1.一种用于形成三维开孔多孔结构的方法，该方法包含：
形成三维开孔多孔模板；
在所述三维模板上形成具有第一物质的第一涂层；
在所述第一涂层上形成具有第二物质的第二涂层；
在所述第二涂层上形成具有第三物质的第三涂层；以及
移除所述三维模板，所述第二物质不同于所述第一物质，并且所述第二物质不同于所述第三物质。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一物质与所述第三物质相同。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成三维开孔多孔模板包含形成微桁架模板。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述形成微桁架模板包括：
通过带图案的罩子将光单体暴露于平行光下。
5.根据权利要求3所述的方法，其中形成微桁架模板包括：
形成由多个第一自动传输的聚合物波导管限定的多个第一桁架单元，并沿第一方向延伸；
形成由多个第二自动传输的聚合物波导管限定的多个第二桁架单元，并沿第二方向延伸；以及
形成由多个第三自动传输的聚合物波导管限定的多个第三桁架单元，并沿第三方向延伸。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一物质、所述第二物质以及所述第三物质中的一种包括选自以下的物质作为主要成分：
由镁、铝、钛、钒、铬、铁、钴、镍、铜、锌、锆、铌、钼、钽、钨及其合金组成的第一亚组；
由氧化铝、硅、二氧化硅、碳化硅、氮化硅、金刚石、类金刚石碳、氧化铪、氧化镧、二氧化钛、氮化钛、氮化钨、氧化锌、二氧化锆、碳化铪、碳化镧、碳化钨、碳化锆、碳化钽及其组合组成的第二亚组，以及
选自所述第一亚组和所述第二亚组的物质的组合。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一物质、所述第二物质以及所述第三物质中的一种包括选自下组的物质作为主要成分：聚合物、热塑性塑料、弹性体、橡胶、软金属、沥青材料、碳纳米管阵列及其组合。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一物质、所述第二物质以及所述第三物质中的一种包括选自下组的黏弹性聚合物作为主要成分：弹性体、热塑性塑料、硅酮、聚氨酯橡胶、丙烯酸树脂、聚异戊二烯、聚烯烃、聚对二甲苯、官能化的聚对二甲苯、聚(氧亚甲基)、聚(3，4-乙烯基二氧噻吩)、官能化的聚丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚(吡咯共噻吩-3-乙酸)、聚(对亚苯基对苯二甲酰胺)、聚(异戊二烯)、聚(丁二烯)、聚(苯乙烯共丁二烯)、聚(降冰片烯)、聚(乙烯丙烯)、聚(乙烯共丙烯共二烯)(EPDM)、聚烯烃、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、聚硫橡胶、氯磺酰化聚乙烯、丁腈橡胶(丙烯腈共丁二烯)、氢化丁腈橡胶、聚(氯乙烯共腈)、聚(醚氨基甲酸酯)、聚(酯氨基甲酸酯)、表氯醇共聚物、聚(表氯醇)、聚(氧化丙烯)、乙烯醋酸乙烯酯、硅橡胶、聚磷腈、乙烯丙烯酸高弹体、聚(乙烯共甲基丙烯酸酯)及其组合。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一物质、所述第二物质以及所述第三物质中的一种包括选自下组的软金属作为主要成分：铟、锡、铅及其合金。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述移除微桁架模板包括腐蚀所述三维开孔多孔模板。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成所述第一涂层、形成所述第二涂层和形成所述第三涂层中的一个包括使用选自下组的技术：电镀、电泳沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、溶液沉积、溶胶-凝胶沉积以及泥浆沉积。
12.根据权利要求1所述的方法，其中进一步包括移除所述第二涂层。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成所述第一涂层、所述形成所述第二涂层和所述形成所述第三涂层包括形成剪切模量少于所述第一涂层和所述第三涂层中每一个的杨氏模量的十分之一的第二涂层。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成所述三维开孔多孔模板包括形成开孔泡沫模板。
15.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成三维开孔多孔模板包括形成蜂窝状模板。
16.一种包括根据权利要求1所述的方法形成的所述三维开孔多孔结构的材料。
17.一种结构，其包括：
多个互联的纽带作为三维开孔多孔结构，
所述多个纽带中的每一个都包含多个层；
所述多个层中的第一层包含第一物质；
所述第一层设置于包含第二物质的多个层中的第二层与包含第三物质的多个层中的第三层之间，
所述第一层物质的剪切模量低于所述第二物质的杨氏模量的十分之一，并且低于所述第三种物质的杨氏模量的十分之一。
18.根据权利要求17所述的结构，其中所述纽带为空心管。
19.根据权利要求17所述的结构，其中所述三维开孔多孔材料具有微桁架结构。
20.根据权利要求17所述的结构，其中所述第二物质和所述第三物质是相同的物质。