1.用于软包装的层压结构，具有能够保护包装内成分的高阻隔性能。
2.如权利要求1所述的有关软包装的层压结构，其高阻隔性能是从多层挤压涂层/叠层的中间层中获取的。
3.如权利要求1所述的有关软包装的层压结构，其高阻隔性能是由主要基板和/第二基板构成的。
4.如权利要求1所述的有关软包装的层压结构，其层压材料的制备方法是通过在一个系统中的两个或多个挤压涂层/叠层站产生的。
5.如权利要求1所述的有关软包装的层压结构，其阻隔层是在涂层/叠层站被粘合/连接层夹在其间和/或进一步被主要和第二基板夹在其中而成的。
6.如权利要求1所述的有关软包装的层压结构，其阻隔材料包括单个成分或由尼龙、EVOH、PVOH、PVDC、PGA、EAA、EMAA、EVA、离聚物、PC、PETG、PE、PP、接枝聚烯烃或Ti02共同组合而成。
7.如权利要求3所述的有关软包装的层压结构，其主要或第二基板包括正反面印刷或未印刷、有涂层或无涂层、单一或复合、Pet/PP/PE/PA/EVOH/PS/PVC/PLA铸造或吹塑薄膜或单轴或双轴取向共混物、哑光或光泽、不透明、透明或光滑、是否金属化、为纸质或铝箔或通过挤压涂层或溶液粘合而成的层压体。
8.如权利要求3和5所述的有关软包装的层压结构，其源自前一站点的层压材料成为下一站点的主要基板。
9.有阻隔性能的软包装层压结构的制备方法，包括在单个系统中减少层数的多层挤压涂层/叠层。
10.如权利要求9所述的有关软包装层压结构的制备方法，其多层包括至少一个主要基板、阻隔层和/或一个第二基板。
11.如权利要求9所述的有关软包装层压结构的制备方法，其包含有一种或多种材料和粘合材料的阻隔层源自同一涂层/叠层站。
12.如权利要求11所述的有关软包装层压结构的制备方法，其阻隔层是在同一涂层/叠层站被粘合/连接层夹在其间和/或进一步被主要和第二基板夹在其中而成的。
13.如权利要求9所述的有关软包装层压结构的制备方法，按要求，其系统包含一个以上的涂层。
14.如权利要求9和13所述的有关软包装层压结构的制备方法，其源自前一站点的层压材料成为下一站点的主要基板。
15.如权利要求9所述的有关软包装层压结构的制备方法，其阻隔材料由尼龙、EVOH、PVOH、PVDC、PGA、EAA、EMAA、EVA、离聚物、PC、PETG、PE、PP、接枝聚烯烃或Ti02构成。
16.如权利要求10所述的有关软包装层压结构的制备方法，其主要或第二基板包括正反面印刷或未印刷、有涂层或无涂层、单一或复合、Pet/PP/PE/PA/EVOH/PS/PVC/PLA铸造或吹塑薄膜或单轴或双轴取向共混物、哑光或光泽、不透明、透明或光滑、是否金属化、为纸质或铝箔或通过挤压涂层或溶液粘合而成的层压体。
17.软包装层压结构的制备方法，包括：
·站点1上的一个主要基板(Ps1)和一个第二基板(Ss 1)
·一个有或无阻隔性能的多层挤压涂层充当Psl和Ssl的粘合层
·站点一的层压材料充当站点2上的主要基板(Ps2)且Ss2内的另一个第二层(Ss2)为密封层
·一个有阻隔性能的多层挤压涂层充当Ps2和Ss2的粘合层。
18.软包装层压结构的制备方法，包括：
·一个主要基板(Ps 1)
·一个有或无阻隔性能的多层挤压涂层
·站点一的薄膜充当站点2上的主要基板(Ps2)且Ss2内的另一个第二层(Ss2)为密封层
·一个有阻隔性能的多层挤压涂层充当Ps2和Ss2的粘合层。
19.软包装层压结构的制备方法，包括：
·站点1上的一个主要基板(Ps1)和一个第二基板(Ss 1)
·一个有或无阻隔性能的多层挤压叠层充当Psl和Ssl的粘合层
·站点一的层压材料充当站点2上的主要基板(Ps2)
·一个有阻隔性能的多层挤压涂层充当Ps2的粘合层和/或密封层或脱模层。
20.软包装层压结构的制备方法，包括：
·一个主要基板(Ps 1)
·站点1上一个有或无阻隔性能的多层挤压涂层
·站点一的薄膜充当站点2上的主要基板(Ps2)
·一个有阻隔性能的多层挤压涂层充当站点2上Ps2的粘合层和/或密封层或脱模层。
21.软包装层压结构的制备方法，包括：
·站点1上的一个主要基板(Ps1)和一个第二基板(Ss 1)
·一个有阻隔性能的多层挤压叠层充当Psl和Ssl的粘合层，此处Ssl也充当密封层。
22.软包装层压结构的制备方法，包括：
·一个主要基板(Ps 1)
·一个有阻隔性能的多层挤压叠层充当Psl的粘合层和密封层。