多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201610140994.6 | 申请日 | 2010-09-28 | 公开(公告)号 | CN105754129A | 公开(公告)日 | 2016-07-13 |
| 申请人 | 日立化成株式会社; | 发明人 | 片木秀行; 竹泽由高; 西山智雄; 原直树; 田仲裕之; 吉原谦介; 上面雅义; 高桥裕之; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及多层 树脂 片、其制造方法、其 固化 物的制造方法、及高热传导树脂 片层 叠体及其制造方法。所述多层树脂片具有：含有具有介晶骨架的环 氧 树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层；以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种多层树脂片，其具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层；以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。 |
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| 说明书全文 | 多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 [0001] 本申请是申请日为2010年9月28日，申请号为201080042899.3，发明名称为《多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法》的中国专利申请的分案申请。 技术领域[0002] 本发明涉及多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法。 背景技术[0004] 作为绝缘材料，广泛使用无机陶瓷、有机材料等。无机陶瓷虽然具有高的热传导性，但价高，绝缘性能不如有机材料。另一方面，绝缘材料虽然绝缘性能极高，但热传导性低。作为可以兼得绝缘性和热传导性的材料，期待在有机材料中填充有热传导率高的填料的复合体系材料。 [0005] 日本特开2008-13759号公报中，公开了这样的内容：通过一般的双酚A型环氧树脂和氧化铝填料的复合体系，具有热传导率3.8W/mK(氙气闪光法)。此外，公开了这样的内容：通过具有介晶骨架的液晶性环氧树脂和氧化铝填料的复合体系，具有热传导率9.4W/mK(氙气闪光法)。 [0006] 此外，日本特许第4118691号公报中公开了这样的内容：由具有介晶骨架的环氧树脂和环氧树脂用固化剂形成的树脂固化物表现出高的热传导性，进而通过含有填料粉末而表现出了更高的热传导率。 发明内容[0007] 发明要解决的技术问题 [0008] 这些公知的例子作为有机-无机复合体系片(以下简称为树脂片)，作为具有优异的热传导率的树脂片是特别有价值的，但是就对于实际使用的工艺的适合性而言产生困难的可能性高。即，对于这些树脂片而言，一般要求对于铝、铜等金属表面、有机材料表面的高的粘接性。但是，为了发挥高的热传导率，通常需要使无机填料高填充化，因此，有时发生如下等问题：产生由树脂成分引起的粘接强度的降低，逆流、加热周期等的热冲击时产生剥离。由于存在这样的问题，对于填料高填充体系的树脂片而言，现状是没有达到实际的产品化。 [0009] 本发明的目的是解决上述技术问题，提供一种能够构成如下性质的多层树脂片固化物的多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法，所述多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。 [0010] 用于解决技术问题的手段 [0011] 为解决本技术问题而反复深入研究的结果，通过在具有高热传导率的树脂片的单面或两面设置能赋予粘接性的层，获得了即使在逆流、加热周期等的热冲击试验后也未剥离、具有高的粘接可靠性的高热传导的树脂片。此外，通过将聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂应用于用于绝缘性粘接剂层的树脂，使得粘接强度并且绝缘性和耐热性的提高也成为可能。进一步地，通过在绝缘性粘接剂层中添加氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅等热传导率高的填料，可以将高的热传导率赋予至能够成为热阻的绝缘性粘接剂层本身，得到了在组合了树脂片层和绝缘性粘接剂层的结构中也具有优异的热传导率的树脂片。 [0012] 本发明的第一实施方式是一种多层树脂片，其具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，和设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。 [0013] 所述绝缘性粘接剂层优选含有从聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂中选出的至少一种。此外，所述绝缘性粘接剂层，从散热性的观点考虑，优选进一步含有无机填充材料。 [0014] 所述固化剂优选为酚类酚醛清漆(フェノールノボラック)树脂，所述酚类酚醛清漆树脂更优选含有通过亚甲基链连接有从单官能酚和双官能酚选出的酚性化合物的酚类酚醛清漆树脂。此外，所述酚类酚醛清漆树脂还优选含有儿茶酚间苯二酚酚醛清漆树脂。 [0016] 对于所述介晶骨架而言，优选其平面结构具有非对称结构，所述介晶骨架更优选具有经由二价的连接基团结合有来自于苯的两个二价官能团的结构。 [0017] 从填充率、流动性、高热传导化的观点考虑，所述无机填充剂的粒径分布曲线优选具有至少两个峰。此外，所述树脂层的密度优选为3.00～3.30g/cm3。 [0018] 本发明的第二实施方式是一种高热传导树脂片层叠体，其具有：通过固化所述多层树脂片而得到的多层树脂片固化物，和配置于所述多层树脂片固化物的两面的金属板或散热板。 [0019] 本发明的第三实施方式是一种多层树脂片的制造方法，其具有：通过将含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂组合物形成为片状而得到树脂层的树脂层形成工序，和在所述树脂层的至少一方的面上设置绝缘性粘接剂层的粘接剂层形成工序。 [0020] 本发明的第四实施方式是一种多层树脂片固化物的制造方法，其具有通过对所述多层树脂片施加光或热而使所述树脂层固化的固化工序。 [0021] 本发明的第五实施方式是一种高热传导树脂片层叠体的制造方法，其具有：在所述多层树脂片的绝缘性粘接剂层上配置金属板或散热板的工序，和通过对所述多层树脂片施加光或热而使所述树脂层固化的工序。 [0022] 发明的效果 [0023] 根据本发明，可以提供能构成如下性质的多层树脂片固化物的多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法，所述多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。附图说明 [0025] 图2是表示用本发明涉及的多层树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简单剖视图。 [0026] 图3是表示用本发明涉及的多层树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简单剖视图。 [0028] 图5是表示用本发明涉及的多层树脂片构成的LED电灯泡的结构的一个例子的简单剖视图。 [0029] 图6是表示用本发明涉及的多层树脂片构成的LED电灯泡的结构的一个例子的简单剖视图。 [0030] 图7是表示用本发明涉及的多层树脂片构成的LED基板的结构的一个例子的简单剖视图。 具体实施方式[0031] <多层树脂片> [0032] 本发明的多层树脂片的特征在于具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。 [0033] 这里，绝缘性粘接剂层也表示为绝缘粘接层。 [0034] [绝缘性粘接剂层] [0035] 对于所述绝缘性粘接剂层而言，只要具有电绝缘性、能粘接所述树脂层和被粘接体即可，没有特别的限制，但从电绝缘性和粘接性的观点考虑，优选含有从聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂中选出的至少一种，根据需要含有其他成分而构成。 [0036] 在本发明中，所谓绝缘性，意思是绝缘耐压为2kV以上，优选为2.5kV以上，更优选为3kV以上。 [0037] 此外，在本发明中，绝缘性粘接剂层设置于树脂层的至少一方的面上，但从耐热性的观点考虑，优选设置于树脂层的两面上。 [0038] 作为用于本发明的多层树脂片的绝缘性粘接剂层的聚酰亚胺树脂，可以举出UPICOAT FS-100L(宇部兴产株式会社制造)、SEMICOFINE SP-300、SP-400、SP-800(东丽株式会社制造)、U酰亚胺系列(尤尼吉可株式会社制造)等为代表的产品。此外，作为聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂，可以举出VYLOMAX系列(东洋纺织株式会社制造)、TORLON(苏威先进聚合物公司制造)、KS系列(日立化成工业株式会社制造)等。 [0039] 在这些当中，从高耐热性、高粘接性的观点考虑，优选使用KS系列(日立化成工业株式会社制造)为代表的改性聚酰胺酰亚胺树脂。 [0041] 本发明的多层树脂片的特征在于：通过在所述树脂层(以下，也称为“树脂片”)的单面或两面形成绝缘性粘接剂层而成。作为形成绝缘性粘接剂层的方法，可以举出通过加压、层压等来接合树脂片、薄膜化的绝缘性粘接剂层的方法；或者在树脂片表面直接涂布所述的树脂清漆，将溶剂干燥的方法等。这里，从操作性等方面考虑，优选预先制作薄膜状的绝缘性粘接剂层、将其贴附于树脂片的方法。 [0042] 用于本发明的多层树脂片的绝缘性粘接剂层的所述聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂，既可以使用一种，也可以两种以上混合使用。 [0043] 作为含量，在绝缘性粘接剂层中优选为1～99质量％，更优选为3～70质量％，进一步优选为5～50质量％。通过绝缘性粘接剂层中的树脂成分的量为99质量％以下，有热传导率提高的倾向。另一方面，通过树脂成分的量为1质量％以上，有粘接力提高、耐热冲击性提高的倾向。 [0044] 所述绝缘性粘接剂层优选进一步含有至少一种无机填充材料。 [0045] 作为包含于绝缘性粘接剂层中的无机填充材料，作为非导电性的无机填充材料，可以举出氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化硅、氢氧化铝、硫酸钡等。此外，作为导电性的无机填充材料，可以举出碳、金、银、镍、铜等。这些无机填充材料可以以一种或两种以上的混合体系使用。 [0046] 通过使用非导电性填料，可以得到绝缘性进一步提高的多层树脂片。另一方面，通过使用导电性填料，可以得到热传导率进一步提高的多层树脂片。 [0047] 作为无机填充材料的含量，当以绝缘性粘接剂层的全部质量作为100质量％时，可以以0～99质量％的范围使用，优选为30～97质量％，进一步优选为50～95质量％。如果无机填充材料量少，有粘接力提高、耐热冲击性提高的倾向。另一方面，如果无机填充材料量多，则有热传导率提高的倾向。 [0048] 所述绝缘性粘接剂层，进一步地，优选包含具有能够与用于绝缘性粘接剂层的树脂骨架中的酰胺基反应的官能团的热固性树脂。作为具有所述官能团的热固性树脂，可以举出环氧树脂、酚树脂、甲酚酚醛清漆树脂等。其中，从操作性的观点考虑，优选为环氧树脂。作为环氧树脂，通常可以使用市售的环氧树脂，但从粘接性和柔软性的观点考虑，优选为分子内含有磷原子的环氧树脂。这些可以单独或组合两种以上使用。 [0049] 具有能够与用于绝缘性粘接剂层的树脂骨架的酰胺基反应的官能团的热固性树脂的添加量，相对于用于绝缘性粘接剂层的树脂100质量份，优选为5～100质量份，更优选为10～80质量份，特别优选为20～65质量份。通过该配合量为5质量份以上，有可以得到充分的固化作用的倾向。另一方面，通过该配合量为100质量份以下，有能够抑制固化后的树脂交联密度变得过密而脆弱化、粘接强度降低的倾向。 [0050] 进一步地，绝缘性粘接剂层优选包含固化剂。对于固化剂而言，只要是与环氧树脂反应的固化剂或是促进用于绝缘性粘接剂层的树脂与热固性树脂的固化反应的固化剂即可，没有特别的限制。具体地，可以举出例如胺类、咪唑类。这些可以单独或组合两种以上使用。作为所述胺类，可以举出例如双氰胺、二氨基二苯甲烷、脒基脲等。这些可以单独或组合两种以上使用。作为所述咪唑类，可以举出例如2-乙基-4-甲基咪唑等烷基取代咪唑、苯并咪唑等，这些可以单独或组合两种以上使用。 [0051] 关于固化剂的配合量，在固化剂为胺类的情况下，优选按照胺的活性氢的当量(胺当量)与环氧树脂的环氧当量彼此基本相等的方式进行配合。此外，在固化剂为咪唑的情况下，优选为相对于环氧树脂100质量份为0.1～2.0质量份。通过该配合量为0.1质量份以上，有固化性提高、固化后的玻璃化转变温度升高的倾向。另一方面，通过配合量为2.0质量份以下，有保存稳定性、绝缘性提高的倾向。 [0052] 所述绝缘性粘接剂层的厚度没有特别地限制，可以根据目的适当选择。从粘接性和热传导性的观点考虑，优选为3～25μm，更优选为3～12μm。进一步地，所述绝缘性粘接剂层的厚度，从粘接性和热传导性的观点考虑，相对于树脂片的厚度的比(绝缘性粘接剂层/树脂片)优选为0.03～0.3，更优选为0.03～0.2。 [0053] 所述绝缘性粘接剂层优选：在绝缘性粘接剂层中以3～70质量％的含有率含有从聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂中选出的至少一种，在绝缘性粘接剂层中以30～97质量％的含有率含有从氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化硅、氢氧化铝、硫酸钡、碳、金、银、镍和铜选出的至少一种无机填充材料；更优选：在绝缘性粘接剂层中以5～50质量％的含有率含有从聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂中选出的至少一种，在绝缘性粘接剂层中以50～95质量％的含有率含有从氧化铝、氮化硼和氧化硅选出的至少一种无机填充材料。 [0054] [树脂层] [0055] 本发明中的树脂层含有至少一种具有介晶骨架的环氧树脂。所述具有介晶骨架的环氧树脂，从获得高热传导率化的观点考虑，优选为在环氧树脂骨架中具有介晶骨架、固化时形成高级结构的环氧树脂。具有介晶骨架的环氧树脂的具体内容例如记载于日本特许第4118691号。此外，具有介晶骨架的环氧树脂可以使用市售的产品，也可以是新制造的。 [0056] 所述介晶骨架是指通过分子间相互作用的作用而容易表现液晶性、结晶性的官能团。具体地可以举出联苯基、苯甲酸苯酯基、偶氮苯基、1,2-二苯乙烯基以及它们的衍生物等作为代表。例如，作为具有介晶骨架的环氧树脂(预聚物)，可以举出4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,8-辛烷二基二氧)二苯酚酯、4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,6-己烷二基二氧)二苯酚酯、4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,4-丁烷二基二氧)二苯酚酯、4-(4-环氧乙烷基丁氧基)安息香酸-1,4’-亚苯基酯、4,4’-双苯酚二缩水甘油醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-双苯酚缩水甘油醚、2,6-二[4-[4-[2-(环氧乙烷基甲氧基)乙氧基]苯基]苯氧基]吡啶、1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯等。 [0057] 此外，作为具有介晶骨架的环氧树脂，优选介晶骨架的平面结构是非对称结构，进一步地，介晶骨架更优选是这样的结构：来自于苯的二价官能团且彼此结构不同的两个二价官能团经由二价的连接基团结合。 [0058] 这里，所谓平面结构是非对称结构，说的是在平面描述介晶骨架的结构式时，其结构式是非对称的。 [0059] 作为具有所述非对称结构的介晶骨架的环氧树脂，具体地例如可以举出1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯等。 [0060] 此外，所谓的高级结构是进行微观排列的结构体，例如结晶相、液晶相相当于此。通过利用偏光显微镜的观察可以容易地判断这样的高级结构体是否存在。即，在利用正交尼科尔棱镜的常态的观察中，可以通过看到由消偏振现象引起的干涉条纹来辨别。 [0061] 这样的高级结构体是指通常以岛状存在于树脂中的、形成域结构的其中一个岛。该高级结构体具有共价键。 [0062] 作为表现这样的高级结构的环氧树脂，具体地，作为二环环氧树脂可以举出YL-6121H(日本环氧树脂株式会社制造)、YX-4000H(日本环氧树脂株式会社制造)、YSLV-80XY(东都化成株式会社制造)等，作为三环环氧树脂可以举出1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯等。此外，进一步地作为多环系的环氧树脂可以举出4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,8-辛烷二基二氧)二苯酚酯、2,6-二[4-[4-[2-(环氧乙烷基甲氧基)乙氧基]苯基]苯氧基]吡啶等。 [0063] 在本发明中，在发挥操作性、高热传导率方面，优选为1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯、4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,8-辛烷二基二氧)二苯酚酯、2,6-二[4-[4-[2-(环氧乙烷基甲氧基)乙氧基]苯基]苯氧基]吡啶等。 [0064] 所述树脂层中具有介晶骨架的环氧树脂的含有率没有特别的限制。从热传导率和耐热性的观点考虑，优选在所述树脂层的固体成分中为19～30体积％，更优选为24～30体积％。 [0065] 这里，所谓树脂层的固体成分，意思是从构成树脂层的成分中除去挥发性成分后的残留成分。 [0066] 所述树脂层含有至少一种固化剂。 [0067] 为了表现高级结构、获得高的热传导率，选择用于固化环氧树脂的固化剂是重要的。具体地，可以使用酸酐系固化剂、胺系固化剂、酚系固化剂、硫醇系固化剂等加聚型固化剂、此外咪唑等潜在性固化剂等。从耐热性、密合性的观点考虑，作为所使用的固化剂，优选使用胺系固化剂、酚系固化剂。进一步地，从保存稳定性的观点考虑，更优选使用酚系固化剂。 [0068] 作为所述胺系固化剂，没有特别的限制，通常可以使用市售的胺系固化剂。其中，由于具有两个以上的官能团或其以上的官能团的话提高固化物性，因此是优选的。此外，从热传导率的观点考虑，更优选具有刚性骨架的多官能团固化剂。 [0069] 作为双官能胺系固化剂的例子，可以举出4,4’-二氨基二苯甲烷、4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基-3,3’-二甲氧基联苯、苯甲酸4,4’-二氨基苯酯、1,5-萘二胺、1,3-萘二胺、1,4-萘二胺、1,8-萘二胺等。其中，在所述具有介晶骨架的环氧树脂和1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯的组合中，作为发挥高的热传导率的胺系固化剂，1,5-萘二胺是适合的。 [0070] 作为所述酚系固化剂，可以使用市售的低分子酚、将它们酚醛清漆化的酚树脂。作为低分子酚固化剂，可以使用苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚等单官能固化剂、儿茶酚、间苯二酚、氢醌等双官能固化剂、进而1,2,3-三苯酚、1,2,4-三苯酚、1,3,5-三苯酚等三官能固化剂等。此外，还可以将通过亚甲基链连接有这些低分子酚的酚类酚醛清漆树脂作为固化剂使用。 [0071] 对于本发明中的酚系固化剂而言，从热传导率的观点考虑，优选含有至少一种通过亚甲基链连接有由单官能酚和双官能酚中选出的两种以上的酚化合物的酚类酚醛清漆树脂。 [0072] 进一步地，作为发挥高的热传导率的酚系固化剂，将儿茶酚、间苯二酚进而氢醌这类双官能的酚化合物作为固化剂使用，对于热传导率的提高是优选的。此外，为了更高的耐热化，更优选使用通过亚甲基链连接有这些双官能的酚化合物的酚类酚醛清漆固化剂。 [0073] 具体地，可以使用儿茶酚酚醛清漆树脂、间苯二酚酚醛清漆树脂、氢醌酚醛清漆树脂等将单独的酚进行酚醛清漆化的树脂，儿茶酚间苯二酚酚醛清漆树脂、间苯二酚氢醌酚醛清漆树脂等这类将两种或其以上的酚进行酚酚醛清漆化的树脂。其中，对于所述酚系固化剂而言，从热传导率的观点考虑，优选含有至少一种儿茶酚间苯二酚酚醛清漆树脂。 [0074] 所述酚类酚醛清漆树脂也可以含有构成酚类酚醛清漆树脂的酚性化合物单体。作为构成酚醛清漆树脂的酚性化合物单体的含有比率(以下，有时称为“单体含有比率”)，没有特别的限制，但优选为5～50质量％，更优选为10～45质量％，进一步优选为15～35质量％。 [0075] 通过单体含有比率为5质量％以上，抑制了酚醛清漆树脂的粘度上升，进一步提高了无机填充剂的密合性。此外，通过为50质量％以下，通过固化时的交联反应，形成了更高密度的高级结构，可以获得优异的热传导性和耐热性。 [0076] 此外，对于所述环氧树脂和酚系固化剂的含有比(环氧树脂/酚系固化剂)而言，从反应性、以及热传导率和粘接性的观点考虑，以环氧当量基准，优选为0.85以上、1.2以下，更优选为0.9以上、1.1以下。 [0077] 所述树脂层含有至少一种无机填充材料(填料)。作为无机填充材料的种类，作为非导电性的无机填充材料，可以举出氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化硅、氢氧化铝、硫酸钡等。或者，作为导电性的无机填充材料，可以举出金、银、镍、铜，其中优选为铜。作为用于本发明的无机填充材料，更优选为氧化铝。此外，这些无机填充材料可以以一种或两种以上的混合体系使用。 [0078] 通过使用非导电性填料，可以得到绝缘性进一步提高的多层树脂片。此外，通过使用导电性填料，可以得到热传导率进一步提高的多层树脂片。 [0079] 在所述树脂层中，对于所述无机填充材料而言，优选通过混合体积平均粒径不同的两种以上的无机填充材料而使用。即，对于所述无机填充材料而言，其粒径分布曲线优选具有至少两个峰，更优选具有至少三个峰。 [0080] 由此，通过在大粒径的无机填充材料的空隙中填塞小粒径的无机填充材料，相比于使用仅单一粒径的无机填充材料填充得更加致密，所以可以发挥更高的热传导率。 [0081] 这里，无机填充剂的粒径分布、体积平均粒径采用激光衍射法测定。激光衍射法可以采用激光衍射散射粒度分布测定装置(例如，贝克曼·库尔特公司制造，LS230)进行。 [0082] 所述无机填充材料为体积平均粒径不同的两种以上的无机填充材料的混合物时，具体地例如使用氧化铝时，通过在全部无机填充材料中，以体积平均粒径16μm～20μm的无机填充材料60～75质量％、体积平均粒径2μm～4μm的无机填充材料10～20质量％、体积平均粒径0.3μm～0.5μm的无机填充材料10～20质量％的范围的比例混合，能够实现更细密的填充。 [0083] 对于无机填充材料的含量而言，将树脂层的全部质量作为100质量％时，可以以1～99质量％的范围含有，优选含有50～97质量％，更优选含有80～95质量％。 [0084] 通过无机填充材料的含量为50质量％以上，可以得到高的热传导率。此外，通过为97质量％以下，可以抑制树脂片的柔软性、绝缘性的降低。 [0085] 所述树脂层优选含有至少一种粘合剂，作为粘合剂更优选含有硅烷偶联剂。认为通过含有粘合剂(优选硅烷偶联剂)，起到在无机填充材料的表面和围绕在其周围的有机树脂之间形成共价键的作用。认为，由此，通过效率良好地传递热、进而防止水分的浸入，对绝缘可靠性的提高也做出贡献。 [0086] 粘合剂的含量没有特别的限制，但从热传导性的观点考虑，相对于无机填充材料优选为0.01～2质量％，更优选为0.1～1质量％。 [0087] 所述硅烷偶联剂可以没有特别限制地使用市售的硅烷偶联剂。如果考虑环氧树脂、酚树脂之间的相容性、以及减少树脂层和无机填充材料层的界面处的热传导损失，使用在末端具有从环氧基、氨基、巯基、脲基和羟基选出的至少一种的硅烷偶联剂是适宜的。 [0088] 作为具体地例子，可以举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。 [0089] 此外，可以使用以SC-6000KS2为代表硅烷偶联剂低聚物(日立化成Coated Sand公司制造)。此外，这些硅烷偶联剂可以单独或并用两种以上。 [0090] 对于本发明中的树脂层(树脂片)而言，例如，通过将包含具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料，并且根据需要进而包含溶剂的树脂组合物，在脱模膜上涂布干燥而可以形成。 [0091] 具体地例如，在PET薄膜等脱模膜上，将添加有甲基乙基酮、环己酮等溶剂的清漆状树脂组合物用涂布器等涂布后，为除去溶剂而进行干燥，由此可以形成所述树脂层。 [0092] 对所述树脂层可以进一步进行加热固化或光固化，直到半固化的B阶(例如相对于常温(25℃)下为104～105Pa·S，在100℃下时粘度降低为102～103Pa·S)状态。这里，在进行所述加热固化时，为了树脂片的平坦化处理，优选使用热压。 [0093] 作为将所述树脂层加热固化至B阶状态的方法，例如可以举出在80℃～150℃、压力0.1MPa～4MPa下热压0.1分钟～5分钟的方法。 [0094] 所述树脂层的密度没有特别限制，此外与无机填充材料配合量也有关，通常为3 3.00～3.40g/cm 。考虑到树脂层兼得柔软性和热传导率的情况下，优选为3.00～3.30g/cm3，优选为3.10～3.30g/cm3的范围。密度可以用阿基米德法利用通用方法测定。 [0095] 所述树脂层的厚度没有特别限制，可以根据目的适当选择。从粘接性和热传导性的观点考虑，优选为35μm～250μm，更优选为70μm～200μm。 [0096] <多层树脂片的制造方法> [0097] 本发明的多层树脂片的制造方法通过具有如下工序、根据需要具有其他工序而构成：通过将含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂组合物形成为片状而得到树脂层的树脂层形成工序，和在所述树脂层的至少一方的面上设置绝缘性粘接剂层的粘接剂层形成工序。 [0098] 至于所述树脂层形成工序和粘接剂层形成工序，如前所述，优选的实施方式也相同。 [0099] <多层树脂片固化物的制造方法> [0100] 本发明的多层树脂片固化物的制造方法通过具有如下工序、根据需要具有其他工序而构成：通过对所述多层树脂片施加光或热而使构成多层树脂片的树脂层固化的固化工序。 [0101] 通过对所述树脂层施加光或热，表现高级结构的树脂(具有介晶骨架的环氧树脂)和固化剂进行反应，形成包含结晶结构部分和非晶结构部分的高级交联结构。此外，所述树脂层包含无机填充材料，进一步地，可以在所述树脂层上设置绝缘性粘接剂层。由此，所述多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。 [0103] 此外，作为通过施加热使所述树脂层固化的方法，例如可以举出加热温度100～220℃、加热时间30分钟～10小时的方法。 [0104] 在本发明中，从热传导率的观点考虑，优选在包含具有介晶骨架的环氧树脂取向容易的温度的加热温度下进行热处理。从高热传导率的观点考虑，特别地，更优选进行100℃以上小于160℃和160℃以上250℃以下的至少两阶段的加热，进一步优选进行100℃以上小于160℃、160℃以上小于180℃和190℃以上250℃以下的至少三阶段的加热。 [0105] <高热传导树脂片层叠体及其制造方法> [0106] 本发明的高热传导树脂片层叠体具有所述多层树脂片固化物和在所述多层树脂片固化物的两面设置的金属板或散热板。 [0107] 这样的高热传导树脂片层叠体，具有高的热传导率，树脂层与金属板或散热板的粘接强度良好，进而耐热冲击性也优异。 [0108] 作为金属板或散热板，可以举出铜板、铝板、陶瓷板等。这里，金属板或散热板的厚度没有特别限制。此外，作为金属板或散热板，也可以使用铜箔、铝箔等金属箔。 [0109] 所述高热传导树脂片层叠体可以通过具有如下工序的制造方法制造：在树脂层的两面上具有绝缘性粘接剂层的所述多层树脂片的绝缘性粘接剂层上配置金属板或散热板的工序，和对所述多层树脂片施加光或热而固化所述树脂层的工序。 [0110] 作为在多层树脂片的绝缘性粘接剂层上配置金属板或散热板的方法，可以没有特别限制地使用通常使用的方法。例如，可以举出在绝缘性粘接剂层上贴合金属板或散热板等方法。作为贴合的方法，可以举出加压法或层压法等。 [0111] 此外，至于固化所述多层树脂片的树脂层的方法，如上所述，优选的实施方式也相同。 [0112] 本发明的多层树脂片由于电绝缘性、热传导性和粘接性优异，因此可以应用于各种用途。例如可以适用于含有可控硅、IGBT等的功率半导体装置、含有LED芯片等的光半导体装置等结构中。 [0113] 图1～图3表示功率半导体装置的结构例。 [0114] 图1是表示功率半导体装置100的结构例的简要剖视图，通过层叠经由焊料层12配置有功率半导体芯片10的铜板4、本发明的多层树脂片2、和经由润滑脂层8配置于水冷夹套20上的散热基底6，构成所述功率半导体装置100。包含功率半导体芯片10的发热体经由本发明的多层树脂片与散热部件接触，由此，可以效率良好地进行散热。这里，所述散热基底6可以用具有热传导性的铜、铝构成。 [0115] 图2是表示在功率半导体芯片10的两面配置冷却部件而构成的功率半导体装置150的结构例的简要剖视图。在功率半导体装置150中，配置于功率半导体芯片10的上面的冷却部件，包含两层铜板4而构成。通过这样的结构，可以更有效的抑制芯片破裂、焊料破裂的发生。在图2中，多层树脂片2和水冷夹套20经由润滑脂层8进行配置，但也可以按照多层树脂片2和水冷夹套20直接接触的方式进行配置。 [0116] 图3是表示在功率半导体芯片10的两面配置冷却部件而构成的功率半导体装置200的结构例的简要剖视图。在功率半导体装置200中，配置于功率半导体芯片10的两面的冷却部件，各自包含一层铜板4而构成。在图3中，多层树脂片2和水冷夹套20经由润滑脂层8进行配置，但也可以按照多层树脂片2和水冷夹套20直接接触的方式进行配置。 [0117] 图4是表示LED灯条300的结构的一个例子的简要剖视图。LED灯条300，按照外壳38、润滑脂层36、铝基板34、本发明的多层树脂片32和LED芯片30这样的顺序进行配置而构成。作为发热体的LED芯片30经由本发明的多层树脂片32配置在铝基板34上，由此，可以效率良好地散热。 [0118] 图5是表示LED电灯泡的发光部350的结构例的简要剖视图。LED电灯泡的发光部350，按照外壳38、润滑脂层36、铝基板34、本发明的多层树脂片32、电路层42和LED芯片30这样的顺序进行配置而构成。 [0119] 此外，图6是表示LED电灯泡450的整体结构的一个例子的简要剖视图。 [0120] 图7是表示LED基板400的结构的一个例子的简要剖视图。LED基板400，按照铝基板34、本发明的多层树脂片32、电路层42和LED芯片30这样的顺序进行配置而构成。作为发热体的LED芯片30经由电路层和本发明的多层树脂片32配置在铝基板34上，由此，可以效率良好地散热。 [0122] 对于本说明书中记载的全部文献、专利申请和技术标准而言，与各个文献、专利申请和技术标准具体且分别记载是为了参考而并入的情况相同程度地，通过参考而并入本说明书。 [0123] 实施例 [0124] 以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受到这些实施例的限制。 [0125] (制造例1：树脂片1的制作方法) [0126] 用球磨机混合作为无机填充材料的氧化铝225.41质量份(住友化学株式会社制造，α-氧化铝；平均粒径18μm的氧化铝(AA-18)166.80质量份、平均粒径3μm的氧化铝(AA-3)31.56质量份和平均粒径0.4μm的氧化铝(AA-04)27.05质量份)、作为硅烷偶联剂的3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷0.24质量份(信越化学工业株式会社制造，KBM-573)、作为固化剂的儿茶酚间苯二酚酚醛清漆(CRN)树脂的环己酮溶液产品11.67质量份(日立化成工业株式会社制造，固含量50质量％)、甲基乙基酮(MEK)37.61质量份、环己酮(CHN)6.70质量份和氧化铝球300质量份(粒径3mm)。 [0127] 确认变得均匀后，进一步混合作为具有介晶骨架的环氧树脂(高热传导环氧树脂)的、基于日本特开2005-206814号公报的记载合成的1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯18.04质量份(环氧树脂)和三苯基膦(TPP)0.19质量份(和光纯药工业株式会社制造)，进行40～60小时球磨粉碎，得到清漆状树脂组合物(树脂片涂布液)。 [0128] 使用涂布器，以形成厚度约为300μm的方式，在聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(藤森工业株式会社制造，75E-0010CTR-4，以下有时仅简记为“PET薄膜”)的脱模面上涂布树脂片涂布液(树脂组合物)。在常态下放置10～15分钟后，在100℃的箱型烘箱中干燥30分钟，然后用PET薄膜覆盖与空气接触的上面，通过热压(热板130℃，压力1MPa，处理时间1分钟)进行平坦化处理，得到具有200μm厚度的树脂片的B阶片(树脂片1)。所得到的树脂片1(树脂层)的密度为3.20g/cm3。 [0129] (制造例1-2：树脂片2的制作方法) [0130] 在制造例1中，作为具有介晶骨架的环氧树脂(高热传导环氧树脂)，使用4,4’-双苯酚二缩水甘油醚(三菱化学制造)，除此之外，与制造例1相同地操作来制作清漆状树脂组合物(树脂片涂布液)，得到B阶片(树脂片2)。所得到的树脂片2(树脂层)的密度为3.20g/cm3。 [0131] (制造例1-3：树脂片3的制作方法) [0132] 在制造例1中，作为具有介晶骨架的环氧树脂(高热传导环氧树脂)，使用以日本特开2005-29788公报为基准合成的2,6-二[4-[4-[2-(环氧乙烷基甲氧基)乙氧基]苯基]苯氧基]吡啶，除此之外，与制造例1相同地操作来制作清漆状树脂组合物(树脂片涂布液)，得到B阶片(树脂片3)。所得到的树脂片3(树脂层)的密度为3.20g/cm3。 [0133] (制造例1-4：树脂片4的制作方法) [0134] 在制造例1中，作为具有介晶骨架的环氧树脂(高热传导环氧树脂)，使用以J.Polym.Sci.,Part A:Polym.Chem.,Vol.34,1291-1303(1996)的记载为基准合成的4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,8-辛烷二基二氧)二苯酚酯，制作清漆状树脂组合物(树脂片涂布液)，得到B阶片(树脂片4)。所得到的树脂片4(树脂层)的密度为3.20g/cm3。 [0135] (绝缘性粘接剂层1的制作方法) [0136] 利用逗号涂布机(Hirano Tecseed株式会社制造)在实施了脱模处理的PET薄膜上涂布改性聚酰胺酰亚胺树脂清漆(日立化成工业株式会社制造，产品名：KS6003，固含量40质量％)。在设定成130～140℃的带式干燥炉中进行约8分钟干燥，制作绝缘性粘接剂层1。 [0137] 通过调整逗号涂布机与聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的间隔来调整膜厚度，得到绝缘性粘接剂层1-1(6μm)和绝缘性粘接剂层1-2(12μm)。 [0138] (绝缘性粘接剂层2-1的制作方法) [0139] 在改性聚酰胺酰亚胺树脂清漆12质量份(日立化成工业株式会社制造，产品名：KS6003，固含量40质量％)中，混合氧化铝填料24质量份(株式会社龙森制造，商品名：TS-AP(LV)2)，通过搅拌机搅拌(1400rpm、15分钟)，得到掺有填料的清漆。 [0140] 利用逗号涂布机在实施了脱模处理的PET薄膜上涂布，在设定成130～140℃的带式干燥炉中进行约8分钟干燥，制作膜厚度15μm的绝缘性粘接剂层2-1。 [0141] (绝缘性粘接剂层2-2的制作方法) [0142] 在改性聚酰胺酰亚胺树脂清漆9质量份(日立化成工业株式会社制造，产品名：KS6003，固含量40质量％)中，混合氧化铝填料28质量份(株式会社龙森制造，商品名：TS-AP(LV)2)，通过搅拌机搅拌(1400rpm、15分钟)，得到掺有填料的清漆。 [0143] 利用逗号涂布机在实施了脱模处理的PET薄膜上涂布，在设定成130～140℃的带式干燥炉中进行约8分钟干燥，制作膜厚度15μm的绝缘性粘接剂层2-2。 [0144] (制造例2：多层树脂片的制作方法) [0145] 从通过前述的方法(制造例1)制作的树脂片1剥去PET薄膜，放置成为上述所得绝缘性粘接剂层的与对着PET薄膜的面相反侧的面，与树脂片1的剥去了PET薄膜的面相接，使用真空层压机(株式会社名机制作所制造)，在温度120℃、压力1.0MPa、真空度≤1kPa、时间30秒的条件下，通过在单面或两面贴合绝缘性粘接剂层，制作多层树脂片。 [0146] (实施例1) [0147] 通过上述多层树脂片的制作方法(制造例2)，在树脂片1的两面上贴附绝缘性粘接剂层1-1，制造树脂层为B阶状态的多层树脂片1。 [0148] 从所得到的多层树脂片1的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到高热传导树脂片层叠体1(样品)。 [0149] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处没有看到剥离的现象。从所得到的高热传导树脂片层叠体1，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有6.2W/mK的热传导率。绝缘耐压具有5.0kV。这里，绝缘耐压以JIS C2110法为基准测定(以下，相同地进行评价)。 [0150] (实施例2) [0151] 通过上述多层树脂片的制作方法(制造例2)，在树脂片1的两面上贴附绝缘性粘接剂层1-2，得到树脂层为B阶状态的多层树脂片2。 [0152] 从所得到的多层树脂片2的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到高热传导树脂片层叠体2(样品)。 [0153] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处没有看到剥离的现象。从所得到的高热传导树脂片层叠体2，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有5.2W/mK的热传导率。绝缘耐压具有6.0kV。 [0154] (实施例3) [0155] 通过上述多层树脂片的制作方法(制造例2)，在树脂片1的两面上贴附绝缘性粘接剂层2-1，得到树脂层为B阶状态的多层树脂片3。 [0156] 从所得到的多层树脂片3的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到高热传导树脂片层叠体3(样品)。 [0157] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处没有看到剥离的现象。从所得到的高热传导树脂片层叠体3，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有8.3W/mK的热传导率。绝缘耐压具有4.3kV。 [0158] (实施例4) [0159] 通过上述多层树脂片的制作方法(制造例2)，在树脂片1的两面上贴附绝缘性粘接剂层2-2，得到树脂层为B阶状态的多层树脂片4。 [0160] 从所得到的多层树脂片4的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到高热传导树脂片层叠体4(样品)。 [0161] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处没有看到剥离的现象。从所得到的高热传导树脂片层叠体4，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有9.1W/mK的热传导率。绝缘耐压具有3.5kV。 [0162] (实施例5) [0163] 通过上述多层树脂片的制作方法(制造例2)，在树脂片1的单面上贴附绝缘性粘接剂层1-2，得到树脂层为B阶状态的多层树脂片5。 [0164] 从所得到的多层树脂片5的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到高热传导树脂片层叠体5。 [0165] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，由超声波探伤图像观察，在树脂片和铜箔界面处看到了约30％面积剥离的现象。从所得到的高热传导树脂片层叠体5，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有6.1W/mK的热传导率。绝缘耐压具有4.5kV。 [0166] (实施例6) [0167] 通过上述多层树脂片的制作方法(制造例2)，在树脂片1的单面上贴附绝缘性粘接剂层2-1，得到树脂层为B阶状态的多层树脂片6。 [0168] 从所得到的多层树脂片6的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到高热传导树脂片层叠体6。 [0169] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，由超声波探伤图像观察，在树脂片和铜箔界面处看到了约50％面积剥离的现象。从所得到的高热传导树脂片层叠体，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有8.7W/mK的热传导率。绝缘耐压具有3.4kV。 [0170] (比较例1) [0171] 从在前述的“树脂片的制作方法(制造例1)”中制作的树脂片1的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到树脂片层叠体C1。 [0172] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处看到了剥离的现象。从所得到的树脂片层叠体C1，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有10.0W/mK的热传导率。绝缘耐压具有2.5kV。 [0173] (比较例2) [0174] 在前述的树脂片1的制作方法(制造例1)中，用市售的双酚A型环氧树脂(YDF8170C，东都化成株式会社制造，商品名)代替具有介晶骨架的环氧树脂(高热传导环氧树脂)作为环氧树脂，除此以外，以相同的方法制作B阶片(比较用树脂片)。 [0175] 从所得到的B阶片(比较用树脂片)的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到树脂片层叠体C2。 [0176] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处看到了剥离的现象。从所得到的树脂片层叠体C2，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有5.3W/mK的热传导率。绝缘耐压具有2.5kV。 [0177] (比较例3) [0178] 在比较例1中制作的比较用树脂片的两面贴附绝缘性粘接剂层2-1，得到B阶片(比较用多层树脂片)。 [0179] 从所得到的B阶片(比较用树脂片)的两面剥去PET薄膜，以35μm厚的铜箔(古河电工株式会社制造，GTS箔)夹持两面，进行真空热压(热板温度150℃，真空度≤1kPa，压力4MPa，处理时间10分钟)。其后，通过在箱型烘箱中进行140℃下2小时、165℃下2小时、190℃下2小时的分段固化，得到树脂片层叠体C3。 [0180] 对本样品进行逆流处理(300℃、5分钟)，结果，在树脂片和铜箔界面处没有看到剥离的现象。从所得到的树脂片层叠体C3，用过硫酸钠溶液仅蚀刻除去铜，只得到多层树脂片固化物。利用氙气闪光法测定热传导率，结果，具有3.5W/mK的热传导率。绝缘耐压具有4.2kV。 [0181] (实施例7～12) [0182] 除了使用制造例1-2中得到的树脂片2以外，与实施例1～6相同地操作，如成为表2所示的构成那样，在树脂片2的单面或两面设置绝缘性粘接剂层，得到多层树脂片7～12。 [0183] 除了使用所得到的多层树脂片以外，与上述相同地操作，得到高热传导树脂片层叠体，进行相同的评价。结果示于表2。 [0184] (比较例4) [0185] 除了使用制造例1-2中得到的树脂片2以外，与比较例1相同地操作，得到树脂片层叠体C4，进行相同的评价。结果示于表2。 [0186] (实施例13～18) [0187] 除了使用制造例1-3中得到的树脂片3以外，与实施例1～6相同地操作，如成为表3所示的构成那样，在树脂片3的单面或两面设置绝缘性粘接剂层，得到多层树脂片13～18。 [0188] 除了使用所得到的多层树脂片以外，与上述相同地操作，得到高热传导树脂片层叠体，进行相同的评价。结果示于表3。 [0189] (比较例5) [0190] 除了使用制造例1-3中得到的树脂片3以外，与比较例1相同地操作，得到树脂片层叠体C5，进行相同的评价。结果示于表3。 [0191] (实施例19～24) [0192] 除了使用制造例1-4中得到的树脂片4以外，与实施例1～6相同地操作，如成为表4所示的构成那样，在树脂片4的单面或两面设置绝缘性粘接剂层，得到多层树脂片19～24。 [0193] 除了使用所得到的多层树脂片以外，与上述相同地操作，得到高热传导树脂片层叠体，进行相同的评价。结果示于表4。 [0194] (比较例6) [0195] 除了使用制造例1-4中得到的树脂片4以外，与比较例1相同地操作，得到树脂片层叠体C6，进行相同的评价。结果示于表4。 [0196] 表1 [0197] [0198] (配合单位:质量份)[0199] ·具有介晶骨架的环氧树脂；1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯 [0200] ·双酚A型环氧树脂；YDF8170C(东都化成株式会社制造) [0201] *1)-：不具有该绝缘性粘接剂层；○：具有该绝缘性粘接剂层 [0202] *2)耐逆流性评价基准 [0203] ×：经300℃、5分钟处理，发生超过90％的剥离 [0204] △：经300℃、5分钟处理，发生10％以上90％以下的剥离 [0205] ○：经300℃、5分钟处理，发生小于10％的剥离 [0206] 表2 [0207] [0208] (配合单位:质量份)[0209] ·具有介晶骨架的环氧树脂；4,4’-双苯酚缩水甘油醚 [0210] *1)-：不具有该绝缘性粘接剂层；○：具有该绝缘性粘接剂层 [0211] *2)耐逆流性评价基准 [0212] ×：经300℃、5分钟处理，发生超过90％的剥离 [0213] △：经300℃、5分钟处理，发生10％以上90％以下的剥离 [0214] ○：经300℃、5分钟处理，发生小于10％的剥离 [0215] 表3 [0216] [0217] (配合单位:质量份)[0218] ·具有介晶骨架的环氧树脂；2,6-二[4-[4-[2-(环氧乙烷基甲氧基)乙氧基]苯基]苯氧基]吡啶 [0219] *1)-：不具有该绝缘性粘接剂层；○：具有该绝缘性粘接剂层 [0220] *2)耐逆流性评价基准 [0221] ×：经300℃、5分钟处理，发生超过90％的剥离 [0222] △：经300℃、5分钟处理，发生10％以上90％以下的剥离 [0223] ○：经300℃、5分钟处理，发生小于10％的剥离 [0224] 表4 [0225] [0226] (配合单位:质量份)[0227] ·具有介晶骨架的环氧树脂；4-(环氧乙烷基甲氧基)安息香酸-4,4’-(1,8-辛烷二基二氧)二苯酚酯 [0228] *1)-：不具有该绝缘性粘接剂层；○：具有该绝缘性粘接剂层 [0229] *2)耐逆流性评价基准 [0230] ×：经300℃、5分钟处理，发生超过90％的剥离 [0231] △：经300℃、5分钟处理，发生10％以上90％以下的剥离 [0232] ○：经300℃、5分钟处理，发生小于10％的剥离 [0233] 由表1可知，使用了在两面具有绝缘粘接层的多层树脂片的实施例1～4，热传导率、耐绝缘性、耐逆流性良好。此外可知，使用了仅在单面具有绝缘粘接层的多层树脂片的实施例5～6，热传导率、耐绝缘性良好，但耐逆流性稍差。此外可知，使用了不具有绝缘粘接层的树脂片的比较例1，虽然热传导率良好，但耐绝缘性稍低，耐逆流性差。此外可知，作为环氧树脂使用了除具有介晶骨架的环氧树脂以外的环氧树脂的比较例2～3，与实施例比较，热传导率低。 [0234] 此外，由表2～表4可知，作为具有介晶骨架的环氧树脂，在使用1-{(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯以外的具有介晶骨架的环氧树脂的情况下，得到了与上述相同的结果。 [0235] 工业实用性 [0236] 本发明提供了具有高的热传导率并且即使对于实际安装时和实际驱动时等的苛刻的热冲击也能耐受的高热传导树脂组合物，可以期待发展为预料今后需求加速增加的混合动力汽车逆变器用散热材料、工业设备逆变器用散热材料或LED用散热材料。 [0237] 符号说明 [0238] 2 多层树脂片 [0239] 4 铜板 [0240] 6 散热基底 [0241] 8 润滑脂层 [0242] 10 半导体芯片 [0243] 12 焊料层 [0244] 14 外壳 [0245] 30 LED芯片 [0246] 32 多层树脂片 [0247] 34 铝基板 [0248] 36 润滑脂层 [0249] 38 外壳(机壳) [0250] 40 固定螺钉 [0251] 42 电路层 [0252] 43 焊料层 [0253] 46 密封树脂 [0254] 48 电源部件 [0255] 100 功率半导体装置 [0256] 150 功率半导体装置 [0257] 200 功率半导体装置 [0258] 300 LED灯条 [0259] 350 发光部 [0260] 400 LED基板 [0261] 450 LED电灯泡 |
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