晶圆压膜机整平机构 |
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| 申请号 | CN201110036305.4 | 申请日 | 2011-02-09 | 公开(公告)号 | CN102157348A | 公开(公告)日 | 2011-08-17 |
| 申请人 | 志圣工业股份有限公司; | 发明人 | 赖金森; 陈明宗; | ||||
| 摘要 | 一种 晶圆 压膜机整平机构，包括一供 离型膜 横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电 热层 及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的 钢 板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达 真空 状态的气孔。本 发明 应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种晶圆压膜机整平机构，其特征在于： |
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| 说明书全文 | 晶圆压膜机整平机构技术领域[0001] 本发明涉及一种晶圆压膜机整平机构，特别是涉及一种可对晶圆进行干膜压合的设备，且其亦可应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平的机构，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。 背景技术[0002] 现有的晶圆切膜装置是利用长方形膜料，并将膜料贴附于晶圆上，再以刀模除去多余部份，为了避免刀具与晶圆接触，则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积，但配合晶圆制作过程中，需要于晶圆外围预留一圈不贴附膜料； [0003] 请参阅中国台湾专利申请案号第096202954号“晶圆的贴膜裁切机”，在一呈水平状的座体上设置包括有：一框架体，设于座体上；一上贴合裁切机构，悬设于框架体下方，该上贴合裁切机构可对应于框架体利用数只活动杆上下移动；该上贴合裁切机构底部包括有上外环体、内环体与刀片环；一下贴合裁切机构，设于上贴合裁切机构下方的座体处，包含有底板、下外环体与置料盘；一进料单元，设于下贴合裁切机构一侧，可供胶膜卷组置及供料；一出料单元，设于下贴合裁切机构相对于进料单元另一侧，可卷收胶膜卷； [0004] 现有的切膜设备利用该上贴合裁切机构向下移动，该上外环体先下压并撑张胶膜，且将内环体下降至放置晶圆的置料盘上，使胶膜黏贴于晶圆与框架顶面，并同时将内环体外围的刀片环下降将胶膜切断，再利用压膜单元将胶膜紧密贴合于晶圆上；然而，此种现有习用设备均利用软性胶质加压胶膜贴合于晶圆上，请参阅图1及图2所示，其分别是晶圆于干膜加压前及加压后的态样示意图，该晶圆11(wafer)于干膜12(dry film)未加压前因介于中间的晶方13(die)而与干膜产生缝隙(如图1所示)，而当干膜12加压后贴附于晶圆11及晶方13表面时，得以将晶方13与晶方13间所产生的缝隙填满(如图2所示)，然而经加压后的干膜12表面易因陷入于晶方13间的缝隙而产生凹凸不平的表面； [0005] 有鉴于此，本发明人于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对习式压膜机易造成干膜表面凹凸不平的缺陷，推出一种晶圆压膜机整平机构，为一种可对晶圆进行干膜压合的设备，且其亦可应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平的机构，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平，于详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本发明。 发明内容[0006] 本发明的目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶圆压膜机整平机构，所要解决的技术问题是使其可对晶圆进行干膜压合，且其亦可应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。 [0007] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶圆压膜机整平机构，该晶圆压膜机整平机构包括一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔。 [0008] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 [0009] 较佳地，前述的晶圆压膜机整平机构，该压合面于电热层上方另设有一做为阻绝电热层所产生的热源，以避免上腔体外表面受电热层影响产生高温的隔热层。 [0010] 较佳地，前述的晶圆压膜机整平机构，该升降平台内设有一可对置于升降平台上方的晶圆进行加热的第二电热层。 [0011] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。本发明晶圆压膜机整平机构，包含一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体，该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板，另该压合面于电热层上方另设有一做为阻绝电热层所产生的热源，以避免上腔体外表面受电热层影响产生高温的隔热层； [0012] 该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，及一供晶圆置放并可于压合空间内做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔，另该升降平台内设有一可对置于升降平台上方的晶圆进行加热的第二电热层，该第二电热层做为对晶圆进行预热用，以利晶圆于整平过程中得以迅速达到所要求的温度。 [0013] 借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果： [0014] 晶圆表面的干膜面即得以透过钢板赋予热压效果，进而对晶圆及干膜进行压合作业，且其亦可用于已完成压膜作业的晶圆做二次压合，以获得较为平整的干膜表面。 [0015] 综上所述，本发明晶圆压膜机整平机构，可用于已完成压膜作业的晶圆做二次压合，以获得较为平整的干膜表面。本发明在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 [0016] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 附图说明[0017] 图1是晶圆干膜未压合状态示意图； [0018] 图2是习式晶圆干膜压合状态示意图； [0019] 图3-图6是本发明晶圆压膜机整平机构的执行压合动作示意图； [0020] 图7是现有晶圆未经压合状态示意图； [0021] 图8是现有晶圆经本发明进行压合后状态示意图； [0022] 图9是现有晶圆经干膜压合但未经本发明压合示意图； [0023] 图10是现有晶圆经干膜压合后续经本发明二次压合后状态示意图。 具体实施方式[0024] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶圆压膜机整平机构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。 [0025] 下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明： [0026] 本发明是有关一种晶圆压膜机整平机构，其是一种针对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平的机构，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平，请参阅图3所示，本发明“晶圆压膜机整平机构”包括一供离型膜2横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体3及下腔体4，该上腔体3对应下腔体4的一面为一压合面31，该压合面31包括一电热层311及一位于电热层311下方借以将热源传导至晶圆11表面干膜的钢板312，另该压合面31于电热层311上方另设有一做为阻绝电热层311所产生的热源，以避免上腔体3外表面受电热层影响产生高温的隔热层313； [0027] 该下腔体4包括一可与上腔体3夹合而形成一压合空间5(见于图4)的外腔部41，及一供晶圆11置放并可于压合空间5内做升降动作，借以带动晶圆11的干膜面得以贴附离型膜2后续贴抵于钢板312进行压合的升降平台42，该外腔部41设有多个与压合空间 5导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔43，另该升降平台42内设有一可对置于升降平台42上方的晶圆进行加热的第二电热层421，该第二电热层421做为对晶圆进行预热用，以利晶圆于整平过程中得以迅速达到所要求的温度。 [0028] 请参阅图3至图6所示，本发明晶圆压膜机整平机构对晶圆与干膜进行压合作业的流程，首先将晶圆11置放于升降平台42上(如图3所示)，该上腔体3与下腔体4的外腔部41即夹合并形成压合空间5(如图4所示)，该升降平台42则带动晶圆11上升贴附离型膜2后续贴抵于钢板312进行压合(如图5所示)，完成压合动作后上腔体3与下腔体4则恢复分离以利晶圆得以取出。 [0029] 续参阅图7与图8所示，未经压合的晶圆11与干膜12(如图7所示)，即得以透过钢板赋予热压效果，进而呈现压合状态(如图8所示)。 [0030] 另请参阅图9与图10所示，当本创作应用于晶圆11与干膜12于先前已完成压膜作业，续进行而二次压合整平作业的示意，未经整平的晶圆11干膜12(如图9所示)，即得以透过钢板赋予热压效果，进而获得较为平整的干膜12表面(如图10所示)。 [0031] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。 |
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