1.一种复合结构的导电层的修复装置，其包含：
介电层，其具有固定到所述结构的周边；和
导电层，其被固定在所述介电层上方并且围绕所述介电层的整个周边被固定到所述结构，所述导电层沿其周边区域被处理以改善所述导电层和所述结构之间的导电路径。
2.根据权利要求1所述的修复装置，其中所述介电层具有2-8密耳的厚度和大约2到
5的介电常数。
3.根据权利要求1所述的修复装置，其中所述导电层具有8-12密耳的厚度和与具有
8-12密耳的厚度的铝等同的导电率。
4.根据权利要求1所述的修复装置，其中所述复合结构的所述导电层包含整体包括在所述复合结构中的铜箔栅格层。
5.根据权利要求1所述的修复装置，其中所述复合结构包含飞行器的一部分。
6.根据权利要求5所述的修复装置，其中所述复合结构包含所述飞行器的蒙皮板。
7.根据权利要求1所述的修复装置，进一步包含围绕所述导电层的周边施加的密封组成物。
8.根据权利要求1所述的修复装置，其中所述介电层包含聚酯。
9.根据权利要求1所述的修复装置，其中所述介电层和所述导电层使用选自由丙烯酸和硅胶组成的组的压敏粘合剂固定。
10.一种用于临时修复碳纤维复合飞行器蒙皮板的方法，其包含：
在紧固件附近的受损区域中准备所述板的表面；
使用压敏粘合剂将介电材料附着到所述板，所述介电材料覆盖所述受损区域和所述紧固件；以及
使用压敏粘合剂将导电补片附着到所述介电材料和所述板，所述导电补片完全覆盖所述介电材料并且限定与所述板接触的周边区域，其中所述导电补片的所述周边区域中的粘合剂在粘合所述板之前被刻痕以将所述导电材料暴露在所述导电补片的选定区域中。
11.根据权利要求10所述的方法，其中准备所述板的所述表面包含在附着所述介电材料之前研磨、抛光、填充和化学处理所述板表面中的一者或更多者。
12.根据权利要求10所述的方法，其中将所述介电材料附着到所述板包含附着具有
2-8密耳的厚度和大约2到5的介电常数的介电材料，并且附着所述导电补片包含附着具有
8-12密耳的厚度和与具有8-12密耳的厚度的铝等同的导电率的导电补片。
13.根据权利要求10所述的方法，进一步包含在将所述补片附着到所述板之后密封所述导电补片的外部周边边缘。
14.根据权利要求10所述的方法，其中所述飞行器蒙皮板是机身蒙皮板和机翼蒙皮板中的一者。