1.一种层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：
使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；
在130℃～185℃下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；
将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。
2.根据权利要求1所述的层压体的制造方法，加热所述层压体的工序为在150℃～
185℃下对所述该层压体进行加热的工序。
3.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材中的一层为电磁波屏蔽层，并且至少一层为保护层。
4.根据权利要求3所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层包含导电性化合物，所述导电性化合物含有选自由银、铜、铝、镍、碳、ITO(氧化铟/氧化锡)、ZnO、锡、锌、钛、钨以及不锈钢组成的组中的1种以上的金属成分。
5.根据权利要求3或4所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层具有30分贝以上的电磁波屏蔽性能。
6.根据权利要求3至5任一项所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层包含选自由金属薄膜网、金属织物网、导电性纤维网以及导电性印刷网组成的组中的1种网。
7.根据权利要求6所述的层压体的制造方法，所述金属薄膜网和导电性印刷网具有底层基材，所述底层基材含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、或聚酯树脂。
8.根据权利要求1至7任一项所述的层压体的制造方法，所述层压体具有50N/25mm宽以上的180度剥离强度。
9.根据权利要求1至8任一项所述的层压体的制造方法，所述层压体在65℃、
95RH％的条件下进行200小时处理后不产生剥离、白浊。
10.根据权利要求1至9任一项所述的层压体的制造方法，所述(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物为选自由尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物以及多元醇(甲基)丙烯酸酯低聚物组成的组中的至少1种以上的(甲基)丙烯酸酯低聚物。
11.根据权利要求10所述的层压体的制造方法，所述尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物为脂环式烃化合物。
12.根据权利要求11所述的层压体的制造方法，所述尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物的脂环式烃化合物为来自二环己基甲烷异氰酸酯的化合物。
13.根据权利要求1至12任一项所述的层压体的制造方法，所述(C)丙烯酰胺衍生物为烷基丙烯酰胺和/或烷基甲基丙烯酰胺。
14.根据权利要求1至13任一项所述的层压体的制造方法，所述(C)丙烯酰胺衍生物为选自由二甲基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、以及4-丙烯酰基吗啉组成的组中的至少1种以上的物质。
15.根据权利要求1至14任一项所述的层压体的制造方法，所述(D)硅烷化合物为选自由氨基官能性硅烷、环氧官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、巯基官能性硅烷、甲基丙烯酸酯官能性硅烷、丙烯酰胺官能性硅烷、以及丙烯酸酯官能性硅烷组成的组中的1种以上的硅烷。
16.根据权利要求1至15任一项所述的层压体的制造方法，所述(D)硅烷化合物为(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷。
17.根据权利要求1至16任一项所述的层压体的制造方法，所述(E)有机磷化合物为磷酸丙烯酸酯化合物。
18.根据权利要求1至17任一项所述的层压体的制造方法，所述(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物为无溶剂型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物。
19.根据权利要求1至18任一项所述的层压体的制造方法，所述(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物为使用可见光、紫外线(UV)或电子射线(EB)进行固化的光固化型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物。
20.根据权利要求1至19任一项所述的层压体的制造方法，在所述层压体的一个面或两面上形成被膜，所述被膜含有选自由抗氧化剂、紫外线吸收剂以及光稳定剂组成的组中的1种以上的物质。
21.根据权利要求20所述的层压体的制造方法，所述被膜包含热固化型树脂或光固化型树脂。
22.根据权利要求20或21所述的层压体的制造方法，所述被膜包含丙烯酸系树脂化合物或硅系树脂化合物。
23.根据权利要求1至22任一项所述的层压体的制造方法，包含所述聚碳酸酯树脂的层或包含所述(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的层含有选自由抗氧化剂、紫外线吸收剂以及光稳定剂组成的组中的1种以上的物质。
24.一种层压体，其通过权利要求1至23任一项所述的方法制得。
25.根据权利要求24所述的层压体，其用于电子设备外壳、壳体用屏蔽材料、车辆用外壳、半导体制造装置外壳、或窗材用屏蔽材料。