1.一种将热固性树脂组合物固化的方法，所述方法包括：
将含有苯并 嗪化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂混合以制备热固性树脂组合物；以及
将所述热固性树脂组合物加热以固化。
2.根据权利要求1所述的将热固性树脂组合物固化的方法，其中
将所述热固性树脂组合物加热至50℃以上以固化。
3.根据权利要求1或2所述的将热固性树脂组合物固化的方法，其中所述三嗪硫醇化合物包括在一个分子中具有三个以上硫醇基的化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的将热固性树脂组合物固化的方法，其中所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和直接与所述三嗪环结合的硫醇基的化合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的将热固性树脂组合物固化的方法，其中所述三嗪硫醇化合物与所述热固性树脂组合物整体的百分比在0.1至30质量％的范围内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的将热固性树脂组合物固化的方法，其中所述固化促进剂还包含咪唑。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的将热固性树脂组合物固化的方法，其中所述热固性树脂还包含环氧树脂。
8.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含含有苯并 嗪化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂。
9.根据权利要求8所述的热固性树脂组合物，其中
所述热固性树脂组合物在200℃的凝胶时间为7分钟以下。
10.根据权利要求8或9所述的热固性树脂组合物，其中
所述三嗪硫醇化合物包括在一个分子中具有三个以上硫醇基的化合物。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的热固性树脂组合物，其中
所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和直接与所述三嗪环结合的硫醇基的化合物。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的热固性树脂组合物，其中
所述三嗪硫醇化合物与所述热固性树脂组合物整体的百分比在0.1至30质量％的范围内。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的热固性树脂组合物，其中
所述固化促进剂还包含咪唑。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的热固性树脂组合物，其中
所述热固性树脂还包含环氧树脂。
15.一种预浸料，所述预浸料通过用根据权利要求8至14中任一项所述的热固性树脂组合物浸渍纤维基底材料并且将所述热固性树脂组合物半固化而得到。
16.一种覆金属层压板，所述覆金属层压板通过用金属箔层压根据权利要求15所述的预浸料并且将层压的预浸料热压成型而得到。
17.一种树脂片材，所述树脂片材通过将根据权利要求8至14中任一项所述的热固性树脂组合物涂覆至载体片材上而得到。
18.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括由根据权利要求8至14中任一项所述的热固性树脂组合物的固化材料制成的绝缘层。
19.一种密封材料，所述密封材料由根据权利要求8至14中任一项所述的热固性树脂组合物制成。