树脂发泡体 |
|||||||
| 申请号 | CN201010224617.3 | 申请日 | 2010-07-06 | 公开(公告)号 | CN101941317B | 公开(公告)日 | 2015-05-13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社; | 发明人 | 畑中逸大; 斋藤诚; 石黑繁树; 加藤和通; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及 树脂 发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表 面层 ，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.树脂发泡体，其为粘贴于载带，在保持于载带的状态下进行加工、输送的树脂发泡体， |
||||||
| 说明书全文 | 树脂发泡体技术领域背景技术[0002] 树脂发泡体一般对应于所使用的构件的形状，以所需的形状进行冲切，而且为了使其容易固定于构件，对树脂发泡体的表面施以粘合加工，但就实施了这样的加工的树脂发泡体而言，由于处理不容易，所以为了高效地输送到规定的位置，有时使用载带。即，树脂发泡体在粘贴到载带的状态下被实施各种加工(冲切加工、粘合加工等)，加工后进行输送。另一方面，加工后必须将树脂发泡体从载带剥离，但当树脂发泡体的表面的强度低(弱)时，剥离时有时会将树脂发泡体破坏。特别是在高发泡倍率的树脂发泡体的情况下[例如，经过使热塑性树脂浸渗高压的惰性气体(例如超临界状态的二氧化碳等)后、减压的工序而形成的热塑性树脂发泡体等]，气泡壁的厚度薄，因此剥离时的破坏显著。 [0003] 再有，为了提高树脂发泡体的粘接性、密封性，在树脂发泡体的表面设置树脂层是公知的。例如，以改善密封性为目的(对于发泡层的补强、用载带的输送，没有考虑)，提出了在具有独立气泡和连续气泡两种气泡的橡胶发泡体的上下面的一方设置了比橡胶发泡体柔软的软质被膜的发泡体(参照专利文献1)。此外，提出了通过在聚烯烃系树脂发泡体的表面形成由聚氨酯系的热塑性聚合物组合物形成的层，在该层上施以由极性聚合物形成的表面处理层而强韧性、耐损伤性、耐磨性等优异的发泡体(参照专利文献2)。此外，还提出了用聚氯丁二烯系胶粘剂组合物处理发泡体表面的发泡体(参照专利文献3)、在发泡体表面设置了易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体(参照专利文献4)等。这些均是在发泡体上层合不同的材料，有可能改变发泡体的物性，而且其制造工序也变得烦杂。 [0004] 此外，为了防止剥离时的破坏，如果使用粘合力更小的载带，由于树脂发泡体表面存在由发泡产生的微小的气泡，因此不能使密合面积发挥作用，产生了加工中错位而使尺寸稳定性(形状稳定性)降低的问题，组装发泡体构件时在从加工用的台纸剥离前从载带剥离而不能组装的问题。 [0005] 专利文献1：特开平9-131822号公报 [0006] 专利文献2：特开2003-136647号公报 [0007] 专利文献3：特开平5-24143号公报 [0008] 专利文献4：特开平10-37328号公报 发明内容[0009] 因此，本发明的目的在于提供树脂发泡体、使用了该树脂发泡体的发泡构件层合体、使用了该树脂发泡体的电气/电子设备类，该树脂发泡体即使具有高发泡倍率，也能抑制或防止从载带剥离时的泡沫破坏，保持于载带的加工性和输送性优异。 [0010] 本发明人为了解决上述问题，进行了深入研究，结果发现在树脂发泡体中，如果设置特定的表面层，调节表面被覆率，则从载带剥离时等中能够抑制或防止泡沫破坏，而且保持在载带的加工性和输送性也优异。本发明基于这些见识而完成。 [0011] 即，本发明提供树脂发泡体，其具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且由下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。 [0012] 表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1) [0013] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中发泡体层的表观密度为0.20g/cm3以下。 [0014] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中构成树脂发泡体的树脂是热塑性树脂。 [0015] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述热塑性树脂是聚烯烃树脂。 [0016] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述表面层通过加热熔融处理形成。 [0018] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中经过使含有上述树脂的树脂组合物浸渗高压的气体后、减压的工序而形成。 [0019] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述气体为惰性气体。 [0020] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述惰性气体为二氧化碳。 [0021] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述高压的气体是超临界状态。 [0022] 此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其具有独立气泡结构或半连续半独立气*泡结构。此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述表面层的表面的明度L为33.0以下。 [0023] 此外，本发明还提供发泡构件，其包含上述的树脂发泡体。 [0025] 此外，本发明还提供上述的发泡构件，其中粘合剂层是丙烯酸系粘合剂层。 [0026] 此外，本发明还提供上述的发泡构件，其作为电气/电子设备用。 [0027] 此外，本发明还提供发泡构件层合体，其具有上述树脂发泡体通过在基材的至少单面具有粘合剂层的载带而被保持的结构，以上述表面层和载带的粘合剂层接触的状态而使树脂发泡体粘贴于载带上。 [0028] 此外，本发明还提供电气/电子设备类，其包含上述的电气/电子设备用发泡构件。 [0030] 图1是实施例1的FT-IR曲线图。 具体实施方式[0031] (树脂发泡体) [0032] 本发明的树脂发泡体，至少具有发泡体层和表面层，发泡体层和表面层的组成相同，并且表面层的表面被覆率(由式(1)定义)为40％以上。再有，有时将由式(1)定义的表面被覆率简称为“表面被覆率”。 [0033] [数1] [0034] 表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1)。 [0035] 本申请中，有时将表面被覆率(由式(1)定义)为40％以上的表面层称为“特定的表面层”。 [0036] 所谓表面层，是距离树脂发泡体表面20μm的高度的层状区域，是与发泡体层不同、气泡破碎而具有不均匀的气泡结构且具有致密的结构的层状部分。 [0037] 作为发泡体层，是具有气泡均匀分布的结构的部分，是占树脂发泡体的大致全体的层状部分。 [0038] 本发明中，发泡体层的表观密度可根据使用目的等适当设定，优选为0.20g/cm3以3 3 下(优选0.15g/cm以下，更优选0.13g/cm 以下)。再有，作为树脂发泡体的表观密度的下 3 3 限，优选为0.02g/cm以上(优选为0.03g/cm 以上)。如果发泡体层的表观密度超过0.20g/ 3 3 cm，有时发泡变得不均匀，在损害柔软性的方面产生不利。另一方面，如果小于0.02g/cm，有时树脂发泡体的强度显著降低而不优选。 [0039] 本发明的树脂发泡体中，表面层和发泡层的组成相同。再有，所谓“相同的组成”意味着“相同或大致相同”，所谓“大致相同”意味着构成树脂发泡体的树脂的主聚合物相同。 [0040] 例如，关于表面层和发泡层的组成大致相同，在进行表面层的表面和发泡体层的任意切断面的FT-IR分析时的图中，能够通过对比主要的吸收来判断。在主要的吸收相同的情况下，意味着表面层和发泡层的组成大致相同(参照图1)。再有，上述的“发泡体层的任意的切断面”是与厚度方向正交的方向的切断面。 [0041] 本发明的树脂发泡体可以是在发泡体层的单面具有特定的表面层的构成，也可以是在发泡体层的两面具有特定的表面层的构成。在本发明的树脂发泡体是发泡体层的单面具有特定的表面层的构成的情况下，特定的表面层的相反侧的面可以是由其他表面层(非特定的表面层的表面层)提供的面，也可以是由发泡体层提供的面。此外，对本发明的树脂发泡体的形状并无特别限制，可以列举例如片状、带状、膜状等形状。 [0042] 本发明的树脂发泡体的特定的表面层表面中，发泡体表面存在的孔的面积(孔部在发泡体表面所占的面积)少，能够使与载带的粘接面积增大。此外，本发明的树脂发泡体具有表面层，因此在树脂发泡体的特性(例如伸长性、柔软性等)的同时，还具有高表面强度。因此，本发明的树脂发泡体有时在加工、输送时使用载带，但对该载带发挥良好的特性。具体地，将树脂发泡体的特定的表面层侧粘贴于载带，在保持于载带的状态下进行树脂发泡体的加工、输送后，从载带剥离树脂发泡体时，在树脂发泡体和载带的界面能够容易地剥离，在发泡体层中不会产生由破坏产生的泡沫破坏。此外，在树脂发泡体的特定的表面层中，载带发挥加工、输送时不会剥离的程度的足够的粘接力，因此在保持于载带的状态下加工、输送树脂发泡体时，载带的保持树脂发泡体的行为稳定，不会产生树脂发泡体的加工不良、输送不良。再有，作为载带，可以广泛地使用一般使用的载带，例如可以举出后述的载带。 [0043] 在本发明的树脂发泡体的特定的表面层中，表面被覆率的值越大，则越能够使将载带贴合于树脂发泡体的特定的表面层侧时的粘接面积增大，能够对载带显示高的剥离力，因此表面被覆率为40％以上，优选为43％以上，更优选为45％以上。本发明中，如果表面被覆率小于40％，对载带的剥离力降低，在保持于载带的状态下加工、输送树脂发泡体时，有时载带的保持树脂发泡体的行为变得不稳定。再有，如果表面被覆率为100％，则发泡体表面不存在孔部。 [0044] 此外，本发明的树脂发泡体的特定的表面层中，从维持压缩使用时的高柔软性的方面出发，优选表面被覆率为97％以下，更优选为95％以下，进一步优选为90％以下。 [0045] 本发明的树脂发泡体的特定的表面层表面的L*(明度)，从获得对于载带足够的粘合力和表面强度方面出发，优选为33.0以下，优选为32.0以下，更优选为31.0以下。 [0046] L*(明度)是颜色的属性之一，是该颜色的明暗程度。明度的数值越高，则色的亮*度越增加。L(明度)如果为100，则为白色，如果为0，则为黑色。再有，如果树脂发泡体表面存在多个微细的孔，则表面产生散射，明度倾向于增大。 [0047] 如上所述，本发明的树脂发泡体，有时将特定的表面层侧粘贴到载带，在保持于载带的状态下进行树脂发泡体的加工、输送，但在这样的输送、加工时，载带保持树脂发泡体的行为与低速下的剥离现象有关系，具有程度达到在加工、输送时不会剥离的足够的粘接力[例如，23℃、50RH％、拉伸速度：0.3m/min、剥离角度：180°的条件(低速剥离条件)下剥离测定时的粘合力为0.30N/20mm以上(优选0.35N/20mm以上)等]是必要的。 [0048] 此外，本发明的树脂发泡体，将特定的表面层侧粘贴到载带，在保持于载带的状态下进行树脂发泡体的加工、输送后，从载带剥离，但树脂发泡体从载带剥离时的行为与高速下的剥离现象有关系，对于该高速下的剥离(高速剥离；例如，拉伸速度为10m/min的情况等)，必须在载带和树脂发泡体的特定的表面层的界面剥离的界面剥离的状态下被剥离。进而，从载带剥离树脂发泡体时，必须抑制或防止产生泡沫破坏。因此，在树脂发泡体的特定的表面层相对于载带的高速剥离力[在高速剥离条件(例如，23℃、50RH％、拉伸速度：10m/min、剥离角度：180°的条件)下剥离而测定时的粘合力]，优选为0.25N/20mm以下(优选0.20N/20mm以下)。 [0049] 此外，树脂发泡体具有特定的表面层，因此能够发挥优异的再生性。具体地，本发明的树脂发泡体，例如，在将树脂发泡体压缩到50％的状态下粘贴于被粘物，即使在50℃下老化7天后，也不会使树脂发泡体破损，能够从被粘物容易地剥离。再有，所谓再生性，是指在树脂发泡体(发泡构件)作为防尘材料或密封材料组装到电气/电子设备等中时，不会粘贴到设备框体的树脂面、金属面、图像显示部的玻璃面等，能够容易地剥离的特性。如果将树脂发泡体(发泡构件)粘贴于上述的被粘物的表面，通过维护等将设备分解时，有可能发泡构件破损，无法发挥作为防尘材料、密封材料等的功能。此外，如果树脂发泡体(发泡构件)不能容易地从被粘物剥离，则解体时每种原材料的分别回收变得困难，有可能阻碍原材料的再利用化。因此，树脂发泡体优选具有优异的再生性。 [0050] 本发明的树脂发泡体，如上所述，具有发泡体层和特定的表面层作为必须的构成。对本发明的树脂发泡体并无特别限制，例如，优选将含有树脂发泡体的原材料即树脂的树脂组合物发泡/成型而得到发泡构造体后，在该发泡构造体形成特定的表面层，从而制作。 再有，对于该优选的方法，发泡体层是在发泡构造体形成特定的表面层时形成。 [0051] 本发明中，树脂发泡体的原材料优选热塑性树脂(热塑性聚合物)。作为热塑性树脂，只要是显示热塑性的聚合物且能够浸渗高压气体，就没有特别限制。作为这样的热塑性树脂，可以列举例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯或丙烯和其他α-烯烃(例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)的共聚物、乙烯和其他烯性不饱和单体(例如醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)的共聚物等聚烯烃系树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂；尼龙6、尼龙66、尼龙12等聚酰胺系树脂；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；聚苯硫醚等。热塑性树脂可以单独使用或者将2种以上组合使用。再有，热塑性树脂为共聚物时，可以是无规共聚物、嵌段共聚物的任何形态的共聚物。 [0052] 作为热塑性树脂，可以优选使用聚烯烃系树脂。作为聚烯烃系树脂，优选是分子量分布宽并且高分子量侧具有肩峰(shoulder)的类型的树脂、微交联型的树脂(略微交联的类型的树脂)、长链分支型的树脂等。 [0053] 本发明中，优选与热塑性树脂一起使用橡胶成分和/或热塑性弹性体成分。作为橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的比例，并无特别限制。作为热塑性树脂的聚烯烃系树脂、与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的混合物的混合比率(重量％)，例如可以是前者/后者＝1/99～99/1(优选10/90～90/10，更优选20/80～80/20)。在热塑性树脂与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的混合物中，橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的比例如果小于1重量％，则树脂发泡体的缓冲性容易降低，另一方面，如果超过99重量％，发泡时容易产生气体脱出，难以得到高发泡性的发泡体。 [0054] 作为橡胶成分或热塑性弹性体成分，只要具有橡胶弹性并且能够发泡，就没有特别限制，可以列举例如天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、腈丁基橡胶(ニトリルブチルゴム)等天然或合成橡胶；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、和它们的氢化物等苯乙烯系弹性体；聚酯系弹性体；聚酰胺系弹性体；聚氨酯系弹性体等各种热塑性弹性体等。这些橡胶成分或热塑性弹性体成分可以单独使用或者将2种以上组合使用。这些橡胶成分、热塑性弹性体成分，例如玻璃化转变温度为室温以下(例如20℃以下)，因此将本发明的树脂发泡体制成发泡构件(例如防尘材料、密封材料等)时的柔软性和形状追踪性显著优异。 [0055] 作为与热塑性树脂一起使用的橡胶成分和/或热塑性弹性体成分，可以优选使用烯烃系弹性体。再有，烯烃系弹性体，通常具有聚乙烯、聚丙烯这样的烯烃系树脂成分与乙烯-丙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶这样的烯烃系橡胶成分发生了微观相分离的构造，可以是使各成分物理分散的类型、在交联剂的存在下进行了动态热处理的类型，与作为热塑性树脂使用的聚烯烃系树脂的相容性良好。 [0056] 本发明的树脂发泡体，还可以含有粉末粒子。粉末粒子能够发挥作为发泡成型时的发泡成核剂的功能。因此，通过配合粉末粒子，能够得到良好的发泡状态的树脂发泡体。作为粉末粒子，可以使用例如粉末状的滑石、二氧化硅、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、蒙脱石等粘土、碳粒子、玻璃纤维、碳管等。 粉末粒子可以单独使用或者将2种以上组合使用。 [0057] 本发明中，作为粉末粒子，可以优选使用平均粒径(粒径)0.1～20μm左右的粉末状的粒子。粉末粒子的平均粒径如果小于0.1μm，有时作为成核剂无法充分发挥作用，如果粒径超过20μm，有时成为发泡成型时气体脱出的原因而不优选。 [0058] 作为粉末粒子的配合量，并无特别限制，例如，相对于热塑性树脂与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的总量100重量份，可以从0.1～150重量份(优选1～130重量份，进一步优选2～50重量份)的范围适当选择。如果粉末粒子的配合量相对于热塑性树脂100重量份小于0.1重量份，难以得到均匀的发泡体，另一方面，如果超过150重量份，作为树脂组合物的粘度显著上升，同时发泡成型时产生气体脱出，有可能损害发泡特性。 [0059] 此外，树脂发泡体由热塑性树脂构成，因此具有容易燃烧的特性。因此，将使用了本发明的树脂发泡体的发泡构件用于电气/电子设备用途等阻燃性的赋予不可缺少的用途时，作为粉末粒子，优选配合具有阻燃性的粉末粒子(例如粉末状的各种阻燃剂等)。再有，阻燃剂可以与阻燃剂以外的粉末粒子一起使用。 [0060] 本发明中，粉末状的阻燃剂中，作为阻燃剂，优选无机阻燃剂。作为无机阻燃剂，可以是例如溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂等，但氯系阻燃剂、溴系阻燃剂燃烧时产生对人体有害且对设备类具有腐蚀性的气体成分，此外，磷系阻燃剂、锑系阻燃剂存在有害性、爆炸性等问题，因此优选使用非卤素-非锑系无机阻燃剂。作为非卤素-非锑系无机阻燃剂，可以列举例如氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁/氧化镍的水合物、氧化镁/氧化锌的水合物等水合金属化合物等。再有，可以对水合金属氧化物进行表面处理。阻燃剂可以单独使用或者将2种以上组合使用。 [0061] 使用阻燃剂时，作为阻燃剂的使用量，并无特别限制，例如，相对于热塑性树脂与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的总量100重量份，可以从5～130重量份(优选10～120重量份)的范围适当选择。如果阻燃剂的使用量过少，则阻燃化效果变小，相反如果过多，难以得到高发泡的发泡体。 [0062] 树脂组合物中，可以根据需要配合各种添加剂。对添加剂的种类没有特别限定，可以使用树脂的发泡成型中通常使用的各种添加剂。具体地，作为添加剂，可以列举例如气泡成核剂、结晶成核剂、增塑剂、润滑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老化剂、填充剂、增强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力改性剂、防收缩剂、流动性改性剂、粘土、硫化剂、表面处理剂、粉末状以外的各种形态的阻燃剂等。添加剂的添加量，可在不破坏气泡的形成等的范围内适当选择，可以采用通常的热塑性树脂的成型时使用的添加量。 [0063] 如上所述，本发明的树脂发泡体，通常通过将树脂组合物发泡/成型而得到发泡构造体后，在该发泡构造体形成特定的表面层而制作。树脂组合物可以通过将构成树脂发泡体的树脂和根据需要添加的添加剂等混合而得到。 [0064] 本发明的树脂发泡体中，作为将树脂组合物发泡/成型而得到发泡构造体时使用的发泡方法，并无特别限制，可以列举例如物理方法、化学方法等通常使用的方法。一般的物理方法是通过使氯氟烃类或烃类等低沸点液体(发泡剂)分散于树脂，然后加热使发泡剂挥发而形成气泡的方法。此外，一般的化学方法是通过由添加到树脂中的化合物(发泡剂)的热分解产生的气体而形成气泡的方法。但是，一般的物理方法，担心用作发泡剂的物质的可燃性、毒性以及臭氧层破坏等对环境的影响。此外，对于一般的化学方法，由于发泡气体的残渣残存于发泡体中，因此在低污染性的要求特别高的电子设备用途中，腐蚀性气体、气体中的杂质产生的污染成为问题。而且据说，对于这些物理方法和化学方法，均难以形成微细的气泡构造，特别是形成300μm以下的微细气泡极其困难。 [0065] 因此，本发明中，作为将树脂组合物发泡/成型而得到发泡构造体时使用的发泡方法，从能够容易地得到孔径小且孔密度高的发泡体的方面出发，优选使用高压气体作为发泡剂的方法，特别优选使用高压的惰性气体作为发泡剂的方法。再有，所谓惰性气体，意味着相对于树脂组合物中的树脂为惰性的惰性气体。即，本发明的树脂发泡体的气泡构造(发泡构造)，特别优选采用使用高压的惰性气体作为发泡剂的方法形成。 [0066] 本发明的树脂发泡体中，作为采用使用高压的气体作为发泡剂的方法将树脂组合物发泡/成型而得到发泡构造体的方法，作为优选的方法，具体可以列举经过使树脂组合物浸渗高压的气体后、减压的工序而形成的方法；经过使由树脂组合物形成的未发泡成型物浸渗高压的气体后、减压的工序而形成的方法；或者在加压状态下使熔融的树脂组合物浸渗气体(例如惰性气体等)后、减压的同时给予成型而形成的方法等。即，本发明的树脂发泡体的气泡构造(发泡构造)，优选经过浸渗高压的气体后、减压的工序而形成。 [0067] 作为惰性气体，只要是相对于树脂为惰性且能够浸渗的气体，则并无特别限制，可以列举例如二氧化碳、氮气、空气等。这些气体可以混合使用。其中，从在用作发泡体的原材料的树脂中的浸渗量多，浸渗速度快的方面出发，可以优选使用二氧化碳。 [0068] 此外，从提高在树脂组合物中的浸渗速度的观点出发，上述高压的气体(特别是惰性气体，进一步为二氧化碳)优选为超临界状态。在超临界状态下，气体在树脂中的溶解度增大，可以高浓度的混入。此外，浸渗后的急速的压力降低时，能如上所述以高浓度浸渗，因此气泡核的产生增多，该气泡核生长而产生的气泡的密度即使气孔率相同也增大，因此能够得到微细的气泡。再有，二氧化碳的临界温度为31℃，临界压力为7.4MPa。 [0069] 通过使树脂组合物浸渗高压的气体，制造发泡构造体时，可以采用如下的间歇方式进行，该方式是预先将树脂组合物成型为例如片状等适当的形状而制成未发泡树脂成型体(未发泡成型物)后、使该未发泡树脂成型体浸渗于高压的气体、通过将压力释放而发泡的间歇方式，也可以采用如下的连续方式进行，该方式是在加压下将树脂组合物与高压的气体一起混炼，成型的同时释放压力，使成型和发泡同时进行的连续方式。这样，可以使高压的气体浸渗预先成型的未发泡树脂成型体，而且还可以在加压状态下使熔融的树脂组合物浸渗高压的气体后，减压时给予成型。 [0070] 具体而言，采用间歇方式制造树脂构造体时，作为制造未发泡树脂成型体的方法，例如可以列举如下的方法，即，使用单轴挤出机、双轴挤出机等挤出机将含有树脂和根据需要使用的橡胶成分和/或热塑性弹性体成分以及根据需要使用的粉末粒子、其他添加剂的树脂组合物成型的方法；使用滚筒、凸轮、捏合机、班伯里型等设置了叶片的混炼机将与上述一样的树脂组合物均匀混炼，使用加热板的压力机等加压成型为规定的厚度的方法；使用注塑成型机进行成型的方法等。可以采用得到所希望的形状、厚度的成型体的适宜的方法成型。经过以下的工序，在树脂中形成气泡：将这样得到的未发泡树脂成型体(由树脂组合物形成的成型体)装入耐压容器(高压容器)中，注入(导入)高压的气体(特别是惰性气体，进而为二氧化碳)，使高压的气体浸渗于未发泡树脂成型体中的气体浸渗工序；在使高压的气体充分浸渗的时刻将压力释放(通常直至大气压)，使树脂中产生气泡核的减压工序；根据情况(根据需要)通过加热使气泡核生长的加热工序。再有，也可以不设置加热工序而在室温下使气泡核生长。这样使气泡生长后，根据需要用冷水等急速地冷却，将形状固定，从而能够得到发泡构造体。再有，对未发泡树脂成型体的形状没有特别限定，可以是辊(卷)状、板状等任何形状。此外，高压的气体的导入可连续地进行，也可以不连续地进行。此外，作为使气泡核生长时的加热方法，可以采用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知乃至惯用的方法。此外，供于发泡的未发泡树脂成型体(未发泡成型物)并不限于片状物，可以根据用途使用各种形状(例如方柱状等)的成型体。此外，供于发泡的未发泡树脂成型体，除了挤出成型、冲压成型、注塑成型以外，还可以采用其他的成型方法来制作。 [0071] 另一方面，在采用连续方式制造发泡构造体时，例如可以通过如下工序制造：边使用单轴挤出机、双轴挤出机等挤出机将含有树脂和根据需要使用的橡胶成分和/或热塑性弹性体成分以及根据需要使用的粉末粒子、其他添加剂的树脂组合物混炼，边注入(导入)高压的气体(特别是惰性气体，进而为二氧化碳)，使树脂组合物充分浸渗高压的气体的混炼浸渗工序；通过在挤出机的前端设置的挤出模具等挤出树脂组合物，从而将压力释放(通常直至大气压)，同时进行成型和发泡的成型减压工序。此外，根据情况(根据需要)可以设置通过加热来使气泡生长的加热工序。这样使气泡生长后，根据需要通过冷水等进行急速冷却，将形状固定，从而能够得到发泡构造体。再有，在上述混炼浸渗工序和成型减压工序中，除了挤出机以外，还可以使用注塑成型机等进行。此外，可以适当选择能够得到片状、方柱状、其他任意形状的发泡构造体的方法。 [0072] 对气体的混合量没有特别限制，例如，相对于树脂组合物中的树脂成分总量，为2～10重量％左右。为了得到所希望的密度、发泡倍率，可以适当调节进行混合。 [0073] 在间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中，使未发泡树脂成型体、树脂组合物浸渗气体时的压力，可以考虑气体的种类、操作性等适当选择，例如，在使用惰性气体作为气体，特别是使用二氧化碳作为气体时，可以为6MPa以上(例如6～100MPa左右)，优选为8MPa以上(例如8～100MPa左右)。气体的压力比6MPa低时，发泡时的气泡生长显著，气泡直径变得过大，容易产生例如防尘效果降低等不利情况，不优选。 这是因为，如果压力低，由于气体的浸渗量与高压时相比相对少，气泡核形成速度降低，形成的气泡核数变少，因此每1气泡的气体量反而增加，气泡直径极端变大。此外，在比6MPa低的压力范围，只稍微改变浸渗压力，气泡直径、气泡密度就大幅变化，因此气泡直径和气泡密度的控制容易变得困难。 [0074] 在间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中，使未发泡树脂成型体、树脂组合物浸渗高压的气体时的温度，因使用的气体、树脂的种类等而异，可以在宽范围选择，但考虑操作性等时，例如，为10～350℃左右。例如，在间歇方式中，使片状的未发泡树脂成型体浸渗高压的气体时的浸渗温度，为10～200℃(优选40～200℃)左右。此外，连续方式中，将高压的气体注入树脂组合物并混炼时的温度，一般为60～350℃左右。再有，使用二氧化碳作为高压气体时，由于保持超临界状态，因此浸渗时的温度(浸渗温度)优选为32℃以上(特别是40℃以上)。 [0075] 再有，上述减压工序中，对减压速度并无特别限定，为了得到均匀的微细气泡，优选为5～300MPa/秒左右。此外，上述加热工序中的加热温度例如为40～250℃(优选60～250℃)左右。 [0076] 此外，根据这样的发泡构造体的制造方法，能够制造高发泡倍率的发泡构造体，因此具有能够制造厚的树脂发泡体的优点。例如，以连续方式制造发泡构造体时，混炼浸渗工序中为了保持挤出机内部的压力，必须使在挤出机前端安装的挤出模具的间隙尽可能窄(通常0.1～1.0mm)。因此，为了得到厚的发泡构造体，必须使通过狭窄的间隙而挤出的树脂组合物以高倍率发泡，以往由于没有获得高的发泡倍率，因此形成的发泡体的厚度限定为薄的厚度(例如0.5～2.0mm左右)。对此，使用高压气体制造的发泡构造体，能够连续地得到最终厚度为0.50～5.00mm的发泡体。再有，为了得到这样的厚的发泡构造体，希望发泡构造体的相对密度(发泡后的密度/未发泡状态下的密度)为0.02～0.30(优选0.05～0.25)。如果上述相对密度超过0.30，有时发泡变得不充分，在柔软性方面产生不利情况，此外，如果小于0.02，有时发泡构造体的强度显著降低，不优选。 [0077] 本发明中，发泡体层(发泡构造体)的表观密度，如上所述优选为0.20g/cm3以下3 3 (优选0.15g/cm以下，更优选为0.13g/cm 以下)。再有，作为树脂发泡体的表观密度的下 3 3 限，优选为0.02g/cm以上(优选为0.03g/cm 以上)。 [0078] 关于发泡体层的表观密度，例如在制作树脂发泡体时，可以通过浸渗于树脂组合物的气体的量、压力来调节发泡倍率，从而进行控制 [0079] 关于发泡体层的表观密度，如下所述求出。用40mm×40mm的冲切刃型冲切树脂发泡体，测定冲切后的试料的尺寸。此外，用测定端子的直径( )为20mm的1/100千分表测定厚度。由这些值算出热塑性树脂发泡体的体积。接着，用最小刻度0.01g以上的托盘3 天平测定发泡体层的重量。由这些值算出发泡体层的表观密度(g/cm)。 [0080] 对树脂发泡体的气泡构造没有特别限定，优选独立气泡构造、半连续半独立气泡构造(为独立气泡构造和连续气泡构造混合存在的气泡构造，对其比例没有特别限制)，特别地，树脂发泡体的发泡层的气泡构造中，从柔软性的方面出发，优选独立气泡构造部为40％以下、更优选30％以下的气泡构造。就气泡构造而言，例如在后述的树脂发泡体制作时，可以通过浸渗于树脂组合物的气体的量、压力来调节发泡倍率，由此来进行控制。 [0081] 再有，上述发泡构造体的厚度、相对密度和表观密度等，可以对应于使用的气体、热塑性树脂、橡胶成分和/或热塑性弹性体成分等的种类，通过适当选择、设定例如气体浸渗工序、混炼浸渗工序中的温度、压力、时间等操作条件、减压工序、成型减压工序中的减压速度、温度、压力等操作条件、减压后或成型减压后的加热工序中的加热温度等，来进行调节。 [0082] 本发明的树脂发泡体，优选如上所述将树脂组合物发泡/成型而得到发泡构造体后，通过在该发泡构造体形成特定的表面层而制作。 [0083] 作为形成特定的表面层的处理，只要能够使发泡体层和特定的表面层的组成相同，并无特别限制，可以列举例如加热熔融处理、树脂的涂布、树脂层的熔敷、通过粘合剂层的树脂膜层的粘贴等，其中，从不必考虑与其他材料的相容性，厚度的变化少的方面出发，优选使用加热熔融处理。 [0084] 作为加热熔融处理，并无特别限定，可以列举例如采用热辊的加压处理、激光照射处理、在经加热的辊上的接触熔融处理、火焰处理等。 [0085] 在为采用热辊的加压处理时，可以使用热层压机等适当进行处理。再有，作为辊的材质，可以列举橡胶、金属、氟系树脂(例如特氟隆(注册商标))等。 [0086] 对加热熔融处理时的温度没有特别限制，但从高效地形成特定的表面层的方面出发，优选为比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点低15℃的温度(更优选比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点低12℃的温度)以上，此外，优选为比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点高20℃的温度(更优选比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点高10℃的温度)以下。关于加热熔融处理时的温度，如果低于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点低15℃的温度，则发泡构造体表面的熔融不发展，有时无法得到特定的表面层。另一方面，关于加热熔融处理时的温度，如果高于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点高20℃的温度，则有时产生发泡构造体的收缩，产生褶皱等问题。 [0087] 作为加热熔融处理的处理时间，因处理温度而异，例如，优选0.1秒～10秒左右，更优选为0.5秒～7秒左右。如果时间过短，发泡构造体表面的熔融不发展，有时无法得到特定的表面层。另一方面，如果时间过长，有时产生发泡构造体的收缩，产生褶皱等问题。 [0088] 此外，在树脂的涂布、树脂层的熔敷、通过粘合剂的树脂膜层的粘贴时，从同一组成的容易获得性、作业性方面出发，优选使用得到发泡构造体时使用的上述的树脂组合物。 [0089] 作为本发明的树脂发泡体的厚度、形状，并无特别限制，可以根据用途等适当选择。例如，作为树脂发泡体的厚度，可以从0.2～5mm(优选0.3～3mm)左右的范围中选择。 [0090] 此外，对于树脂发泡体，通常可以加工为与使用的装置相符的各种形状。此时，可以在将树脂发泡体粘贴到载带的状态(即通过载带保持树脂发泡体，作为发泡构件层合体)下，进行加工、输送等。 [0091] 此外，树脂发泡体可以设置粘合剂层。再有，在树脂发泡体设置了粘合剂层时，并无特别限制，可以在特定的表面层上设置粘合剂层，也可以在其他的表面层上设置粘合剂层，还可以在发泡体层上设置粘合剂层。 [0093] (发泡构件) [0094] 发泡构件是由上述树脂发泡体构成的构件，以能用树脂发泡体的特定的表面层保持于载带的构成作为必须的构成。即，发泡构件由上述树脂发泡体构成，具有树脂发泡体的特定表面层是最外层的构成。由于具有这样的构成，发泡构件发挥使用载带的加工性、基于载带的输送性、由载带剥离时的泡沫破坏抑制性、从载带的易剥离性等良好的对于载带的特性(对载带特性)。 [0095] 具体地，发泡构件可以是只由上述树脂发泡体组成的构成，也可以是在树脂发泡体的另一个面(发泡构件中只一个面是由特定的表面层提供的面时的另一个面；发泡构件中两个面是由特定的表面层提供的面时的任一面)层合有其他层、基材(特别是粘合剂层等)的构成。发泡构件中，如果具有设置了粘合剂层的构成，则例如能够设置加工用台纸，或者向被粘物固定乃至暂时固定。 [0096] 作为形成上述粘合剂层的粘合剂，并无特别限制，可以适当选择使用例如丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等公知的粘合剂。此外，粘合剂可以是热熔型粘合剂。粘合剂可以单独使用或者将2种以上组合使用。再有，粘合剂可以是乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂、低聚物系粘合剂、固系粘合剂等任何形态的粘合剂。其中，作为粘合剂，从防止对被粘物的污染等的观点出发，优选丙烯酸系粘合剂。 [0097] 粘合剂层可以利用公知乃至惯用的形成方法来形成，例如，可以举出在规定的部位或面上涂布粘合剂的方法(涂布法)；在剥离衬里等剥离膜上涂布粘合剂而形成粘合剂层后，将该粘合剂层转印到规定的部位或面上的方法(转印法)等。再有，形成粘合剂层时，可以适当利用公知乃至惯用的涂布方法(流延法、辊涂布法、反转涂布法、刮刀涂布法等)。 [0098] 作为粘合剂层的厚度，通常为2～100μm(优选10～100μm)左右。粘合剂层越薄，防止端部的垃圾、灰尘的附着的效果越高，因此优选厚度薄。再有，粘合剂层可以具有单层、层合体的任何形态。 [0100] 此外，当粘合剂层形成在发泡构件的另一面时，在粘合剂层上可以形成其他层，更具体地可以形成剥离膜(隔离物)(例如剥离纸、剥离膜等)、基材(例如纸系基材、纤维系基材、金属系基材、PET膜等塑料系基材等)、其他粘合剂层等。 [0101] 可以对发泡构件实施加工以具有所希望的形状、厚度等，此外，也可以根据使用的装置、设备等实施加工以成为各种形状。此外，发泡构件优选用作将各种构件或部件组装(安装)于规定的部位时使用的防尘材料、密封材料、冲击吸收材料、隔音材料、缓冲材料等。 [0102] (发泡构件层合体) [0103] 发泡构件层合体具有上述树脂发泡体、上述发泡构件被基材的至少单面具有粘合剂层的载带所保持的构成，并且具有在树脂发泡体的特定的表面层和载带的粘合剂层接触的状态下粘贴于载带的构成。再有，以下有时将“树脂发泡体、发泡构件”表记为“树脂发泡体(发泡构件)”。 [0104] 这样，发泡构件层合体具有树脂发泡体(发泡构件)粘贴于载带的粘合面的构成，因此在将树脂发泡体(发泡构件)粘贴到载带上的粘合面的状态下，可以进行加工、输送等，并且由于将树脂发泡体的特定的表面层粘贴于载带的粘合面，因此使用树脂发泡体(发泡构件)时，能够抑制或防止泡沫破坏，能够从载带容易地剥离树脂发泡体(发泡构件)。 [0105] 使用本发明的发泡构件层合体，对树脂发泡体(发泡构件)实施加工以成为规定的形状后，由载带使树脂发泡体(发泡构件)剥离，从而能够分离树脂发泡体(发泡构件)。这样分离的树脂发泡体(发泡构件)在树脂发泡体(发泡构件)和载带的界面产生剥离而被剥离，在发泡构造体中完全没有产生由破坏产生的泡沫破坏，保持良好的发泡构造，并且加工为规定的形状。因此，使用发泡构件层合体加工并分离的树脂发泡体(发泡构件)，可以用作将各种构件或部件组装(安装)于规定的部位时使用的防尘材料、密封材料、冲击吸收材料、隔音材料、缓冲材料等。 [0106] 作为上述载带，并无特别限制，重要的是具有粘合面。再有，载带相对于树脂发泡体，在树脂发泡体的加工、输送时，发挥足以保持的程度的粘合力(粘接力)，另一方面，树脂发泡体的剥离时，能够发挥在不使树脂发泡体的表面被破坏的情况下可以容易的剥离的程度的粘合力(粘接力)是重要的。 [0107] 因此，作为载带，可以使用具有利用各种粘合剂的粘合剂层的粘合带或片材，特别是从兼具与树脂发泡体的粘接性和剥离性的方面出发，可以优选使用具有丙烯酸系粘合剂层的丙烯酸系粘合带或片材，所以丙烯酸系粘合剂层利用以(甲基)丙烯酸系烷基酯为粘合剂的主成分的丙烯酸系粘合剂。作为这样的粘合带或片材，可以具有在基材的至少一面形成了粘合剂层的构成的带有基材的类型的粘合带或片材、只由粘合剂层形成的构成的无基材的类型的粘合带或片材的任何构成。 [0108] 再有，在形成粘合剂层的粘合剂中，作为丙烯酸系粘合剂以外的粘合剂，可以列举例如橡胶系粘合剂(天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等。此外，粘合剂可以是热熔型粘合剂。粘合剂可以单独使用或者将2种以上组合使用。粘合剂可以是乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂、低聚物系粘合剂、固系粘合剂等任何形态的粘合剂。 [0109] 此外，作为粘合带或片材中的基材，并无特别限制，可以列举例如塑料的膜、片材等塑料系基材；纸等纸系基材；布、无纺布、网等纤维系基材；金属箔、金属板等金属系基材；橡胶片材等橡胶系基材；发泡片材等发泡体、它们的层合体(特别是塑料系基材和其他基材的层合体、塑料膜(或片材)之间的层合体等)等适当的薄页体。 [0110] 再有，作为载带的粘合带或片材中的基材、粘合剂层的厚度等，并无特别限制。 [0111] (电气/电子设备用发泡构件) [0112] 本发明的树脂发泡体、发泡构件，由于保持良好的发泡构造，因此通过加工为规定的形状，可以适当用作将各种构件或部件组装(安装)于规定部位时使用的防尘材料、密封材料、冲击吸收材料、隔音材料、缓冲材料等。特别是即使将小型的构件或部件安装于薄型化的制品时，也适合使用。 [0113] 作为可利用上述树脂发泡体、发泡构件组装(安装)的各种构件或部件，并无特别限制，可以举出例如电气/电子设备类中的各种构件或部件等。作为这样的电气/电子设备用的构件或部件，可以列举例如安装于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置的图像显示构件(特别是小型的图像显示构件)、所谓“移动电话”、“移动信息终端”等移动通信的装置中安装的照相机、透镜(特别是小型的照相机、透镜)等光学构件或光学部件等。 [0115] (电气/电子设备类) [0116] 本发明的电气/电子设备类具有使用了上述树脂发泡体、发泡构件的构成。在电气/电子设备类中，上述的树脂发泡体、发泡构件用作例如防尘材料、密封材料、冲击吸收材料、隔音材料、缓冲材料等。作为这样的电气/电子设备类，通常具有将电气/电子设备用的构件或部件通过上述树脂发泡体、发泡构件组装(安装)于规定的部位的构成。具体地，作为电气/电子设备类，可以列举作为光学构件或部件的液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置(特别是安装小型的图像显示构件作为光学构件的图像显示装置)、具有通过上述的树脂发泡体、发泡构件安装了照相机、透镜(特别是小型的照相机或透镜)的构成的电气/电子设备类(例如所谓的“移动电话”、“移动信息终端”等移动通信的装置等)。这样的电气/电子设备类可以是比以往薄型化的制品，对其厚度、形状等并无特别限制。 [0117] (实施例) [0118] 以下列举实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。 [0119] (L*(明度)的测定) [0120] 使用简易型分光色差计(装置名“NF333”日本电色工业公司制)进行了测定。 [0121] (表面被覆率的测定) [0122] 表面被覆率由式(1)算出。 [0123] [数1] [0124] 表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1) [0125] 发泡体表面的面积和发泡体表面存在的孔的面积，由使用显微镜(装置名“VHX600”キ一エンス公司制)得到的测定样品表面的图像求出。 [0126] 在采用显微镜的观察中，采用侧射照明作为照明方法，其照度为17000勒。此外，倍率为500倍。 [0127] 作为兼作照明的照相机，使用内置照明的透镜照相机(装置名“OP72404”キ一エンス公司制)，此外，作为透镜，使用变焦透镜(商品名“VH-Z100”キ一エンス公司制)。 [0128] 再有，照度使用照度计(商品名“VHX600”)カスタム公司制)进行调节。 [0129] (发泡构造体的制造例1) [0130] 将聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：45重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min、JIS A硬度：79°]：55重量份、炭黑(商品名“旭#35”旭碳株式会社制)：6重量份和作为粉末状的阻燃剂的氢氧化镁(平均粒径：0.7μm)：10重量份，用日本制钢所(JSW)公司制的双轴混炼机在200℃的温度下进行混炼后，挤出为丝束状，水冷后成型为颗粒状。再有，颗粒的软化点为160℃。 [0131] 将该颗粒投入日本制钢所公司制的单轴挤出机，在220℃的气氛下、22(注入后19)MPa的压力下注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却到适合发泡的温度后，从模具挤出，得到发泡体(发泡构造体)。 [0132] 该发泡体中，表观密度为0.05g/cm3，厚度为2.0mm。此外，将该发泡体切割，得到厚度1.0mm的发泡体(称为“发泡构造体A”)。 [0133] (实施例1) [0134] 使用辊间隙可调节的热层压机(装置名“MRK-6504”(株)MCK制)，在间隙：1mm、辊温度：150℃、处理速度：8m/min的条件下对上述发泡构造体A进行表面热熔融处理，从而得到表面被覆率为49.2％的树脂发泡体。 [0135] (实施例2) [0136] 除了将间隙变更为0.9mm以外，与实施例1同样地进行表面热熔融处理，得到表面被覆率为62.1％的树脂发泡体。 [0137] (实施例3) [0138] 除了将辊温度变更为160℃以外，与实施例1同样地进行表面热熔融处理，得到表面被覆率为64.6％的树脂发泡体。 [0139] (实施例4) [0140] 除了将间隙变更为0.9mm以外，与实施例3同样地进行表面热熔融处理，得到表面被覆率为75.4％的树脂发泡体。 [0141] (实施例5) [0142] 除了将间隙变更为0.8mm以外，与实施例3同样地进行表面热熔融处理，得到表面被覆率为83.7％的树脂发泡体。 [0143] (实施例6) [0144] 除了将辊温度变更为170℃以外，与实施例1同样地进行表面热熔融处理，得到表面被覆率为88.9％的树脂发泡体。 [0145] (比较例1) [0146] 原样使用上述的发泡构造体A。发泡构造体A的表面被覆率为24.3％。 [0147] (比较例2) [0148] 除了将辊温度变更为140℃以外，与实施例1同样地进行表面热熔融处理，得到表面被覆率为35.3％的树脂发泡体。 [0149] (评价1) [0150] 对于实施例和比较例，采用下述的测定方法或评价方法，测定或评价粘合力、泡沫破坏的有无。将其结果示于表1。 [0151] (粘合力) [0152] 在温度23±2℃、湿度：50±5RH％的气氛下将树脂发泡体(宽：20mm×长120mm)保管24小时以上后(前处理条件按照JIS Z 0237)，在宽：30mm×长：120mm的载带(商品名“SPV-AM-500”日东电工公司制、带有基材的单面粘合带、基材：PET基材)的粘合剂层表面，在实施了表面热熔融处理的面和载带的粘合剂表面相接的状态下，以2kg卷筒、1个往复的条件下进行压接，放置24小时，得到测定用样品。 [0153] 为了使测定时不从支承板(例如厚度2mm的电木板等)浮起、剥离，将测定用样品的载带基材侧的面介由强粘合的两面粘合带(商品名“No.500”日东电工公司制)，固定在支承板上，在温度23±2℃、湿度：50±5RH％的气氛下，以高速剥离条件(拉伸速度：10m/min)和低速剥离条件(拉伸速度：0.3m/min)的各条件下测定从载带剥离树脂发泡体时所需的力，求出粘合力(N/20mm)。 [0154] 再有，在高速剥离条件下的测定使用高速剥离试验机(テスタ一产业公司制)，在低速剥离条件下的测定使用万能拉伸压缩试验机(装置名“TCN-1kNB”ミネベア公司制)。 [0155] (泡沫破坏的有无) [0156] 在上述测定中，在高速剥离条件下测定时和低速剥离条件下测定时两种情形下，目视确认剥离的状态，由树脂发泡体的表面破坏是否产生来进行判断。 [0157] 表1中，在无树脂发泡体的表面破坏的情况下记为“无”，在产生树脂发泡体的表面破坏的情况下记为“有”。 [0158] 表1 [0159] [0160] 对于粘接力测定时的测定用样品，进行制作，在温度23±2℃、湿度：50±5RH％的气氛下放置24小时后，确认在树脂发泡体和载带之间有无“浮起/剥离”，结果没有产生“浮起/剥离”。 [0161] 由实施例和比较例可知，有表面被覆率越大、与载带的剥离力越是变大的倾向。此外，在提高温度、使间隙变窄等促进热处理的条件下进行表面热熔融处理时，则表面被覆率上升，同时剥离力也上升。此外，在实施例中，低速剥离条件的粘合力超过了0.3N/20mm，因此将通过在树脂发泡体上层合粘合剂层而得到的发泡构件固定于载带后，在粘合剂层上设置加工用的台纸，进行加工，组装加工结束后的发泡构件时，要使粘合剂层上设置的加工用的台纸剥离时，没有产生发泡构件从载带剥离而不能组装的问题。此外，实施例中，由于表面被覆率为40％以上，因此能够兼顾从载带剥离时的泡沫破坏抑制性和与载带的粘接性。 [0162] 实施例中，能够用表面热熔融处理的简单的工序来制作，在表面热熔融处理的前后物性没有产生变化。此外，剥离时没有产生泡沫破坏，一体性良好。 [0163] (评价2) [0164] 将实施例1的实施了表面热熔融处理的面的FT-IR图和在厚度的一半切断的切断面的FT-IR图示于图1中。实施了表面热熔融处理的面是由表面层提供的面，在厚度的一半切断的切断面是由发泡体层提供的面。再有，上述的“在厚度的一半切断的切断面是与厚度方向正交的方向的切断面”。 [0165] 测定是在Perkin Elmer公司制“FT-IR分光计SPECTRUM2000”中设置1次反射ATR测定用Specac公司制SilverGate(Ge45°)而进行。使试料充分覆盖Ge结晶全面，试-1料和压具之间的夹持1mm以上的硅橡胶，使试料与Ge结晶充分密合。在分辨率4cm 、累积次数16次下实施。 [0166] 在图1的进行了FT-IR分析时的图中，主要的吸收相同。因此，可以评价为发泡体层部分和表面层部分的主要的聚合物成分相同，表面层和发泡体层的组成相同。 [0167] 此外，其他的实施例也与上述相同，对于实施了表面热熔融处理的面和在厚度的一半切断的切断面，进行FT-IR分析，结果能得到与图1相同的FT-IR图。因此，可以评价为其他实施例也是发泡体层部分和表面层部分的主要的聚合物成分相同，表面层和发泡体层的组成相同。 [0168] 参照特定的实施方式对本发明进行了详细说明，但在不脱离本发明的精神和范围的情况下可加入各种变更、修正，这对于本领域技术人员是显而易见的。 [0169] 本申请以2009年7月6日申请的日本专利申请2009-160242为基础，将其内容作为参照并入其中。 [0170] 根据本发明的树脂发泡体，由于具有上述构成，因此即使具有高发泡倍率，也能抑制或防止从载带剥离时的泡沫破坏，保持于载带的加工性和输送性等对于载带的特性优异。 |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈