一种复合玻纤导热硅胶垫片 |
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| 申请号 | CN201710664498.5 | 申请日 | 2017-08-07 | 公开(公告)号 | CN107471784A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
| 申请人 | 苏州佰旻电子材料科技有限公司; | 发明人 | 王长银; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种复合玻纤导热 硅 胶 垫片 ，包括复合玻纤导热硅胶垫片本体，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体包括玻璃 纤维 和硅胶垫片，所述硅胶垫片连接玻璃纤维。本发明结构简单，产品上使用波纤以后韧性好、结实，增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品，而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能，广泛适合于任何 电子 电器设备的应用。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括复合玻纤导热硅胶垫片本体（1），其特征在于：所述复合玻纤导热硅胶垫片本体（1）包括玻璃纤维（2）和硅胶垫片（3），所述硅胶垫片（3）连接玻璃纤维（4），所述复合玻纤导热硅胶垫片本体（1）由按重量份计的以下原料制备而成： |
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| 说明书全文 | 一种复合玻纤导热硅胶垫片技术领域[0001] 本发明涉及复合型界面导热材料领域，尤其涉及一种复合玻纤导热硅胶垫片。 背景技术[0002] 随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加，而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。 [0003] 目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片，硅橡胶是一种常用的绝缘垫片材料，具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能，但在导热、耐蚀以及抗冲击性能等方面还存在不足导致现有技术中的绝缘垫片的使用性能还存在不足，其材质还有待改良，综合性能还有待进一步完善和提高，现市面上常规的导热硅胶片抗拉伸性差且耐电压性能低，另外在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。 发明内容[0004] 本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种复合玻纤导热硅胶垫片，带波纤导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物，使用波纤以后产品韧性好、结实，增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能，广泛适合于任何电子电器设备的应用 。 [0005] 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括复合玻纤导热硅胶垫片本体，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体包括玻璃纤维和硅胶垫片，所述硅胶垫片连接玻璃纤维，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体由按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 20-100份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 10-50份 交联剂 1-20份 硫化剂 1-20份 进一步的，优选方案1，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 60份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份 交联剂 5份 硫化剂 5份 进一步的，优选方案2，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 80份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 20份 交联剂 5份 硫化剂 5份 进一步的，优选方案3，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 90份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 10份 交联剂 5份 硫化剂 5份 进一步的，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体是通过以下方法制备： 1)将氮化硼，乙烯基聚二甲基硅氧烷，交联剂，硫化剂按照6：3:0.5:0.5的比例进行配比； 2)将氮化硼，聚硅氧烷，交联剂，硫化剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～ 160rpm ，均匀搅拌； 3)将步骤2获得的胶料通过压延处理，将玻璃纤维与硅胶垫片压延贴合； 4)将步骤3中压延贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，硫化时间25～35min； 5)将步骤4处理后的产品进行裁切处理，成型。 [0006] 进一步的，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体为为方形或圆形或根据需要得到不同的定制的形状。 [0007] 进一步的，所述玻璃纤维设置为1层或1层以上,优选为1层。 [0008] 进一步的，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体的厚度设置为0.1-10mm。 [0009] 进一步的，所述玻璃纤维能够单面压延贴合和/或双面压延贴合。 [0010] 进一步的，所述玻璃纤维包括AR玻璃纤维、E-CR玻璃纤维、A玻璃、D玻璃。 [0011] 进一步的，所述玻璃纤维的厚度设置为0.05-0.1mm。 [0012] 进一步的，所述玻璃纤维与硅胶垫片能够单面贴合和/或双面贴合。 [0013] 本发明的有益效果是：1.成本低，玻璃纤维相对于其他材料实惠的和具有成本效益的； 2.稳定性强，玻璃纤维复合材料具有可用于制造组件的最高强度重量比之一； 3.产品外观满足多方面的需求，玻璃纤维和复合材料部件能够做成平板，半光或高光泽。从而满足导热硅胶片及各种导热材料在外观上的需求。 [0014] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。 附图说明[0015] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：图1为本发明涉及的一种复合玻纤导热硅胶垫片的示意图； 图中标号说明：复合玻纤导热硅胶垫片本体1，玻璃纤维2，硅胶垫片3。 具体实施方式[0016] 下面结合附图对本发明作进一步的描述：参照图1所示，一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括复合玻纤导热硅胶垫片本体1，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体1包括玻璃纤维2和硅胶垫片3，所述硅胶垫片3连接玻璃纤维4，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体1由按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 20-100份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 10-50份 交联剂 1-20份 硫化剂 1-20份 进一步的，优选方案1，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 60份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份 交联剂 5份 硫化剂 5份 进一步的，优选方案2，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 80份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 20份 交联剂 5份 硫化剂 5份 进一步的，优选方案3，本发明一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片按重量份计的以下原料制备而成： 氮化硼 90份 乙烯基聚二甲基硅氧烷 10份 交联剂 5份 硫化剂 5份 进一步的，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体是通过以下方法制备： 1)将氮化硼，乙烯基聚二甲基硅氧烷，交联剂，硫化剂按照6：3:0.5:0.5的比例进行配比； 2)将氮化硼，聚硅氧烷，交联剂，硫化剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～ 160rpm ，均匀搅拌； 3)将步骤2获得的胶料通过压延处理，将玻璃纤维与硅胶垫片压延贴合； 4)将步骤3中压延贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，硫化时间25～35min； 5)将步骤4处理后的产品进行裁切处理，成型。 [0017] 进一步的，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体1为为方形或圆形或根据需要得到不同的定制的形状。 [0018] 进一步的，所述玻璃纤维2设置为1层或1层以上,优选为1层。 [0019] 进一步的，所述复合玻纤导热硅胶垫片本体1的厚度设置为0.1-10mm。 [0020] 进一步的，所述玻璃纤维2能够单面压延贴合和/或双面压延贴合。 [0021] 进一步的，所述玻璃纤维2包括AR玻璃纤维、E-CR玻璃纤维、A玻璃、D玻璃。 [0022] 进一步的，所述玻璃纤维2的厚度设置为0.05-0.1mm。 [0023] 具体实施例1：首先，将氮化硼 60份、乙烯基聚二甲基硅氧烷 30份、交联剂 5份、硫化剂 5份加入到搅拌釜中均匀搅拌，搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀，其次，将玻璃纤维与硅胶垫片压延贴合，然后将贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，最后，产品成型。 [0024] 具体实施例2：首先，将氮化硼 80份、乙烯基聚二甲基硅氧烷 20份、交联剂 5份、硫化剂 5份加入到搅拌釜中均匀搅拌，搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀，其次，将玻璃纤维与硅胶垫片压延贴合，然后将贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，最后，产品成型。 [0025] 具体实施例3：首先，将氮化硼 90份、乙烯基聚二甲基硅氧烷 10份、交联剂 5份、硫化剂 5份加入到搅拌釜中均匀搅拌，搅拌1小时，转速为120r～160rpm ，搅拌均匀，其次，将玻璃纤维与硅胶垫片压延贴合，然后将贴合后的产品进行硫化处理，硫化温度140℃，最后，产品成型。 [0026] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。 |
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