特别是用于家具制造的复合模制品 |
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| 申请号 | CN200980115706.X | 申请日 | 2009-03-02 | 公开(公告)号 | CN102015854A | 公开(公告)日 | 2011-04-13 |
| 申请人 | 巴斯夫欧洲公司; | 发明人 | I·贝林; C·施普斯; K·哈恩; S·魏因克茨; J·伽桑; J·艾斯曼; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种复合模制品，特别是用于家具制造的复合模制品，其包括一个芯层和一个或多个另外的层，所述芯层为一种颗粒 泡沫 模制品，所述颗粒泡沫模制品通过将来自可膨胀热塑性 聚合物 颗粒的预发泡泡沫颗粒熔合而获得，所述可膨胀热塑性聚合物颗粒包含：5至100重量％的SAN组分(A)，其包含a1)5至100重量％(基于A计)的苯乙烯/丙烯腈共聚物，a2)0至95重量％(基于A计)的α-甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物和/或α-甲基苯乙烯/苯乙烯/丙烯腈三元共聚物；和0至95重量％的聚苯乙烯(B)以及0至95重量％的不同于(A)和(B)的热塑性聚合物(C)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种复合模制品，其特别是用于家具制造中，所述复合模制品包括一个芯层和一个或多个另外的层，其中所述芯层采用模塑泡沫模制品的形式，所述模塑泡沫模制品通过将由可膨胀热塑性聚合物颗粒组成的预发泡泡沫珠熔合而获得，所述可膨胀热塑性聚合物颗粒包含： |
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| 说明书全文 | 特别是用于家具制造的复合模制品[0002] 用于家具工业中的复合模制品早已为人们所知。 除了芯层之外，它们还具有另外的层，例如外部亚层、箔或镶板，如果合适，还具有稳定化框架结构。 如果所述复合模制品旨在用作轻质组件，那么具有极小密度的芯层是有利的，但不能对其他性能特性有任何较大不利影响。 [0003] 德国实用新型DE 296 09 442 U1描述了一种特别是用于家具或家具部件的模制品，其包括由纸蜂窝材料组成的芯层、由例如作为外部亚层的刨花板或MDF(中密度纤维板)组成的外层和框架结构。 此处的一个缺点是出于稳定原因，框架结构是必不可少的，且由于所述芯层并非固体，所以难以连接附件。 [0006] SWL-Tischlerplatten-Betriebs-GmbH(Langenberg，Westfalen，Germany)出售具有由膨胀聚苯乙烯(EPS)组成的芯层的轻质板。 这些板也需要有框架结构。 [0007] 因此，尽管用于家具制造的已知轻质板已达到良好效果，但许多地方仍需改进，特别是在低密度与良好加工性以及与有利性能特性结合的方面。 [0008] 因此，一个目的是提供一种旨在用于家具制造的复合模制品，其具有极小的密度、无需框架结构，并可使用常规技术容易地涂覆。 [0009] 已发现如果芯层采用模塑泡沫模制品的形式且内在的可膨胀热塑性聚合物颗粒包含苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)，那么可所得的复合膜制品具有特别有利的性能。 [0010] 因此，本发明提供了一种复合模制品，其特别是用于家具制造，所述复合膜制品包括一个芯层和一个或多个另外的层，其中所述芯层采用模塑泡沫模制品的形式，所述模塑泡沫模制品通过将由可膨胀热塑性聚合物颗粒组成的预发泡泡沫珠熔融而获得，所述可膨胀热塑性聚合物颗粒包含： [0011] 5至100重量％的SAN组分(A)，其包含 [0012] a1)5至100重量％(基于A计)的苯乙烯-丙烯腈共聚物，和 [0013] a2)0至95重量％(基于A计)的α-甲基苯乙烯-丙烯腈共聚物和/或α-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯腈三元共聚物； [0014] 0至95重量％的聚苯乙烯(B)，以及 [0015] 0至95重量％的不同于(A)和(B)的热塑性聚合物(C)。 [0016] 本发明的复合模制品无需框架结构，密度为50至100g/l，它们具有高度耐压性，并且具有良好的耐热性，因而与诸如EPS等材料相比更易加工。 本发明使用的模塑泡沫可熔合成任意所需形状，因此易于生产任意所需密度的板以及相对复杂的三维形状。 特别地，含有α-甲基苯乙烯-丙烯腈(AMSAN)共聚物或三元共聚物的复合模制品具有高度耐热性。 [0017] 本发明还提供了本发明的复合模制品在家具制造中的用途。 [0018] 本发明还提供了一种生产本发明的复合模制品的方法，包括以下步骤： [0019] a)将苯乙烯单体，如果合适，α-甲基苯乙烯或丙烯腈或苯乙烯聚合，得到苯乙烯共聚物(A)或聚苯乙烯(B)， [0020] b)将所得聚合物熔体脱挥发分， [0021] c)如果合适，混入组分(A)、(B)和(C)的其他聚合物， [0022] d)使用静态或动态混合器在至少150℃、优选180至260℃的温度下进行混合，从而在所述聚合物熔体中引入发泡剂和，如果合适，添加剂， [0023] e)将含有发泡剂的聚合物熔体冷却至至少120℃、优选150至230℃的温度，[0024] f)通过具有孔的口模板卸料，所述孔在口模出口处的直径最大为1.5mm，[0025] g)将含有发泡剂的熔体造粒， [0026] h)将所得颗粒发泡并熔合，得到模制品，以及 [0027] i)施加至少一个另外的层。 [0028] 本发明用于芯层的模塑泡沫的密度通常为5至500g/l，优选10至250g/l，特别优选15至150g/l。 [0029] 所得模塑泡沫模制品具有较高闭孔因数，各泡沫珠中的闭孔比例通常大于所述孔的60％，优选大于70％，特别优选大于80％。 [0030] 特别优选使用的热塑性聚合物颗粒包含： [0031] 50至100重量％的SAN组分(A)，和 [0032] 0至50重量％的热塑性聚合物(C)。 [0033] 一种优选的SAN组分(A)由包含以下组分的混合物提供： [0034] 10至100重量％、优选20至100重量％、更优选60至100重量％、特别优选0至50重量％(各自基于(A)计)的组分(a1)，和 [0035] 0至90重量％、优选0至80重量％、特别优选0至50重量％(各自基于(A)计)的组分(a2)。 [0036] 在一个优选的实施方案中，SAN组分(A)包含100重量％的组分(a1)。 [0037] 在另一个优选的实施方案中，SAN组分(A)包含10至99重量％、优选20至90重量％、更优选40至80重量％、特别优选50至80重量％(各自基于(A)计)的组分(a1)，和1至90重量％、优选10至80重量％、更优选20至60重量％、特别优选20至50重量％(各自基于(A)计)的组分(a2)。 [0038] 一种优选的苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)(a1)通过由以下组分得到的SAN品级(grade)提供： [0039] (a11)基于(a1)计7至45重量％、优选17至35重量％的丙烯腈，和[0040] (a12)基于(a1)计55至93重量％、优选65至83重量％的苯乙烯。 [0041] 一种优选的组分(a2)由α-甲基苯乙烯-丙烯腈共聚物(AMSAN)(a21)提供。 [0042] 一种优选的AMSAN通过由以下组分得到的共聚物(a21)提供： [0043] (a211)10至50重量％、优选17至43重量％、特别优选27至33重量％(基于(a21)计)的丙烯腈，和 [0044] (a212)50至90重量％、优选57至83重量％、特别优选67至73重量％(基于(a21)计)的α-甲基苯乙烯。 [0045] 优选的α-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯腈三元共聚物(a22)通过由以下组分得到的聚合物提供： [0046] (a221)61至85重量％(基于(a22)计)的α-甲基苯乙烯， [0047] (a222)1至15重量％(基于(a22)计)的苯乙烯，和 [0048] (a223)14至34重量％(基于(a22)计)的丙烯腈。 [0049] 例如，使用的聚苯乙烯(B)可包括自由基聚合的玻璃状透明(glassclear)聚苯乙烯(GPPS)、抗冲改性聚苯乙烯(HIPS)、或阴离子聚合聚苯乙烯(APS)或阴离子聚合抗冲聚苯乙烯(AIPS)。 [0050] 在一个优选的实施方案中，本发明的聚合物颗粒不包含聚苯乙烯(B)(0重量％)。 [0051] 在另一个优选的实施方案中，本发明的聚合物颗粒包含1至95重量％、优选10至80重量％的聚苯乙烯(B)，因此，组分(A)的最大上限相应降低。 [0052] 使用的热塑性聚合物(C)可包括，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)、聚酰胺(PA)、聚烯烃如聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)、聚丙烯酸酯如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚酯如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚醚砜(PES)、聚醚酮(PEK)、聚醚硫醚(PES)，或其混合物。 优选聚酰胺(PA)。 [0053] 在一个优选的实施方案中，本发明的聚合物颗粒包含1至95重量％、优选10至50重量％的热塑性聚合物组分(C)，借此组分(A)的最大上限相应降低。 在该实施方案中，所述热塑性聚合物组分(C)优选为聚酰胺。 [0054] 可选择聚合物颗粒的组成，使其适于模塑泡沫模制品需要的性能。 当使用本发明使用的聚合物，特别是当使用AMSAN时，耐热性得以改进。 [0055] 为在本发明使用的聚合物颗粒的生产过程中获得最小尺寸的颗粒，在口模出口之后应具有最小口模膨胀。已发现，口模膨胀尤其受SAN的分子量分布的影响。因此，可膨胀SAN的分子量分布应优选具有最大3.5、特别优选1.5至2.8、极特别优选1.8至2.6的多分散度Mw/Mn。 [0057] 本发明使用的模塑泡沫可通过本领域技术人员已知的常规方法例如悬浮聚合法生产。 [0059] 此处，用发泡剂浸渍优选在耐压搅拌容器中进行。 操作优选在水性悬浮液或乙二醇中进行，通常每100份聚合物使用90至350份、优选100至300份水。 [0060] 为防止所述聚合物珠结块，在已知悬浮剂的存在下进行操作是有利的，所述悬浮剂例如极细分颗粒氧化铝、碱性碳酸镁、碱性碳酸锌、碳酸钙、磷酸钙、硅藻土。 常规水溶性聚合物也适用作分散剂，它们可显著提高水相的粘度，所述水相例如苯乙烯乳液聚合中的液相(乳浆)。 [0061] 相对于每100份的水，所述分散剂的用量通常为0.1至10份、优选0.1至4.0份。 [0062] 将分散体与发泡剂(如戊烷)一起加热至所述聚合物软化的温度。 在发泡剂存在下软化点通常比纯聚合物混合物的软化点低，甚至在加热前或加热过程中，所述发泡剂通常会在一定程度上扩散进聚合物颗粒中。可通过初步实验容易地确定理想温度。其为100至250℃。 浸渍过程中的压力实质上通过水和发泡剂的蒸汽压确定，通常为8至60巴。 [0063] 在达到软化点后，优选将分散体在此温度下再保持一段时间，例如1至100分钟。 然后将材料冷却，并将可膨胀聚合物与悬浮液分离，如果合适，洗涤并干燥。 [0064] 然而，熔体浸渍法是优选的，其为在熔体物流中用发泡剂处理聚合物，例如WO 03/106544中所述。 [0065] 所述聚合物熔体还可以以不会显著损害其性能的量接收由所述的热塑性聚合物——特别是苯乙烯聚合物和可膨胀苯乙烯聚合物(EPS)——回收的聚合物的混合物，所述量通常最大为50重量％、特别是1至20重量％。 [0066] 含有发泡剂的聚合物熔体通常以2至10重量％、优选3至7重量％的总比例包含一种或多种均匀分布的发泡剂，基于含有发泡剂的聚合物熔体计。 合适的发泡剂有：通常用于EPS的物理发泡剂，例如具有2至8个碳原子的脂肪烃类、醇类、酮类、醚类、酯类或卤代烃类。 优选使用异丁烷、正丁烷、异戊烷或正戊烷。 优选的助发泡剂(co-blowing agent)有乙醇、丙酮和甲酸甲酯。 [0067] 为改进发泡能力，可向聚合物基质中引入细分散的内部水滴。 这可通过例如向熔融聚合物基质中添加水实现。 所述水可在供给发泡剂之前、与发泡剂一起、或在供给发泡剂之后添加。 可使用动态或静态混合器实现水的均匀分散。 [0068] 基于全部聚合物组分计，0至2重量％、优选0.05至1.5重量％的水通常是足够的。 [0069] 当其发泡时，具有至少90％的直径为0.5至15μm的内部水滴形式的内部水的可膨胀聚合物颗粒可形成具有充足孔数量和均匀泡沫结构的泡沫。 [0070] 发泡剂和水的添加量选择为使得所述可膨胀聚合物颗粒的膨胀能力α最大为125，优选25至100，所述膨胀能力α定义为发泡前的体积密度/发泡后的体积密度。 [0071] 本发明使用的可膨胀聚合物颗粒的体积密度通常最大为700g/l，优选590至660g/l。如果使用填充剂，根据填充剂的性质和量，体积密度可在590至1200g/l的范围内。 [0072] 如果合适，本发明使用的可膨胀聚合物颗粒包含一种或多种添加剂，如成核剂、填充剂(例如矿物填充剂，如玻璃纤维)、增塑剂、阻燃剂、可溶或不溶性无机和/或有机染料和颜料(例如IR吸收剂，如炭黑、石墨或铝粉)。 例如，可使用例如混合器或辅助挤出机将添加剂结合地或空间分离地加入聚合物熔体中。 [0073] 基于聚合物颗粒的总重量计，添加剂的总量通常为0至30重量％，优选0至20重量％。 [0074] 特别优选添加石墨、炭黑、铝粉或IR染料(例如碘苯胺染料、氧杂菁染料或蒽醌染料)以绝热。 [0075] 染料和颜料添加量通常为0.01至30重量％，优选1至5重量％。为使颜料均匀地微分散分布于苯乙烯聚合物中，特别是对于极性颜料，可有利地使用分散剂，如有机硅烷、含有环氧基的聚合物或马来酸酐接枝的苯乙烯聚合物。 优选的增塑剂有低分子量苯乙烯聚合物或低分子量苯乙烯共聚物、脂肪酸酯、脂肪酸酰胺和邻苯二甲酸酯，基于苯乙烯聚合物计，所述增塑剂的用量可为0.05至10重量％。 [0076] 为生产本发明使用的可膨胀聚合物颗粒，优选将发泡剂混入聚合物熔体中。 该方法包括以下阶段：a)生产熔体，b)混合，c)冷却，d)输送和e)造粒。 这些阶段各自可通过塑料加工中已知的装置或装置组合进行。 适于混合引入所述材料的装置有静态或动态混合器，如挤出机。 聚合物熔体可直接由聚合反应器得到，或通过直接在混合挤出机或独立的熔融挤出机中通过熔化聚合物颗粒而产生。 所述熔体可在混合装置或在独立的冷却器中冷却。 造粒方法的实例有加压水下造粒、使用转刀造粒并通过喷雾控温液体冷却或喷雾造粒。 适于进行所述方法的装置配置的实例有： [0077] a)聚合反应器-静态混合器/冷却器-造粒机 [0078] b)聚合反应器-挤出机-造粒机 [0079] c)挤出机-静态混合器-造粒机 [0080] d)挤出机-造粒机 [0081] 此外，所述配置还可具有辅助挤出机以引入添加剂，例如固体或热敏添加剂。 [0082] 当通过口模板输送时，含有发泡剂的聚合物熔体的温度通常为140至300℃，优选160至240℃。 无需冷却至玻璃化转变温度区间。 [0083] 将口模板加热至至少为含有发泡剂的聚合物熔体的温度。 口模板的温度优选比含有发泡剂的聚合物熔体的温度高20至100℃。 这可抑制口模内聚合物的分解，并确保造粒正常。 [0084] 为得到适于销售的粒度，口模出口处的口模孔的直径(D)应为0.2至1.5mm，优选0.3至1.2mm，特别优选0.3至0.8mm。这样即使在口模膨胀后，也可得到小于2mm、特别是0.4至1.4mm的控制粒度。 [0085] 口模膨胀不仅受分子量分布影响，而且还受口模的几何形状影响。 口模板的孔的L/D比优选至少为2，其中长度(L)指直径为最大等于口模出口处直径(D)的口模区域。 L/D比优选为3至20。 [0086] 口模板口模入口处的孔的直径(E)通常应大至口模出口处直径(D)的至少两倍。 [0087] 口模板的一个实施方案具有入口角α小于180°、优选为30至120°的圆锥形入口的孔。 在另一个实施方案中，口模板具有出口角β小于90°、优选为15至45°的圆锥形出口的孔。 为生产控制粒度分布的苯乙烯聚合物，口模板可带有不同出口直径(D)的孔。 口模几何形状的各种实施方案还可彼此组合。 [0088] 一种生产本发明使用的可膨胀聚合物颗粒的特别优选的方法包含以下步骤： [0089] a)将苯乙烯、如果合适，α-甲基苯乙烯单体和丙烯腈聚合，得到苯乙烯共聚物(A)或聚苯乙烯(B)， [0090] b)将所得聚合物熔体脱挥发分， [0091] c)如果合适，混入组分(A)、(B)和(C)的其他聚合物， [0092] d)使用静态或动态混合器在至少150℃、优选180至260℃的温度进行混合，从而在所述聚合物熔体中引入发泡剂和，如果合适，添加剂， [0093] e)将含有发泡剂的聚合物熔体冷却至至少120℃、优选150至200℃的温度，[0094] f)通过具有孔的口模板卸料，所述孔在口模出口处的直径最大为1.5mm，以及[0095] g)将含有发泡剂的熔体造粒。 [0096] 步骤g)中的造粒可直接在口模板的下游于水下在1至25巴、优选5至15巴的压力下进行。 [0097] 通过步骤a)中的聚合过程和步骤b)中的脱挥发分过程，可直接得到用于步骤c)的发泡剂浸渍过程的聚合物熔体，而且聚合物的熔融不是必需的。 这不仅提高了成本效益，而且由于避免了常常能导致在挤出机的过渡部分中裂解重新生成单体的机械剪切作用，所以还可得到低单体含量的可膨胀聚合物。 为了保持低单体含量，特别是低于500ppm，还有利的是在该方法的后续步骤使机械能和热能的输入最小化。因此在步骤c)至e)中，特别优选满足50/秒以下、优选5至30/秒的剪切速率和260℃以下的温度，以及1至20分钟、优选2至10分钟的较短的保留时间。 特别优选在整个过程中仅使用静态混合器和静态冷却器。 所述聚合物熔体可通过泵(例如齿轮泵)输送和卸料。 [0098] 另一种降低单体含量和/或残余溶剂(如乙苯)的量的可行方法在于使用夹带剂使步骤b)中的脱挥发分作用处于较高水平，或以阴离子方式进行步骤a)中的聚合，所述夹带剂如水、氮气或二氧化碳。 阴离子聚合不仅使聚合物具有低单体含量，而且还同时产生低的低聚物含量。 [0099] 为改进可加工性，可使用甘油酯、抗静电剂或抗结块剂涂覆制成的可膨胀聚合物颗粒。 [0100] 第一步，优选通过热空气或蒸汽使本发明使用的热塑性聚合物颗粒预发泡，得到密度为10至250g/l的泡沫珠，第二步，使所述泡沫珠在密闭模具中熔合，得到本发明使用的模塑泡沫模制品。 [0101] 除了由模塑泡沫模制品组成的所述芯层之外，本发明的复合模制品还包括至少一个另外的层。优选存在与所述芯层的至少两个侧面联结的一个或多个另外的层。 还优选存在与所述芯层的所有侧面联结的一个或多个另外的层。 [0102] 在本发明的一个实施方案中，复合模制品的结构由芯层、一个或多个外层和表层组成。 [0103] 在本发明的另一个实施方案中，复合模制品的结构由芯层和表层组成。 [0104] 优选作为表层和，如果合适，外层的有氨基塑料树脂膜(特别是三聚氰胺膜)、PVC(聚氯乙烯)、玻璃纤维强化塑料(GRP)(一个实例为由聚酯树脂、环氧树脂或聚酰胺和玻璃纤维组成的复合物)、预浸渍材料、箔、层压板(如HPL(高压层压板)和CPL(连续压层压板))、镶板和金属涂层(特别是铝涂层)。 [0105] 还优选使用刨花板或MDF(中密度纤维板)、特别是厚度＜3mm的薄刨花板或MDF作为本发明芯层的面板。 [0106] 特别优选通过上漆、镶合、施加膜(三聚氰胺膜)或层压板而在一个侧面上具有表面饰层的刨花板或MDF。 [0107] 然后通过本领域技术人员已知的方法将表层层压至本发明的芯层。 [0108] 例如，就镶板而言，将胶液(glue liquor)施于本发明的芯层，将镶板放在上面，并在受热和压力下层压所述材料。 [0109] 用作表层的树脂膜或层压板通常通过用树脂水溶液浸渍纸张生产，所述纸张例2 如a)每单位面积重量为50至150g/m 的苏打牛皮纸(soda kraft paper)、b)每单位面积重 2 2 量为50至150g/m 的印刷装饰纸、或c)每单位面积重量为20至50g/m 的涂层纸，其中用树脂溶液使纸张饱和和/或将树脂溶液刮涂或散布于纸张上。 然后将基质干燥至残留 2 水分/水含量为2至8％。 产生的每单位面积重量对于a)而言通常为100至250g/m， 2 对于b)和c)而言通常为50至150g/m。 [0110] 然后将所述干燥基质层压至本发明的芯层，或如果合适，层压至施用于芯层和表层之间的层(例如功能层)。 此处压力通常为5至80巴，挤压时间通常小于1分钟，一般为10至30秒，挤压温度为约160至200℃。 [0111] 如果合适，层压板的生产包括将多个膜一起层压得到层压板。 层压板通常由多个亚层组成，所述多个亚层为浸渍的芯纸、优选2至15层芯纸，一个或多个浸渍的装饰纸和/或涂层纸(作为表层)，和如果合适，一个或多个例如由苏打牛皮纸组成的浸渍的平衡纸。 [0112] 压力通常在100巴以下，挤压时间通常最长为90分钟，挤压温度通常最高为150℃。然后通过本领域技术人员已知的方法将由此制作的层压板粘合至本发明的芯层。 [0113] 本发明芯层上的面板可使用的材料的实例有由板条木料制成的任意材料，例如镶面板或胶合板、由木碎生产的木料(例如刨花板或OSB(定向刨花板，粗刨花板))以及木质纤维材料(如LDF、MDF和HDF)。 所述木料由相应的木材颗粒在添加天然和/或合成粘合剂的情况下通过热压生产。 优选OSB、木质纤维板和刨花板。 [0114] 用于施加面板的方法是本领域技术人员已知和熟悉的。 [0115] 可使用的粘合剂的实例有分散体粘合剂，例如酪素胶；环氧树脂；甲醛缩合物树脂，例如酚醛树脂、脲-甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、三聚氰胺-脲-甲醛树脂；甲苯二酚树脂和苯酚-甲苯二酚树脂；异氰酸酯粘合剂；聚氨酯粘合剂；和热熔粘合剂。 [0116] 如果复合模制品的一个或多个层由可释放甲醛的材料组成，则将相应的层或复合模制品进行WO 2007/082837中描述的聚胺处理是有利的。 [0117] 在施加表层后，例如可通过磨光和/或上漆对本发明的复合模制品进行表面处理。 [0118] 本发明的复合模制品的密度优选为50至300g/l、特别优选50至150g/l、特别是50至100g/l。 [0119] 本发明的复合模制品优选不包括框架结构。 [0121] 实施例进一步说明本发明，但并非意欲限制本发明。实施例： [0122] 所用材料： [0123] Luran VLP：丙烯腈含量为35％、MW为145 800的SAN(由BASF SE购得的产品) [0124] Luran VLS：丙烯腈含量为31％、MW为101 000的AMSAN(由BASF SE购得的产品) [0125] Luwax AH3：成核剂，熔点为110至118℃、MW为3500的聚乙烯蜡(由BASF SE购得的产品) [0126] 实施例1至4(本发明使用的聚合物颗粒) [0127] 将50重量％的Luran VLP与50重量％的Luran VLS在产自Leistritz的ZSK 18双螺杆挤出机中于230至250℃熔融。然后向该聚合物熔体中加入基于聚合物基质计4.5或5.0重量％的仲戊烷。之后将聚合物熔体在两个静态混合器中均浆化并冷却至190℃。使用辅助挤出机将基于聚合物基质计0.2重量％的作为成核剂的LuwaxAH3加入含有发泡剂的主熔体物流中。通过两个另外的静态混合器均浆化后，将熔体冷却至140℃至150℃，并通过加热的造粒口模(4个0.65mm口径的孔；造粒口模温度：280℃)挤出。 采用水下造粒法切割聚合物带(水下压力12巴，水温60℃)，得到含有发泡剂的具有狭窄粒度分布(d’＝1.2mm)的微粒。 [0128] 表1(实施例1至4)本发明使用的颗粒的生产 [0129] [0130] 实施例5作为芯层的泡沫板的生产 [0131] 将50重量％的Luran VLP与50重量％的Luran VLS在产自Leistritz的ZSK 18双螺杆挤出机中于230至250℃熔融。然后向聚合物熔体中加入基于聚合物基质计5.0重量％的仲戊烷和1.0重量％的乙醇。 之后将聚合物熔体在两个静态混合器中均浆化并冷却至190℃。使用辅助挤出机将基于聚合物基质计0.2重量％的作为成核剂的Luwax AH3加入含有发泡剂的主熔体物流中。 使用两个另外的静态混合器均浆化后，将熔体冷却至140℃至150℃，并通过加热的造粒口模(4个0.65mm口径的孔；造粒口模温度：280℃)挤出。 采用水下造粒法切割聚合物带(水下压力12巴，水温60℃)，得到含有发泡剂的具有狭窄粒度分布(d’＝1.2mm)的微粒。 [0132] 将所述含有发泡剂的颗粒在EPS预发泡机中预发泡，得到各种密度(20至120g/ |
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