包括底漆层的粘合剂制品及其制备方法

申请号 CN201280064085.9 申请日 2012-12-20 公开(公告)号 CN104093808B 公开(公告)日 2016-03-16
申请人 3M创新有限公司; 发明人 谢乔远; 迈克尔·D·德特曼; 大卫·T·阿莫斯; 丹尼尔·C·芒森;
摘要 本 发明 公开了一种包括基底、含有有机 硅 聚乙二酰胺的底漆层、和有机硅 粘合剂 的粘合剂制品。本发明还公开了该粘合剂制品的制备方法和有机硅聚乙二酰胺作为底漆用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的底漆的用途。
权利要求

1.一种粘合剂制品,其包括:
基底;
设置在所述基底上的底漆层,其中所述底漆层包含有机聚乙二酰胺;和设置在所述底漆层上的有机硅粘合剂,
其中所述有机硅聚乙二酰胺具有至少两个由式I表示的重复单元:
其中
1
每个R独立地为烷基、卤代烷基、芳基亚烷基、烯基、芳基或被烷基、烷基或卤素取代的芳基;
每个Y独立地为亚烷基、烷基亚芳基或芳基亚烷基;
每个G独立地为亚烷基、亚芳基、芳基亚烷基、烷基亚芳基、聚氧化烯或聚二有机硅氧烷;
3 3
R为氢或烷基,或者R 与G以及它们均连接的氮合在一起形成杂环基团;
n独立地为40至1500的整数;
p为1至10的整数;并且
星号(*)表示所述共聚物中所述重复单元与另一个基团的连接位点。
2.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述底漆层不含增粘剂
3.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中基于所述底漆层的总重量计,所述底漆层具有最多10重量%的增粘剂。
4.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述基底包含热塑性塑料,其中所述基底是纸坯,或其中所述基底是非织造物。
5.根据权利要求4所述的粘合剂制品,其中所述热塑性塑料是聚烯、聚酯、聚酯或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
1
6.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中至少50%的R 基团为甲基,每个Y独立地
3
为亚烷基,每个G独立地为亚烷基、亚芳基或聚氧化烯,并且每个R是氢。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂是辐射交联的有机硅粘合剂。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂是交联的包含硅烷醇、烷基或芳基端基或它们的组合的聚(二有机基硅氧烷),并且其中烷基和芳基是任选地卤代的。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂制品,其中所述粘合剂制品是绷带、医用条带或伤口敷料
10.一种制备根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂制品的方法,所述方法包括:
将所述底漆层涂布到所述基底上;
将有机硅粘合剂组合物涂布到所述底漆层上;以及
使所述有机硅粘合剂组合物交联以形成所述有机硅粘合剂。
11.根据权利要求10所述的方法,其中涂布所述底漆层或涂布所述有机硅粘合剂组合物中的至少一种包括图案涂布。
12.根据权利要求10所述的方法,其中所述底漆层改进所述基底和所述有机硅粘合剂之间的粘附性。
13.根据权利要求10所述的方法,其中使所述有机硅粘合剂组合物交联包括使所述有机硅粘合剂组合物暴露于辐射以形成所述有机硅粘合剂。
14.有机硅聚乙二酰胺作为底漆用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的用途,其中所述有机硅聚乙二酰胺具有至少两个由式I表示的重复单元:
其中
1
每个R独立地为烷基、卤代烷基、芳基亚烷基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基;
每个Y独立地为亚烷基、烷基亚芳基或芳基亚烷基;
每个G独立地为亚烷基、亚芳基、芳基亚烷基、烷基亚芳基、聚氧化烯或聚二有机硅氧烷;
3 3
R为氢或烷基,或者R 与G以及它们均连接的氮合在一起形成杂环基团;
n独立地为40至1500的整数;
p为1至10的整数;并且
星号(*)表示所述共聚物中所述重复单元与另一个基团的连接位点。
15.根据权利要求14所述的用途,其中所述有机硅粘合剂是辐射交联的有机硅粘合剂。

说明书全文

包括底漆层的粘合剂制品及其制备方法

背景技术

[0001] 包含有机压敏粘合剂的有机硅粘合剂可具有多种所需的特性。在多种应用中,有机硅粘合剂可表现出例如宽温度范围内的良好的粘附性、对环境因素如化和紫外光的抗性、高湿气转移速率、和良好的电特性。某些有机硅粘合剂可用于医用条带和敷料,因为有机硅粘合剂可提供粘附,而在轻轻地从皮肤移除时不会导致创伤或剥除皮肤细胞或毛发。这些有机硅粘合剂在美国专利申请公开2011/0212325(Determan等人)和国际专利申请公开号WO2005/102403(Gantner等人)中有所描述。
[0002] 在某些有机硅粘合带中,有机硅粘合剂从条带背衬分层可能是一个难题。例如,此类分层可使其难以将粘合剂从皮肤移除,并限制再利用该条带的能力。发明内容
[0003] 本公开提供了粘合剂制品,其包含有机硅粘合剂和基底,以及插在有机硅粘合剂和基底之间的底漆层。底漆层包含有机硅聚乙二酰胺。底漆层通常改进有机硅粘合剂和多种基底之间的粘附性。即使有机硅聚乙二酰胺不包含可与基底和/或有机硅粘合剂键合的反应性官能团,粘附性也被改进。本文公开的制品中的底漆层通常比其它用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的底漆更有效。
[0004] 在一个方面,本公开提供一种粘合剂制品,其包括基底、设置在基底上的底漆层,其中该底漆层包含有机硅聚乙二酰胺,以及设置在底漆层上的有机硅粘合剂。
[0005] 在另一方面,本公开提供制备此类粘合剂制品的方法。该方法包括在基底上涂布底漆层,在底漆层上涂布有机硅粘合剂组合物,以及使硅有机硅合剂组合物交联以形成有机硅粘合剂。在一些实施例中,交联包括使有机硅粘合剂组合物暴露于辐射以形成辐射交联的有机硅粘合剂。在这些实施例中的一些实施例中,辐射包括电子束或γ辐射中的至少一种。
[0006] 在另一方面,本公开提供有机硅聚乙二酰胺作为底漆用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的用途。
[0007] 在本专利申请中,诸如“一个”、“一种”和“所述”之类的术语并不旨在仅指单一实体,而是包括一般类别,其具体实例可用于举例说明。术语“一个”、“一种”和“所述”可以与术语“至少一种”互换使用。后接列表中的短语“至少一种(一个)”和“包括至少一种(一个)”是指列表中的任一项以及列表中两项或更多项的任意组合。除非另外指明,否则所有数值范围均包括它们的端点以及端点之间的非整数值。
[0008] “烷基”、“alkyenyl(亚烷基)”和前缀“烷-”包括直链和支链二者的烷基基团。除非另外指明,否则烷基和烯基基团可具有最多30个(在一些实施例中,最多20、15、12、10、8、7、6或5个碳)
[0009] “环烷基”包括具有3至10个(在一些实施例中3至6个或5至6个)环碳原子的单环或多环基团。
[0010] “亚烷基”是指上文定义的“烷基”基团的多价(如,二价)形式。
[0011] “芳基亚烷基”是指芳基连接的“亚烷基”部分。
[0012] 如本文所用,术语“芳基”包括芳族碳环或环体系,例如具有1、2或3个环并且任选在环中包含至少一个杂原子(如O、S或N)。芳基的例子包括苯基、基、联苯基、芴基以及呋喃基、噻吩基、吡啶基、喹啉基、异喹啉基、吲哚基、异吲哚基、三唑基、吡咯基、四唑基、咪唑基、吡唑基、噁唑基和噻唑基。
[0013] 如本文所用,术语“聚酯”包括具有多于一个氨基甲酸酯和/或脲基的化合物并还可包含任何组合的缩二脲、脲基甲酸酯、脲二、氰尿酸酯键。
[0014] 例如,数均分子量可使用现有技术已知的技术通过凝胶渗透色谱法(即,尺寸排阻色谱法)或通过核磁共振光谱法测量。
[0015] 如本文所用,术语“压敏粘合剂”是指具有包括以下特性的粘合剂:(1)有力且持久的粘着力;(2)用不超过指压的压力即可粘附;(3)具有足够固定到粘合体上的能力;以及(4)足够的内聚强度,以便干净地从粘合体上可移去。已发现在功能上跟PSA一样优秀的材料为被设计和配制成表现出必备的粘弹性的聚合物,该聚合物能够获得所需的粘着性、剥离粘合力以及剪切保持力的平衡。
[0016] 本公开的上述发明内容并不旨在描述本公开的每个公开的实施例或每种实施方式。以下描述更具体地例示了示例性实施例。因此,应当理解,附图和以下描述仅用于举例说明的目的,而不应被理解为是对本发明范围的不当限制。

附图说明

[0017] 结合附图,参考以下对本发明的多个实施例的详细说明,可更全面地理解本发明,其中:
[0018] 图1为根据本公开的粘合剂制品的实施例的示意性侧视图。
[0019] 虽然以上说明的附图和图片示出了本发明的一些实施例,但正如讨论中所指出的那样,还可以想到其他的实施例。在所有情况下,本公开仅示例性而非限制性地展示了本发明。应当理解,本领域的技术人员可以设计出许多其他的修改和实施例,这些修改和实施例落入本发明的范围和实质内。附图可不按比例绘制。

具体实施方式

[0020] 图1是粘合剂制品20的实施例的示意性侧视图。在粘合剂制品20中,底漆层24被设置在基底22上。有机硅粘合剂26被设置在底漆层上。应当理解基底22、底漆层24、和有机硅粘合剂26中的每一个均是粘合剂制品20的不同要素。
[0021] 多种基底22可用于本文公开的粘合剂制品中。示例性合适的基底22包括布料(如,机织布)、非织造物、纸材和聚合物涂布的纸材、泡沫背衬、金属、玻璃、陶瓷、复合物、天然大分子材料(如,胶原、木材、软木、和皮革)、聚合物膜(如,热塑性膜)、以及它们的组合。在一些实施例中,基底是纸坯。在一些实施例中,基底是聚合物涂布的纸材。在一些实施例中,基底是聚合物(如,热塑性)膜。合适的热塑性基底包含聚烯(如聚丙烯、聚乙烯、聚丙烯和聚乙烯的共聚物、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、和直链低密度聚乙烯)、聚酯(如聚对苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、纤维醋酸酯、聚氨酯、和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。热塑性基底可以多种方式形成,例如,将热塑性塑料溶液浇铸或熔融浇铸到膜中。
[0022] 在一些实施例中,包括在根据和/或使根据本公开的粘合剂制品中的基底22包含热塑性聚氨酯、热塑性聚酯或它们的组合。可选择具有高湿气速率的热塑性聚氨酯或热塑性聚酯。此类基底可用在,例如,伤口敷料和绷带中。在一些实施例中,基底包含热塑性聚氨酯。可使用多种热塑性聚氨酯,其包括基于聚醚的聚氨酯和基于聚酯的聚氨酯。例如,聚酯或具有异氰酸酯反应性端基的聚酯可与芳基、烷基、芳基亚烷基基(arylalkylenyl)或环烷基二异氰酸酯反应以提供可用的聚氨酯。示例性合适的聚氨酯包含从以下商购获得的聚氨酯:以商品名“ESTANE”(如,“ESTANE58237”、“ESTANE58309”或“ESTANE58213”)从威克利菲市路博润公司(Lubrizol,Wickliffe,Ohio)商购获得,和以商品名“IROGRAN”(如“IROGRAN A60E4902”)从德克萨斯州伍德兰的亨茨曼(Huntsman,The Woodlands,Texas)商购获得。还可使用多种热塑性聚酯。示例性合适的聚酯包含从以下商购获得的聚氨酯:以商品名“HOSTAPHAN3SAB”聚酯膜从南卡罗来纳州格里尔的三菱公司(Mitsubishi,Greer,SC)商购获得,和以商品名“HYTREL”从特拉华州威明顿市的杜邦公司(E.I.duPont de Nemours and Company,Wilmington,DE)商购获得。
[0023] 在一些实施例中,基底是多孔的(如,非织造物或布料基底)。在这些实施例中,底漆层为本文公开的粘合剂制品提供另外的优点,其中底漆层防止粘合剂流动穿过基底。底漆层的该阻碍特性可取决于例如底漆层的厚度。
[0024] 根据本公开的粘合剂制品和/或使根据本公开制备的粘合剂制品中的底漆层24包含有机硅聚乙二酰胺。在一些实施例中,底漆层由有机硅聚乙二酰胺或有机硅聚乙二酰胺的混合物组成。在一些实施例中,有机硅聚乙二酰胺是直链有机硅聚乙二酰胺。在一些实施例中,有机硅聚乙二酰胺具有至少两个由式I表示的重复单元:
[0025]1
[0026] 在式I中,每个R独立地为烷基、卤代烷基、芳基亚烷基基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基,每个Y是独立的亚烷基、烷基亚芳基或芳基亚烷基,并且每个G3
是独立的亚烷基、亚芳基、芳基亚烷基、烷基亚芳基、聚氧化烯或聚二有机硅氧烷。R是氢或
3
烷基或与G和它们均连接到的氮合在一起的R形成杂环基团,n独立地在40至1500的范围内,p在1至10的范围内;并且星号(*)表示共聚物中重复单元与另一个基团的连接位点,例如,式I的另一个重复单元。
1
[0027] 在一些实施例中,式I中适用于R的烷基基团具有1至10个、1至6个或1至41
个碳原子。式I中的示例性烷基R包括甲基、乙基、异丙基、正丙基、正丁基、和异丁基。适
1
合于R的卤代烷基通常是相应烷基中只有一部分氢原子被卤素取代所得。示例性卤代烷基包括具有1至3个卤原子和3至10个碳原子的氯代烷基和氟代烷基。在一些实施例中,
1
适合于烯基的R具有2至10个碳原子。示例性的烯基通常具有2至8个、2至6个或2至
1
4个碳原子,诸如乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。适合于R的芳基通常具有6至12个碳原子。苯基是示例性的芳基。芳基可为未取代的,或被烷基(如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷基)、烷氧基(如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或
1
1至4个碳原子的烷氧基)或卤素(如氯、溴或氟)取代。适合于R的芳基亚烷基基通常包含具有1至10个碳原子的亚烷基和具有6至12个碳原子的芳基。在一些示例性芳基亚烷基基中,芳基是苯基且亚烷基具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子(即,芳基亚烷基基的结构是亚烷基-苯基,其中亚烷基与苯基键合)。
[0028] 在一些实施例中,在式I的一些重复单元中,至少40%或至少50%的R1基团为苯基、甲基或它们的组合。例如至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、至少95%、至少1
98%或至少99%的R基团可为苯基、甲基或者它们的组合。在一些实施例中,在式I的一
1
些重复单元中,至少40%或至少50%的R基团是甲基。例如,至少60%、至少70%、至少
1 1
80%、至少90%、至少95%、至少98%或至少99%的R基团可为甲基。余下的R 基团可选自具有至少两个碳原子的烷基、卤代烷基、芳基亚烷基基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基。
[0029] 在式I中每个Y独立地为亚烷基、芳基亚烷基或烷基亚芳基。在一些实施例中,合适的亚烷基通常具有最多10个碳原子、最多8个碳原子、最多6个碳原子或最多4个碳原子。示例性亚烷基包括亚烷基、乙烯、丙烯、和丁烯。合适的芳基亚烷基和烷基亚芳基通常具有与具有1至10个碳原子的亚烷基键合的具有6至12个碳原子的亚芳基。在一些示例性芳基亚烷基和烷基亚芳基中,亚芳基部分是亚苯基。即,二价的芳基亚烷基或烷基亚芳基基团是亚苯基-亚烷基或亚烷基-亚苯基,其中该亚苯基与具有1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子的亚烷基键合。
[0030] 在式I中的每个下标独立地在40至1500的范围内。例如,下标n可为最多1000、最多500、最多400、最多300、最多200、最多100、最多80或最多60。在一些实施例中,下标n可在40至1500、40至1000、40至500、50至1500、50至1000、50至500或100至1000的范围内。
[0031] 下标p在1至10的范围内。例如,p值可为最多9、最多8、最多7、最多6、最多5、最多4、最多3或最多2。在一些实施例中,p值在1至8、1至6或1至4的范围内。
[0032] 在式I中,每个G独立地为亚烷基、亚芳基、芳基亚烷基、烷基亚芳基、聚氧化烯或聚二有机硅氧烷。适合的亚烷基通常具有2至10个、2至6个或2至4个碳原子。示例性亚烷基包括乙烯、丙烯、和丁烯。在一些实施例中,G是乙烯。合适的聚氧化烯包括具有至少2个乙烯单元的聚氧乙烯、具有至少2个丙烯单元的聚氧丙烯或它们的共聚物。示例性聚二有机硅氧烷包括但不限于具有亚烷基端基的聚二甲基硅氧烷。合适的芳基亚烷基和烷基亚芳基通常包含与具有1至10个碳原子的亚烷基基团键合的具有6至12个碳原子的亚芳基。一些示例性芳基亚烷基和烷基亚芳基是亚苯基-亚烷基和亚烷基-亚苯基,其中该亚苯基与具有1至10个碳原子、1至8个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的亚烷3 3
基键合。式I中的基团G通常衍生自式RHN-G-NHR的二胺化合物。该二胺可具有伯氨基
3
或仲氨基。在许多实施例中,该二胺的两个氨基都是伯氨基(即两个R基团都是氢),因此该二胺具有式H2N-G-NH2。
[0033] 在式I中,R3是氢或烷基(如,具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子的烷基)3
或与G和它们均连接到的氮合在一起形成杂环基团,例如,5至7元环的R。在一些实施例
3 3 3
中,RHN-G-NHR是哌嗪。在一些实施例中,R 是氢或烷基。
[0034] 可用于实践本公开的有机硅聚乙二酰胺通常通过在升高的温度下使有机硅二胺与草酸二乙酯反应来制备。所得的草酸乙酯封端的有机硅可接着用二胺如亚烷基二胺、另一种有机硅二胺、亚芳基二胺、烷基亚芳基二胺、芳基亚烷基二胺或聚氧化烯二胺(如,诸如以商品名“JEFFAMINE”从德克萨斯州伍德兰的亨茨曼(Huntsman,The Woodlands,Tex.)获得)处理。适用于制备可用于实践本公开的有机硅聚乙二酰胺的反应条件可在例如美国专利号7,371,464(Sherman等人)和7,915,370(Sherman等人)和本文引用的参考文献中发现。适用于有机硅聚乙二酰胺(如,有机硅二胺)的起始物可在这些专利和本文引用的参考文献中找到。
[0035] 在一些实施例中,聚二有机硅氧烷-聚酰胺倾向于不含具有式-Ra-(CO)-NH-的a基团,其中R是亚烷基。通常,沿着共聚材料主链的羰基氨基是草酰胺基
(即,-(CO)-(CO)-NH-基团)的一部分。即,通常,沿着共聚材料的主链的任何羰基与另一个羰基键合且是草酰基团的一部分。
[0036] 有机硅聚乙二酰胺可具有多种数均分子量。例如,可使用具有至少2000克/摩尔(在一些实施例中,至少3000、4000或5000克/摩尔)重均分子量的有机硅聚乙二酰胺。在一些实施例中,有机硅聚乙二酰胺具有最多60,000克/摩尔(在一些实施例中,最多50,000、40,000或35,000克/摩尔)的重均分子量。可用于有机硅聚乙二酰胺的重均分子量可例如在2,000克/摩尔至60,000克/摩尔、3,000克/摩尔至50,000克/摩尔或2,000克/摩尔至40,000克/摩尔的范围内。
[0037] 在一些实施例中,底漆层不能考虑如上文定义的压敏粘合剂。在一些实施例中,底漆层基本上不含增粘剂,其包括任何下文描述的增粘剂。“基本上不含增粘剂”可表示底漆层包含增粘剂但是在室温不足以使底漆层发粘的量。在一些实施例中,“基本不含增粘剂”是指基于底漆层的总重量计具有最多10、5、2或1重量%的增粘剂。“基本不含增粘剂”包括不含增粘剂(即,没有增粘剂存在)。
[0038] 底漆层可以多种方式应用到基底。例如,底漆聚合物可被溶液浇铸,通过将聚合物溶解在合适的溶剂中(如,四氢呋喃、甲苯、烃类、乙酸乙酯或异丙醇),将所得溶液涂布到基底22上,以及干燥以除去溶剂。还可能的是,底漆可使用无溶剂方法(如,熔融浇铸)浇铸到膜中。底漆层24(在一些实施例中,干燥后)可具有0.01微米至4微米(在一些实施例中,50纳米至100纳米)的厚度。对于纸坯,可使用0.5微米至4微米或1微米至3微米范围内厚度的底漆层。在一些实施例中,底漆层在基底上可为不连续层,例如,其可通过图案涂布沉积在基底上。为了有效阻隔粘合剂浸泡透过基底,当基底是多孔的(如,非织造2 2 2 2 2
物)时,底漆层可以至少10g/m、25g/m、30g/m或40g/m 至最多80g/m 涂布。
[0039] 可用来实践本公开的有机硅粘合剂16、26可为有机硅凝胶粘合剂或有机硅压敏粘合剂。可用于实践本公开的一些有机硅压敏粘合剂组合物是可商购获得的,例如,以商品名“7735”从密歇根州密德兰的道康宁公司(Dow Corning,Midland,MI)商购获得,和以商品名“SILGRIP6574”从俄亥俄州哥伦布的迈图高新材料集团(Momentive Performance Materials,Columbus,OH)商购获得。适用于医学应用的有机硅粘合剂包括轻微交联的有机硅凝胶粘合剂,其为柔软、发粘、具有适度粘附强度的弹性材料。有机硅凝胶粘合剂通常由于其内在的低玻璃化转变温度、低表面能、和较低的储能模量而具有优异的润湿特性。有机硅材料的惰性和反应性缺乏使得有机硅凝胶适用于对皮肤温和的粘合剂应用。另外,交联凝胶的弹性性质以及与毛发表面的相互作用的缺乏使得粘合剂通过拉伸释放而与皮肤脱粘,并且进一步减少了在移除时产生疼痛的情况。可用于实践本公开的一些有机硅粘合剂(如,有机硅凝胶粘合剂)可商购获得,例如,以商品名“MG7-9850”从道康宁公司商购获得;以商品名“SILPURAN2130”从德国慕尼黑的威凯化学品公司(Wacker Chemie AG,Munich,Germany)商购获得;以商品名“RT GEL4317”和“SILBIONE RT GEL4320”从新泽西州East Brunswick的Bluestar Silicones公司商购获得;和以商品名“MED-6345”和“MED-6350”从加利福尼亚州卡平特里亚的NuSIL Silicone Technology公司(NuSIL Silicone Technology,Carpinteria,CA)商购获得。
[0040] 在一些实施例中,有机硅粘合剂不是有机硅聚乙二酰胺粘合剂。在一些实施例中,可用来实践本公开的有机硅粘合剂通过乙烯基封端的聚(二甲基硅氧烷)(PDMS)和氢封端的PDMS之间的加成固化反应,在硅氢化反应催化剂(如,铂络合物)存在下形成。乙烯基封端的和氢封端的PDMS链由于其特定的化学部分而被称为“官能化的”有机硅。独特地是,所述官能化的有机硅通常不具有反应性;然而,它们在一起时形成反应性的有机硅体系。另外,硅酸树脂增粘剂,如在下文进一步详细描述的那些粘合剂,和具有多个氢官能团的PDMS(交联剂)可被配制以改性有机硅粘合剂的粘合剂特性。加成反应得到的有机硅粘合剂通常称为有机硅凝胶粘合剂,如果其非常轻度交联具有一定含量的游离的(未交联的)PDMS流体和没有或低含量的增粘树脂的聚二甲基硅氧烷(PDMS)网络。相比之下,有机硅压敏粘合剂通常用较高含量的增粘树脂(如,45-60重量百分数)配制。增粘树脂的量和交联密度(交联之间的聚合物的链长)的控制是在可用于将要附着到皮肤的医疗制品的有机硅粘合剂中小心控制的特征。可用来实践本公开的有机硅粘合剂(如,有机硅凝胶粘合剂)还可包含羟基官能团。此类粘合剂的例子在国际专利申请公开号WO2005/102403(Gantner等人)中公开。
[0041] 在一些实施例中,有机硅粘合剂是辐射交联的有机硅粘合剂,如在美国专利申请公开号2011/0212325(Determan等人)中公开的那些粘合剂,其公开内容以引用方式并入本文。辐射交联过程通常比催化的热固化过程需要更少的空间和更少的资本设备。另外,辐射交联通常是比热固化更快的过程,其导致更高的通过量和更低的制造成本。辐射固化通常通过高能辐射完成,如电子束或γ射线辐射,如在美国专利申请公开号2011/0212325(Determan等人)中描述的。为了制备辐射交联的有机硅粘合剂,在粘合剂组合物中不需要反应性官能团。
[0042] 在本文公开的粘合剂制品的一些实施例和其制备方法中有机硅粘合剂组合物可被交联以形成有机硅粘合剂,有机硅粘合剂组合物可包含有机硅油、流体、树胶、弹性体或树脂。一般来讲,较低分子重、较低粘度的有机硅材料被称为流体或油,而较高分子重、较高粘度的材料被称为树胶;然而,这些术语之间没有明显的差别。有机硅弹性体通常具有提供弹性的交联(如,经由氢键或相分离缔合的极性嵌段)。如本文所用,术语“流体”或“油”是指在25℃下的动态粘度不高于1,000,000mPa·sec(例如低于600,000mPa·sec)的材料,而在25℃下的动态粘度高于1,000,000mPa·sec(例如,至少10,000,000mPa·sec)的材料被称为“树胶”。
[0043] 可用于制备本文公开的制品和方法中的有机硅粘合剂的可用的粘合剂组合物包含聚二有机硅氧烷,即,包含聚硅氧烷主链的材料。在一些实施例中,可用的二有机基硅氧烷可为下式描述的,该式示出了具有脂族和/或芳族取代基的硅氧烷主链:
[0044]
[0045] 其中R1、R2、R3和R4独立地选自烷基和芳基,每个R5为烷基,并且n和m为整数,并且m或n中的至少一者不为零。在一些实施例中,烷基或芳基中的一者或多者可包含卤素取代基,例如氟。例如,在一些实施例中,烷基中的一者或多者可为–CH2CH2C4F9。
[0046] 在一些实施例中,R5是甲基,即,聚二有机硅氧烷是由三甲基硅氧基基团封端的。在一些实施例中,R1和R2为烷基并且n为零,即该材料是聚(二烷基硅氧烷)。在一些实施例中,烷基为甲基,即聚(二甲基硅氧烷)(“PDMS”)。在一些实施例中,R1是烷基,R2是芳基,并且n为0,即该材料是聚(烷基芳基硅氧烷)。在一些实施例中,R1是甲基,并且R2是苯基,即该材料是聚(甲基苯基硅氧烷)。在一些实施例中,R1和R2是烷基,并且R3和R4是芳基,即该材料是聚(二烷基二芳基硅氧烷)。在一些实施例中,R1和R2是甲基,并且R3和R4是苯基,即该材料是聚(二甲基二苯基硅氧烷)。
[0047] 在一些实施例中,聚二有机硅氧烷可为支链的。例如,R1、R2、R3和/或R4中的一者或多者可为具有烷基或芳基(包括卤代烷基或芳基)取代基和R5端基的直链或支链硅氧烷。
[0048] 认为上述聚二有机硅氧烷是“非官能的”,因为R1、R2、R3、R4和R5基团是非官能的基团(如,由碳、氢、以及在一些实施例中卤(如,氟)原子组成的烷基或芳基)。
[0049] 在一些实施例中,可用于制备本文公开的制品和方法中的有机硅粘合剂的聚硅氧烷可为官能的聚硅氧烷。官能的聚硅氧烷包含连接到起始物(如,氢基、羟基、乙烯基、烯丙基或丙烯酸基)的聚硅氧烷主链的特异性反应性基团。如本文所用,“官能化聚二有机硅氧烷材料”是其中式2的R基团中的至少一个为官能团的聚二有机硅氧烷材料。
[0050]
[0051] 在一些实施例中,官能的聚二有机硅氧烷材料是其中R基团中的至少2个为官能团的聚二甲基硅氧烷材料。一般来讲,式2的R基团可以独立地选择。在一些实施例中,至少一个官能团选自:氢化物基团、羟基、烷氧基、乙烯基、环氧基和丙烯酸酯基团。通常,官能的聚二有机硅氧烷将在聚硅氧烷主链上具有反应性基团和非官能的基团的混合物。即,在式2中,R基团中的一些是反应性基团且其它的是非官能团。在一些实施例中,官能化聚二有机硅氧烷材料可为支链的。例如,R基团中的一者或多者可为具有官能和/或非官能取代基的直链或支链硅氧烷。
[0052] 在一些实施例中,可用在本公开的制品和方法中的有机硅粘合剂可通过使一种或多种聚二有机硅氧烷材料(如,有机硅油或流体),任选地与合适的增粘树脂混合,将所得粘合剂组合物涂布在基底或底漆上,以及使粘合剂组合物交联以形成有机硅粘合剂制备。在一些实施例中,涂布有机硅粘合剂组合物包括图案涂布。一般来讲,也可包含任何已知的可用于配制粘合剂的添加剂。
[0053] 一般来讲,如果包含的话,可使用任何已知的增粘树脂,例如,在一些实施例中,可使用增粘性的硅酸盐树脂。在一些示例性粘合剂组合物中,可使用多种增粘性的硅酸盐树脂来得到所需的性能。
[0054] 合适的增粘性的硅酸盐树脂包括那些由以下结构单元构成的树脂:M(即单价R'3SiO1/2单元)、D(即二价R'2SiO2/2单元)、T(即三价R'SiO3/2单元)和Q(即四价SiO4/2单元),以及它们的组合。典型的示例性硅酸盐树脂包括MQ增粘性的硅酸盐树脂、MQD增粘性的硅酸盐树脂和MQT增粘性的硅酸盐树脂。这些增粘性的硅酸盐树脂的数均分子量通常在100克/摩尔至50,000克/摩尔的范围内,例如500克/摩尔至15,000克/摩尔,并且R'基团通常为甲基。
[0055] MQ增粘性的硅酸盐树脂是共聚合的树脂,其中每个M单元与Q单元键合,并且每个Q单元与至少一个其他Q单元键合。Q单元中的一些仅与其他Q单元键合。然而,一些Q单OH元与羟基键合得到HOSiO3/2单元(即“T ”单元),从而导致了增粘性的硅酸盐树脂中含有一些硅键合的羟基。
[0056] 例如,此类树脂在Encyclopedia of Polymer Science and Engineering(聚合物科学工程百科全书),第15卷,John Wiley&Sons,纽约(1989),265-270页,和美国 专利号 2,676,182(Daudt等人),3,627,851(Brady),3,772,247(Flannigan),和5,248,739(Schmidt等人)中描述。其他例子在美国专利No.5,082,706(Tangney)中有所公开。通常在溶剂中制备上述树脂。可按照美国专利No.5,319,040(Wengrovius等人)、
5,302,685(Tsumura等人)和4,935,484(Wolfgruber等人)中所述的方法制备干燥或无溶剂的增粘性的M有机硅树脂。可按照美国专利No.2,676,182(Daudt等人)中所述的硅溶胶封端工艺(silica hydrosol capping process)(其根据美国专利No.3,627,851(Brady)和美国专利No.3,772,247(Flannigan)中的方法改进而来)来制备某些增粘性的MQ硅酸盐树脂。
[0057] 可将MQ树脂上硅键合的羟基(即硅烷醇)的量降低至以所述增粘性的硅酸盐树脂的重量计不大于1.5重量%、不大于1.2重量%、不大于1.0重量%或不大于0.8重量%。这可通过(例如)使六甲基二硅氮烷与增粘性的硅酸盐树脂反应来实现。该反应可用(例如)三氟乙酸来催化。作为另外一种选择,可以使三甲基氯硅烷或三甲基甲硅烷基乙酰胺与增粘性的硅酸盐树脂反应,在这种情况下无需催化剂
[0058] MQD有机硅增粘树脂是具有M、Q和D单元的三元共聚物。在一些实施例中,D单元Vi中的一些甲基R'基团可用乙烯基(CH2=CH-)代替(“D ”单元)。MQD有机硅增粘树脂是具有R3SiO1/2单元(“M”单元)、SiO4/2单元(“Q”单元)和R2SiO2/2单元(“D”单元)的三元共聚物,如美国专利No.2,736,721(Dexter)中所教导。MQT增粘性的硅酸盐树脂是具有M、Q和T单元的三元共聚物。MQT硅酸盐增粘树脂是具有R3SiO1/2单元、SiO4/2单元和RSiO3/2单元(“T”单元)的三元共聚物,如美国专利No.5,110,890(Butler)和日本公开HE2-36234中所教导。
[0059] 合适的增粘性的硅酸盐树脂可从以下来源商购获得,如道康宁公司(Dow Corning)(如,以商品名“DC2-7066”),俄亥俄州哥伦布的迈图高新材料集团(Momentive Performance Materials,Columbus,OH)(如,以商品名“SR545”和“SR1000”),和威凯化学品公司(Wacker Chemie AG)(如,以商品名“BELSIL TMS-803”)。
[0060] 聚硅氧烷材料,增粘树脂,如果存在,和任何任选的添加剂(如,填料、颜料、用于改进粘附性的添加剂、药剂、美容剂、天然提取物、硅氧烷蜡、和流变改性剂)可在涂布和交联之前通过任何多种已知的装置混合。例如,在一些实施例中,各种组合物可使用常见设备预共混,如混合机、共混机、碾磨机、和挤出机
[0061] 在一些实施例中,交联之前可将材料溶解在溶剂中、涂布并干燥。在一些实施例中,可使用无溶剂配混和涂布工艺。在一些实施例中,无溶剂涂布可在大约室温下进行。例如,在一些实施例中,材料可具有不高于100,000厘沲(cSt)(例如不高于50,000cSt)的运动粘度。然而,在一些实施例中,可使用热熔融涂布工艺如挤出,以(例如)将较高分子量的材料的粘度降低至更适于涂布的数值。各种组分可以一起地、以各种组合或单独地通过挤出机的一个或多个单独的口加入,并在挤出机内共混(如,熔融混合),然后挤出以形成热熔融涂布的组合物。
[0062] 在制备根据本公开的粘合剂制品的方法的一些实施例中,使有机硅粘合剂组合物交联包括使粘合剂组合物暴露于辐射以形成辐射交联的有机硅粘合剂。同样,在根据本公开的粘合剂制品的一些实施例中,有机硅粘合剂是辐射交联的有机硅粘合剂。在一些实施例中,有机硅粘合剂可通过暴露于电子束照射交联。在一些实施例中,有机硅粘合剂可通过暴露于γ照射交联。在一些实施例中,可使用电子束固化和γ射线固化的组合。例如,在一些实施例中,有机硅粘合剂可通过暴露于电子束照射局部交联。随后,有机硅粘合剂可通过γ照射进一步交联。
[0063] 可用多种电子束和γ射线固化的工序。交联取决于使用的具体设备,且本领域技术人员可为具体设备、几何形状、和线速度以及其它工艺参数定义剂量校正模型。
[0064] 市售的电子束产生设备是易得的。一般来讲,载体膜(如,聚对苯二甲酸酯载体膜)延伸穿过腔室,且具有粘合剂组合物涂布在其上的基底附接到载体膜,该基底在一些实施例中具有底漆。一般来讲,试样被电子束交联时,特别是开面固化时(如,在粘合剂顶部没有隔离衬片),腔室是惰性的。可用单个或多个穿过腔室的通道。
[0065] 市售的γ照射设备包括常用于对医疗应用的产品进行γ照射消毒的设备。在一些实施例中,此类设备可被用来交联,或局部交联本文公开的粘合剂组合物。在一些实施例中,这种固化可与对半成品或成品(例如条带或伤口敷料)的消毒处理同时进行。
[0066] 根据本公开的粘合剂制品中的有机硅粘合剂的厚度未特别限制。在一些实施例中,厚度将为至少10微米,并且在一些实施例中,为至少20微米。在一些实施例中,厚度将不大于400微米,并且在一些实施例中,不大于200微米。
[0067] 在一些实施例中,粘合剂制品适用于涂敷到皮肤上因此,粘合剂制品10或20可为医用条带、绷带或伤口敷料。在一些实施例中,粘合剂制品包括IV位点敷料、颊面贴剂或透皮贴剂。在一些实施例中,根据本公开的粘合剂制品可附着到人类和/或动物的皮肤。根据本公开的粘合剂制品可包括其它材料如聚合物材料、塑料、天然大分子材料(如,胶原、木材、软木、和皮革)、纸材、膜、泡沫、机织布和无纺布复合材料、以及这些材料的组合。
[0068] 如图下文的实例示出的,有机硅聚乙二酰胺底漆层通常增加有机硅粘合剂和基底之间的粘结强度。增加有机硅粘合剂和基底之间的粘附强度,使其超过有机硅粘合剂的内TM聚强度或有机硅粘合剂和测试条带(3M 聚酯条带8403)之间的粘附强度。
[0069] 一些可用的底漆可包含反应性官能团(如,环氧基、丙烯酸基、异氰酸酯基、乙烯基或可解硅烷)以与基底和/或涂布到基底上的粘合剂形成共价键。改进基底和粘合剂之间的粘附性的其它方法包括基底表面的等离子处理、电晕处理或燃烧处理以使表面洁净或变粗糙和/或在表面上提供极性官能团。相比之下,在根据本公开的粘合剂制品和/或根据本公开制备的粘合剂制品中,基底和粘合剂之间的粘附强度被改进以促进与基底或粘合剂的相互作用,即使有机硅聚乙二酰胺不含反应性官能团。基底表面的等离子、电晕或燃烧处理的附加步骤不要求用于本文公开的粘合剂制品。
[0070] 此外,如下文实例所示,有机硅聚乙二酰胺在一些情况下是比用于有机硅粘合剂的常规的底漆更好的底漆(即,在有机硅粘合剂和基底之间提供更好的粘附性)。
[0071] 本公开的一些实施例
[0072] 在第一实施例中,本公开提供了一种粘合剂制品,其包括:
[0073] 基底;
[0074] 设置在所述基底上的底漆层,其中所述底漆层包含有机硅聚乙二酰胺;和[0075] 设置在所述底漆层上的有机硅粘合剂。
[0076] 在第二实施例中,本公开提供了第一实施例的粘合剂制品,其中所述底漆层基本上不含增粘剂。
[0077] 在第三实施例中,本公开提供了第一或第二实施例的粘合剂制品,其中所述基底包含热塑性塑料,其中所述基底是纸坯,或其中所述基底是非织造物。
[0078] 在第四实施例中,本公开提供了第三实施例的粘合剂制品,其中所述热塑性塑料是聚烯烃、聚酯、聚氨酯或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
[0079] 在第五实施例中,本公开提供了第一至第四实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述有机硅聚乙二酰胺具有至少两个由式I表示的重复单元:
[0080]
[0081] 其中
[0082] 每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳基亚烷基基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基;
[0083] 每个Y独立地为亚烷基、烷基亚芳基或芳基亚烷基;
[0084] 每个G独立地为亚烷基、亚芳基、芳基亚烷基、烷基亚芳基、聚氧化烯或聚二有机硅氧烷;
[0085] R3为氢或烷基,或者R3与G以及它们均连接的氮合在一起形成杂环基团;
[0086] n独立地为40至1500的整数;
[0087] p为1至10的整数;并且
[0088] 星号(*)表示所述共聚物中重复单元与另一个基团的连接位点。
[0089] 在第六实施例中,本公开提供了第五实施例的粘合剂制品,其中至少50%的R1基3
团为甲基,每个Y独立地为亚烷基,每个G独立地为亚烷基、亚芳基或聚氧化烯,并且每个R为氢。
[0090] 在第七实施例中,本公开提供了第五或第六实施例的粘合剂制品,其中所述有机硅聚乙二酰胺具有在2000克/摩尔至40,000克/摩尔范围内的数均分子量。
[0091] 在第八实施例中,本公开提供了第一至第七实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂是辐射交联的有机硅粘合剂。
[0092] 在第九实施例中,本公开提供了第一至第八实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂包含交联的聚(二有机基硅氧烷)。
[0093] 在第十实施例中,本公开提供了第一至第九实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂是包含硅烷醇、烷基或芳基端基或它们的组合的交联的聚(二有机基硅氧烷),并且其中烷基和芳基是任选地卤代的。
[0094] 在第十一实施例中,本公开提供了第一至第十实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂包含硅酸盐树脂增粘剂。
[0095] 在第十二实施例中,本公开提供了第一至第十一实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述有机硅粘合剂不是有机硅聚乙二酰胺粘合剂。
[0096] 在第十三实施例中,本公开提供了第一至第十二实施例中任一个的粘合剂制品,其中所述粘合剂制品是绷带、条带或伤口敷料。
[0097] 在第十四实施例中,本公开提供了一种制备第一至第十三实施例中任一个的粘合剂制品的方法,该方法包括:
[0098] 将所述底漆层涂布到所述基底上;
[0099] 将有机硅粘合剂组合物涂布到所述底漆层上;以及
[0100] 使所述有机硅粘合剂组合物交联以形成所述有机硅粘合剂。
[0101] 在第十五实施例中,本公开提供了第十四实施例的方法,其中涂布所述底漆层包括图案涂布。
[0102] 在第十六实施例中,本公开提供了第十四至第十五实施例的方法,其中涂布所述有机硅粘合剂组合物包括图案涂布。
[0103] 在第十七实施例中,本公开提供了第十四至第十六实施例中任一个的方法,其中所述底漆层改进所述基底和所述有机硅粘合剂之间的粘附性。
[0104] 在第十八实施例中,本公开提供了第十四至第十七实施例中任一个的方法,其中使所述有机硅粘合剂组合物交联包括使所述有机硅粘合剂组合物暴露于辐射以形成辐射交联的有机硅粘合剂。
[0105] 在第十九实施例中,本公开提供了第十八实施例的方法,其中所述辐射包括电子束或γ辐射中的至少一种。
[0106] 在第二十实施例中,本公开提供了有机硅聚乙二酰胺作为底漆用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的用途。第二十实施例还可理解为用于改进基底和有机硅粘合剂之间的粘附性的底漆组合物,其中所述底漆组合物包含有机硅聚乙二酰胺。
[0107] 在第二十一实施例中,本公开提供了第二十实施例的用途,其中所述有机硅聚乙二酰胺基本上不含增粘剂。
[0108] 在第二十二实施例中,本公开提供了第二十至第二十一实施例的用途,其中所述基底包含热塑性塑料,其中所述基底是纸坯,或其中所述基底是非织造物。
[0109] 在第二十三实施例中,本公开提供了第二十二实施例的用途,其中所述热塑性塑料是聚烯烃、聚酯、聚氨酯或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
[0110] 在第二十四实施例中,本公开提供了第二十至第二十三实施例中任一个的用途,其中所述有机硅聚乙二酰胺具有至少两个由式I表示的重复单元:
[0111]
[0112] 其中1
[0113] 每个R独立地为烷基、卤代烷基、芳基亚烷基基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基;
[0114] 每个Y独立地为亚烷基、烷基亚芳基或芳基亚烷基;
[0115] 每个G独立地为亚烷基、亚芳基、芳基亚烷基、烷基亚芳基、聚氧化烯或聚二有机硅氧烷;3 3
[0116] R为氢或烷基,或者R 与G以及它们均连接的氮合在一起形成杂环基团;
[0117] n独立地为40至1500的整数;
[0118] p为1至10的整数;并且
[0119] 星号(*)表示所述共聚物中重复单元与另一个基团的连接位点。1
[0120] 在第二十五实施例中,本公开提供了第二十四实施例的用途,其中至少50%的R3
基团为甲基,每个Y独立地为亚烷基,每个G独立地为亚烷基或聚氧化烯,并且每个R为氢。
[0121] 在第二十六实施例中,本公开提供了第二十四至第二十五实施例的用途,其中所述有机硅聚乙二酰胺具有2000克/摩尔至40,000克/摩尔范围内的数均分子量。
[0122] 在第二十七实施例中,本公开提供了第二十至第二十六实施例中任一个的用途,其中所述有机硅粘合剂是辐射交联的有机硅粘合剂。
[0123] 在第二十八实施例中,本公开提供了第二十至第二十七实施例中任一个的用途,其中所述有机硅粘合剂包含交联的聚(二有机基硅氧烷)。
[0124] 在第二十九实施例中,本公开提供了第二十至第二十八实施例中任一个的用途,其中所述有机硅粘合剂是交联的包含硅烷醇、烷基或芳基端基或它们的组合的聚(二有机基硅氧烷),并且其中烷基和芳基是任选地卤代的。
[0125] 在第三十实施例中,本公开提供了第二十至第二十九实施例中任一个的用途,其中所述有机硅粘合剂包含硅酸盐树脂增粘剂。
[0126] 在第三十一实施例中,本公开提供了第二十至第三十实施例中任一个的用途,其中所述有机硅粘合剂不是有机硅聚乙二酰胺粘合剂。
[0127] 实例
[0128] 本公开通过以下实例进一步说明,但这些实例中列举的具体材料及其量以及其它条件和细节不应被理解为是对本发明的不当限制。
[0129] 材料
[0130] 以下实例中使用的材料在表1中示出。
[0131] 表1:
[0132]
[0133]
[0134] 测试方法
[0135] 剥离力tm
[0136] 粘合剂和背衬之间的粘结强度通过层合2-4英寸部分的3M 聚酯条带8403到样品条带的粘合剂侧确定。该“8403”条带进行2次通过的2kg辊在30.5cm/min的处理并允许停留5-30分钟。“8403”条带用IMASS SP2000Slip/Peel Tester(滑动/剥离测试仪)(萨诸塞州Accord的IMASS公司((IMASS,Inc.,Accord,MA))在30.5cm/min180度去除。记录剥离力。
[0137] 外观
[0138] 外观是粘合剂/背衬粘结强度的视觉评估。剥离力测试完成后,检查背衬的粘合剂残留。“不合格”表示粘合剂整齐地从背衬去除,没有粘合剂残留在背衬上。“合格”表示粘合剂内聚地分裂,留下残留在背衬上和“8403”条带上。合格表示粘合剂和背衬之间的粘结强度大于粘合剂的内聚强度。
[0139] 实例1(E-1)
[0140] 底漆
[0141] 用#6Mayer杆将70/30甲苯/异丙醇中SPOx的5%固溶体施用到PET背衬。然后将涂布的PET在70℃下干燥10分钟。
[0142] 粘合剂
[0143] “OHX-4070”和“MQ803TF”的共混物以62/38的重量比制备。使用常规的涂布方法将共混物涂布在背衬上并用电子束照射进一步交联以形成发粘的膜。辐射处理在型号40767电子束生成设备(爱荷华州达文波特的PCT公司((PCT,Davenport,IA)))上进行。
载体膜(聚对苯二甲酸乙二酯)运行通过设备的惰性腔室。涂布在涂底漆的背衬上的粘合剂附接到载体膜并以约9米/分钟的固定速度传送通过电子束设备。粘合剂和方法在美国专利申请公开号2011/0212325(Determan等人)中描述。
[0144] 实例2至8(E-2至E-8)
[0145] 实例2至8除了以下条件之外如实例1中所述进行制备。用#14Mayer杆将底漆涂布在背衬上。粘合剂中“OHX-4070”与“MQ803TF”的比率对于PE/PP背衬为69/31且对于LDPE和EVA背衬为82/18。
[0146] 比较例1至5(C-1至C-5)
[0147] 比较例1至5除了不使用底漆之外如实例1中所述进行制备。粘合剂中“OHX-4070”与“MQ803TF”的比率对于PE/PP背衬为69/31且对于LDPE和EVA背衬为82/18。
[0148] 比较例6(C-6)
[0149] 比较例6除了以下条件之外如实例1中所述进行制备:使用“PRIMER94”代替SPOx作为底漆。
[0150] 每个实例和比较例使用的SPOx底漆的重均分子量、背衬、剥离力、和粘合剂的外观在表2中示出。在表中,“k”表示千。即,5K是5000并以此类推。
[0151] 表2:结果
[0152]样品 背衬 底漆 外观 剥离力(g/cm)
E-1 PET 5k SPOx 合格 239
E-2 PE/PP 5k SPOx 合格 155
E-3 LDPE 5k SPOx 合格 170
[0153]E-4 纸材 5k SPOx 合格 226
E-5 纸材 14k SPOx 合格 201
E-6 纸材 25k SPOx 合格 178
E-7 纸材 33k SPOx 合格 152
E-8 EVA 5k SPOx 合格 109
C-1 PET 无 不合格 69
C-2 PE/PP 无 不合格 37
C-3 LDPE 无 不合格 61
C-4 纸材 无 不合格 95
C-5 EVA 无 不合格 84
C-6 纸材 “PRIMER94” 不合格 [a]
[0154] [a]未测量
[0155] 实例9
[0156] 实例9除了以下条件之外如实例1中所述进行制备。使用切口棒涂布机将70/302
甲苯/异丙醇中5k SPOx的18%固溶体施涂到具有80g/m基重的多孔LLPE非织造背衬。
2
然后将涂布的非织造物在70℃下干燥10分钟。该SPOx阻隔涂层经测量为40g/m。粘合
2
剂中“OHX-4070”与“MQ803TF”的比率为69/31。粘合剂涂层重量经测量为150g/m。测试样品并通过视觉评价。剥离力经测量为142g/cm。此外,发现SPOx涂层为有效的阻隔以防止粘合剂浸泡透过到非织造背衬的其它侧。
[0157] 在不脱离本发明的实质和范围的前提下,可对本发明进行各种修改和更改。因此,本发明不限于上述实施例,但应受以下权利要求书及其任何等同物中提及的限制的控制。本发明可在不存在本文中未具体公开的任何元件的情况下以适当方式实施。
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