以IC为代表的电子元件的包装方式中，有注塑盘(injection tray)、真空 成形盘、料盒和装料载带(carrier tap)(也称为压纹装料载带)等方式。作为电 子元件包装容器，可根据其特性使用聚氯乙烯类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类 树脂、苯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂等树脂，其中，多使用苯乙烯类树脂。苯 乙烯类树脂薄片的电子元件包装容器是利用热成形等将薄片成形为容器的形状而 制成的。例如，在制造装料载带时，将苯乙烯类树脂薄片切割(切断)为一定宽度， 形成容纳IC等用的凹穴部分和肋部等。在凹穴部分放入IC等，用封口带封盖开 口部。装入了IC等的装料载带体被卷取成卷筒状，进行保管和运输等。在将IC 等装配在基板上时，装料载带体从卷筒开卷。将封口带剥开，取出IC等以供使用。 为了作业的高效，封口带被高速剥离，由此，要求装料载带能经得住卷绕成卷筒 状以及开卷的操作，还要能在剥离封口带时经得住冲击。日本特许公开公报平10 -236576号公开了耐折强度在500次以上的苯乙烯类树脂的装料载带。日本特许 公开公报平8-118494号公开了采用聚苯醚类树脂的耐折强度在1000次以上的装 料载带。

本发明提供一种具有如下特征的耐折强度等机械性能优异的薄片：
(1)一种薄片，其特征在于，它具有采用抗冲击性苯乙烯类树脂的基材层和 该层的至少一面上的表面层，该苯乙烯类树脂含有2-15重量％的体积粒径分布中 的峰在未满2μm范围内的橡胶粒子和0.2-10重量％的体积粒径分布中的峰在2μm 以上的范围内的橡胶粒子。
(2)一种薄片，其特征在于，它具有基材层和该层的至少一面上的表面层， 其中的基材层含有抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和抗冲击性苯乙烯类树脂(B)，在两 成分的总量中，(A)为50-95重量％，(B)为5-50重量％；树脂(A)含有10-15重 量％的体积平均粒径为0.5μm-1.5μm的橡胶；树脂(B)含有5-10重量％的体积平 均粒径为2.0μm-3.0μm的橡胶。
(3)上述(1)或(2)所述的薄片，其特征在于，表面层含有热塑性树脂(C)和相 对于该热塑性树脂(C)100重量份含量为5-50重量份的炭黑(D)。
(4)上述(3)所述的薄片，其特征在于，热塑性树脂(C)为选自聚苯醚类树脂、 聚苯乙烯类树脂及ABS类树脂中的至少一种。
(5)上述(3)或(4)所述的薄片，其特征在于，表面层还含有相对于100重量 份的热塑性树脂(C)和炭黑(D)的总量，含量为1-50重量份的烯烃类树脂(E)及/ 或含量为0.2-20重量份的苯乙烯及共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)。
(6)上述(1)-(5)中任一项所述的薄片，其特征在于，表面层的表面固有电 阻值为102-1010Ω。
(7)上述(1)-(6)中任一项所述的薄片，其特征在于，表面层的厚度占整个 薄片厚度的2-80％。
(8)电子元件包装容器，其特征在于，采用上述(1)-(7)中任一项所述的薄 片。
(9)上述(8)所述的电子元件包装容器，其特征在于，它是装料载带。
(10)一种电子元件包装体，其特征在于，采用上述(8)或(9)所述的电子元件 包装容器。
附图说明
图1：实施例和比较例中采用的抗冲击性苯乙烯类树脂中的橡胶粒子的体积 粒径分布。

以下对本发明进行详细说明。
本发明的薄片具有基材层和表面层。较好为表面层/基材层，或者是表面 层/基材层/表面层的构成。在表面层和基材层之间还可以配置其他的层。其 他的层例如有用于提高表面层和基材层的粘合性的中间层。
用于基材层的抗冲击性苯乙烯类树脂是含有体积粒径分布中，在未满2μm 和2μm以上分别具有峰的橡胶粒子的树脂。抗冲击性苯乙烯类树脂含有不同 粒径分布的橡胶粒子。抗冲击性苯乙烯类树脂较好含有2-15重量％的前者粒 径未满2μm的橡胶粒子，0.2-10重量％的后者的2μm以上的橡胶粒子。
抗冲击性苯乙烯类树脂可以是含有抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和抗冲击性苯 乙烯类树脂(B)的树脂，在两成分的总量中，(A)为50-95重量％，较好为70-90 重量％(B)为5-50重量％，较好在10-30重量％；树脂(A)含有10-15重量％的体 积平均粒径为0.5μm-1.5μm的橡胶；树脂(B)含有5-10重量％的体积平均粒径 为2.0μm-3.0μm的橡胶。
橡胶的粒径在上述范围内的话，可得到良好的机械性能。粒径小的橡胶少的 话，则存在屈服点强度、断裂点强度、撕裂强度等机械强度减弱的趋势；若多的 话，则存在耐折强度降低的趋势。耐冲击性苯乙烯类树脂可采用市面上出售的商 品。耐冲击性苯乙烯类树脂中的连续苯乙烯类聚合物可采用聚苯乙烯、聚α-甲 基苯乙烯、聚乙烯基甲酮、聚叔丁基苯乙烯等单体或共聚物，或者这些和丙烯腈、 甲基丙烯酸甲酯等的共聚物。
对于体积粒径分布，可采用激光衍射方式粒度分布测定装置(例如，コ一ル タ一制造的激光衍射方式粒子分析器LS-230型号)进行测定。
橡胶的体积平均粒径是指利用锇酸染色后的树脂的超薄切片法透过型电子显 微镜照片，测定照片中大约1000个以上的橡胶粒子的粒径(＝(长径+短径)/2)， 根据如下公式所求得的粒径。
体积平均粒径＝∑ni·Di4/∑ni·Di3
(ni为具有粒径Di的橡胶粒子的个数)
只要在不使机械性能降低的范围内，在基材层中，还可添加少量的其他的热 塑性树脂。根据需要，为改善组合物的流动特性及成形品的力学特性，可添加润 滑剂、增塑剂、操作助剂及增强剂(树脂改质剂)等各种添加剂。
用作表面层的热塑性树脂(C)可用例如，聚苯醚类树脂、聚苯乙烯类树脂、ABS 类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等聚酯类树脂、 聚碳酸酯树脂、烯烃类树脂(E)、由苯乙烯和共轭二烯形成的嵌段共聚物(F)等。 热塑性树脂(C)可使用其中的一种，也可以使用1种以上。
在使用聚苯乙烯类树脂作为热塑性树脂(C)时，较好还添加烯烃类树脂(E)及 /或向苯乙烯及共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)。
烯烃类树脂(E)是指乙烯及丙烯的均聚物、以乙烯或丙烯为主成分的共聚物、 其混合物。例如，可用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙酸 乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物树脂等。其中，较好为低密度聚乙烯树脂、 高密度的聚乙烯树脂、直链状低密度聚乙烯树脂等聚乙烯类树脂。烯烃类树脂(E) 的熔体流动指数较好为190℃、负荷2.16kg(按JIS-K-7210进行测定)下的0.1g/10 分以上。熔体流动指数低时，聚苯醚类树脂、聚苯乙烯类树脂和ABS类树脂的混 练困难，很难制得良好的组合物。烯烃类树脂的添加量较好为每热塑性树脂(C)和 炭黑(D)的合计量100重量份添加1-50重量份，更好为1-30重量份，最好为3 -25重量份。若添加量少，炭黑(D)容易脱离。多时，很难将其均匀分散在热塑 性树脂(C)中。
作为苯乙烯及共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)的共轭二烯，适合用例如丁 二烯、异戊二烯。作为嵌段共聚物(F)，适合用美国专利第3281383号所记载的支 链状的星形嵌段共聚物或例如(S1)-(Bu)-(S2)(S1、S2表示苯乙烯所形成的嵌 段，Bu表示丁二烯或异戊二烯所形成的嵌段)之类具有至少3个嵌段的直链状的 嵌段共聚物。嵌段共聚物可使用一种，但更好使用苯乙烯-丁二烯的比率不同的 2种以上的嵌段共聚物。
作为含有烯烃类树脂(E)和由苯乙烯和共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)的混 合(alloy)树脂，可使用日本特许公开公报平5-311009号所记载的树脂组合物， 例如，苯乙烯混合物WS-2776(BASF公司制造商品名)等。
在表面层中添加炭黑(D)可赋予导电性。导电性薄片适合用作IC等电子元件 的包装材料。作为炭黑(D)，例如可用炉黑、槽法炭黑、乙炔黑等。比表面积大， 添加到树脂内的添加量即使少量，也可得到高导电性的炭黑，较理想。例如有 S.C.F(Super Conductive Furnace)、E.C.F(Electric Conductive Furnace)、厨 炭黑(ketjenblack)(ライオン-AKZO公司制造商品名)以及乙炔黑等。表面层 的炭黑的添加量因种类不同而不同，便在层压在基材层上的状态下的表面固有电 阻值达到102-1010Ω，较好在102-108Ω的添加量是合适的。为此，相对于热塑 性树脂(C)100重量份，炭黑(D)为5-50重量份，较好在5-40重量份的范围内 是较为合适的。添加量少时，不能得到足够的导电性，若多时，和树脂的均匀分 散性差，成形加工性明显降低，机械强度等特性值降低。表面固有电阻值变大时， 不能得到防带电性能；变小时，发电能力过于良好，可能会破坏电子元件。只要 在不影响本发明的目的的范围内，在表面层中可添加润滑剂、增塑剂、助加工剂 等各种添加剂和其他的树脂。
薄片整个厚度较好为0.1-3.0mm，特好为0.1-1mm。整个厚度未满0.1mm 时，薄片成形所制得的包装容器的强度不够：若超过3.0mm时，很难进行压力成 形、真空成形、热板成形等成形。表面层占整个厚度的比例单侧分别较好为2- 80％，特好为2-30％。未满2％，薄片成形形成的包装容器很难得到防静电的效果。
对制造薄片的方法无特别限制。例如可用如下方法：通过挤出机分别将基材 层和表面层成形为薄片或薄膜状后，再通过热层压法、干层压法、压出层压法等 进行分步层压而成。通过使用了分段多层进料机、多层腔膜(multimanifold)等的 多层共挤压一起进行层压也可制成薄片。
薄片适用于电子元件包装用。通过压力成形、真空成形、热板成形等公知的 薄片的成形法制得的包装容器可用作电子元件包装容器。例如可用作包装电子元 件的真空盘、料盒和装料载带及包装采用电子元件的电子设备的真空成形盘等。
以下通过实施例对本发明进行更详细说明。
实施例1
作为基材层，采用将90重量％的耐冲击性苯乙烯类树脂(A)(XL1，东洋苯乙 烯公司制造的体积平均粒径0.7μm橡胶部分为13.0重量％)和10重量％的耐冲击 性苯乙烯类树脂(B)(H850、东洋苯乙烯公司制造的体积平均粒径2.8μm橡胶部分 为10.0重量％)进行干式混合而成的物质。
作为表面层用树脂，使用如下物质：分别计量80重量份的耐冲击性聚苯乙 烯树脂(HI-E4，电气化学工业会社制造)、20重量份的炭黑(Denkablack粒状，电 气化学工业会社制造)、10重量份的EEA树脂(DPDJ-6169，日本ユニカ一公司制 造)和20重量份的含有苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物·烯烃类树脂的聚苯乙烯树脂 (苯乙烯混合物(styroblend)WS-2776、BASF公司制造)，通过高速混合机进行 均匀混合后，利用Φ45mm卧式二轴挤出机进行混练，通过多股剪切法颗粒化形成 的导电性树脂混合物。
使用上述两者的树脂，采用Φ65mm挤出机(L/D＝28)、Φ40mm挤出机(L/D＝ 26)和500mm宽的T模具，利用feed block法进行共挤出，制得全部厚度为300μm、 表面层厚度为两侧30μm的3层薄片。
实施例2
作为基材层，采用将70重量％的耐冲击性苯乙烯类树脂(A)(XL1，东洋苯乙 烯公司制造的体积平均粒径0.7μm橡胶部分为13.0重量％)和30重量％的耐冲击 性苯乙烯类树脂(B)(H850、东洋苯乙烯公司制造的体积平均粒径2.8μm橡胶部分 为10.0重量％)进行干式混合而成的物质。采用实施例1所用的物质作为表面层用 树脂。和实施例1一样采用Φ65mm挤出机(L/D＝28)、Φ40mm挤出机(L/D＝26)和 500mm宽的T模具，利用feed block法进行共挤出，制得全部厚度为300μm、表 面层厚度为两侧30μm的3层薄片。
比较例1
作为基材层，采用耐冲击性苯乙烯类树脂(A)(XLl，东洋苯乙烯公司制造的 体积平均粒径0.7μm橡胶部分为13.0重量％)。采用实施例1所用的物质作为表 面层用树脂。和实施例1一样采用Φ65mm挤出机(L/D＝28)、Φ40mm挤出机(L/D ＝26)和500mm宽的T模具，利用feed block法进行共挤出，制得全部厚度为 300μm、表面层厚度为两侧30μm的3层薄片。
比较例2
作为基材层，采用耐冲击性苯乙烯类树脂(B)(H850、东洋苯乙烯公司制造的 体积平均粒径2.8μm橡胶部分为10.0重量％)。采用实施例1所用的物质作为表 面层用树脂。和实施例1一样采用Φ65mm挤出机(L/D＝28)、Φ40mm挤出机(L/D ＝26)和500mm宽的T模具，利用分段多层进料(feed block)法进行共挤出，制 得全部厚度为300μm、表面层厚度为两侧30μm的3层薄片。
比较例3
作为基材层，采用将75重量％的耐冲击性苯乙烯类树脂(B)(H850、东洋苯乙 烯公司制造的体积平均粒径2.8μm橡胶部分为10.0重量％)和25重量％的耐冲击 性苯乙烯类树脂(HI-E4，东洋苯乙烯公司制造，体积平均粒径3.1μm橡胶部分为 6.4％)进行干式混合所得的物质。采用实施例1所用的物质作为表面层用树脂。和 实施例1一样采用Φ65mm挤出机(L/D＝28)、Φ40mm挤出机(L/D＝26)和500mm宽 的T模具，利用分段多层进料法进行共挤出，制得全部厚度为300μm、表面层厚 度为两侧30μm的3层薄片。
对以上的实施例和比较例所制得的薄片进行如下评价。
(评价方法)
物性测定是在环境条件23℃，50％湿度下如下进行的。
(1)拉伸特性
根据JIS(日本工业标准)-K-7127，使用4号试验片，利用英斯特朗(Instron) 型拉伸试验机，以10mm/min的拉伸速度进行拉伸试验，对拉伸弹性率、屈服点强 度、断裂伸展，在薄片的长度方向(MD方向)和宽方向(TD方向)进行测定。
(2)耐折强度
根据JIS-P-8116，进行薄片的长度方向和宽方向的测定，取其平均值。
(3)冲击强度
从各实施例和比较例的薄片切取试样，利用杜邦(Du Pont)型冲击试验机(东 洋精机公司制造)，利用1/2英寸半球状冲击芯，负荷500g及1kg，在环境温度23 ℃下进行测定。结果以JIS-K7211的50％冲击破坏能量值(单位为J)来表示。
(4)表面电阻值
利用ロレスタ-MCP检测器(三菱油化公司制造)，端子间定为10mm，在薄片 的宽方向上以等间隔取10处，测定表背面各2列共计40处的表面电阻值，将其 对数平均值定为表面固有电阻值。
(5)表面光泽度
利用grosschecker-IG-301(堀场制作所公司制造)在薄片的表背面各5处进 行测定，将各平均值中的低光泽侧的值作为光泽度。
(6)体积粒径分布
利用激光衍射方式粒度分布测定装置(コ一ルタ一公司制造的激光衍射方式 粒子分析器(analyser)LS-230型)进行测定。
各实施例、比较例的薄片的测定结果如表1所示。
                                                            表 1   实施例1   实施例2   比较例1   比较例2   比较例3   拉伸弹性率   (MPa)   1431/1380   1366/1341   1476/1449   1054/1028   1261/1239   屈服点强度   (MPa)   30/28   27/24   33/30   16/15   21/19   延伸率(％)   138/44   137/101   87/4   144/114   120/96   耐折强度   (次)   3917/2469   5000/3888   2020/129   5000/4528   3864/1869   冲击强度(J)   0.81   0.88   0.71   0.69   0.90   表面电阻值   (Ω)   2.0×104/9.8   ×103   2.2×104/1.1   ×104   2.1×104/1.0   ×104   2.5×104/1.2   ×104   2.3×104/1.1   ×104   表面光泽度   (％)   9   10   10   7   8
(注)表中的“数值/数值”是指各MD/TD方向的测定值。
图1表示实施例1及实施例2、比较例1及比较例2的体积粒径分布。
从图1可知，实施例1的橡胶粒子含有体积粒径分布中在未满2μm和2μm以 上分别具有峰的橡胶粒子。其量是，粒径未满2μm的橡胶粒子为74％，2μm以上 的为26％。实施例1的耐冲击性苯乙烯类树脂因含有12.1重量％的橡胶粒子，所 以含有9.0重量％的粒径未满2μm的橡胶粒子，1.1重量％的粒径在2μm以上的橡 胶粒子。
实施例2的橡胶粒子也含有体积粒径分布中在峰未满2μm和2μm以上分别具 有峰的橡胶粒子。其量为：粒径未满2μm的橡胶粒子为24％，2μm以上的为76％。 实施例2的耐冲击性苯乙烯类树脂因含有12.1重量％的橡胶粒子，所以含有粒径 未满2μm的橡胶粒子2.9重量％，粒径在2μm以上的为9.2重量％。
产业上应用的可能性
本发明的薄片机械强度和耐折性都优异，适用于电子元件包装容器。