[0001] 本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备壳体的制作方法。

[0002] 现有技术中电子设备(如笔记本电脑)的壳体多为塑料或金属的单一材质，随着用户对电子设备品质的提升，塑料或金属材质制成的壳体已逐渐不能满足用户的需求；现有技术中，为了提升电子设备的手感，通常会在壳体的外表面上喷涂手感较好的材料，以使其具备皮革(或亲肤)触感，虽然采用这种制作方法提高了用户的使用触感，但是在长时间使用过后，喷涂的表面会有类似油状物的物质析出，这大大降低了产品的品质；另外，硅胶材质由于具有较佳的触感，并且使用寿命及材料稳定性较佳，逐渐被应用到电子设备壳体上，现有技术中，通常将制作好的硅胶材质的薄膜贴附在壳体外表面，但是由于硅胶材质的薄膜具有较强的延展性而不容易被精确贴合在壳体外表面，从而造成成品率较低。

[0003] 有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种加工工艺简单，成本低廉，成品率高的壳体制作方法。

[0004] 为解决上述问题，本发明实施例提供的技术方案是：

[0005] 一种壳体制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基体，在所述基体的第一表面喷涂有机硅化合物，然后在所述基体的第一表面放置第二材料，采用压模工艺将第二材料贴附在所述基体上。

[0006] 作为优选，所述第二材料为硅胶。

[0007] 作为优选，所述有机硅化合物包括硅烷偶联剂。

[0008] 作为优选，所述第一材料为铝材或镁铝合金。

[0009] 作为优选，所述第一材料为复合塑料。

[0010] 作为优选，在所述基体的第一表面喷涂有机硅化合物后，在90℃的温度下烘烤20秒。

[0011] 作为优选，在所述基体的第一表面喷涂有机硅化合物后，在90℃的温度下烘烤20秒至90秒。

[0012] 作为优选，进行所述压模工艺的环境温度低于120℃。

[0013] 作为优选，进行所述压模工艺对所述壳体产生的压力小于40Kg/cm2。

[0014] 作为优选，进行所述压模工艺的时间在100秒至180秒之间。

[0015] 与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：

[0016] 本发明实施例的壳体制作方法工艺简单可靠，制作成本低廉，大大提升了产品的制备品质及效率，有效避免了硅胶层(第二材料)与壳体(基体)之间产生尺寸误差，同时也有效避免了起皱、气泡、脱落现象的发生。附图说明

[0017] 图1为本发明实施例的壳体进行压模工艺前的示意图；

[0018] 图2为本发明实施例的壳体进行压模工艺后的示意图。

[0019] 附图标记：

[0020] 1-基体；2-第二材料；3-上模；4-下模。

[0021] 为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。

[0022] 一种壳体制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基体，在基体的第一表面喷涂有机硅化合物，然后在基体的第一表面放置第二材料，采用压模工艺将第二材料贴附在基体上。

[0023] 具体的，在本发明提供的一实施例中，第一材料为铝材或镁铝合金，第二材料为硅胶，基体主要采用模铸和数控整型的工艺制作成壳体的基本形状，然后在壳体的第一表面(外表面)上喷涂一层有机硅化合物(架桥剂)，以提高第二材料与壳体的连接强度，其中，有机硅化合物可以为硅烷、硅氧烷及有机硅高分子等，待有机硅化合物喷涂完成后，将壳体置于室温(25℃左右)状态下10分钟以干燥有机硅化合物涂层，或者将壳体置于60℃的环境温度下干燥90秒，或在90℃的环境温度下干燥20秒，在其他实施例中，厂家可根据实际情况对环境温度及干燥时间做相应控制，例如当有机硅化合物的涂层较厚时，可适量提升温度或加长干燥时间；如图1及图2所示，将喷涂有有机硅化合物的壳体的第一表面朝上放置，并固定在下模4上，然后将第二材料2放置在壳体的第一表面上，其中，在本实施例中第二材料2选用硅胶材质，为了使得第二材料2在上模3、下模4的压力作用下能够有效摊铺(覆设)在壳体的第一表面上，本实施例中压模工艺的环境温度低于120℃，上模3和下模4对壳体、硅胶产生的压力小于40Kg/cm2，同时，为了提高硅胶的成型品质，压模工艺的处理时间控制在100秒至180秒之间，其中具体时间可参照硅胶的使用量、硅胶的具体成分(例如是否添加低温硫化剂)等因素确定；由于硅胶材质具备良好的亲肤特性，同时也具有良好的化学稳定性，因此，采用以上方法将硅胶材质贴合在壳体的外表面上，提高了用户的使用感受，另外采用以上方法还使得形成的硅胶层与基体1之间不会存在尺寸误差，同时，由于硅胶是以加压流动的方式覆盖(粘结)在壳体的外表面上的，因此，壳体与形成的硅胶层之间不会存留气体，因此，避免了壳体与硅胶层之间有气泡产生的隐患，从而提高了壳体的良品率。

[0024] 另外，在本发明提供的另一实施例中，与上一实施例有所区别的是壳体为复合塑料或其他材质，第二材料2仍为硅胶，需要注意的是，壳体应具备一定的抗压能力，且耐热温度要大于200℃，以保证压模工艺的正常进行，另外其收缩率要低于在5％，以保证产品的合格率。

[0025] 进一步的，壳体可以为笔记本电脑的显示端的后壳，也可以为系统端的上壳(键盘支架)或下壳，由于笔记本电脑中具有与外界电子设备插接的电子器件，因此壳体上会开设有开口；又或者，笔记本电脑系统端的上壳(键盘支架)具有多个用于容纳键帽通孔，因此在本发明提供的实施例中，在壳体(基体1)上预制有通孔，同时，为了保证在压模工艺中硅胶能够充分覆设在壳体上，上模3及下模4上均设置有多个相对的突出部，以使得在进行压模工艺时上模3或下模4能够穿入通孔内，以封堵通孔防止硅胶被压入到通孔内，另外，在还可以在基体1(壳体)的第一表面上分区域放置多个第二材料2(硅胶)，以提升良品率；当然在其他实施例中壳体的通孔也可以在压模工艺结束后进行开设，本发明实施例对比不做具体限定。

[0026] 另一方面，由于市场的多样化需求，单一壳体上可能会要求具备不同硬度、色彩、触感等品质，因此，可在壳体的外表面上分区域对有机硅化合物进行喷涂，同时在进行压模工艺时，可在对应区域放置硅胶，另外，还可以对上模3、下模4的结构做相应调整，以对壳体的特定区域进行压模工艺；由于产品的logo通常会设置在壳体的外表面，因此，上模3中还可设置logo形状的突出部，以便在进行压模工艺的同时完成对产品logo的制作，从而简化了产品的制作工艺流程，降低了生产成本。

[0027] 以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。