1.一种保护表面的结构，包括：
(a)膜，所述膜包括顶层和在顶层下方的基层，所述基层具有比顶层更高的断裂伸长率，所述顶层具有比基层更高的结晶度，以及
(b)所述膜与衬底相结合，
其中所述的基层和顶层为至少部分混溶的聚合物，且
其中所述的聚合物的熔点高于550°F且UL RTI等级等于或大于450°F。
2.如权利要求1所述的结构，其中所述的衬底包括金属。
3.如权利要求1所述的结构，其中所述的衬底包括金属，该金属包括位于其表面的无机层。
4.如权利要求2所述的结构，其中所述的金属包括黑色金属材料。
5.如权利要求4所述的结构，其中所述的黑色金属材料为钢或铁。
6.如权利要求2所述的结构，其中所述的金属包括有色金属材料。
7.如权利要求6所述的结构，其中所述的有色金属材料为铝或钛。
8.如权利要求3所述的结构，其中所述的无机层的厚度小于0.5mil。
9.如权利要求3所述的结构，其中所述的金属进一步包括位于其表面的一个或多个官能团，无机层设置成与所述一个或多个官能团发生化学反应。
10.如权利要求1所述的结构，其中所述的膜进一步包括在顶层上方的层，所述上方的层的耐磨性比所述顶层低。
11.如权利要求1所述的结构，其中所述的基层的熔点比顶层低。
12.如权利要求1所述的结构，其中所述的基层、顶层、或基层和顶层进一步包括至多
40w/w％的熔化或不熔化的无机填料。
13.如权利要求1所述的结构，其中所述的膜的厚度为1mil～2500mil。
14.如权利要求1所述的结构，其中所述的基层和顶层进一步包括一种或多种惰性粘合剂，或一种或多种反应性粘合剂。
15.如权利要求1所述的结构，其中所述的基层和顶层包括附着所述层的交联结构。
16.如权利要求1所述的结构，其中所述的基层和顶层通过位于所述层的熔化界面间的共价键或机械结合构造相附着。
17.如权利要求1所述的结构，其中所述聚合物的熔化温度之差等于或小于150°F，室温下的抗拉强度等于或小于50％，室温下的伸长率之差等于或小于200％。
18.如权利要求17所述的结构，其中所述的聚合物进一步包括无机填料。
19.如权利要求17所述的结构，其中所述的聚合物进一步包括小于或等于40w/w％的无机填料。
20.一种保护表面的方法，包括：
使用一种膜，所述的膜具有顶层和在顶层下方的基层，所述顶层具有比基层更高的结晶度，所述基层具有比顶层更高的断裂伸长率；以及
将所述的膜施用于衬底；
所述基层具有比所述顶层更低的熔点，从而将膜在熔化基层但不熔化顶层的温度下与衬底相结合，
其中所述的基层和顶层为至少部分混溶的聚合物，且
其中所述的聚合物的熔点高于550°F且UL RTI等级等于或大于450°F。