压敏粘合剂组合物 |
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| 申请号 | CN201480005735.1 | 申请日 | 2014-11-17 | 公开(公告)号 | CN104937061B | 公开(公告)日 | 2017-03-08 |
| 申请人 | LG化学株式会社; | 发明人 | 朴容秀; 李熙济; 金贤哲; 权润京; 朴现圭; 金学林; 李大赫; 郑世泳; | ||||
| 摘要 | 本 申请 涉及一种 粘合剂 组合物，一种用于导电 层压 材料的保护膜，以及一种导电层压材料。根据本申请的粘合剂组合物的 固化 产物能够通过形成粘附于导电层压材料等的硬涂表面上的粘合剂层来保护所述导电层压材料等的表面，且即使在用于 烧结 的 热处理 之后，无论剥离速度如何，也能够通过维持适宜的剥离 力 而用作保护膜。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种压敏粘合剂组合物，其包含： |
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| 说明书全文 | 压敏粘合剂组合物技术领域背景技术[0002] 在移动式个人电脑或者小尺寸电子终端(如电子笔记本或手机)等的图像显示设备中，通常安装有保护膜以防止其上发生刮擦或损伤。特别是，随着可用笔触输入的小尺寸电子终端的增加，防止刮擦或损伤的发生的要求也在增加。作为这种保护压敏粘合剂膜，具有硬涂层的膜已经被用于防止在表面发生刮擦或损伤。 [0003] 如果所述保护膜易于剥离，则图像显示部分的清晰度会劣化，因此，需要具有使用时所述保护膜不至于剥离的程度的粘度。然而，当进行修理时，需要分离各个组件以更换损坏的部分。因此，自然需要所述保护膜还能够更好地被剥离。然而，尚未有对所述保护膜的剥离性能的充分评估。 [0004] 再者，在常规保护膜的情况下，低速剥离力倾向于低而高速剥离力倾向于高。因此，无论剥离速度如何，其难以适用于所需的低剥离性的保护膜。 [0006] [在先技术文件] [0007] [专利文件] [0008] 专利文件1：韩国未审查专利申请公开第2011-0135699号。发明内容 [0009] [技术问题] [0010] 本申请涉及提供一种压敏粘合剂组合物，一种导电层压材料保护膜，以及一种导电层压材料。 [0011] [技术方案] [0013] 在一个实例中，所述单体混合物可包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含有可交联官能团的单体。 [0014] 所述(甲基)丙烯酸烷基酯不受特别的限定，且考虑到物理性能，如内聚性、玻璃化转变温度和粘度，可采用包含具有1-20个碳原子、1-16个碳原子、1-12个碳原子或4-10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。所述(甲基)丙烯酸烷基酯的实例可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯等，且其中的一种或两种或多种可以聚合的形式包含于树脂中。 [0015] 所述含有可交联官能团的单体可将能够与交联剂反应的可交联的官能团提供给所述单体混合物的聚合物。在本申请的说明书中，所述术语“含有可交联官能团的单体”意指包含同时具有可交联官能团和可共聚位点的单体。此可交联官能团的实例可包括羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基等，且优选的，可以是羟基。在丙烯酸聚合物的制备过程中，能够向所述丙烯酸聚合物提供如上所述的可交联官能团的各种单体是已知的，且在本发明中可以使用如上所述的单体而不受限制。例如，作为具有羟基的单体，可采用(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯等。 [0016] 在一个实施中，在所述单体混合物的聚合物中，所述含有可交联官能团的单体的重量比可大于10wt％。只要所述含有可交联官能团的单体的比例大于10wt％，所述比例的下限不受特别的限定，例如，可以是11wt％以上、12wt％以上、13wt％以上或14wt％以上。再者，所述含有可交联官能团的单体的比例的上限不受特别的限定，且可以是30wt％以下、25wt％以下或20wt％以下。通过调节所述含有可交联官能团的单体的含量的比例在上述范围内，在实现了所述压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层之后，无论剥离速度如何，能够确保所需水平的剥离力。 [0017] 再者，所述丙烯酸聚合物进一步包含含有氮原子的可共聚单体。所述含有氮原子的可共聚单体不受特别的限定，但是优选包含官能团。例如，所述官能团可包括羟基、羧基等。所述含有氮原子的可共聚单体并不特别限定为任何类型，以及可包括：具有酰胺基的单体，如羟甲基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酰胺、羟丙基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺或N-叔丁基丙烯酰胺；具有叔氨基的单体，如N,N-(二甲基氨基)乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-(二乙基氨基)乙基(甲基)丙烯酸酯或N,N-(二甲基氨基)丙基(甲基)丙烯酸酯；具有乙烯基的单体，如N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺或丙烯酰基吗啉；N-[3,4-二羟基苯乙基]丙烯酰胺等。这些可单独或以其两种以上的组合使用。优选地，可采用羟甲基丙烯酰胺或羟乙基丙烯酰胺。 [0018] 例如，所述单体混合物中可包含75-95重量份的所述(甲基)丙烯酸烷基酯、13-25重量份的所述含有可交联官能团的单体和0.01-10重量份的所述含有氮原子的可共聚单体。通过调节所述含有氮原子的可共聚单体的含量在上述范围内，能够促进具有上述官能团的单体与交联剂的反应，因而能够缩短所述丙烯酸聚合物的固化时间，并在将其应用于光学用途时，能够防止透明度的降低。 [0019] 在本申请的说明书中，如上所述的单体混合物的聚合物可通过本领域的常规聚合方法来制备，例如，如溶液聚合、光致聚合、本体聚合、悬浮聚合、乳液聚合等方法，优选通过溶液聚合的方法。 [0020] 只要所述交联剂具有2个以上，例如，2-6个能够与所述可交联官能团反应的官能团，则可以使用根据本申请的压敏粘合剂组合物中包含的交联剂而不受限制。 [0021] 所述压敏粘合剂组合物中包含的交联剂可以是，例如，异氰酸酯化合物或其混合物。在本申请的说明书中，所述术语“异氰酸酯化合物”可意指具有2个以上或2-6个异氰酸酯基团(-NCO)的化合物。 [0022] 当采用异氰酸酯化合物的混合物作为多官能交联剂时，其不受特别的限定。例如，所述异氰酸酯化合物的混合物可以是脂肪族非环状二异氰酸酯化合物与脂肪族环状二异氰酸酯化合物的混合物。 [0023] 所述混合物的混合比不受特别的限定，例如，所述混合物中可包含1:9-9:1或2:8-8:2重量比的所述脂肪族非环状二异氰酸酯化合物与所述脂肪族环状二异氰酸酯化合物。 作为所述二异氰酸酯化合物，例如，可采用选自脂肪族异氰酸酯化合物，如2,2-二甲基戊烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、2,2,4-三甲基己烷二异氰酸酯、丁烯二异氰酸酯、1,3-丁二烯-1,4-二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、十一碳烷- 1,6,11-三异氰酸酯、六亚甲基1,3,6-三异氰酸酯、1,8-二异氰酸酯-4-异氰酸基甲基辛烷、双(异氰酸基乙基)碳酸酯或双(异氰酸基乙基)醚；脂环族异氰酸酯化合物，如异佛尔酮二异氰酸酯、1,2-双(异氰酸基甲基)环己烷、1,3-双(异氰酸基甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸基甲基)环己烷、二环己基甲烷二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、二环己基二甲基甲烷异氰酸酯或2,2-二甲基二环己基甲烷二异氰酸酯；芳香族异氰酸酯化合物，如苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、双(异氰酸基乙基)苯、双(异氰酸基丙基)苯、双(异氰酸基丁基)苯、双(异氰酸基甲基)萘、双(异氰酸基甲基)二苯基醚、亚苯基二异氰酸酯、乙基亚苯基二异氰酸酯、异丙基亚苯基二异氰酸酯、二甲基亚苯基二异氰酸酯、二乙基亚苯基二异氰酸酯、二异丙基亚苯基二异氰酸酯、三甲基苯三异氰酸酯、苯三异氰酸酯、联苯二异氰酸酯、甲苯胺二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、3,3-二甲基二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、联苄-4,4-二异氰酸酯、双(异氰酸基苯基)乙撑、3,3-二甲氧基联苯-4,4-二异氰酸酯、六氢苯二异氰酸酯或六氢二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯；含硫脂肪族异氰酸酯化合物，如双(异氰酸基乙基)硫醚、双(异氰酸基丙基)硫醚、双(异氰酸基己基)硫醚、双(异氰酸基甲基)砜、双(异氰酸基甲基)二硫醚、双(异氰酸基丙基)二硫醚、双(异氰酸基甲硫基)甲烷、双(异氰酸基乙硫基)甲烷、双(异氰酸基乙硫基)乙烷、双(异氰酸基甲硫基)乙烷或1,5-二异氰酸基-2-异氰酸基甲基-3-乙硫醚(1,5-diisocyanato-2-isocyanatomethyl-3-thiapentane)；含硫芳香族异氰酸酯化合物，如二苯基硫醚-2,4-二异氰酸酯、二苯基硫醚- 4,4-二异氰酸酯、3,3-二甲氧基-4,4-二异氰酸基二苄基硫醚、双(4-异氰酸基甲基苯)硫醚、4,4-甲氧基苯硫代乙二醇-3,3-二异氰酸酯(4,4-methoxybenzene thioethylene glycol-3,3-diisocyanate)、二苯基二硫醚-4,4-二异氰酸酯、2,2-二甲基二苯基二硫醚- 5,5-二异氰酸酯、3,3-二甲基二苯基二硫醚-5,5-二异氰酸酯、3,3-二甲基二苯基二硫醚- 6,6-二异氰酸酯、4,4-二甲基二苯基二硫醚-5,5-二异氰酸酯、3,3-二甲氧基二苯基二硫醚-4,4-二异氰酸酯或4,4-二甲氧基二苯基二硫醚-3,3-二异氰酸酯；以及含硫杂环异氰酸酯化合物，如2,5-二异氰酸基噻吩、2,5-双(异氰酸基甲基)噻吩、2,5-二异氰酸基四氢噻吩、2,5-双(异氰酸基甲基)四氢噻吩、3,4-双(异氰酸基甲基)四氢噻吩、2,5-二异氰酸基- 1,4-二噻烷、2,5-双(异氰酸基甲基)-1,4-二噻烷(2,5-diisocyanato-1,4-dithiane)、4, 5-二异氰酸基-1,3-二硫戊环、4,5-双(异氰酸基甲基)-1,3-二硫戊环或4,5-双(异氰酸基甲基)-2-甲基-1,3-二硫戊环中的一种或两种或多种。 [0024] 此外，除了所述异氰酸酯化合物之外，考虑到上述效果，如果需要的话，例如，可采用其它交联剂，如环氧化合物或三聚氰胺化合物。 [0025] 作为所述环氧化合物，例如，可采用乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺、丙三醇二缩水甘油醚等。作为所述三聚氰胺化合物，例如，可采用包含甲氧基的三聚氰胺化合物和包含氨基或丁氧基的三聚氰胺树脂，且具体地，可采用由CYTEC制造的CYMEL 325和CYMEL 327；由BIP制造的BE3748和BE 3040；由MONSANTO制造的RESIMENE 717；由UNITED CARBIDE制造的CYMEL 303；由AMERICAN CYANAMID制造的CYMEL 1130等，而并不仅限于此。 [0026] 在一个实例中，相对于100重量份的所述聚合物，可包含1-50重量份、5-50重量份、10-50重量份或20-50重量份的比例的所述交联剂。此外，可包含所述交联剂，以使得相对于 1当量的所述聚合物中包含的可交联官能团，所述交联剂中包含的可交联官能团的当量在 0.5-1.5当量、0.6-1.4当量或0.7-1.3当量的范围内。 [0027] 在本申请的说明书中，通过控制所述交联剂的含量和/或当量在上述范围内，即使在熟化所述压敏粘合剂组合物的层之后的热处理之后，无论剥离速度如何，也能够维持适当水平的剥离力，因而能够进一步提供所述保护膜所需的物理性质。 [0028] 根据本申请的压敏粘合剂组合物可进一步包含交联催化剂。所述交联催化剂起到了促进上述丙烯酸聚合物与交联剂的交联的作用。所述交联催化剂并不特别限定为任何类型，且可包括，基于锡的金属化合物、锌金属化合物、胺化合物、基于钛的金属化合物、基于铋的金属化合物和基于铝的金属化合物，优选基于锡的金属化合物。所述基于锡的金属化合物的具体实例可包括：二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酰丙酮酸二丁基锡、二丁基锡氧化物、马来酸二丁基锡、二马来酸二丁基锡等的四价的或二价的基于有机锡的化合物，且并不仅限于此。 [0029] 相对于100重量份的上述丙烯酸聚合物，所述压敏粘合剂组合物中包含的交联催化剂的含量可以是0.001-1重量份、0.0015-0.5重量份、0.002-0.1重量份、0.0025-0.05重量份、0.003-0.01重量份或0.0035-0.0075重量份的量。通过调节所述交联催化剂的含量在上述范围内，能够在提高交联速率的同时保持粘度。 [0030] 根据本申请的压敏粘合剂组合物可进一步包含交联阻滞剂。在包含如本申请所述的异氰酸酯化合物作为交联剂的压敏粘合剂组合物中，所述交联阻滞剂能够阻碍所述交联剂中包含的异氰酸酯基团，以抑制所述压敏粘合剂组合物的过度的粘度增加。所述交联阻滞剂并不特别限定为任何类型，且可包括，例如，β-酮酸酯，如乙酰丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸辛酯、乙酰乙酸油基酯、乙酰乙酸月桂酯或乙酰乙酸硬脂醇酯；2,4-己二酮、苯甲酰丙酮等，优选乙酰丙酮。 [0031] 相对于100重量份的所述丙烯酸聚合物，所述压敏粘合剂组合物中包含的所述交联阻滞剂可包含1-10重量份、1-7.5重量份或1-5重量份的量。通过调节所述交联阻滞剂的含量在上述范围内，能够抑制将上述交联剂与所述丙烯酸聚合物混合之后的所述压敏粘合剂组合物的凝胶化或过度的粘度增加，从而延长了所述压敏粘合剂组合物的适用期。 [0032] 所述压敏粘合剂组合物当需要时可进一步包含增粘剂。作为所述增粘剂，例如，可以采用烃类树脂或其氢加成物；松香树脂或其氢加成物；松香酯树脂或其氢加成物；萜烯树脂或其氢加成物；萜烯苯酚树脂或其氢加成物；聚合松香树脂或聚合松香酯树脂等中的一种或两种以上的混合物，而不限于此。相对于100重量份的嵌段共聚物，所述增粘剂可以100重量份以下的量包含于所述压敏粘合剂组合物中。 [0033] 与此同时，根据本申请的压敏粘合剂组合物除了上述组分之外，可进一步包含一种或两种以上的添加剂，如硅烷偶联剂、环氧树脂、紫外稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填料、消泡剂、表面活性剂或塑化剂。 [0034] 根据本申请的压敏粘合剂组合物可满足以下表达式1的条件。 [0035] [表达式1] [0036] 0.5≤Y/X≤4 [0037] 在表达式1中，X为在室温下以0.3m/min的剥离速率和180度的剥离角度对样品中的压敏粘合剂组合物的层测得的剥离力，所述样品通过以下方式形成，混合所述聚合物与所述交联剂之后，立即将通过混合丙烯酸聚合物与所述交联剂而制得的所述压敏粘合剂组合物的层(2.54cm×5cm×20μm(宽×长×厚))在40℃下保持4天，然后粘附在硬涂层上，再在150℃下保持1小时，以及Y为在室温下以20m/min的剥离速率和180度的剥离角度对所述样品中的压敏粘合剂组合物的层测得的剥离力。 [0038] 在本申请的说明书中，所述术语“室温”可意指未加热或冷却的自然温度，例如，约10-30℃、约15-30℃、约23℃或约25℃的温度。 [0039] 所述剥离力X可在5gf/in至30gf/in或10gf/in至30gf/in的范围内。通过控制所述剥离力X在上述范围内，能够稳固保护粘附面免于外部污染因素的影响，且能够提供在剥离后不会损伤所述粘附面的压敏粘合剂。 [0040] 为了测量所述剥离力，在制备了所述压敏粘合剂层的尺寸与上述粘合剂面积相同的样本之后，可采用剥离力测量仪来测量分离粘附于基板的硬涂层上的压敏粘合剂层时的剥离力。 [0041] 此压敏粘合剂层中包含的压敏粘合剂组合物为如上所述。 [0042] 所述剥离力Y可在5gf/in至70gf/in或5gf/in至60gf/in的范围内。通过控制所述剥离力Y在上述范围内，能够稳固保护粘附面免于外部污染因素的影响，且能够提供在剥离后不会损伤所述粘附面的压敏粘合剂。 [0043] 此外，在表达式1中，Y/X的值可在0.6以上至3.75以下或0.7以上至3.5以下的范围内。 [0044] 此外，用于所述剥离力的测量的所述压敏粘合剂层的尺寸为如上所述。 [0045] 本申请还涉及一种导电层压材料保护膜。所述导电层压材料保护膜可用于保护，例如，导电层压材料的表面，尤其是硬涂层。 [0047] 优选采用透明材料，如塑料膜作为所述导电层压材料中所用的基板。例如，所述基板可包括多种合成树脂的膜，例如，基于聚酯的树脂，如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂；基于乙酸酯的树脂；基于聚醚砜的树脂；基于聚碳酸酯的树脂；基于聚酰胺的树脂；基于聚酰亚胺的树脂；基于聚烯烃的树脂；基于(甲基)丙烯酸酯的树脂；基于聚氯乙烯的树脂；基于聚苯乙烯的树脂；基于聚乙烯醇的树脂；基于聚芳香酯的树脂或者基于聚亚苯基硫醚的树脂，但并不仅限于此。此外，所述基板可以是单层，或者可以是两层以上相同或不同的层。 [0048] 所述透明电极层可由选自Si、Ti、Sn、Nb、In、Mg、Ta和Zn中的一种或多种的氧化物、氮化物或氮氧化物所形成。例如，所述透明电极层可包含氧化铟、氧化锡、氧化锌、氧化铟-氧化锡(ITO)、氧化锑-氧化锡(ATO)、氧化锌-氧化铝(ZAO)等，但并不仅限于此。 [0049] 所述透明电极层可通过，例如，形成涂层的方法来形成，如真空沉积法、溅射法、离子电镀法、喷雾热分解法、化学电镀法、电镀法或上述方法的两种以上的任意组合。优选地，所述透明电极层可通过真空沉积法或溅射法形成于所述基板之上，即隔板之上，和位于隔板间的所述基板之上。 [0050] 此外，所述导电层压材料可包含在所述基板之上的底涂层。通过形成在所述基板之上的底涂层，所述透明电极层可以沉积于具有良好的粘附性的所述基板上。所述底涂层可以是由有机物、无机物或其复合物形成的有机层、无机层或有机-无机复合层。所述有机层、无机层或有机-无机复合层可包含有机硅烷化合物，或者有机硅烷化合物和金属醇盐。优选地，所述底涂层中的有机硅烷的含量可为20-99.99wt％，更优选地，为50-99wt％，进一步更优选地，为70-99wt％。此外，所述金属醇盐的含量可为0.01-80wt％，更优选地为0.01- 70wt％，进一步更优选地为0.01-20wt％。所述底涂层的厚度可为10nm至4000nm，更优选地为10nm至150nm。当所述厚度小于10nm时，就不能均匀覆盖整个表面。当所述厚度大于 4000nm时，则难以预期透明度的改善并可能会引起表面裂纹。所述底涂层可由低折射率层和高折射率层的两种层所组成，或者通过交替设置所述低折射率层和所述高折射率层而形成的多层所组成，以改善透明导电膜的光学性能。此外，所述底涂层的涂布方法不受特别的限定，且所述底涂层可通过常规的方法形成，例如，湿法涂布法，如旋转涂布法、浸渍涂布法或喷雾涂布法，而不限于此。 [0051] 在一个实例中，根据本申请的导电层压材料保护膜可包括保护基板层；以及实现了交联结构的压敏粘合剂层，其形成于所述基板层的一侧或两侧上。 [0052] 作为所述导电层压材料保护膜中包括的保护基板层，可采用本领域已知的常规膜或片。例如，塑料膜，例如，可采用聚酯膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯；聚四氟乙烯膜；聚乙烯膜；聚丙烯膜；聚丁烯膜；聚丁二烯膜；聚氯乙烯膜或聚酰亚胺膜。这样的膜可由单层，或者层压的两层以上的层组成。在某些情况下，其可进一步包括功能层，如防污层。此外，鉴于基板粘附性的改善，可在所述基板的一侧或两侧进行表面处理，如底漆处理。 [0053] 根据目的适当地选择所述保护基板层的厚度，且所述厚度不受特别的限定。具体地，所述保护基板层可以5μm至500μm，或10μm至100μm的厚度适当地形成。 [0054] 根据本申请的导电层压材料保护膜中包括的压敏粘合剂层的厚度不受特别的限定。例如，可适当地采用2μm至100μm或5μm至50μm范围内的所述压敏粘合剂层。 [0055] 所述压敏粘合剂组合物除了所述导电层压材料保护膜的目的之外，还可适用于光学膜的保护膜。 [0056] 作为所述光学膜，可列举出偏光板、偏光片、偏光片保护膜、延迟膜、视角补偿膜、亮度增强膜等，而不限于此。在本申请的说明书中，所述术语“偏光片”和“偏光板”指的是相互不同的物体。即偏光片指的是展现出偏振功能的膜、片或装置本身，而偏光板指的是连同所述偏光片还包括其它元件的光学器件。作为可连同所述偏光片包括于所述光学器件中的其它元件，可列举出偏光片保护膜、延迟膜等，而不限于此。 [0057] 本申请还涉及一种导电层压材料。 [0058] 在一个实例中，所述导电层压材料包括：基板层；导电层压材料，其包括形成于所述基板层的一侧上的导电层和形成于所述基板层的另一侧上的硬涂层；以及保护膜，其包括保护基板层和形成于所述保护基板层的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层粘附于所述导电层压材料的硬涂层上。所述保护膜的压敏粘合剂层可包含交联状态的压敏粘合剂组合物，所述压敏粘合剂组合物包含：丙烯酸聚合物，其为包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含有可交联官能团的单体的单体混合物的聚合物，其中，在所述单体混合物中所述含有可交联官能团的单体的重量比大于10wt％；以及交联剂，所述交联剂的比例为相对于100重量份的所述聚合物的1-50重量份或5-50重量份。 [0059] 图1图示了根据本申请的示例性的导电层压材料。所述示例性的导电层压材料可包括顺序形成的导电层40和硬涂层30，以及包括压敏粘合剂层20和保护基板层10的保护膜。导电层40和硬涂层30之间可存在基板层。 [0060] 所述导电层压材料中包括的硬涂层30可通过如下方法形成：例如，涂布刚性树脂(如丙烯酸聚氨酯树脂或硅氧烷树脂)，并将其固化的方法。所述硬涂层30可通常形成约0.1μm至30μm的厚度。 [0061] 此外，所述保护膜可粘附于所述导电层压材料的硬涂层上以通过压敏粘合剂层20而变得可剥离。 [0062] 压敏粘合剂层20可包含压敏粘合剂组合物的交联产物，所述压敏粘合剂组合物包含：丙烯酸聚合物，其为包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含有可交联官能团的单体的单体混合物的聚合物，其中，在所述单体混合物中所述含有可交联官能团的单体的重量比大于10wt％；以及交联剂，所述交联剂的比例为相对于100重量份的所述聚合物的1-50重量份或 5-50重量份。这些中所含组分的特性如上所述。 [0063] 此外，所述导电层压材料中包括的压敏粘合剂层的剥离力可满足以下表达式2，且其细节如上所述。 [0064] [表达式2] [0065] 0.5≤Y/X≤4 [0066] 在表达式2中，X为在室温下以0.3m/min的剥离速率和180度的剥离角度对样品中的压敏粘合剂组合物的层测得的剥离力，所述样品是通过以下方式形成，混合所述聚合物与所述交联剂之后，立即将通过混合丙烯酸聚合物与所述交联剂而制得的所述压敏粘合剂组合物的层(2.54cm×5cm×20μm(宽×长×厚))在40℃下保持4天，然后粘附在硬涂层上，再在150℃下保持1小时，以及Y为在室温下以20m/min的剥离速率和180度的剥离角度对所述样品中的压敏粘合剂组合物的层测得的剥离力。 [0067] 此外，在表达式2中，Y/X的值可在0.6以上至3.75以下或0.7以上至3.5以下的范围内。 [0068] 在本申请的说明书中，在所述导电层压材料保护膜或所述导电层压材料上形成压敏粘合剂层的方法不受特别的限定。例如，可采用直接涂布压敏粘合剂组合物并将其固化以实现交联结构的方法；或者在剥离膜的脱模处理表面上涂布和固化压敏粘合剂组合物以形成交联结构，接着将其转印的方法等。 [0069] 在所述涂布过程中鉴于均匀地进行涂布过程，，优选地，控制所述压敏粘合剂组合物中包含的交联剂，以使得其官能团的交联反应不会进行。通过如此，所述交联剂能够在涂布操作之后，在固化和熟化过程中形成交联结构以改善所述压敏粘合剂的内聚性，并改善物理性能，如粘度等。此外，优选地，所述压敏粘合剂组合物中，在完全除去导致气泡的组分(如挥发组分)或反应残余之后进行涂布过程。通过如此操作，能够防止由于过低的交联密度或所述压敏粘合剂的分子量而导致的模量降低，以及由于高温下在玻璃板与压敏粘合剂层之间存在大气泡而导致形成散射物的问题。 [0070] [有益效果] [0071] 根据本申请的压敏粘合剂组合物的固化产物构成了粘附于导电层压材料等的硬涂层表面上的压敏粘合剂层，以使得能够保护所述导电层压材料等的表面，且即使在用于烧结的热处理之后，无论剥离速度如何，也能够适当地维持剥离力，因而能够用作保护膜。附图说明 [0072] 图1为图示了根据本申请的一个实施例的导电层压材料的结构的图。 具体实施方式[0073] 本申请的压敏粘合剂组合物将在以下通过实施例和对比实施例详细地予以描述，但所述压敏粘合剂组合物的范围并不受以下实施例所限定。 [0074] 下文中，通过以下方法评估了实施例和对比实施例中的剥离力。 [0075] 剥离力测试 [0076] 为了测量剥离力，通过在40℃下熟化96小时，将制得的保护膜的压敏粘合剂层粘附于作为粘附面的ITO硬涂表面上。粘附后，将其在150℃下热处理1小时。然后，采用物性分析仪(Texture Analyzer)在室温下以0.3m/min的剥离速率和180度的剥离角度测得了低速剥离力，并采用高速剥离力测量仪(CKTS-710S，Chungbuk Tech公司)在室温下以20m/min的剥离速率和180度的剥离角度测得了高速剥离力。结果表示于表2中。根据以下评估标准评估了所测得的剥离力，结果表示于表3中。 [0077] <评估标准> [0078] ○：所测得的剥离力的值小于70gf/in。 [0079] ×：所测得的剥离力的值为70gf/in以上。 [0080] [丙烯酸聚合物的制备] [0081] 制备实施例1：丙烯酸聚合物A的制备 [0082] 在其中回流氮气并装备有冷却装置以方便温度控制的2L反应器中，加入85重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)和15重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)。随后，向其中加入149.1重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂，并用氮气清洗60分钟以除去氧。在温度保持为67℃的状态下，向其中加入0.04重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)作为反应引发剂，并将混合物反应3小时。将反应产物用乙酸乙酯(EAc)稀释以制得具有28％的固体浓度和700,000分子量的丙烯酸聚合物A。 [0083] 制备实施例2：丙烯酸聚合物B的制备 [0084] 除了向其中加入90重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)和10重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)之外，以与制备实施例1中相似的方式制备了丙烯酸聚合物B。 [0085] 制备实施例3：丙烯酸聚合物C的制备 [0086] 除了向其中加入95重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)和5重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)之外，以与制备实施例1中相似的方式制备了丙烯酸聚合物C。 [0087] 制备实施例4：丙烯酸聚合物D的制备 [0088] 除了向其中加入97重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)和3重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)之外，以与制备实施例1中相似的方式制备了丙烯酸聚合物D。 [0089] 制备实施例5：丙烯酸聚合物E的制备 [0090] 除了向其中加入99重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)和1重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)之外，以与制备实施例1中相似的方式制备了丙烯酸聚合物E。 [0091] 制备实施例6：丙烯酸聚合物F的制备 [0092] 除了向其中加入84.1重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)、0.9重量份的羟甲基丙烯酰胺(HMAA)和15重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)之外，以与制备实施例1中相似的方式制备了丙烯酸聚合物F。 [0093] 制备实施例7：丙烯酸聚合物G的制备 [0094] 除了向其中加入85重量份的丙烯酸乙基己基酯(EHA)和15重量份的丙烯酸羟丁酯(HBA)之外，以与制备实施例1中相似的方式制备了丙烯酸聚合物G。 [0095] [压敏粘合剂组合物和保护膜的制备] [0096] 实施例1 [0097] 采用了制备实施例1中获得的丙烯酸聚合物A作为压敏粘合剂树脂。在其中分别均匀混合能够提供相对于1当量的所述压敏粘合剂树脂中所含官能团的1.1当量的官能团的交联剂(或者相对于100重量份的丙烯酸聚合物A的27.3重量份的交联剂)，以及相对于100重量份的所述压敏粘合剂树脂的0.005重量份的二月桂酸二丁基锡和3重量份的乙酰丙酮，以制备压敏粘合剂组合物。 [0098] 将所述压敏粘合剂组合物在125μm的A4300(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，Toyobo公司)上涂布至20μm，然后在120℃下干燥3分钟以形成具有20μm涂布膜厚度的透明压敏粘合剂层，以制备保护膜。 [0099] 实施例2 [0100] 除了采用了制备实施例6中获得的丙烯酸聚合物F之外，以与实施例1中相同的方式制备了保护膜。 [0101] 实施例3 [0102] 除了采用了制备实施例7中获得的丙烯酸聚合物G之外，以与实施例1中相同的方式制备了保护膜。 [0103] 对比实施例1 [0104] 除了采用了制备实施例2中获得的丙烯酸聚合物B之外，以与实施例1中相同的方式制备了保护膜。 [0105] 对比实施例2 [0106] 除了采用了制备实施例3中获得的丙烯酸聚合物C之外，以与实施例1中相同的方式制备了保护膜。 [0107] 对比实施例3 [0108] 除了采用了制备实施例4中获得的丙烯酸聚合物D之外，以与实施例1中相同的方式制备了保护膜。 [0109] 对比实施例4 [0110] 除了采用了制备实施例5中获得的丙烯酸聚合物E之外，以与实施例1中相同的方式制备了保护膜。 [0111] 以上实施例和对比实施例的组成表示于以下表1中。 [0112] [表1] [0113] [0114] 测得的关于上述各个实施例和对比实施例的低速和高速剥离力的结果表示于以下表2和3中。 [0115] [表2] [0116] [0117] [0118] [表3] [0119] [0120] 如以上表2和3所证实的，在包含根据本申请的压敏粘合剂组合物的固化产物的压敏粘合剂层的情况下，即使在保护膜的制备中用于烧结的热处理之后，也能够维持低的低速和高速剥离力，因而能够有效应用于导电膜和导电层压材料的保护膜。 [0122] [附图标记] [0123] 10：保护基板层 [0124] 20：压敏粘合剂层 [0125] 30：硬涂层 [0126] 40：导电层。 |
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