1.一种复合板，包括：
a)芯部，所述芯部包括至少一个芯部元件，所述芯部元件包括限定空腔的壳体；
b)将所述芯部夹住的一对层板，每个层板包括背向所述芯部的第一面和面向所述芯部的相对第二面，所述第二面具有从其延伸的多个倒刺，所述倒刺刺入所述壳体以将所述芯部元件固定在所述层板之间。
2.根据权利要求1所述的复合板，其中每个倒刺具有尖端，并且所述倒刺延伸穿过所述壳体，从而所述尖端处于所述空腔内。
3.根据权利要求2所述的复合板，其中，所述尖端被钉牢。
4.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部元件是热塑性芯部元件。
5.根据权利要求1所述的复合板，其中每个层板包括金属薄板。
6.根据权利要求1所述的复合板，其中所述壳体是具有第一端部和第二端部的细长构件，并且其中所述空腔在所述第一端部以及所述第二端部处是开放的。
7.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部元件是管状的。
8.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部包括多个芯部元件。
9.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部包括波状薄板和有凹窝薄板中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的复合板，其中所述空腔对环境是开放的。
11.根据权利要求1所述的复合板，还包括所述空腔中的填充物。
12.一种用于制造复合板的方法，包括：
a)抵靠第一层板的有倒刺面布置芯部元件，所述芯部元件包括限定空腔的壳体；
b)将所述芯部元件与第一层板挤压在一起以迫使所述有倒刺面的倒刺刺入所述壳体。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述壳体由热塑性材料制成，并且所述方法在步骤b)之前或者期间，还包括，对所述壳体施加热量以软化所述壳体。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括加热所述第一层板，其中经由所述第一层板将热量施加到所述壳体。
15.根据权利要求13所述的方法，在步骤b)之后，还包括，冷却所述壳体以硬化所述壳体并且将所述倒刺牢固地嵌入所述壳体中。
16.根据权利要求12所述的方法，还包括：
a)抵靠第二层板的有倒刺面布置所述芯部元件；
b)将所述芯部元件与所述第二层板挤压在一起，以迫使所述第二层板的所述有倒刺面的倒刺刺入所述壳体。
17.根据权利要求12所述的方法，其中步骤b)包括，将所述芯部元件与所述第一层板挤压在一起，使得所述倒刺中的至少一些倒刺的尖端穿过所述壳体并且进入所述空腔。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括钉牢所述尖端。
19.根据权利要求18所述的方法，其中钉牢所述尖端包括将塞子穿入所述空腔中并且使所述尖端与所述塞子接触以弯曲所述尖端。
20.根据权利要求12所述的方法，还包括用填充物填充所述空腔。
1.一种复合板，包括：
a)芯部，所述芯部包括多个芯部元件，每个芯部元件是中空的并且包括限定空腔的相应壳体，每个壳体包括热塑性材料；
b)将所述芯部夹住的一对层板，每个层板包括背向所述芯部的第一面和面向所述芯部的相对第二面，所述第二面具有从其延伸的多个倒刺，所述倒刺刺入所述壳体以将所述芯部元件固定在所述层板之间。
2.根据权利要求1所述的复合板，其中每个倒刺具有尖端，并且所述倒刺中的至少一些倒刺延伸穿过所述壳体，从而所述尖端处于所述空腔中的至少一个空腔内。
3.根据权利要求2所述的复合板，其中，所述尖端中的至少一些尖端被钉牢。
4.根据权利要求1所述的复合板，其中每个芯部元件基本上由热塑性材料构成。
5.根据权利要求1所述的复合板，其中每个层板包括相应金属薄板。
6.根据权利要求1所述的复合板，其中所述壳体中的至少一个壳体是具有第一端部和第二端部的细长构件，并且其中所述壳体中的所述一个壳体的所述空腔在所述第一端部以及所述第二端部处是开放的。
7.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部元件中的至少一个芯部元件是管状的。
8.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部包括多个管状芯部元件。
9.根据权利要求1所述的复合板，其中所述芯部包括波状薄板和有凹窝薄板中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的复合板，其中所述空腔中的至少一个空腔对环境是开放的。
11.根据权利要求1所述的复合板，还包括所述空腔中的至少一些空腔中的填充物。
12.一种用于制造复合板的方法，包括：
a)抵靠第一层板的有倒刺面布置芯部元件，所述芯部元件是中空的并且包括限定空腔的壳体，其中所述壳体包括包括热塑性材料；
b)将所述芯部元件与第一层板挤压在一起以迫使所述有倒刺面的倒刺刺入所述壳体；
以及
c)在步骤b)之前或者期间，对所述壳体施加热量以软化所述壳体。
13.根据权利要求12所述的方法，其中在步骤b)期间对所述壳体施加热量。
14.根据权利要求12所述的方法，还包括加热所述第一层板，其中经由所述第一层板将热量施加到所述壳体。
15.根据权利要求12所述的方法，在步骤b)之后，还包括，冷却所述壳体以硬化所述壳体并且将所述倒刺牢固地嵌入所述壳体中。
16.根据权利要求12所述的方法，还包括：
a)抵靠第二层板的有倒刺面布置所述芯部元件；
b)将所述芯部元件与所述第二层板挤压在一起，以迫使所述第二层板的所述有倒刺面的倒刺刺入所述壳体。
17.根据权利要求12所述的方法，其中步骤b)包括，将所述芯部元件与所述第一层板挤压在一起，使得所述倒刺中的至少一些倒刺的尖端穿过所述壳体并且进入所述空腔。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括钉牢所述尖端。
19.根据权利要求18所述的方法，其中钉牢所述尖端包括将塞子穿入所述空腔中并且使所述尖端与所述塞子接触以弯曲所述尖端。
20.根据权利要求12所述的方法，还包括用填充物填充所述空腔。