比例的上限优选为35重量％以下，更优选为25重量％以下。

[0150] 另外，上述丙烯酸类聚合物中，含有上述脂环式单体作为构成单体成分时，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(总重量，100重量％)中的脂环式单体的比例没有特别限制，从得到适度的弹性模量、在常温(约23℃)下表现更高的粘合力的观点考虑，优选大于0重量％且50重量％以下。上述脂环式单体的比例的下限更优选为5重量％以上，进一步优选为8重量％以上，进一步更优选为10重量％以上。另外，上述脂环式单体的比例的上限优选为35重量％以下，更优选为25重量％以下，进一步更优选为20重量％以下。

[0151] 另外，上述丙烯酸类聚合物中，含有上述含极性基团单体作为构成单体成分时，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(总重量，100重量％)中的含极性基团单体的比例没有特别限制，从抑制经时丙烯酸类粘合剂层的粘合力变得过高，从而容易进行板的剥离的观点考虑，优选为大于0重量％且20重量％以下。例如，含有含羟基单体和含氮原子单体作为含极性基团单体时，两者的合计含有比例优选为大于0重量％且20重量％以下。上述含极性基团单体的比例的下限更优选为2重量％以上，进一步优选为3重量％以上，进一步更优选为10重量％以上。另外，上述含极性基团单体的比例的上限优选为35重量％以下，更优选为28重量％以下，进一步更优选为25重量％以下。

[0152] 另外，上述丙烯酸类聚合物中，含有上述多官能单体作为构成单体成分时，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(总重量，100重量％)中的多官能单体的比例没有特别限制，从将丙烯酸类粘合剂层的凝胶分数控制到优选的范围内的观点、提高丙烯酸类粘合剂层的高差吸收性(高差追随性，板的表面具有凹凸时填埋由该凹凸造成的高差的性能)的观点考虑，优选为大于0重量％且1重量％以下。上述多官能单体的比例的下限更优选为0.02重量％以上，进一步优选为0.03重量％以上。另外，上述多官能单体的比例的上限优选为0.1重量％以下，更优选为0.08重量％以下。

[0153] 上述基础聚合物(例如，上述丙烯酸类聚合物)可以通过利用公知惯用的聚合方法将上述单体成分聚合而得到。作为上述聚合方法，可以列举例如：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、利用热或活性能量射线照射的聚合法(热聚合法、活性能量射线聚合法)等。其中，从作业性、成本的观点考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法。

[0154] 作为上述活性能量射线聚合(光聚合)时照射的活性能量射线，可以列举例如：α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射、紫外线等，特别优选紫外线。另外，活性能量射线的照射能量、照射时间、照射方法等没有特别限制，只要能够使单体成分的反应发生即可。

[0155] 另外，上述溶液聚合时，可以使用各种普通的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举有机溶剂，例如酯类，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳香烃类，如甲苯、苯等；脂肪烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。另外，上述溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0156] 上述单体成分的聚合时，根据聚合反应的种类，可以使用光聚合引发剂(光引发剂)或热聚合引发剂等聚合引发剂。另外，聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0157] 作为上述光聚合引发剂，没有特别限制，可以列举例如：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。光聚合引发剂的使用量没有特别限制，例如，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份，优选为0.01重量份以上且1重量份以下。另外，光聚合引发剂的使用量的下限更优选为0.05重量份。另外，光聚合引发剂的使用量的上限更优选为0.5重量份。

[0158] 作为上述苯偶姻醚类光聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。作为上述苯乙酮类光聚合引发剂，可以列举例如：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮(α-羟基环己基苯基甲酮)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为上述α-酮醇类光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为上述芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以列举例如：2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟类光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。作为上述苯偶姻类光聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻等。作为上述联苯酰类光聚合引发剂，可以列举例如：联苯酰等。作为上述二苯甲酮类光聚合引发剂，可以列举例如：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮等。作为上述缩酮类光聚合引发剂，可以列举例如：联苯酰二甲基缩酮等。作为上述噻吨酮类光聚合引发剂，可以列举例如：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。

[0159] 作为通过上述溶液聚合进行聚合时使用的聚合引发剂，可以列举例如：偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原型聚合引发剂等。其中，优选日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类聚合引发剂。作为上述偶氮类聚合引发剂，可以列举：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)等。上述偶氮类聚合引发剂的使用量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份，优选为0.05重量份以上且0.5重量份以下。另外，偶氮类聚合引发剂的使用量的下限更优选为0.1重量份。另外，偶氮类聚合引发剂的使用量的上限更优选为0.3重量份。

[0160] 如上所述，上述双面粘合片的粘合剂层由粘合剂组合物形成。上述粘合剂组合物中，根据需要可以含有添加剂。作为上述添加剂，可以列举例如：交联剂、交联促进剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等)、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等。另外，添加剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0161] 作为上述交联剂，没有特别限制，可以列举例如：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、 唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。其中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂。另外，上述交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0162] 作为上述异氰酸酯类交联剂(多官能异氰酸酯化合物)，可以列举例如：低级脂肪族多异氰酸酯类，如1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等；脂环族多异氰酸酯类，如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等；芳香族多异氰酸酯类，如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等；等。另外，可以列举三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネートL”]、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネートHL”]等。

[0163] 另外，作为上述环氧类交联剂(多官能环氧化合物)，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。另外，可以列举商品名“テトラッドC”(三菱瓦斯化学株式会社制造)等市售品。

[0164] 上述交联剂的含量没有特别限制，从将由上述粘合剂组合物形成的粘合剂层的凝胶分数控制到优选的范围内的观点考虑，相对于构成单体成分总量100重量份，优选为0.001重量份以上且10重量份以下。另外，交联剂的含量的下限更优选为0.01重量份。另外，交联剂的含量的上限更优选为3重量份。

[0165] 另外，上述粘合剂组合物中可以含有溶剂。作为该溶剂，没有特别限制，可以列举有机溶剂，例如酯类，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳香烃类，如甲苯、苯等；脂肪烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。另外，上述溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[0166] 上述粘合剂组合物，没有特别限制，可以通过公知或惯用的制备方法得到。例如，溶剂型粘合剂组合物可以通过将基础聚合物、添加剂、溶剂等混合而得到。另外，活性能量射线固化型粘合剂组合物可以通过将单体混合物或其部分聚合物、添加剂、光聚合引发剂等混合而得到。

[0167] 上述双面粘合片的粘合剂层可以通过使用上述粘合剂组合物利用公知或惯用的方法形成。例如，使用溶剂型粘合剂组合物时，通过将该粘合剂组合物涂布为层状而得到涂布层，并将该涂布层加热和干燥，由此可以形成粘合剂层。另外，使用活性能量射线固化型粘合剂组合物时，通过将该粘合剂组合物涂布为层状而得到涂布层，并对该涂布层照射活性能量射线，由此可以形成粘合剂层。另外，照射活性能量射线后，可以根据需要进行加热、干燥。

[0168] 上述双面粘合片的粘合剂层的厚度没有特别限制，优选为10μm以上且1mm以下。粘合剂层的厚度的上限更优选为500μm，进一步优选为350μm。粘合剂层的厚度为10μm以上时，在板表面具有凹凸的情况下，粘合剂层容易追随由该凹凸造成的高差部分。即，容易提高粘合剂层的高差吸收性。另外，粘合剂层的厚度为1mm以下时，不容易引起粘合剂层的变形，容易提高加工性。

[0169] 上述双面粘合片的粘合剂层的凝胶分数没有特别限制，优选为20重量％以上且90重量％以下。粘合剂层的凝胶分数的下限更优选为30重量％，进一步优选为40重量％。
另外，粘合剂层的凝胶分数的上限更优选为85重量％，进一步优选为80重量％。上述凝胶分数为90重量％以下时，粘合剂层的凝聚力某种程度地变小，粘合剂层变软，因此在板表面具有凹凸的情况下，粘合剂层容易追随由该凹凸形成的高差部分。即，容易提高粘合剂层的高差吸收性。另外，上述凝胶分数为20重量％以上时，粘合剂层容易得到充分的强度，对于粘合片而言容易得到良好的加工性。另外，容易得到良好的耐发泡剥离性。另外，上述凝胶分数可以通过多官能单体和/或交联剂的种类、含量(使用量)等进行控制。

[0170] 上述凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)可以作为乙酸乙酯不溶成分求出。具体而言，作为将上述粘合剂层在乙酸乙酯中在室温(23℃)下浸渍7天后的不溶成分相对于浸渍前的试样的重量分数(单位：重量％)求出。更具体地，上述凝胶分数为通过以下的“凝胶分数的测定方法”计算的值。

[0171] (凝胶分数的测定方法)

[0172] 取约1g的粘合剂层，测定其重量，将该重量作为“浸渍前的粘合剂层的重量”。然后，将所取的粘合剂层在乙酸乙酯40g中浸渍7天后，将不溶于乙酸乙酯的成分(不溶解部分)全部回收，将回收的全部不溶解部分在130℃干燥2小时而除去乙酸乙酯后，测定其重量，作为“不溶解部分的干燥重量”(浸渍后的粘合剂层的重量)。然后，将所得到的数值代入下式计算凝胶分数。

[0173] 凝胶分数(重量％)＝[(不溶解部分的干燥重量)/(浸渍前的粘合剂层的重量)]×100

[0174] (板)

[0175] 本发明的板的剥离方法为将通过上述双面粘合片贴合的两片板剥离的方法，作为这样的板，没有特别限制，可以列举例如：玻璃板；包含丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料的板(塑料板)；包含不锈钢、铝等金属的板(金属板)；或者包含它们的组合的板(例如，塑料板表面由金属、金属氧化物等涂布的板等)等。另外，板可以为单层物，也可以为层叠物。

[0176] 本说明书中，板的概念中包括薄膜、片。

[0177] 本发明的板的剥离方法中，通过双面粘合片贴合的两片板可以为相同的板，也可以为不同的板。另外，通过双面粘合片贴合的两片板的大小(板的面积)可以相同，也可以不同。

[0178] 另外，根据本发明的板的剥离方法，能够顺利地、高效地、高精度地将通过粘合片贴合的两片板剥离而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)，因此板的刚性或板的厚度没有特别限制。因此，上述板可以为高刚性的板，例如高刚性的塑料板或高刚性的玻璃板，也可以为低刚性的板或柔软的板。另外，上述板可以为厚度小的板、薄膜状的板，也可以为厚度大的板。

[0179] 另外，根据本发明的板的剥离方法，在两片板的剥离时实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)。因此，可以将剥离后的板适当地用于返工(再利用)。

[0180] 因此，作为上述板，可以优选列举返工性的要求高的光学构件。作为光学构件，优选具有光学特性(例如，偏振性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光衍射性、旋光性、可视性等)的构件。作为具有上述光学特性的构件，可以列举例如：构成显示装置(图像显示装置)、输入装置等光学制品的构件(板)，可以列举例如：偏振板、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、增亮薄膜、导光板、反射薄膜、防反射薄膜、透明导电薄膜(ITO薄膜等)、外观设计薄膜、装饰薄膜、表面保护板、棱镜、透镜、彩色滤光片、透明基板、以及它们层叠而成的构件(板)等。另外，“光学构件”如上所述也包括在保持作为被粘物的显示装置或输入装置的可视性的同时具有装饰或保护作用的构件(外观设计薄膜、装饰薄膜、表面保护板等)。

[0181] 作为上述显示装置(图像显示装置)，可以列举例如：液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子体显示面板)、电子纸等。另外，作为上述输入装置，可以列举触控面板等。

[0182] 其中，作为板的上述光学构件可以为高刚性的光学构件。特别是，可以为包含玻璃的光学构件。具体而言，可以列举玻璃传感器、玻璃制显示面板(LCD等)、触控面板的带透明电极的玻璃板等包含玻璃的具有光学特性的板。特别是，可以列举玻璃传感器、玻璃制显示面板。

[0183] 作为上述板的面积，没有特别限制，例如优选大于0且20000cm2以下。上述板的面2 2 2
积的下限更优选为1cm 以上，进一步优选为5cm 以上，进一步更优选为10cm 以上，最优选
2 2 2
为20cm 以上。另外，上述板的面积的上限更优选为15000cm 以下，进一步优选为10000cm
2 2
以下，进一步更优选为800cm 以下，最优选为500cm 以下。另外，贴合的两片板的面积可以相同，也可以不同。

[0184] 作为上述板的厚度，没有特别限制，优选为0.1mm以上且5mm以下。作为板的厚度的下限，更优选为0.3mm，进一步优选为0.5mm。另外，作为板的厚度的上限，更优选为3mm，进一步优选为2mm。优选上述板中至少一片板的厚度满足上述范围。贴合的两片板的厚度可以相同，也可以不同。根据本发明的板的剥离方法，即使是无法剥离的薄板，也可以剥离而实质上不施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)，因此即使是例如刚性高、薄膜状的(例如厚度1mm以下的)塑料板、玻璃板，也可以剥离而不产生破损、破裂等不良状况。

[0185] 使用图5对将本发明的板的剥离方法应用于光学构件时的一例进行说明。另外，将本发明的板的剥离方法应用于光学构件时的具体例不限于图5所示的例子。图5为表示一连串流程的概略图。另外，图5的各图为侧视图。

[0186] 图5中，(5-a)表示实施本发明的板的剥离方法前的状态，(5-b’)和(5-b”)表示实施本发明的板的剥离方法中的状态，(5-c)表示实施本发明的板的剥离方法后的状态。图5中，5为显示装置，51为显示面板(液晶显示器，LCD)，52为双面粘合片，53为触摸感应器，54为胶粘剂层，55为玻璃板(玻璃基板，玻璃透镜)。另外，a为显示装置的法线方向，为显示装置的厚度方向。另外，b为水平方向，为显示装置的表面方向(面方向)。另外，显示面板51可以为带偏振板型(例如，带偏振板LCD等)。

[0187] 图5的(5-a)中，刀具a(2)在将刀具a应用于显示装置5时以应用于显示装置5的侧面的双面粘合片52与显示面板51之间的方式进行定位。

[0188] 图5的(5-b’)或(5-b”)中，刀具a(2)沿水平方向应用于显示装置5的侧面的双面粘合片52与显示面板51之间，并对刀具a(2)施加力。通过施加于该刀具a(2)的水平方向的力，刀具a(2)插入双面粘合片52与显示面板51之间的界面，刀具a(2)沿水平方向(面方向)在双面粘合片52与显示面板51之间移动。而且，通过将该刀具a(2)插入双面粘合片52与显示面板51之间的界面并沿水平方向在双面粘合片52与显示面板51之间移动，沿法线方向对显示面板51作用力，从而在显示面板51与双面粘合片52之间产生剥离。

[0189] 图5的(5-b’)和(5-b”)表示刀具a(2)插入双面粘合片52与显示面板51之间的界面，在显示面板51与双面粘合片52之间产生剥离。显示面板51的刚性大时，如(5-b’)所示，具有通过仅将双面粘合片52与显示面板51的胶粘面的一部分剥离，以剥离的部位为起点而连续地产生剥离的倾向。这样的情况下，即使缩短刀具a(2)的水平方向的移动距离，有时在双面粘合片52与显示面板51之间也产生完全的剥离。另外，显示面板51的柔软性大时，如(5-b”)所示，具有即使将双面粘合片52与显示面板51的胶粘面的一部分剥离，也不容易以剥离的部位为起点而产生连续的剥离的倾向。这样的情况下，优选使刀具a(2)沿水平方向从显示装置5的一个端部移动至另一个端部，从而在双面粘合片52与显示面板51之间产生完全的剥离。

[0190] 图5的(5-c)中，力沿法线方向a作用于显示面板51，在显示面板51与双面粘合片52之间产生剥离，从而将显示面板51分离。换句话说，图5的(5-c)中，显示装置5分离为“显示面板51”和“由触摸传感器53、胶粘剂层54和玻璃板55构成的结构物”。分离出的“显示面板51”由于在剥离时实质上未施加导致产生破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)，因此可以适当地返工(再利用)。

[0191] [板的剥离装置]

[0192] 本发明的板的剥离装置为用于将通过双面粘合片贴合的两片板剥离的装置，具有刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具，能够将所述刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力。

[0193] 本发明的板的剥离装置能够顺利地、高效地、高精度地将通过粘合片贴合的两片板剥离而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)。根据本发明的板的剥离装置，能够高精度地、有效地实施上述的本发明的板的剥离方法。另外，可以抑制由于作业者的熟练程度的偏差等人为因素而造成的与板的剥离相关的不良状况(剥离程度的偏差等)。

[0194] 本发明的板的剥离装置至少具有刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具(上述的刀具a)。本发明的板的剥离装置具有刀具a，因此对通过粘合片贴合的两片板能够以更高的水平抑制对板实质上施加导致破损或破裂的大的应变的力，从而顺利地、高效地、高精度地将两片板剥离。

[0195] 应用本发明的板的剥离装置的对象为包含通过双面粘合片贴合的两片板的结构物(由双面粘合片及两片板构成的结构物，结构物a)，这样的结构物中的双面粘合片没有特别限制，优选为上述的双面粘合片。

[0196] 本发明的板的剥离装置优选至少具有能够将上述刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并且沿板的法线方向施加力的机构。另外，本发明的板的剥离装置优选具有能够将上述结构物水平设置的台座(工作台)。

[0197] 作为能够将刀具a应用于结构物a的侧面的双面粘合片与板之间的机构，只要是能够应用刀具a使得能够沿板的法线方向向结构物的侧面的所期望的位置施加力的机构，则没有特别限制，可以列举例如：(a)能够使作为应用本发明的板的剥离装置的对象的结构物a沿厚度方向(高度方向)移动的机构、(b)能够使刀具a沿结构物a的厚度方向(高度方向)移动的机构、同时具有(a)的机构和(b)的机构的机构等。作为上述(a)的机构，可以列举例如：在板的剥离装置的台座上设置有间隙(高差、孔、凹坑等)，在该间隙中填埋结构物a，由此使结构物a沿厚度方向移动，从而能够将刀具a应用于结构物a的侧面的所期望的位置的机构。另外，间隙的高度为一定的大小，可以通过在间隙中插入间隔物进行调节。

[0198] 另外，作为本发明的板的剥离装置中的能够沿板的法线方向施加力的机构，没有特别限制，可以列举例如：(c)结构物a沿水平方向移动，从而结构物a与刀具a接触，由此沿板的法线方向施加力的机构、(d)刀具a沿水平方向移动，从而刀具与结构物a接触，由此沿板的法线方向施加力的机构、同时具有(c)的机构和(d)的机构的机构等。

[0199] 作为上述的能够沿板的法线方向施加力的机构，没有特别限制，更具体地，可以列举：能够从结构物a的四个角或结构物a的四个侧面应用刀具a，使刀具a沿水平方向移动，并且沿板的法线方向施加力的机构；能够从结构物a的正对的两个侧面应用刀具，使刀具a沿水平方向移动，并且沿板的法线方向施加力的机构；能够从结构物a的任意一个侧面或结构物a的任意一个角应用刀具，使刀具沿水平方向移动，并且沿板的法线方向施加力的机构等。

[0200] 本发明的板的剥离装置优选即使在温度达到双面粘合片的粘合剂层的通过动态7
粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10Pa以上的温度下也可以工作。例如，优选即使在低温(例如优选-200℃～0℃，更优选-100℃～0℃，进一步优选-60℃～0℃)下也可以工作。这是因为：如上所述，用于两片板的贴合的双面粘合片优选为上述的双面粘合片，作为上述双面粘合片，优选使用具有在低温(例如优选-200℃～0℃，更优选-100℃～0℃，进一步优选-60℃～0℃)下通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量
7
为1.0×10Pa以上的粘合剂层的双面粘合片。

[0201] 本发明的板的剥离装置，从上述的低温下的工作性的观点考虑，优选使用在低温下不产生体积变化(尺寸变化)、性质变化等的材质。例如，工作台、刀具等可以由不锈钢构成。另外，用于使上述机构平滑地活动的机构(例如，用于使上述的能够沿板的法线方向施加力的机构平滑地活动的导轨等)等可以由超高分子量聚乙烯构成。

[0202] 另外，本发明的板的剥离装置，在不对两片板的剥离作业或剥离后的板产生不良影响的范围内，为了使各机构平滑操作，可以使用低温下不发生变性的润滑油(脂)。

[0203] 另外，本发明的板的剥离装置，为了得到上述的低温，可以具有冷却机构。

[0204] 以下使用图6对本发明的板的剥离装置的一例进行说明。另外，本发明的板的剥离装置不限于图6所示的装置。另外，图6中的各图为俯视图。

[0205] 图6中，(6-a)及(6-b)表示在本发明的板的剥离装置的台座上固定有结构物a的状态。(6-a)中所示的板的剥离装置具有一个“能够将刀具a应用于结构物a的侧面的双面粘合片与板之间，并且沿板的法线方向施加力的机构”，(6-b)中所示的板的剥离装置具有两个该机构。图6中，61为结构物a，62和62’为“能够将刀具a应用于结构物a的侧面的双面粘合片与板之间，并且沿板的法线方向施加力的机构”。另外，621为刀具a，622为导轨，623为齿轮。另外，方向C为上述机构62活动的方向，另外，方向C’为上述机构62’活动的方向。另外，图6的板的剥离装置具有能够将结构物a水平设置的台座。

[0206] 实施例

[0207] 以下，基于例子更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些例子。

[0208] (粘合剂组合物的制备例1)

[0209] 将68重量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、14.5重量份N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)和17.5重量份丙烯酸羟基乙酯(HEA)投入到四口烧瓶中，并进行混合，从而得到单体混合物。

[0210] 然后，在上述单体混合物中投入0.05重量份1-羟基环己基苯基甲酮(商品名“イルガキュア184”，BASF日本株式会社制造)和0.05重量份2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名“イルガキュア651”，BASF日本株式会社制造)作为光聚合引发剂，在氮气气氛下照射紫外线直到粘度(BH粘度计，5号转子，10rpm，温度30℃)达到约15Pa·s，进行光聚合，由此得到部分聚合单体浆料(单体成分的部分聚合物)。

[0211] 另外，在该部分聚合单体浆料100重量份中投入0.05重量份1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能单体)、0.05重量份1-羟基环己基苯基甲酮(商品名“イルガキュア184”，BASF日本株式会社制造)作为光聚合引发剂(补加引发剂)和0.05重量份2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名“イルガキュア651”，BASF日本株式会社制造)作为光聚合引发剂(补加引发剂)，并均匀地混合，从而得到粘合剂组合物。

[0212] 另外，将所得到的粘合剂组合物记作“粘合剂组合物A”。

[0213] (粘合剂组合物的制备例2)

[0214] 将40.5重量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、40.5重量份丙烯酸异硬脂酯(ISA)、18重量份N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)和1重量份丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)投入到四口烧瓶中，并进行混合，从而得到单体混合物。

[0215] 除了使用该单体混合物以外，与粘合剂组合物的制备例1同样地得到粘合剂组合物。

[0216] 另外，将所得到的粘合剂组合物记作“粘合剂组合物B”。

[0217] (粘合剂组合物的制备例3)

[0218] 将73重量份丙烯酸月桂酯(LA)、21重量份N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)和6重量份丙烯酸羟基乙酯(HEA)投入到四口烧瓶中，并进行混合，从而得到单体混合物。

[0219] 除了使用该单体混合物以外，与粘合剂组合物的制备例1同样地得到粘合剂组合物。

[0220] 另外，将所得到的粘合剂组合物记作“粘合剂组合物C”。

[0221] (粘合剂组合物的制备例4)

[0222] 将60重量份丙烯酸月桂酯(LA)、22重量份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、10重量份N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)和8重量份丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)投入到四口烧瓶中，并进行混合，从而得到单体混合物。

[0223] 除了使用该单体混合物以外，与粘合剂组合物的制备例1同样地得到粘合剂组合物。

[0224] 另外，将所得到的粘合剂组合物记作“粘合剂组合物D”。

[0225] (剥离薄膜的使用例1)

[0226] 作为剥离薄膜，使用剥离薄膜(商品名“MRF#38”，三菱树脂株式会社制造)。将该剥离薄膜记作“剥离薄膜A”。

[0227] (剥离薄膜的使用例2)

[0228] 作为剥离薄膜，使用剥离薄膜(商品名“MRN#38”，三菱树脂株式会社制造)。将该剥离薄膜记作“剥离薄膜B”。

[0229] (实施例1)

[0230] 将上述粘合剂组合物A涂布到剥离薄膜A的剥离处理面上，从而形成粘合剂组合物层。然后，在形成的粘合剂组合物层上以粘合剂组合物层与剥离处理面接触的形态贴合2 2
剥离薄膜B。然后，在照度4mW/cm、光量1200mJ/cm 的条件下进行紫外线照射，使粘合剂组合物层光固化，从而制作仅由厚度250μm的粘合剂层构成的双面粘合片。该双面粘合片的粘合面由剥离薄膜A和剥离薄膜B保护。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片A”。

[0231] 然后，由该双面粘合片A切出粘合片小片(尺寸：长100mm、宽50mm)。从切出的粘合片小片上将剥离薄膜B剥离，在露出的粘合面上粘贴玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，厚度0.7mm，尺寸：长100mm、宽50mm，玻璃板(a))，再将剥离薄膜A剥离，在露出的粘合面上贴合玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，厚度0.7mm，尺寸：长100mm、宽50mm，玻璃板(b))。从而得到了具有以玻璃板(a)、双面粘合片(A)和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物。将该得到的结构物记作“玻璃结构物A”。

[0232] 另外，由双面粘合片A切出粘合片小片(尺寸：长100mm、宽50mm)。从切出的粘合片小片上将剥离薄膜B剥离，在露出的粘合面上以粘合面与触摸传感器接触的形态粘贴模块1(具有以玻璃板(玻璃透镜)、胶粘剂层、触摸传感器的顺序层叠的结构的结构物)，再将剥离薄膜A剥离，在露出的粘合面上贴合LCD面板(显示面板)。从而得到具有以模块1、双面粘合片A和显示面板的顺序层叠的结构的结构物。将该得到的结构物记作“LCD结构物A”。

[0233] 然后，将玻璃结构物A和LCD结构物A投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物A和LCD结构物A，并在-40℃的温度环境下静置1小时。

[0234] 静置后，在-40℃的温度条件下，对玻璃结构物A和LCD结构物A各自实施下述的剥离方法A。

[0235] 而且，确认实施剥离方法A后的状态，并以下述的标准进行评价。

[0236] (对玻璃结构物应用剥离方法A)

[0237] 良好(○)：未产生玻璃板的破裂或破损。

[0238] 不良(×)：产生玻璃板的破裂或破损。

[0239] (对LCD结构物应用剥离方法A)

[0240] 良好(○)：LCD面板及触摸传感器未产生破裂或破损。

[0241] 不良(×)：LCD面板及触摸传感器中的至少一个产生破裂或破损。

[0242] 实施例1中，对玻璃结构物应用剥离方法A得到良好的评价结果，对LCD结构物应用剥离方法A得到良好的评价结果。

[0243] 另外，使用刀具(i)的情况以及使用刀具(ii)的情况的全部情况下，得到良好的评价结果。

[0244] (剥离方法A)

[0245] 使用板的剥离装置进行通过双面粘合片贴合的板的剥离。

[0246] 该板的剥离装置具有两个刀具，并且具有两个通过上述刀具沿水平方向移动，从而上述刀具应用于结构物，并且上述刀具在结构物内部移动，由此沿结构物的法线方向施加力的机构。该机构在板的剥离装置中正对，并且能够将刀具应用于结构物的正对的两个侧面。图6的(6-b)相当于该板的剥离装置的概略俯视图。

[0247] 该板的剥离装置中，使用以下的刀具(i)～(ii)。另外，一个刀具和另一个刀具使用相同的刀具。例如，一个刀具使用刀具(i)时，另一个刀具也使用刀具(i)。

[0248] 刀具(i)：刀尖的角度为14°、刀刃的厚度为3mm、刀刃形状为三角刃形状(参照图4)，三角刃的前端的角度为165°(相当于图4的角度p)的刀具。

[0249] 刀具(ii)：刀尖的角度为10°、刀刃的厚度为3mm、刀刃形状为三角刃形状(参照图4)，三角刃的前端的角度为165°(相当于图4的角度p)的刀具。

[0250] 另外，该板的剥离装置中，在工作台(台座)上设置有能够调节高度的间隙，从而能够将刀具应用于结构物的侧面的所期望的位置。

[0251] 需要说明的是，该剥离方法A中，刀具应用于玻璃结构物的侧面的玻璃板(a)与双面粘合片之间，另外，刀具应用于LCD结构物的侧面的显示面板与双面粘合片之间。

[0252] (实施例2)

[0253] 使用粘合剂组合物B代替粘合剂组合物A，除此以外与实施例1同样地制作仅由厚度250μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片B”。

[0254] 然后，使用该双面粘合片B，与实施例1同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片B和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物B”。

[0255] 另外，使用该双面粘合片B，与实施例1同样地得到具有以模块1、双面粘合片B以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物B”。

[0256] 然后，将玻璃结构物B和LCD结构物B投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物B和LCD结构物B，并在-40℃的温度环境下静置1小时。

[0257] 静置后，在-40℃的温度条件下，对玻璃结构物B和LCD结构物B各自实施上述的剥离方法A。而且，确认实施剥离方法A后的状态，并以与实施例1同样的标准进行评价。

[0258] 实施例2中，对玻璃结构物应用剥离方法A得到良好的评价结果，对LCD结构物应用剥离方法得到良好的评价结果。

[0259] 另外，使用刀具(i)的情况以及使用刀具(ii)的情况的全部情况下，得到良好的评价结果。

[0260] (实施例3)

[0261] 使用粘合剂组合物C代替粘合剂组合物A，除此以外与实施例1同样地制作仅由厚度150μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片C”。

[0262] 然后，使用该双面粘合片C，与实施例1同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片C和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物C”。

[0263] 另外，使用该双面粘合片C，与实施例1同样地得到具有以模块1、双面粘合片C以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物C”。

[0264] 然后，将玻璃结构物C和LCD结构物C投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物C和LCD结构物C，并在-40℃的温度环境下静置1小时。

[0265] 静置后，在-40℃的温度条件下，对玻璃结构物C和LCD结构物C各自实施上述的剥离方法A。而且，确认实施剥离方法A后的状态，并以与实施例1同样的标准进行评价。

[0266] 实施例3中，对玻璃结构物应用剥离方法A得到良好的评价结果，对LCD结构物应用剥离方法得到良好的评价结果。

[0267] 另外，使用刀具(i)的情况以及使用刀具(ii)的情况的全部情况下，得到良好的评价结果。

[0268] 表1

[0269]

[0270] (比较例1)

[0271] 与实施例1同样地使用上述粘合剂组合物A制作仅由厚度250μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片A”。

[0272] 与实施例1同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片A和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物A”。

[0273] 另外，与实施例1同样地得到具有以模块1、双面粘合片A以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物A”。

[0274] 然后，将玻璃结构物A和LCD结构物A投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物A和LCD结构物A，并在-40℃的温度环境下静置1小时。

[0275] 静置后，在-40℃的温度条件下，对玻璃结构物A和LCD结构物A各自实施下述的剥离方法B。

[0276] 而且，确认实施剥离方法B后的状态，并以下述的标准进行评价。

[0277] (对玻璃结构物应用剥离方法B)

[0278] 良好(○)：未产生玻璃板的破裂或破损。

[0279] 不良(×)：产生玻璃板的破裂或破损。

[0280] (对LCD结构物应用剥离方法B)

[0281] 良好(○)：LCD面板及触摸传感器未产生破裂或破损。

[0282] 不良(×)：LCD面板及触摸传感器中的至少一个产生破裂或破损。

[0283] 比较例1中，对玻璃结构物应用剥离方法B得到良好的评价结果，但是对LCD结构物应用剥离方法B得到不良的评价结果。

[0284] (剥离方法B)

[0285] 使用凿(刀刃形状：平刃形状，刀尖的角度30°，刀具的厚度：5mm)进行通过双面粘合片贴合的板的剥离。

[0286] 该剥离方法B中，在玻璃结构物的侧面的玻璃板(a)与双面粘合片之间插入凿，并沿玻璃结构物的法线方向施加力。另外，在LCD结构物的侧面的显示面板与双面粘合片之间插入凿，并沿LCD结构物的法线方向施加力。

[0287] (比较例2)

[0288] 与实施例2同样地使用上述粘合剂组合物B制作仅由厚度250μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片B”。

[0289] 与实施例2同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片B和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物B”。

[0290] 另外，与实施例2同样地得到具有以模块1、双面粘合片B以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物B”。

[0291] 然后，将玻璃结构物B和LCD结构物B投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物B和LCD结构物B，并在-40℃的温度环境下静置1小时。

[0292] 静置后，在-40℃的温度条件下，对玻璃结构物B和LCD结构物B各自实施上述的剥离方法B。

[0293] 而且，确认实施剥离方法B后的状态，并以与比较例1同样的标准进行评价。

[0294] 比较例2中，对玻璃结构物应用剥离方法B得到良好的评价结果，但是对LCD结构物应用剥离方法B得到不良的评价结果。

[0295] (比较例3)

[0296] 与实施例3同样地使用上述粘合剂组合物C制作仅由厚度175μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片D”。

[0297] 与实施例3同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片D和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物D”。

[0298] 另外，与实施例3同样地得到具有以模块1、双面粘合片D以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物D”。

[0299] 然后，将玻璃结构物D和LCD结构物D投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物D和LCD结构物D，并在-40℃的温度环境下静置1小时。

[0300] 静置后，在-40℃的温度条件下，对玻璃结构物D和LCD结构物D各自实施上述的剥离方法B。

[0301] 而且，确认实施剥离方法B后的状态，并以与比较例1同样的标准进行评价。

[0302] 比较例3中，对玻璃结构物应用剥离方法B得到良好的评价结果，但是对LCD结构物应用剥离方法B得到不良的评价结果。

[0303] (比较例4)

[0304] 与实施例1同样地使用上述粘合剂组合物D制作仅由厚度175μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片E”。

[0305] 与实施例1同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片E和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物E”。

[0306] 另外，与实施例3同样地得到具有以模块1、双面粘合片E以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物E”。

[0307] 然后，将玻璃结构物E和LCD结构物E投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物E和LCD结构物E，并在-80℃的温度环境下静置1小时。

[0308] 静置后，在-80℃的温度条件下，对玻璃结构物E和LCD结构物E各自实施上述的剥离方法B。

[0309] 而且，确认实施剥离方法B后的状态，并以与比较例1同样的标准进行评价。

[0310] 比较例4中，对玻璃结构物应用剥离方法B得到良好的评价结果，但是对LCD结构物应用剥离方法B得到不良的评价结果。

[0311] (比较例5)

[0312] 与实施例1同样地使用上述粘合剂组合物A制作仅由厚度150μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片F”。

[0313] 与实施例1同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片F和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物F”。

[0314] 另外，与实施例1同样地得到具有以模块1、双面粘合片F以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物F”。

[0315] 然后，将玻璃结构物F和LCD结构物F投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物F和LCD结构物F，并在-80℃的温度环境下静置1小时。

[0316] 静置后，在-80℃的温度条件下，对玻璃结构物F和LCD结构物F各自实施上述的剥离方法B。

[0317] 而且，确认实施剥离方法B后的状态，并以与比较例1同样的标准进行评价。

[0318] 比较例5中，对玻璃结构物应用剥离方法B得到良好的评价结果，但是对LCD结构物应用剥离方法B得到不良的评价结果。

[0319] (比较例6)

[0320] 与实施例2同样地使用上述粘合剂组合物B制作仅由厚度175μm的粘合剂层构成的双面粘合片。而且，将该得到的双面粘合片记作“双面粘合片G”。

[0321] 与实施例2同样地得到具有以玻璃板(a)、双面粘合片G和玻璃板(b)的顺序层叠的结构的结构物(玻璃结构物)。将该得到的结构物记作“玻璃结构物G”。

[0322] 另外，与实施例2同样地得到具有以模块1、双面粘合片G以及显示面板的顺序层叠的结构的结构物(LCD结构物)。将该得到的结构物记作“LCD结构物G”。

[0323] 然后，将玻璃结构物G和LCD结构物G投入到高压釜中，在压力5atm、温度50℃的条件下蒸压处理15分钟。蒸压处理后，从高压釜中取出玻璃结构物G和LCD结构物G，并在-80℃的温度环境下静置1小时。

[0324] 静置后，在-80℃的温度条件下，对玻璃结构物G和LCD结构物G各自实施上述的剥离方法B。

[0325] 而且，确认实施剥离方法B后的状态，并以与比较例1同样的标准进行评价。

[0326] 比较例6中，对玻璃结构物应用剥离方法B得到良好的评价结果，但是对LCD结构物应用剥离方法B得到不良的评价结果。

[0327] 表2

[0328]

[0329] 实施例1～3中，能够分离结构物而不产生破裂或破损。另外，剥离后的玻璃板(a)及剥离后的显示面板上的胶糊残留少。因此，剥离后的玻璃板(a)和剥离后的显示面板能够适当地返工。