1.一种导电性聚乙烯树脂组合物，其包括：包含含极性基团的聚乙烯树脂A和聚乙烯树脂B的树脂组分；和引入所述树脂组分中的导电性填料E，其中在所述树脂组分中的所述含极性基团的聚乙烯树脂A和所述聚乙烯树脂B的比例如下：
含极性基团的聚乙烯树脂A：0.5wt％-80wt％，
聚乙烯树脂B：99.5wt％-20wt％，
并且所述导电性聚乙烯树脂组合物满足以下要求(1)：
(1)表面电阻率：10Ω/□-1010Ω/□。
2.根据权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其包括相对于每100重量份总量的所述包含含极性基团的聚乙烯树脂A和聚乙烯树脂B的树脂组分为6-30重量份的所述导电性填料E。
3.根据权利要求1或2所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中所述导电性填料E的BET比
2 2
表面积为50m/g-1,600m/g。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其满足以下要求(2)和(3)：
(2)通过全缺口拉伸蠕变测试测量的断裂时间是10小时以上，
(3)粘合强度是8N/mm以上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中所述聚乙烯树脂B包括通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C和其它聚乙烯树脂D。
6.根据权利要求1至5任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中所述包含含极性基团的聚乙烯树脂A和聚乙烯树脂B的树脂组分包括所述含极性基团的聚乙烯树脂A、通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C和其它聚乙烯树脂D，并且所述含极性基团的聚乙烯树脂A、所述通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C和所述其它聚乙烯树脂D的比例如下：
含极性基团的聚乙烯树脂A：0.5wt％-80wt％，
通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C：5wt％-75wt％，
其它聚乙烯树脂D：0wt％-94.5wt％。
7.根据权利要求1至6任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中所述导电性填料E的BET比表面积为500m2/g-1,600m2/g。
8.根据权利要求1至7任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中包含于所述含极性基团的聚乙烯树脂A中的极性基团选自由羧基、二羧酸酐基、氨基、酯基、硅烷醇基和缩水甘油基组成的组。
9.根据权利要求1至8任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中所述含极性基团的聚乙烯树脂A满足以下要求(A1)和(A2)：
(A1)在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的熔体流动速率(MFR)：0.01g/min-100g/min，
(A2)密度：0.860g/cm3-0.970g/cm3。
10.根据权利要求5所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其中使用茂金属系催化剂制造的聚乙烯树脂C满足以下要求(C1)至(C3)：
(C1)在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的熔体流动速率(MFR)：0.01g/min-50g/min，
(C2)密度：0.860g/cm3-0.930g/cm3，
(C3)分子量分布参数(Mw/Mn)：1.0-4.0。
11.根据权利要求1至10任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其满足以下要求(4)：
(4)在190℃的温度和21.6kg的负荷下测量的高负荷熔体流动速率(HL-MFR)：1.0-
100g/min。
12.根据权利要求1至11任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物，其满足以下要求(5)：
3
(5)密度：0.930-1.150g/cm。
13.一种成形品，其通过将根据权利要求1至12任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物成形来获得。
14.一种层叠体，其包括根据权利要求1至12任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物的层和被粘物层。
15.根据权利要求13所述的成形品，其为非带电性成形品。
16.根据权利要求14所述的层叠体，其为非带电性层叠体。