具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201410843267.7 | 申请日 | 2014-12-30 | 公开(公告)号 | CN104752877A | 公开(公告)日 | 2015-07-01 |
| 申请人 | 莫列斯公司; | 发明人 | 朱圣爀; 杨仁哲; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种电气元件及其制造方法。更详细地，涉及一种具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法。所述防指纹划痕结构用于防止 电子 卡插座或连接器等电气元件的金属部件表面产生指纹及划痕。本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件，其特征为，对金属部件的整个表面或部分表面进行压花加工处理形成不规则的凹凸，以使金属部件的表面不会留有指纹或产生划痕。本发明的具有防指纹划痕结构的电气元件的制造方法包括(a)在成型金属板材的过程中在表面形成凹凸的一凹凸形成步骤。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种具有防指纹/划痕结构的电气元件，其特征在于，在金属部件的整个表面或部分表面上形成不规则的凹凸，以使金属部件的表面不会留有指纹并且不会产生划痕。 |
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| 说明书全文 | 具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法技术领域背景技术[0002] 在电子卡插座或连接器的外表具有由金属材料制成的部件的情况下，在制造工序中或消费者使用时会产生指纹或划痕。如上所述，由金属材料制成的部件上产生指纹或划痕的情况下，尤其是在制造工序中产生指纹或划痕时，会降低电子卡插座或连接器的售卖性。 [0005] 根据现有文献的记载，是在已成型的金属制连接器盖的表面上，通过UV涂布形成固化层，以防止产生划痕。具有上述特征的现有文献的情况下，在金属表面结束电镀后，在其上实施作为后处理工序的UV涂布处理，因此不仅需要额外的工序，而且由于表面光滑，使得在实际使用时存在指纹或划痕的防止效果降低的问题。 发明内容[0006] 要解决的技术问题 [0007] 为了解决如上所述的问题，本发明的目的在于，提供一种具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法。其使金属部件的表面变得粗糙，从而在使用时能够有效地防止指纹或划痕的产生。 [0008] 技术方案 [0009] 本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的特征为，在金属部件的整个表面或部分表面上形成不规则的凹凸，以使金属部件的表面不会留有指纹或产生划痕。 [0010] 本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件还包含对所述凹凸的表面进行电镀处理而形成的电镀层。 [0011] 电镀层优选为亚光层，凹凸表面的粗糙度优选为0.7Ra至2.5Ra之间。 [0012] 本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的制造方法包括(a)在成型金属板材的过程中在表面形成多个凹凸的一凹凸形成步骤。 [0013] 本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的制造方法还包括(b)对凹凸的表面进行电镀处理而形成电镀层的电镀层形成步骤。 [0015] 仅在金属板材的一面或局部形成凹凸。 [0016] 本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的制造方法还包括使凹凸中的一部分变光滑的后加工步骤(c)。 [0017] 发明效果 [0018] 根据本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法具有以下效果。 [0019] 第一，通过在金属板材的整个表面或部分表面上形成凹凸，从而能够有效地防止在金属表面上留有指纹或产生划痕。 [0020] 第二，通过对凹凸进行亚光的电镀处理，从而能够更有效地防止在金属板材的表面留有指纹或产生划痕。 [0022] 图1为本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的照片。 [0023] 图2为图1所示金属盖的剖面图。 [0024] 附图标记说明 [0025] 1：金属盖 10：金属板材 [0026] 20：凹凸部 30：电镀层 具体实施方式[0027] 下面，参照附图对本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法进行更详细的说明。 [0028] 图1为本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的照片，图2为图1所示金属盖的剖面图。 [0029] 本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件具有金属盖(1)，所述金属盖在盖住下部的卡的同时，能够使卡在上部插入及脱离。 [0030] 如上所述的金属盖(1)，卡在其上部插入或脱离的过程中，会有残留指纹或产生划痕的担忧，但由于金属盖(1)所具备的防指纹及划痕的结构，从而不会存在留有指纹或产生划痕的担忧。 [0031] 金属盖(1)包括一金属板材(10)、凹凸部(20)及电镀层(30)。 [0032] 金属原材料通过轧制辊之间而被轧制，从而实施轧制工序(rolling process)，由此制得金属板材(10)。 [0033] 通过表面形成有凹凸的轧制辊来成型金属板材(10)的过程中，在金属板材(10)的表面成型凹凸部(20)，所述凹凸部(20)具有0.7Ra-2.5Ra之间的表面粗糙度。如上所述的凹凸部(20)可以在金属板材(10)的整个表面上成型，也可以在一面或局部上成型。 [0034] 通过在凹凸部(20)的表面上实施亚光的电镀处理来形成电镀层(30)。电镀材料不是以填充凹凸部(20)的凹部的形态来形成，而是对凹部和凸部以均匀的厚度涂布的形态形成，因此凹凸部(20)所具有的表面粗糙度维持不变。上述电镀层(30)不仅可以形成于凹凸部(20)上，也可以形成于未形成凹凸部(20)的部分。电镀材料可以使用镍(Ni)、金(Au)及锡(Sn)。 [0035] 此外，凹凸部(20)的表面粗糙度在不足0.7Ra的情况下，几乎没有防止指纹及划痕的效果，而表面粗糙度在超过2.5Ra的情况下，存在外观不良的问题。 [0036] 下面，对具有上述结构的本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件的制造工序进行说明。 [0037] 首先，对金属原材料实施轧制工序，所述轧制工序是使所述金属原材料通过具有表面粗糙度的轧制辊之间。轧制工序中使用的轧制辊可以在所述金属原材料的整个表面形成凹凸，也可以在一部分上形成凹凸。 [0038] 此外，从上方和下方轧制板材的辊均可以形成凹凸，或仅其中一个可以形成凹凸。如此，根据形成于两个轧制辊上的凹凸的形态，可以选择性地获得在成型的金属板材的两面、一面或局部上形成凹凸的多种类型。 [0039] 如上所述，可以通过轧制而在金属板材上形成凹凸，也可以通过压模铸造(Die-Casting)等多种方法来在成型金属材质的同时形成凹凸。 [0040] 具有凹凸部(20)的金属板材(10)成型后，在凹凸部(20)的表面进行亚光(Semi-bright)的电镀处理，从而形成电镀层(30)。电镀层(30)可以仅在形成凹凸部(20)的部分上形成，也可以形成于金属板材(10)整个表面。电镀层(30)不是以填充凹凸部(20)的凹部的形态来形成，而是在凹部和凸部上以均匀的厚度形成。电镀层(30)的形成可以选择性地实施。即，当金属板材(10)被焊接到电路板(PCB)的情况下，则形成电镀层，如果在没有被焊接到PCB的情况下，则可以省略形成电镀层的过程。 [0041] 此外，根据需要，如为了在小区域进行印刷等目的，可以实施使凹凸部中的一部分变光滑的额外的后加工工序。后加工工序不是必须实施的工序，而是可以选择性地实施的工序。如上所述的后加工工序可以在电镀处理之前实施，也可以在电镀处理后实施。 |
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