1.一种使粘合剂的表面改性的方法，其包括：
提供粘合剂层；
提供隔离基底，在所述基底的表面上具有至少部分不连续层；
将所述粘合剂层与在所述基底的所述表面上的所述至少部分不连续层接触；以及从所述基底的所述表面上去除所述粘合剂层，使得当去除时所述至少部分不连续层至少部分附着到所述粘合剂层的表面上，从而形成改性的粘合剂层表面，并且其中所述改性的粘合剂层表面仍然为粘合剂表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分不连续层是至少部分不连续颗粒层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分不连续层是厚度不大于500纳米的金属格栅或网片。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂层包括涂布到背衬、片材或膜上的粘合剂层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂层包含光学透明的粘合剂。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离基底包括隔离衬片。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述隔离衬片包括结构化隔离衬片。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述隔离衬片包括通过照射剥离材料前体形成的剥离材料，其中当在20℃和1Hz的频率下测量时，
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所述剥离材料前体的剪切储能模量为约1×10Pa至约3×10Pa，并且其中利用表面张力为25.4mN/m的甲醇和水(体积比为90∶10)的混合溶液测量的所述剥离材料的接触角为15°或更大。
10.根据权利要求1所述的方法，其中在所述基底的所述表面上提供具有至少部分不连续颗粒层的隔离基底的步骤包括在所述隔离基底上涂布或印刷至少部分不连续颗粒层。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分不连续颗粒层的平均厚度为约10纳米至约10微米。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分不连续颗粒层包括一维导电材料、导电性粒子、半导电性粒子或防静电粒子、碳纳米粒子或高折射率粒子。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分不连续颗粒层包括碳纳米管层、纳米线层、碳纳米粒子层、金属或金属氧化物纳米粒子层、或者金属格栅。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少部分不连续颗粒层按照图案分布、无规分布或者以它们的组合方式分布。
15.一种使粘合剂的表面改性的方法，其包括：
提供粘合剂层；
提供隔离基底，在所述基底的表面上具有基本连续的易碎层；
将所述粘合剂层与在所述基底的所述表面上的所述基本连续的易碎层接触；
将压力施加到所形成的粘合剂层和基本连续的易碎层上，使得所述易碎层的至少一些部分破裂；以及
从所述基底的所述表面上去除所述粘合剂层，使得当去除所述粘合剂层时，所述破裂的易碎层的至少一部分附着到所述粘合剂层的表面上，以在所述粘合剂层的表面上形成不连续颗粒层，从而形成改性的粘合剂层表面，其中所述改性的粘合剂层表面仍然为粘合剂表面。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述粘合剂层包含光学透明的粘合剂。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂。
18.根据权利要求15所述的方法，其中所述隔离基底包括隔离衬片。
19.根据权利要求15所述的方法，其中在所述基底的所述表面上提供具有基本连续的易碎层的隔离基底的步骤包括在所述隔离基底上涂布或印刷基本连续的易碎层。
20.根据权利要求15所述的方法，其中所述基本连续的易碎层包括导电性聚合物层、碳纳米粒子层、金属或金属氧化物纳米粒子层。
21.一种表面改性的粘合剂，其包括：
粘合剂层，所述粘合剂层包括第一表面和第二表面，其中所述第一表面被表面改性，其中所述表面改性包括在所述第一表面上的部分不连续颗粒层、或者金属格栅或网片。
22.根据权利要求21所述的粘合剂，其中所述粘合剂包含压敏粘合剂。
23.根据权利要求21所述的粘合剂，其中所述粘合剂包括光学透明的粘合剂。
24.根据权利要求21所述的粘合剂，其中所述至少部分不连续颗粒层包括部分不连续的碳纳米管层、部分不连续的纳米线层、部分不连续的碳纳米粒子层、部分不连续的金属或金属氧化物纳米粒子层、金属格栅或者部分不连续的导电性聚合物层。
25.根据权利要求21所述的粘合剂，其中所述表面改性的第一表面包括导电性表面或防静电表面。
26.根据权利要求21所述的粘合剂，其中所述基本连续颗粒层的平均厚度为约10纳米至约10微米。
27.根据权利要求21所述的粘合剂，其中所述表面改性包括金属格栅或网片，并且所述粘合剂层的表面区域包括80-90%的粘合剂材料。
28.一种粘合剂制品，其包含：
粘合剂层，其中所述粘合剂层包括：
第一表面和第二表面，其中所述第一表面包括：表面改性的粘合剂表面；以及在所述表面改性的第一表面上的部分不连续颗粒层；以及
附着到所述粘合剂层的所述第一表面上的第一基底。
29.根据权利要求28所述的制品，其还包括附着到所述粘合剂层的所述第二表面上的第二基底。
30.根据权利要求28所述的制品，其中所述第一基底包括第二粘合剂层。
31.根据权利要求30所述的制品，其中所述第二粘合剂层包括与所述粘合剂层相同的粘合剂。
32.根据权利要求30所述的制品，其中所述第二粘合剂层包括表面改性的粘合剂层。
33.根据权利要求29所述的制品，其中所述第一和第二基底各自独立包括隔离衬片、条带背衬、膜、粘合剂层或装置表面。
34.根据权利要求29所述的制品，其中所述第一和第二基底各自独立包括光学活性基底。
35.根据权利要求28所述的制品，其中所述表面改性的第一表面包括导电性表面或防静电表面。
36.一种制备粘合剂制品的方法，其包括：
提供隔离基底；
在所述隔离基底的隔离表面上制备连续的非粘性层；
在所述连续的非粘性层的表面上制备至少部分不连续颗粒层；
提供粘合剂层；
将所述粘合剂层与所述连续的非粘性层的所述表面上的所述至少部分不连续颗粒层接触；以及
去除所述粘合剂层，使得当去除时，所述至少部分不连续颗粒层和所述连续的非粘性层至少部分附着到所述粘合剂层的表面上。
37.根据权利要求36所述的方法，其中所述连续的非粘性层包括硬质涂膜层、抗反射涂层、低表面能涂层或防眩涂层。
38.根据权利要求36所述的方法，其中在所述隔离基底的所述隔离表面的表面上制备连续的非粘性层的步骤包括将涂料涂布到所述隔离表面上并干燥和/或固化所述涂料。
39.根据权利要求36所述的方法，其中在所述连续的非粘性层的所述表面上制备至少部分不连续颗粒层的步骤包括将至少部分不连续颗粒层涂布或印刷到所述连续的非粘性层上。