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柔性显示装置的制造方法及用于制造该装置的载体基板

申请号 CN201310181190.7 申请日 2013-05-16 公开(公告)号 CN103681484B 公开(公告)日 2019-08-09
申请人 三星显示有限公司; 发明人 李童敏; 朴昶模; 金武谦;
摘要 公开了柔性显示装置的制造方法及用于该制造方法的、用于制造柔性显示装置的载体 基板 。所公开的柔性显示装置通过下述步骤制造:准备载体基板,其中,在所述载体基板的第一表面上具有第一异形区域和位于所述第一异形区域的周围的第一附着区域;使基底基板附着在第一表面上;在基底基板的与第一异形区域对应的区域上形成显示部;以及沿着第一异形区域的内侧切割基底基板、并予以分离,以使其包括显示部。根据如上所述的方式,在不增加额外的掩模沉积工序的情况下,也可以顺利地实施载体基板和基底基板之间的贴合与分离工序,从而还可以显著降低在基板的贴合与分离过程中可能会发生的产品受损的可能性。
权利要求

1.一种柔性显示装置的制造方法,包括:
准备载体基板,其中,在所述载体基板的第一表面上具有第一异形区域和位于所述第一异形区域的周围的第一附着区域,并且所述第一异形区域的粗糙度高于所述第一附着区域的粗糙度;
使基底基板附着在所述第一表面上;
在所述基底基板的与所述第一异形区域对应的区域上形成显示部;
切割与所述第一异形区域对应的区域的所述基底基板,以使其包括所述显示部;以及从所述载体基板分离出所切割的基底基板,
其中,在所述第一附着区域,通过分子间作用接合所述载体基板和所述基底基板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
过喷砂加工形成所述第一异形区域。
3.根据权利要求2所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
所述基底基板和所述载体基板均是具有0.2-0.3nm范围的粗糙度的玻璃材质。
4.根据权利要求3所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
通过所述喷砂加工,将所述第一异形区域的粗糙度形成为0.15-1.2μm范围。
5.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,附着所述基底基板的步骤还包括:
过热处理,在所述第一附着区域引发所述载体基板和所述基底基板之间的Si-O共价结合以进行接合。
6.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
使所述基底基板附着在所述载体基板上后,所述第一异形区域与所述基底基板之间依然处于未接合状态。
7.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,在形成所述显示部后,还包括:
密封所述显示部。
8.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
在切割步骤中,通过照射激光切割所述基底基板。
9.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
切割步骤为:进行切割以使得所述基底基板的边缘处于所述第一异形区域的边界内。
10.根据权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
所述载体基板包括:第二表面,作为所述第一表面的相反面
在所述第二表面上形成与所述第一异形区域对应的第二异形区域。
11.根据权利要求10所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
通过喷砂加工形成所述第二异形区域。
12.根据权利要求10所述的柔性显示装置的制造方法,其中,
所述第二异形区域的粗糙度和所述第一异形区域的粗糙度不同。
13.一种用于制造柔性显示装置的载体基板,包括:
第一表面;以及
第二表面,作为所述第一表面的相反面,
所述第一表面包括:已进行喷砂加工的第一异形区域和位于所述第一异形区域的周围的、未进行喷砂加工的第一附着区域,并且所述第一异形区域的粗糙度高于所述第一附着区域的粗糙度,以及
在所述第一表面上设置有基底基板,在所述第一附着区域,所述载体基板和所述基底基板通过分子间作用力接合,并且在所述第一异形区域,所述载体基板和所述基底基板处于未接合状态,
其中,在与所述第一异形区域对应的所述基底基板上形成有显示部;以及在后续工序中,切割分离与所述第一异形区域对应的所述基底基板的区域。
14.根据权利要求13所述的载体基板,其中,
所述载体基板由玻璃材质形成,
所述第一异形区域的粗糙度在0.15-1.2μm,所述第一附着区域的粗糙度在0.2-0.3nm。
15.根据权利要求13所述的载体基板,其中,
通过所述分子间作用力和Si-O共价结合,在所述第一附着区域实现所述载体基板和所述基底基板之间的接合。
16.根据权利要求13所述的载体基板,其中,
分别设置有多个所述第一异形区域和第一附着区域。
17.根据权利要求13所述的载体基板,其中,
在所述第二表面上形成有与所述第一异形区域对应的第二异形区域。
18.根据权利要求17所述的载体基板,其中,
所述第二异形区域是进行喷砂加工的区域。
19.根据权利要求17所述的载体基板,其中,
所述第二异形区域的粗糙度和所述第一异形区域的粗糙度不同。
20.一种通过权利要求1至12中的任意一项所述的柔性显示装置的制造方法制造的柔性显示装置。

说明书全文

柔性显示装置的制造方法及用于制造该装置的载体基板

技术领域

[0001] 本发明涉及柔性显示装置的制造方法及用于该制造方法的、用于制造柔性显示装置的载体基板。

背景技术

[0002] 因驱动特性,如有机发光显示装置等显示装置可实现薄型化和柔软化,因此对其展开了多种研究。
[0003] 近年来,在厚度较薄的柔软基板上形成显示部的柔性显示装置受到瞩目。
[0004] 然而,由于上述的薄基板的厚度太薄,因此在制造过程难以对其进行操作。因此,通常准备相对较厚的载体基板,在其上附着薄基板,然后进行形成显示部等过程,最后再将载体基板予以分离。
[0005] 从而,根据载体基板的贴合与分离的顺利程度而可以决定整体产品的生产效率。

发明内容

[0006] 本发明的实施例提供一种柔性显示装置的制造方法及用于该制造方法的、用于制造柔性显示装置的载体基板,从而在不需要增加掩模沉积工序的情况下也能够顺利地对基底基板和载体基板进行贴合与分离。
[0007] 根据用于解所述目的的本发明实施例的柔性显示装置的制造方法包括:准备载体基板,其中,在所述载体基板的第一表面上包括第一异形区域和位于所述第一异形区域的周围的第一附着区域;使基底基板附着在所述第一表面上;在所述基底基板的与所述第一异形区域对应的区域上形成显示部;切割与所述第一异形区域对应的区域的所述基底基板,以使其包括所述显示部;以及从所述载体基板分离出所切割的基底基板。
[0008] 此外,通过喷砂加工形成所述第一异形区域。
[0009] 此外,所述基底基板和所述载体基板均是具有0.2-0.3nm范围的粗糙度的玻璃材质。
[0010] 此外,通过所述喷砂加工,将所述第一异形区域的粗糙度形成为0.15-1.2μm范围。
[0011] 此外,附着所述基底基板的步骤包括:通过分子间作用,在所述第一附着区域接合所述载体基板和所述基底基板;以及通过热处理,在所述第一附着区域引发所述载体基板和所述基底基板之间的Si-O共价结合以进行接合。
[0012] 此外,使所述基底基板附着在所述载体基板上后,所述第一异形区域与所述基底基板之间依然处于未接合状态。
[0013] 此外,在形成所述显示部后,还包括:密封所述显示部。
[0014] 此外,在切割步骤中,通过照射激光切割所述基底基板。
[0015] 此外,在切割步骤中切割成,所述基底基板的边缘处于所述第一异形区域的边界内。
[0016] 此外,所述载体基板包括:第二表面,作为所述第一表面的相反面;在所述第二表面上形成与所述第一异形区域对应的第二异形区域。
[0017] 此外,通过喷砂加工形成所述第二异形区域。
[0018] 此外,所述第二异形区域的粗糙度和所述第一异形区域的粗糙度不同。
[0019] 此外,根据用于解决所述目的的本发明一实施例的、用于制造柔性显示装置的载体基板,包括第一表面和作为所述第一表面的相反面的第二表面,所述第一表面包括:已进行喷砂加工的第一异形区域和位于所述第一异形区域的周围的、未进行喷砂加工的第一附着区域。
[0020] 此外,所述载体基板由玻璃材质形成,所述第一异形区域的粗糙度在0.15-1.2μm,所述第一附着区域的粗糙度在0.2-0.3nm。
[0021] 此外,在所述第一表面上设置有基底基板,通过分子间作用力和Si-O共价结合,在所述第一附着区域实现所述载体基板和所述基底基板之间的接合,在所述第一异形区域,所述载体基板和所述基底基板处于未接合状态。
[0022] 此外,在与所述第一异形区域对应的所述基底基板上形成有显示部;在后续工序中,切割分离与所述第一异形区域对应的所述基底基板的区域。
[0023] 此外,分别设置有多个所述第一异形区域和第一附着区域。
[0024] 此外,在所述第二表面上形成有与所述第一异形区域对应的第二异形区域。
[0025] 此外,所述第二异形区域是进行喷砂加工的区域。
[0026] 此外,所述第二异形区域的粗糙度和所述第一异形区域的粗糙度不同。
[0027] 根据如上所述的本发明的柔性显示装置的制造方法和用于该制造方法的、用于制造柔性显示装置的载体基板,在不增加额外的掩模沉积工序的情况下,也可以顺利地实施载体基板和基底基板之间的贴合与分离工序,从而可以显著降低在基板的贴合与分离过程中可能会发生的产品受损的可能性。附图说明
[0028] 图1是简要图示根据本发明一实施例的柔性显示装置的截面图。
[0029] 图2a和图2b是简要图示根据本发明一实施例的载体基板的制造方法的截面图。
[0030] 图3a和图3b是简单图示根据本发明另一实施例的载体基板的制造方法的截面图。
[0031] 图4a至图4e是简单图示图1的柔性显示装置的制造过程的截面图。
[0032] 附图标记说明
[0033] 100:柔性显示装置;            110:基底基板;
[0034] 120:显示部;                  130:封装基板;
[0035] 200、202:载体基板;            210:第一异形区域;
[0036] 212:第二异形区域;            220:第一附着区域。

具体实施方式

[0037] 下面,参考附图,详细说明本发明的优选实施例。
[0038] 图1是简要图示根据本发明一实施例的柔性显示装置100的截面图,其中示出了顶部发光类型。
[0039] 如图所示,本实施例的柔性显示装置100依次层叠有厚度在50~100μm的超薄型基底基板110、用于呈现图像的显示部120以及用于密封所述显示部120的封装基板130。即,在图中显示了替代现有的又厚又硬的玻璃基板的实施例,即通过极薄的玻璃材质的基底基板110和由薄膜形成的封装基板130密封显示部120的柔性结构。
[0040] 从而,与以较厚的玻璃基板围绕显示部120的现有的典型结构相比,增加相当量的柔软性,还可以在画面已被弯曲的状态下实现显示。
[0041] 虽然所述基底基板110的材质与一般玻璃的材质相同,但是其厚度仅仅是50~100μm,因此柔软性和透射率非常优异。
[0042] 所述显示部120是包括薄膜晶体管(未图示)和发光层(未图示)等的、并且用于呈现图像的单元,在此简化图示成显示部120。
[0043] 另外,所述封装基板130为用于阻挡来自外部的分渗透的、具有防湿特性的层,例如其可以将SiO/SiN多层膜和透明聚酰亚胺的薄膜层层叠而成。并且考虑其为薄膜层,因此厚度仅仅在1~10μm。
[0044] 通过使用在图2a和图2b中说明的载体基板200或者在图3a和图3b中说明的载体基板202,可以制造上述结构的柔性显示装置100。
[0045] 图2a和图2b是简要图示根据本发明一实施例的载体基板的制造方法的截面图。
[0046] 下面参考图2a和图2b,说明载体基板200的制造方法。首先,如图2a所示,准备玻璃材质的载体基板200,然后对载体基板200的第一表面实施喷砂(Sand blast)工序。
[0047] 玻璃材质的载体基板200可以是粗糙度在0.2至0.3nm的、具有非常平坦的表面的基板。
[0048] 喷砂是指通过压缩空气喷射砂子的工序。实施喷砂工序之后,如图2b所示,在载体基板200的第一表面上可以分别形成有:具有细微的凹凸部分的第一异形区域210;以及位于第一异形区域周围的、未被实施喷砂加工的第一附着区域220。
[0049] 此时,由于第一附着区域220是未被实施喷砂加工的区域,因此其粗糙度的范围还是原来的0.2至0.3nm。但是由于喷砂加工,与第一附着区域220相比,第一异形区域210处于相对粗糙的状态。
[0050] 另外,第一异形区域210的粗糙度大于1.2μm时,在喷砂工序中或后续工序中载体基板200可能会被破碎。相反,若小于0.15μm,则在后续工序中其可能会与基底基板110接合,即异形效果微小。因此,优选地,实施喷砂加工以使得第一异形区域210的粗糙度在0.15至1.2μm范围。
[0051] 此外,在图2a和图2b中示例性地图示了形成有一个第一异形区域210的情况,但是本发明并不限于此。在载体基板200上可以分别形成有多个第一异形区域210和第一附着区域220。
[0052] 图3a和图3b是简单图示根据本发明另一实施例的载体基板的制造方法的截面图。
[0053] 如图3a和图3b所示,对于第二表面再次实施喷砂工序,即对于与已形成有第一异形区域210的第一表面相反的表面再次实施喷砂工序,从而形成第二异形区域212,由此可以制造载体基板202。
[0054] 如图2a和图2b的图示和说明,按照相同的方式可以形成第一表面上的第一异形区域210。即,通过喷砂工艺,使得第一异形区域210具有0.15至1.2μm范围的粗糙度。
[0055] 另外,喷砂工艺是通过压缩空气喷射砂子的工艺。在形成第一异形区域210的过程中,载体基板202可能会向喷射砂子的方向弯曲。如上所述,当载体基板202发生弯曲时,附着在载体基板202的超薄型基底基板(图1的110)可能会破碎,从而可以通过在第二表面上形成第二异形区域212以保持载体基板202的平整度。
[0056] 进一步具体地,即使在形成第一异形区域210的过程中发生弯曲,通过喷砂工艺在第二表面上形成与第一异形区域210对应的第二异形区域212,从而抵消在形成第一异形区域210的过程中产生弯曲现象,由此可以保持载体基板202的平整度。
[0057] 另外,由于形成第二异形区域212的目的在于抑制载体基板202的弯曲,因此第二异形区域212的粗糙度和第一异形区域210的粗糙度可以不同。
[0058] 图4a至图4e是简单图示图1的柔性显示装置的制造过程的截面图。在下面,为了便于说明,使用图2b所示的载体基板200,说明柔性显示装置的制造方法。
[0059] 首先,如图4a所示,准备载体基板200,并且在载体基板200的第一表面上附着基底基板110。其中,载体基板200的第一表面包括:第一异形区域210;以及位于第一异形区域210周围的第一附着区域220。
[0060] 另外,载体基板200和基底基板110均是粗糙度在0.2至0.3nm范围的、具有非常平坦的表面的玻璃。如上所述,通过喷砂处理,载体基板200的第一异形区域210具有0.15至1.2μm范围的粗糙度。
[0061] 从而,在第一附着区域220中,随着粗糙度在0.2至0.3nm范围的载体基板200和基底基板110互相紧贴,分子间作用力(Van der Waals force)起到了作用,从而实现坚固的结合。相对于此,第一异形区域210因喷砂加工而处于粗糙的状态,因此分子间作用力难以在载体基板200与基底基板110之间起作用,从而处于未接合状态。
[0062] 在该状态下,当以约250℃以上的高温进行热处理时,在分子间距离较近的第一附着区域220引发载体基板200和基底基板110之间的Si-O共价结合(covalent bonding),从而使载体基板200和基底基板110之间更加坚固地结合。但是,在第一异形区域210中分子间距离较远,从而几乎不产生Si-O共价结合,因此载体基板200和基底基板110处于未接合状态。
[0063] 如上所述,在载体基板200上结合基底基板110后,如图4b所示,在基底基板110上形成显示部120。显示部120形成在基底基板110的与所述第一异形区域210对应的区域上。
[0064] 然后,如图4c所示,在显示部120上形成封装基板130,从而密封显示部120。
[0065] 通过如上所述的过程形成层叠结构后,如图4d所示,沿着载体基板200的第一异形区域210的内侧对基底基板110照射激光,以进行切割。即,对处于未接合状态的、与第一异形区域210对应的部分照射激光以进行切割,以易于实现分离。
[0066] 然后,如图4e所示,从所述载体基板200分离基底基板110。此时,如果载体基板200和基底基板110的整个表面均处于坚固地结合的状态,则不易实现分离。从而,在欲强行剥离基底基板110的过程中会对产品带来损伤。但是在本方法中,对根据喷砂加工而处于未接合状态的第一异形区域210的内侧进行切割分离,因此可以克服如上所述的问题。
[0067] 在按照如上所述的方式制造的柔性显示装置100中,以柔软的基底基板110和封装基板130替代了现有的坚硬且较厚的玻璃基板,从而可以形成具有柔软性的装置。
[0068] 此外,如上所述,为了进行制造工序而将基底基板110附着在载体基板200时,使用了第一附着区域220中的坚固的结合;然而在进行分离时,通过对处于未接合状态的第一异形区域210的内侧进行切割分离,因此可以顺利地进行贴合与分离,从而显著地减少了在该过程中产生产品不良的可能性。
[0069] 而且,当在载体基板200上形成未接合区域、即第一异形区域210时,采用喷砂工序,因此不需要经过额外的掩模沉积工序,从而作业负担并不大。
[0070] 另外,在上述的实施例中,示例性地说明了第一异形区域210和第一附着区域220分别设置有一个的情况,但是还可以将其形成为多个,从而对多个上述区域进行贴合与分离作业。
[0071] 因此,如果采用在上面说明的载体基板和制造方法,则在不增加额外的掩模沉积工序的情况下,也可以顺利地实施载体基板和基底基板之间的贴合与分离工序,从而还可以显著地降低在基板的贴合与分离过程中可能会发生的产品受损的可能性。
[0072] 另外,在图4a至图4e中进行说明的柔性显示装置的制造方法中,当然还可以使用图3b所示的载体基板202。
[0073] 在图3b所示的载体基板202中,在第一表面上形成有第一异形区域210,在与第一表面的相反的第二表面上形成有与第一异形区域210对应的第二异形区域212。即,在用于形成第一异形区域210的喷砂工序中,即使载体基板202发生弯曲,随着通过喷砂工艺形成第二异形区域212,可以抵消在载体基板202上发生的弯曲。从而,载体基板202可以保持平坦性,由此可以循环利用发生弯曲的载体基板202,因此提高了制造生产率。此外,由于载体基板202保持平坦性,因此在基底基板110上附着薄膜等工序趋于稳定,并且可以进一步提高所形成的柔性显示装置100的质量
[0074] 以附图中所示的一实施例为例说明了本发明,但是这仅是示例性的。所属技术领域的技术人员能够理解,由此可以有多种变形和等效的其他实施例。从而,本发明所要保护的真正的范围应仅由权利要求书所确定。
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