采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板 |
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申请号 | CN201710516250.4 | 申请日 | 2017-06-29 | 公开(公告)号 | CN107379678A | 公开(公告)日 | 2017-11-24 |
申请人 | 安徽升鸿电子有限公司; | 发明人 | 高绍兵; 刘国强; | ||||
摘要 | 本 发明 涉及覆 铜 板生产领域,具体涉及采用 真空 热压 方式制作高频挠性覆铜板,包括以下步骤:一、将 二 氧 化 硅 、氧化 铝 、二氧化 钛 以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液 树脂 混合制成胶 水 ;二、利用厌氧 涂胶机 将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层,制成涂胶铜箔;三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜,并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板;本发明技术使用 二氧化硅 、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料以及改性的聚四氟乙烯乳液树脂涂覆在铜箔上经高温 烘烤 ,涂胶铜箔敷铜通过真空热压方式压合制作成高频挠性覆铜板,产品的损耗在0.0015左右,耐热性能优良且高频特性好。 | ||||||
权利要求 | 1.采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板,其特征在于:包括以下步骤: |
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说明书全文 | 采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板技术领域[0001] 本发明涉及覆铜板生产领域,具体涉及采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板。 背景技术发明内容[0003] 针对现有技术存在的问题,解决了现有技术制作的挠性覆铜板损耗偏大以及耐热性差的问题,本发明提供了采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板的工艺流程。 [0004] 具体技术方案如下: [0005] 采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板,包括以下步骤: [0007] 二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层,制成涂胶铜箔; [0008] 三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜,并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板; [0010] 优选的,步骤一中的所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的混合粉料的重量占所述混合粉料重量与聚四氟乙烯乳液的固含量之和的20%-40%; [0011] 优选的,步骤二中的所述涂胶层厚度为0.01mm-0.075mm; [0012] 优选的,步骤二中的烘干温度为180℃-300℃; [0013] 优选的,步骤三中的所述真空热压的时间为11个小时,其中前3小时真空热压的压力为5kg/cm2,后8个小时为20kg/cm2,且真空热压的前1.5小时温度值从常温逐渐升至380℃,后6个小时保持恒温380℃,最后3.5小时逐渐降温至常温。 [0014] 有益效果: [0015] 本发明技术使用二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸锶等填料改性的聚四氟乙烯乳液树脂涂覆在铜箔上经高温烘烤,涂胶铜箔敷铜通过真空热压方式压合制作成高频挠性覆铜板,产品的损耗在0.0015左右,耐热性能优良且高频特性好。 具体实施方式[0016] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下无法获得。 [0017] 具体实施例:采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板,包括以下步骤: [0018] 一、将二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯乳液树脂混合制成胶水;二、利用厌氧涂胶机将步骤一中制成的所述胶水涂覆在铜箔的粗糙面上并烘干形成涂胶层,制成涂胶铜箔;三、将步骤二中制得的所述涂胶铜箔的背离涂胶层的一面敷铜,并通过真空热压方式制成高频挠性覆铜板。 [0019] 步骤一中所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后形成的混合粉料的介电常数为5-30。 [0020] 步骤一中的所述二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的混合粉料的重量占所述混合粉料重量与聚四氟乙烯乳液的固含量之和的20%-40%。 [0021] 步骤二中的所述涂胶层厚度为0.01mm-0.075mm。 [0022] 步骤二中的烘干温度为180℃-300℃。 [0023] 步骤三中的所述真空热压的时间为11个小时,其中前3小时真空热压的压力为5kg/cm2,后8个小时为20kg/cm2,且真空热压的前1.5小时温度值从常温逐渐升至380℃,后6个小时保持恒温380℃,最后3.5小时逐渐降温至常温。 [0024] 本发明技术使用二氧化硅、氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料以及改性的聚四氟乙烯乳液树脂涂覆在铜箔上经高温烘烤,涂胶铜箔敷铜通过真空热压方式压合制作成高频挠性覆铜板,产品的损耗在0.0015左右,耐热性能优良且高频特性好。 [0025] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。 |