RFID标记供给设备和标记带卷 |
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| 申请号 | CN200780021834.9 | 申请日 | 2007-06-11 | 公开(公告)号 | CN101467166B | 公开(公告)日 | 2012-05-30 |
| 申请人 | 兄弟工业株式会社; | 发明人 | 日置瞳; 太田喜代一; 长江强; 山口晃志郎; 大桥勉; | ||||
| 摘要 | 基带卷(102)通过围绕基本垂直于带子纵长方向的轴卷绕基带(210)来构成，该基带(210)具有沿着带子纵长方向以预定间距连续设置的多个基本片状的天线基底(160)。RFID 电路 元件(To)分别设置在天线基底(160)上，该RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的标记侧天线(152)。天线基底(160)、IC芯片保持构件(161)、以及标记侧天线(152)设置在基带(210)上，以使IC芯片保持构件(161)的中心 位置 (161a)相对于对应天线基底(160)的中心位置(160a)隔开预定距离(H)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种RFID标记供给设备(226A)，用于将其上设置RFID电路元件(To)的片状天线基底(160)供给到第一带(200B；200B-1-27)和第二带(200A；200A-1-27)之间，所述RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送/接收信息的天线(152)，所述第一带和第二带被馈送至预定粘结位置以相互粘结，所述RFID标记供给设备(226A)包括： |
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| 说明书全文 | RFID标记供给设备和标记带卷技术领域背景技术[0003] 例如，已知JP-A2004-333651披露了这样一种用于产生RFID标签的标记标签产生设备，该RFID标记标签用于将信息发送至这种RFID电路元件或从这种RFID电路元件接收信息。在该现有技术中，其上沿带子纵向方向以基本上相等间距设置有RFID电路元件(天线部件、IC芯片)的标记带(带状带)围绕供给卷盘卷绕成卷的形式。该标记带由多层层合结构构成，这些层从沿供给卷盘径向的外侧依次包括：用于将标记带粘结至打印接受带层的粘结粘合剂层(第二粘合剂层)、带子基底层(衬底)、用于将产生的RFID标签粘贴至待粘贴物体的粘贴粘合剂层、以及当标记标签要粘贴时剥离的剥离材料层，RFID电路元件设置在带子基底层和粘贴粘合剂层之间。 [0004] 通过将这种结构的标记带从绕供给卷盘的卷供给出来，并通过粘结粘合剂层粘附至已经根据需要打印的打印接受带层(层合带)，可产生带有印记的标记标签带。然后，通过将RFID信息写入已设置在带有印记的标记标签带上的RFID电路元件，并将带有印记的标记标签带切割至所想要的长度，可连续地产生带有印记的RFID标签。当使用这样产生的RFID标签时，通过剥去剥离材料层来露出粘贴粘合剂层，且通过粘合力将整个标签粘贴至待粘贴的物体。 发明内容[0005] 发明要解决的问题 [0006] 标记带通常通过将RFID电路元件插入馈送至预定粘结位置且相互粘结的第一带和第二带之间来产生。也就是说，在上述现有技术中，通过将RFID电路元件粘贴至包括粘贴粘合剂层和剥离材料层的第二带上的粘贴粘合剂层，并在沿带子馈送方向从粘贴位置的下游侧上将已粘贴RFID电路元件的第二带粘结至包括粘结粘合剂层和带子基底层的第一带，以将RFID电路元件插设于其间，来产生标记带。然后，通过围绕基本上垂直于带子纵向的轴卷绕标记带来产生标记带卷。 [0007] 此时，当粘结第一带和第二带以将RFID电路元件插设于其间时，会发生RFID电路元件在RFID电路元件的设置区域从粘合剂层剥离。尤其注意到，当RFID电路元件的带子粘结位置侧上的端部从粘合剂上抬起和卷曲离开粘合剂时，人们担心在通过粘结第一带和第二带产生的标记带中会发生皱纹。此外，当这样粘结第一带和第二带且将RFID电路元件插设于其间时，会发生问题：由于RFID电路元件的刚度影响和在RFID电路元件的设置区域沿带子厚度方向的突然厚度变化所引起的高度差，易于形成皱纹。结果，注意到，人们担心无法保持标记带和已卷绕标记带的标记带卷的整齐性。 [0008] 本发明的一目的是提供一种能够保持整齐性的RFID标记供给设备和标记带卷。 [0009] 解决问题的方式 [0010] 为了实现该目的，第一发明是一种RFID标记供给设备，用于将其上设置RFID电路元件的基本片状天线基底供给到第一带和第二带之间，该RFID电路元件设有用于存储信息的IC电路部件和用于发送和接收信息的天线，第一带和第二带被馈送至预定粘结位置以相互粘结，该RFID标记供给设备包括：带子处理装置，用于在天线基底上使带子变得整齐，以防止在包括第一带和第二带的标记带中产生不整齐的部分。 [0011] 第一发明的RFID标记供给设备将其上设置RFID电路元件的天线基底供给到待相互粘结的第一带和第二带之间。然后，通过将第一带和第二带馈送到粘结位置并进行粘结来产生标记带。 [0012] 此时，通过在带子基底材料上实施预定的带子处理的带子处理装置来防止在标记带中产生不整齐的部分。结果，可保持带子的整齐性。 [0013] 为了实现上述目的，第二发明是一种标记带卷，包括标记带，标记带围绕基本垂直于标记带的纵长方向的轴线卷绕，其特点是：多个基本片状的天线基底沿着标记带纵长方向以预定间距连续地设置在标记带上，RFID电路元件设置在天线基底上，RFID电路元件设有用于存储信息的IC电路部件和用于发送和接收信息的天线，以及天线基底经受预定的用于使带子变得整齐的带子处理以防止在标记带中产生不整齐的部分。 [0014] 在该第二发明的标记带卷中，标记带围绕基本垂直于带子纵长方向的轴线卷绕以构成卷，在标记带上沿着带子纵长方向连续地设置天线基底。然后，该标记带的天线基底经受预定的带子处理。由于这种结构，通过防止在标记带中产生不整齐的部分，可保持标记带卷的整齐性。附图说明 [0016] 图2是示出第一带和第二带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0018] 图4是示出卷绕在卷轴构件上的基带的状态的概念图； [0019] 图5是示出在第一改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0020] 图6是示出在第二改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0021] 图7是示出在第三改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0022] 图8是示出在第四改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0023] 图9是示出在第五改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0024] 图10是示出在第六改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0025] 图11是示出在第七改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0026] 图12是示出在第八改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0027] 图13是示出在第九改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0028] 图14是示出第九改型的用于制造其中卷绕基带的基带卷的标记带卷制造设备的总体结构的概念图； [0029] 图15是示出在第十改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0030] 图16是示出在第十一改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0031] 图17是示出在第十二改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0032] 图18是示出第十二改型的用于制造其中卷绕基带的基带卷的标记带卷制造设备的总体结构的概念图； [0033] 图19是示出在第十三改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0034] 图20是示出在第十四改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0035] 图21是示出在第十五改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0036] 图22是示出第十五改型的用于制造其中卷绕基带的基带卷的标记带卷制造设备的总体结构的概念图； [0037] 图23是示出在第十六改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0038] 图24是示出在第十七改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0039] 图25是示出在第十八改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0040] 图26是示出在第十九改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0041] 图27是示出在第二十改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0042] 图28是示出在第二十一改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0043] 图29是示出在第二十二改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0044] 图30是示出在第二十三改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0045] 图31是示出在第二十四改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0046] 图32是示出在第二十五改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0047] 图33是示出在第二十六改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0048] 图34是示出在第二十七改型中第二带和第一带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0049] 图35是示出在本发明第二实施例中第一带和第二带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0050] 图36是示出由根据本发明第二实施例的控制器执行的控制过程的流程图； [0051] 图37是示出根据本发明第三实施例的标记带卷制造设备的总体结构的概念图； [0052] 图38是示出在本发明第三实施例中第一带和第二带被粘结且RFID标记插设于其间的侧视概念图； [0053] 图39是示出RFID电路元件盒子的结构的一例子的图； [0054] 图40是示出在向RFID电路元件写入信息且带有印记的标记标签带被切割之后形成的RFID标签的外观实例的俯视图和仰视图； [0055] 图41示出了图40的XXXXI-XXXXI’剖面沿顺时针方向转过90度的剖视图； [0056] 图42是图37的剖面XXXXII-XXXXII’上的基带210的剖视图； [0057] 图43是示出从进行评价试验的许多情况中不产生皱纹的情况选取的、相对于各IC芯片厚度与天线厚度的组合的带子基底厚度的下限值的表； [0058] 图44是示出本发明第四实施例的IC芯片保持构件相对于RFID标记中的天线基底的位置关系、以及从RFID电路元件盒子中的其中卷绕基带的第一卷馈送出的基带的状态的图； [0059] 图45示出了RFID标记设置成IC芯片保持构件从天线基底的卷的卷绕方向外侧突出的情况、以及RFID标记设置成IC芯片保持构件从天线基底的卷的卷绕方向内侧突出的情况； [0060] 图46是示出本发明第四实施例的评价试验结果的表； [0061] 图47示出了在本发明第四实施例中当粘结第一带和第二带时，从RFID标记的厚度的薄部粘结的状态； [0062] 图48示出了本发明第五实施例的评价试验中的两种粘贴方法，这两种粘贴方法包括粘贴标签以使标签的纵长方向基本上平行于圆柱体轴线方向、以及粘贴标签以使标签的纵长方向基本上垂直于圆柱体轴线方向； [0063] 图49是示出从本发明第五实施例的评价试验结果中选取的满意结果的表； [0064] 图50是示出本发明第六实施例的评价试验结果的表和示出评价试验结果的图表； [0065] 图51是示出根据本发明第七实施例的标记带卷制造设备的总体结构的概念图； [0066] 图52是示出由标记插入器粘结RFID标记的状态的图51中P部分的放大图； [0067] 图53示出了由标记插入器的压紧器将RFID标记粘结在第一带上的过程； [0068] 图54是示出叠式存储器的总体结构的立体图； [0069] 图55示出了本发明第七实施例的效果； [0070] 图56是示出在压紧天线基底的馈送方向的整个区域时的改型中，叠式存储器和压紧部的总体结构的立体图； [0071] 图57示出了在压紧天线基底时重新开始带子馈送的改型中，由标记插入器的压紧器将RFID标记附连在第一带上的过程； [0072] 图58示出了在前端和后端压紧天线基底时的改型中，由标记插入器的压紧器将RFID标记附连在第一带上的过程； [0073] 图59是示出压紧部的总体结构的侧视图，该压紧部在与天线基底相接触的侧部的粘结位置侧端部上具有斜切角部； [0074] 图60是示出压紧部的总体结构的侧视图，该压紧部在与天线基底相接触的侧部上具有经受剥离处理的涂敷部； [0075] 图61是示出叠式存储器的总体结构的立体图，该叠式存储器具有能配合天线基底的斜切部的配合部； [0076] 图62示出了在IC电路部件在天线基底的粘结位置侧偏离设置时的改型中，IC芯片保持构件相对于RFID标记中的天线基底的位置关系、以及从RFID电路元件盒子中的其中卷绕基带的第一卷馈送出的基带的状态； [0077] 图63示出了RFID标记设置成IC芯片保持构件从天线基底的卷的卷绕方向外侧突出的情况、以及RFID标记设置成IC芯片保持构件从天线基底的卷的卷绕方向内侧突出的情况；以及 [0078] 图64示出了在IC电路部件在天线基底的粘结位置侧偏离设置时的改型中的评价试验结果。 具体实施方式[0079] 下面，将参见附图来描述本发明的一些实施例。下面首先描述本发明的第一实施例。 [0080] 图1是简要地示出本实施例的标记带卷制造设备的总体结构的概念图。在图1中，标记带卷制造设备通过插入粘结第二带200A(结构细节将在后面讨论)和第一带200B(结构细节将在后面讨论)、并将设有RFID电路元件To的RFID标记Tg插入两个带子之间来产生基带210，并通过卷绕该基带210来制造基带卷215。 [0081] 也就是说，标记带卷制造设备具有：第二带卷211，该第二带卷通过卷绕第二带200A来形成；第二带轴驱动电动机212，用于驱动第二带卷211；第一带卷213，该第一带卷通过卷绕第一带200B来形成；第一带轴驱动电动机214，用于驱动第一带卷213；基带卷 215，该基带卷通过沿着卷轴构件215a的外周缘收卷基带210来形成，该基带包括通过粘结从第二带卷211和第一带卷213馈送的第二带200A和第一带200B来形成的带子中除了剥离片209(将在后面详细描述)之外的其它层；基带轴驱动电动机216，用于驱动卷轴构件 215a；剥离片卷217，用于沿着卷轴构件217a的外周缘收卷剥离片209；剥离片轴驱动电动机218，用于驱动卷轴构件217a；馈送辊219A(主动侧)和馈送辊219B(从动侧)，用于给带子200B和200A施加驱动力以从第一带卷211和第二带卷213馈送第一带200B和第二带200A，馈送辊219A和馈送辊219B沿着带子200B和200A的带子馈送路径设置在第一带卷211和第二带卷213与基带215和剥离片卷217之间；以及馈送辊轴驱动电动机220，用于驱动主动侧馈送辊219A。 [0082] 标记带卷制造设备还具有：第一跳动辊221，该第一跳动辊沿着第二带200A的带子馈送路径设置在第二带卷211与馈送辊219A和219B之间，以能沿着与被馈送的第二带200A的带子馈送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前进和后退；第二跳动辊222，该第二跳动辊沿着基于第二带200A产生的基带210的带子馈送路径设置在馈送辊219A和 219B与基带卷215之间，以能沿着与基带210的带子馈送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前进和后退；第三跳动辊223，该第三跳动辊沿着第一带200B的带子馈送路径设置在第一带卷213与馈送辊219A和219B之间，以能沿着与被馈送的第一带200B的带子馈送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前进和后退；第四跳动辊224，该第四跳动辊沿着基于第一带200B产生的剥离片209的带子馈送路径设置在馈送辊219A和219B与剥离片卷217之间，以能沿着与剥离片209的带子馈送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前进和后退；气缸262A、262B、262C和262D，这些气缸分别使第一至第四跳动辊 221-224沿着相交方向(在本例中是垂直于带子馈送方向的方向)前进和后退；以及粘结辊225A和225B，用于压紧和粘结从第二带卷211馈送的第二带200A和从第一带卷213馈送的第一带200B。 [0083] 标记带卷制造设备还具有：标记插入器226，用于以预定间距附连包括RFID电路元件To的RFID标记Tg，该RFID标记设置在被粘结辊225A和225B粘结的第二带200A和第一带200B之间，该RFID电路元件设有用于存储信息的IC电路部件151(图中未示出)和用于发送接收信息的连接至IC电路部件151的标记侧天线152；标记检查器270，用于获取RFID电路元件To的标记特征值，以确定被标记插入器226附连的RFID标记Tg的RFID电路元件To是否正常；带子支承构件274，用于以水平的状态支承第一带200B的附连部200B1，RFID标记Tg被标记插入器226附连至该附连部；切割器227，用于以预定长度切割基带210；控制器230；光电传感器228，用于向控制器230输入对应的检测信号，且设置成在馈送辊219A和219B的沿带子馈送方向下游侧上面向馈送路径(图1中是水平方向)(在本例中，面向图中带子的顶侧面)；激光记号器271，用于通过激光在基带210上提供端部记号(图中未示出)，且设置成在对应切割器227的沿基带210馈送方向上游侧上面向馈送方向(图1中是水平方向)；以及多个放电刷275，用于去除已从中剥去剥离片209的基带 210及馈送辊219A和219B上产生的静电，且设置在馈送辊219A、219B和辊240A(这将在后面进行描述)的附近。 [0084] 标记带卷制造设备还具有：第二带驱动电路231，用于可控制地驱动前述的第二带轴驱动电动机212；第一带驱动电路232，用于可控制地驱动前述的第一带轴驱动电动机214；基带驱动电路233，用于可控制地驱动前述的基带轴驱动电动机216；剥离片驱动电路 234，用于可控制地驱动前述的剥离片轴驱动电动机218；馈送辊驱动电路235，用于可控制地驱动前述的馈送辊轴驱动电动机220；螺线管236，用于驱动和停止切割器227的运转； 螺线管驱动电路237，用于控制螺线管236；激光驱动电路272，用于控制激光记号器271的激光输出；电动气动调节器265A、265B、265C和265D，这些电动气动调节器用作电-气转换装置以根据电信号将作为加压工作气体的气体从气源(图中未示出)分别供给至气缸 262A、262B、262C和262D，且设有操作阀(图中未示出)以根据从控制器230输入的电信号控制打开的程度；调节器驱动电路(图中未示出)，用于分别控制电动气动调节器265A、 265B、265C和265D的操作阀；张力臂267A、267B、267C和267D，这些张力臂可通过气缸 262A、262B、262C和262D围绕转动支点转动，且可转动地支承在跳动辊221、222、223和224的前端；以及角度传感器268A、268B、268C和268D，用于分别通过检测张力臂267A、267B、 267C和267D的角度来检测对应带子200A、210、200B和209的张力，且在此例中设置在转动支点的附近。 [0085] 第二带卷211通过围绕卷轴构件211a卷绕第二带200A来形成，该卷轴构件由第二带轴驱动电动机212驱动。类似地，第一带卷213通过围绕卷轴构件213a卷绕第一带200B来形成，该卷轴构件由第一带轴驱动电动机214驱动。此外，基带卷215通过围绕卷轴构件215a卷绕基带210来形成，该卷轴构件由基带轴驱动电动机216驱动。类似地，剥离片卷217通过围绕卷轴构件217a卷绕剥离片209来形成，该卷轴构件由剥离片驱动电动机 218驱动。 [0086] 第二带200A在此例中如图1的放大图所示具有两层结构，且通过从第二带卷211的内侧上的卷绕侧(放大图中的顶侧)朝向相反侧(放大图中的底侧)依次层合由合适粘合剂形成的粘合剂层200Ac和由弹性材料(下面将详述)形成的剥离片层200Ad来构成。注意，当RFID标签作为完成的标签状产品粘贴至预定的物体或类似物时，剥去剥离片层200Ad，由此能通过粘合剂层200Ac粘结到该物体或类似物。 [0087] 第一带200B在此例中如图1的放大图所示具有四层结构，且通过从内侧上的卷绕侧(放大图中的底侧)朝向相反侧(放大图中的顶侧)依次层合由合适粘合剂形成的粘合剂层200Ba、由弹性材料(下面将详述)形成的带子基底层200Bb、由合适粘合剂形成的粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd来构成。此外，剥离片层200Bd最终卷绕在卷轴构件217a上，且收集为剥离片卷217。 [0088] 气缸262A-D分别设有活塞262a和缸体262b，从而通过经由分别从电动气动调节器262A-D供给的工作气体使容纳在气缸262b中的活塞262a前进和后退，使与活塞262a相连的张紧臂267A-D围绕转动支点转动来改变跳动辊221、222、223、224的位置以控制带子200A、210、200B和209的张力， [0090] 控制器230是所谓的微型计算机；而将省略对其的详细描述，控制器230包括作为中央处理单元的CPU、ROM、RAM等，且根据预先存储在ROM中的程序，使用RAM所提供的暂存功能来实施信号处理。 [0091] 在该结构中，第二带200A主要通过馈送辊219A和219B的馈送驱动力从第二带卷211馈送出来且经过跳动辊221供给到粘结辊225A和225B。类似地，从第一带卷213馈送出来的第一带200B也经过跳动辊223和辊273供给到粘结辊225A和225B。然后，第二带 200A和第一带200B定位在被粘结辊225A和225B粘结的粘结位置的带子馈送方向上游，RFID标记Tg在由带子支承构件274支承成平放状态的第一带附连部200B1处由标记插入器226依次附连至第一带200B。此后，附连有RFID标记Tg的第一带200B和第二带200A通过粘结辊225A和225B粘结起来。此外，通过所谓的间歇馈送驱动方法在预定插入位置(例如相等间距设置)停止对于第二带200A和第一带200B的馈送驱动来进行标记附连(也就是说，根据传感器228的检测信号控制此时的定位；下面将详述)。 [0092] 待粘结的具有插入标记的带子设置在辊240A和240B处，辊240A和240B定位在馈送辊219A和219B的下游侧，设置在第一带200B上的由剥离片层200B形成的剥离片209从形成其其余部分的基带210剥离。基带210被卷轴构件215a收卷，且一旦到达预定长度就被切割器227切割。此时，在切割器227的切割位置的沿带子馈送方向上游，端部记号由激光记号器271设置到基带210。同时，剥离片209被卷轴构件217a收卷和收集。结果，基带210已形成有沿纵向以预定规则间距依次设置的多个RFID电路元件To，基带210卷绕在卷轴构件215a上以形成基带卷215。 [0093] 如上所述，图2是示出其间插设RFID标记Tg的第一带200B和第二带200A的粘结状态的侧视概念图。在图2中，RFID标记Tg由基本上片状的天线基底(天线模式片)160、以及设置在天线基底160的背面侧(图2中的底侧)上的IC芯片保持构件161构成，且设有用于发送和接收信息的标记侧天线152、以及用于存储可更新(可再写)的信息以连接至标记侧天线152的IC电路部件151(图中未示出)。注意，RFID电路元件To由标记侧天线152和IC电路部件151构成。 [0094] 基带210在此例中具有八层结构(再次参见图中的底部或参见图1中的放大图)，该八层结构通过在将RFID标记Tg插入并设置在具有两层结构的第二带200A和具有四层结构的第一带200B之间之后、由如上所述的卷轴构件217a放出和去除剥离片层200B来构成。也就是说，基带210通过从卷绕在卷轴构件215a的外侧上的那侧(图2中的顶侧)朝向相反侧(图2中的底侧)依次层合由弹性材料形成的剥离片层200Ad、粘合剂层200Ac、天线基底160、标记侧天线152、IC芯片保持构件161、粘合剂层200Ba、由弹性材料形成的带子基底材料层200Bb、以及粘合剂层200Bc来构成。 [0095] 此外，尽管图1和2中的结构具有插设在第二带200A的粘合剂层200Ac和第一带200B的粘合剂层200Ba之间的RFID标记Tg，但是也可使用七层的结构，其中只有一个粘合剂层而省略另一粘合剂层。而且，剥离片层200Ad和带子基底层200Ab无需都是弹性材料，因为任意一个是弹性材料就足以。 [0096] 图3是示出由控制器230执行的控制过程的流程图。 [0097] 在图3中，在步骤S501中首先判断在卷轴构件215a上卷绕基带210的操作是否已经完成。例如通过判断完成卷绕动作的操作者是否已经通过操作装置之类(图中未示出)输入旨在完成卷绕动作的操作信号，来进行判断。假如卷绕动作完成，则满足该判断，流程前进至下一步骤S505。 [0098] 在步骤S505中，根据通过操作装置之类(图中未示出)输入的旨在开始产生基带的操作信号开始带子驱动。也就是说，当控制信号输出至馈送辊驱动电路235时，第二带200A和第一带200B通过馈送辊轴驱动电动机220的驱动力从第二带卷211和第一带卷213可驱动地馈送出来。注意，此时，控制信号也共同地输出至第二带驱动电路231和第一带驱动电路232、基带驱动电路233、剥离片驱动电路234，以驱动第二带轴驱动电动机212和第一带轴驱动电动机214、基带轴驱动电动机216和剥离片轴驱动电动机218。由于这种结构，第二带200A从第二带卷211馈送出来，第一带200B从第一带卷213馈送出来，且通过粘结辊225A和225B一起粘结成单个单元，并馈送至馈送辊219A和219B侧。 [0099] 然而注意，尽管在这个流程中没有特别描述，但是当在步骤S505中开始带子驱动时，通过转动气缸262A-D的张力臂267A-D，同时控制第二带轴驱动电动机212和第一带轴驱动电动机214、基带轴驱动电动机216、以及剥离片轴驱动电动机218的电动机转速，在带子馈送时，每个带子200A、200B、209和210的张力都被张力控制到从由角度传感器268A-D检测的张力臂267A-D的角度计算出的合适值(下文中称为“驱动过程中的带子张力控制”)。注意，在驱动带子时一直实施驱动过程中的带子张力控制。 [0100] 接着，在步骤S510中，判断由卷轴构件215a收卷的基带210是否到达预定的卷绕末端位置。具体地说，判断附连至基带210的RFID标记Tg的数量是否到达预定数量。例如，判断是否已经附连了40个RFID标记Tg。因为在紧接着开始卷绕之后通常不会满足该确定，流程前进至下一步骤S515。 [0101] 在步骤S515中，判断如上所述被馈送的带子是否到达要插入RFID标记Tg的预定位置。例如，基于光电传感器228对记号(图中未示出)的检测结果来作出该判断，该记号以规则间距设置到如上所述的第二带200A的剥离片层200Ad的表面上的预定位置。当满足该判断时，流程前进至步骤S520。 [0102] 在步骤S520中，控制信号再次输出至馈送辊驱动电路235以停止驱动馈送辊轴驱动电动机220，并停止用于将第二带200A和第一带200B从第二带卷211和第一带卷213馈送出来的驱动。注意，此时，第二带轴驱动电动机212和第一带轴驱动电动机214、基带轴驱动电动机216、以及剥离片轴驱动电动机218的驱动通过驱动过程中的带子张力控制自动停止。 [0103] 然而注意，尽管在这个流程中没有特别描述，但是当在步骤S520中停止带子驱动时，控制张力，从而供给侧上的第二带200A和第一带200B的张力和与基带210和剥离片209的张力和基本相等(下文中称为“停止过程中的带子张力控制”)，以避免在如上所述停止带子驱动时发生带子的错位。 [0104] 接着，在步骤S525中，标记检查器270获得RFID电路元件To的标记特征值(标记灵敏度信息之类)，该RFID电路元件To设置在由标记插入器226附连的RFID标记Tg中。 [0105] 在下一步骤S530中，判断在步骤S525中输入的标记特征值是否在预定的合适范围内。当特征值不在预定的合适范围内时，不满足该判断，流程前进至步骤S535，在判断出设有RFID电路元件To的RFID标记Tg不合适时，控制信号输出至标记插入器226且实施下一RFID标记Tg的附连制备。然后，流程前进至下一步骤S525。接着，例如，被判断为不合适的RFID标记Tg自动地(或经由操作者的操作)从标记插入器226弹出从而不附连至第一带200B。另一方面，假如标记特征值在预定的合适范围内，则满足该确定，流程前进至下一步骤S540。 [0106] 在步骤S540中，当如上所述在标记插入位置停止带子驱动时，控制信号输出至标记插入器226，设有RFID电路元件To的RFID标记Tg附连至第一带200B的附连部200B1，该RFID电路元件包括IC电路部件151和标记侧天线152。在这点上，代替如上所述假如标记合适就自动插入标记，还可向操作者实施显示以确认是否插入RFID标记Tg，然后只有操作者输入合适的指令才插入RFID标记Tg。此后，流程前进至步骤S545，类似于步骤S505，控制信号输出至馈送辊驱动电路235，以通过馈送辊轴驱动电动机220的驱动力重新开始驱动馈送第二带200A和第一带200B。 [0107] 注意，还是在这种情况下，如同在步骤S505中那样，实施驱动过程中的带子张力控制以调节带子馈送过程中带子200A、200B、209和210的张力。 [0108] 然后，在步骤S550中，判断由标记插入器226附连的RFID标记Tg的数量是否为N或更多。例如可通过对步骤S540中由标记插入器226输出的控制信号输出的数量进行计数，或通过在每次附连RFID标记Tg时从标记插入器226输入和集成附连信号，对已附连的RFID标记Tg的数量进行计数。注意，N是所产生的基带卷中一卷中设置的RFID标记Tg的数量，例如设定为大约40。当已附连的RFID标记Tg的数量小于N时，不满足该判断，流程前进至步骤S510。假如已附连的RFID标记Tg的数量等于或大于N，则满足该确定，流程前进至下一步骤S555。 [0109] 在步骤S555中，判断是否在基带210中设置合适长度的余白(在这种情况下是其中不插入RFID标记Tg的区域)。具体地说，判断是否通过向标记插入器226输出控制信号以停止附连RFID标记Tg、并重复步骤S515、S520和S545合适次数来形成与附连合适数量的RFID标记Tg相等的余白。注意，例如，将余白的长度设定为等于三个RFID标记Tg的附连区域的长度。假如已形成余白，则满足该确定，流程返回至步骤S510。 [0110] 如上所述，重复步骤S510至步骤S550，直到附连了N个RFID标记Tg为止，然后当在步骤S555中已形成余白且卷绕在卷轴构件215a上的基带卷215中的已附连RFID标记Tg的数量达到预定数量时，满足前述步骤S510的判断，流程前进至下一步骤S565。 [0111] 在步骤S565中，类似于步骤S520，控制信号再次输出至馈送辊驱动电路235以停止驱动馈送辊轴驱动电动机220，并停止从第二带卷211和第一带卷213馈送第二带200A和第一带200B。注意，在这种情况下，类似于步骤S520的情况，实施停止过程中的张力控制，以使带子驱动停止时供给侧上的第二带200A和第带200B的张力、以及卷绕侧上的基带210和剥离片209的张力基本平衡。 [0112] 接着，在步骤S570中，控制信号输出至螺线管驱动电路237，以驱动螺线管236并使用切割器227切割(分割)基带210。由于这种结构，完成了通过卷绕预定长度的基带210所形成的卷。注意，例如，将切割器227的切割位置设定在以下位置：在切割之后留出等于两个RFID标记Tg的附连长度的余白，并在前述步骤S555中设置等于三个RFID标记Tg的附连长度的余白时从该余白中去除一个RFID标记Tg的附连长度。 [0113] 此后，流程前进至步骤S575，控制信号输出至激光驱动电路272以开始激光记号器271的激光，从而通过激光在基带210的剥离片200Ad上、在切割器227的切割位置的沿带子馈送方向上游侧设置端部记号(图中未示出)。该端部记号设置在余白中，该余白具有切割之后留下的两个RFID标记的附连长度。然后，流程返回到步骤S501。 [0114] 注意，尽管以上没有特别描述，但是通常当最初开始基带卷制造操作时，从RFID标记Tg被标记插入器226的附连位置到卷轴构件215a处的基带210卷绕位置，存在其中不附连RFID标记Tg的余白(例如，大约十个RFID标记Tg的附连区域长度)。当该余白区域结束的位置(大约在附连第一个RFID标记Tg的位置的沿带子馈送方向下游侧的位置)到达切割器227时，通过切割器227实施的切割来去除该余白区域。此后，当已从中去除余白的基带210卷绕在卷轴构件215a上时，满足步骤S501的判断，从步骤S505之后的流程开始制造基带卷。 [0115] 注意，本发明并不局限于以上流程所示的过程，因为流程的过程可在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内作出改变，例如，步骤S570和S575的顺序可颠倒等等。 [0116] 现在将在下面描述本实施例的操作效果。 [0117] 在具有本实施例的上述结构的标记带卷制造设备中，在制造基带210时，第二带200A主要通过馈送辊219A和219B的馈送驱动力从第二带卷211馈送出来且向粘结辊225A和225B供给。类似地，从第一带卷213馈送出来的第一带200B也供给到粘结辊225A和 225B。然后，每次已经馈送预定量时，暂时停止馈送第二带200A和第一带200B，当第二带 200A和第一带200B处于被粘结辊225A和225B粘结的上游侧时，标记插入器226将RFID标记Tg附连在第一带200B的附连部200B1上。附连之后，重新开始馈送。通过实施间歇的馈送驱动，其中这样重复馈送和停止带子，以预定间距插入RFID标记Tg。然后，具有该多层结构的带子馈送到离开馈送辊219A和219B的更下游，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片209，基带210的其余部分卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带卷215。 [0118] 当基带210这样卷绕成卷状时，由于卷的曲率会在带子厚度方向中的一侧(例如直径方向的外侧)和另一侧(例如直径方向的内侧)之间的周长中发生差异，这种周长的差异会在基带210中产生“皱纹”。这种“皱纹”不仅损害基带210和基带卷215的外观，而且注意到，这些“皱纹”通过在RFID标记Tg上施加不必要的应力会损害RFID标记Tg(具体地说，由标记侧天线152和IC电路部件151构成的RFID电路元件To)。 [0119] 在如上所述的本实施例中，通过使用弹性材料以构成包含在基带210中的带子基底层200Bb和剥离片层200Ad中的至少一层，可避免防止产生皱纹的问题。这将在下面参见图4来更详细地进行描述。 [0120] 图4是示出卷绕在卷轴构件215a上的基带210的概念图。在这种情况下，图中的t表示由RFID标记Tg和粘合剂层(粘合剂层200Ac和粘合剂层200Ba)构成的厚度(距离)。此外，R1表示从卷轴构件215a的中心215b到第二带200A(具体地说，剥离片层200Ad)的厚度(距离)，而R2表示从卷轴构件215a的中心215b到第一带200B(具体地说，带子基底层200Bb)的厚度(距离)。 [0121] 当基带210因此卷绕成卷状时，由于卷的曲率(弯曲程度)，在直径方向外侧(在这种情况下，第二带200A)和直径方向内侧(在这种情况下，第一带200B)的周长中产生差异。具体地说，当基带210卷绕在卷轴构件215a上时，第二带200A的卷绕长度是2π(R1)，而第一带200B的卷绕长度是2π(R1-t)。第一带200B的长度(周长)因此比第二带200A的长度短(在这种情况下，短一段长度2πt)，从而当在卷轴构件215a上卷绕成卷状时，在第一带200B的内周缘侧上产生皱纹。 [0122] 在本实施例的情况下，第二带200A(具体地说，剥离片层200Ad)和第一带200B(具体地说，带子基底层200Bb)中的至少一个带子由弹性材料形成的弹性层构成。聚氨酯膜、胶乳膜、CPP(无伸缩聚丙烯)、聚烯烃、PE(聚乙烯)、聚酰胺、柔性聚酯、PLA(聚交酯膜)、硅树脂、或基本网状的膜可用作弹性材料。由于这种结构，即使当由于卷的曲率在直径方向的外侧和内侧之间的周长中发生差异时，也可利用弹性材料的弹性，直径方向外侧的部分可伸展且直径方向内侧的部分可收缩。因此可吸收周长中的差异，且预先地防止产生皱纹。此外，当通过粘合剂层200Bc将基带210粘结(最终切割至预定长度)至作为待粘结物体的打印接受带(参见图39，这将在后面进行描述)来产生RFID标签时，这种基带 210有效地抑制粘结过程中基带210侧的抬起。 [0123] 例如，当第二带200A侧(具体地说，剥离片层200Ad)由弹性材料构成时，通过利用剥离片层200Ad的弹性使直径方向外侧的部分伸展，可吸收当基带210卷绕成卷状时在周长中发生的差异，因此预先地防止产生皱纹。在这种情况下，在使用具有上述结构的基带210这样产生的RFID标签中，即使当粘贴至待粘贴物体的凸出形状部分时，由于凸出形状的曲率而在曲率直径方向外侧和曲率直径方向内侧上发生周长中的差异，也可通过伸展剥离片层200Ad，可吸收周长中的差异，并可预先地防止由于周长中的差异造成的皱纹产生。 [0124] 例如，当第一带200B侧(具体地说，带子基底层200Bb)由弹性材料构成时，通过利用带子基底层200Bb的弹性使直径方向内侧的部分收缩，可吸收当基带210卷绕成卷状时在圆周长度中发生的差异。在这种情况下，在使用具有上述结构的基带210这样产生的RFID标签中，即使当粘贴至待粘贴物体的凹入形状部分时，由于凹入形状的曲率而在曲率直径方向外侧和曲率直径方向内侧上发生周长中的差异，也可通过收缩带子基底层200Bb，可吸收周长中的差异，并可预先地防止由于周长中的差异造成的皱纹产生。 [0125] 因此，当根据本实施例将基带210卷绕成卷状时，通过防止在将已用基带210产生的RFID标签粘贴至不规则形状的部分时产生皱纹，可保持基带210、基带卷215、以及用该基带和基带卷制成的RFID标签的整齐性。 [0126] 尤其在本实施例中，例如，第一带200B的张力还可控制(例如，将气缸262C的活塞262a相对地驱动至伸展侧)到合适值(适于将带子基底层200Bb伸展2πt的值)，以将带子基底层200Bb卷绕在卷轴构件215a上，同时通过前述的张力控制(驱动过程中的带子张力控制，停止过程中的带子张力控制)将带子基底层200Bb的周长从2π(R1-t)伸展到2πR1。由于这种结构，在将基带210卷绕成基带卷215时，因为沿收缩方向的应力作用在带子基底层200Bb上，通过利用带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧部分收缩，可吸收周长中的差异2πt，且可预先地防止产生皱纹。 [0127] 此外，随着基带卷215逐渐形成，卷绕成卷状的基带210的直径方向尺寸增大且曲率减小。因此，随着在卷绕过程中直径方向位置移动离开基带卷215的直径方向中心越来越远，也可控制张力以在张力控制中减小朝向拉伸方向(基本上沿着带子相对于带子基底层200Bb的表面的方向)的张力。由于这种结构，根据曲率增大而减小朝向拉伸方向的张力，合适地设定所加张力的数值以防止产生皱纹。 [0128] 而且，在第一带200B的厚度尺寸设定中厚度增大到等于外径的状态下，曲率增大且内直径侧的弯曲程度变得剧烈。因此，随着第一带200B的厚度增大，也可控制张力以在张力控制过程中增大朝向拉伸方向(基本上沿着带子相对于带子基底层200Bb的表面的方向)的张力。由于这种结构，根据曲率增大而增大朝向拉伸方向的张力，合适地设定所加张力的数值以可靠地防止产生皱纹。 [0129] 尤其在本实施例中，第一带200B和第二带200A具有粘合剂层200Ba和200Ac，粘合剂层200Ba和200Ac分别设置成邻近天线基底160(RFID标记Tg)。由于这种结构，基带210可构造成具有连续地且稳定地以预定间距沿带子纵向设置的天线基底160，因为可将天线基底160(RFID标记Tg)固定至第一带200B和第二带200A两者。 [0130] 尤其在本实施例中，第二带200A具有粘合剂200Ac，该粘合剂200Ac兼具用作邻近天线基底160(RFID标记Tg)设置的天线基底粘合剂层的功能和用作将第一带200B粘贴至待粘贴物体的粘合剂层的功能。如同在图5(这将在后面进行描述)所示的改型中那样，与基带分开设置天线基底粘合剂层(200Aa)和附连粘合剂层(200Ac)相比，由于这种结构，通过将基带构造成不设置相比之下的特定基底层，可减小带子厚度，以有效地防止产生皱纹。 [0131] 注意，当剥离片层200Ad和带子基底层200Bb中的任一个由弹性材料构成时，可组合两者的效果以有效地预先防止产生皱纹。 [0132] 还应注意，本发明并不局限于在以上实施例中所述的层结构，也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。下面将考虑这些改型作出描述。 [0133] (1)当该结构包括第一带中的带子基底层(中间基底层)时 [0134] 尽管第二带200A在以上实施例中具有两层结构，该两层结构包括粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad，但是本发明并不局限于这种结构，例如也可采用四层结构，该四层结构包括由合适粘合剂形成粘合剂层200Aa和由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)之类形成的有色带子基底层200Ab。图5是示出在第一改型中第二带200A-1和第一带200B-1粘结在一起且RFID标记Tg插设于其间的侧视概念图，该图对应于前述的图2。注意，图5中与图2中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0135] 如图5所示，第一改型的第二带200A-1具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和弹性材料形成的剥离片层200Ad构成。注意，RFID标记Tg和第一带200B-1的结构与图2所示的RFID标记Tg和第一带200B的结构相同。在具有这种结构的第一改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-1的附连部200B1之后，第二带200A-1的粘合剂层200Aa和第一带200B-1的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-1(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-1的标记带卷。 [0136] 在以上结构的第一改型中，除了与以上实施例的相同效果之外，基带210-1产生为具有由十层构成的多层结构。此外，通过对带子基底层200Ab着色并使用该颜色作为背景色，可从基带210-1的表面侧增强视觉效果(容易看见印记等)和装饰效果(颜色可取悦用户等)。 [0137] 尤其在第一改型中，第一带200B和第二带200A分别具有粘合剂层200Ba和200Aa，以将天线基底160(RFID标记Tg)固定至带子基底层。由于这种结构，通过将天线基底160(RFID标记Tg)分别固定至第一带200B的带子基底层200Bb和第二带200A的带子基底层200Ab，天线基底160(RFID标记Tg)可连续地且稳定地以规则间距沿带子纵向设置。 [0138] 除了上述第一改型的结构之外，本发明还可应用到具有各种层结构的带子。下面依次描述这些改型。尽管在下面的改型中，描述的例子中弹性材料不用在第二带的剥离片层200Ad中，但是在每个改型的结构中也可将弹性材料用在剥离片层200Ad中。 [0139] 在图6所示的第二改型中，例如，第二带200A-2具有三层结构，该三层结构由带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。注意，第二带200A-2与第二带200A-1的不同之处在于：剥离片层200Ad不由弹性材料构成。第二改型中的第一带200B-2和RFID标记Tg的结构与图2所示实施例的结构相同。在具有这种结构的第二改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-2的附连部200B1之后，第二带200A-2的带子基底层200Ab和第一带200B-2的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-2(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-2的标记带卷。 [0140] 在具有以上结构的第二改型中，通过利用第一带200B-2的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-2卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。在第二改型中，与在第一带和第二带上都设置粘合剂层相比，通过在第一带200B-2和第二带200A-2中的仅仅一个带子(在这种情况下，第一带200B-2)上设置用于固定RFID标记Tg的粘合剂层200Ba，也可减小整个带子的厚度。结果，这种结构也可有效地防止产生皱纹。 [0141] 在第三改型中，例如，第二带200A-3具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、弹性材料形成的带子基底层200Ab(弹性层)、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-3也具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Ba、带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。在这种情况下，第一带200B-3中的带子基底层200Bb不由弹性材料形成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第三改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带 200B-3的附连部200B1之后，第二带200A-3的粘合剂层200Aa和第一带200B-3的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-3(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-3的标记带卷。 [0142] 在具有这种结构的第三改型中，通过利用第二带200A-3的带子基底层200Ab的弹性使直径方向外侧的部分伸展，可吸收基带210-3卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0143] 在图8所示的第四改型中，例如，第二带200A-4具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。注意，第一带200B-4的结构与以上改型的第一带200B-3的结构相同，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例的结构相同。在具有这种结构的第四改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-4的附连部200B1之后，第二带200A-4的带子基底层200Ab和第一带200B-4的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-4(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-4的标记带卷。 [0144] 在具有这种结构的第四改型中，通过利用第二带200A-4的带子基底层200Ab的弹性使直径方向外侧的部分伸展，可吸收基带210-4卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0145] 在图9所示的第五改型中，例如，第二带200A-5具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-5也具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第五改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-5的附连部200B1之后，第二带200A-5的粘合剂层200Aa和第一带200B-5的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-5(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-5的标记带卷。 [0146] 在具有这种结构的第五改型中，通过利用第二带200A-5的带子基底层200Ab和第一带200B-5的带子基底层200Bb的弹性使直径方向外侧的部分伸展且使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-5卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。结果，在第五改型中，通过使第一带和第二带的带子基底层伸展和收缩，可以吸收周长中甚至很大的差异，并可以可靠地防止产生皱纹。 [0147] 在图10所示的第六改型中，例如，第二带200A-6具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-6也具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第六改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-6的附连部200B1之后，第二带200A-6的带子基底层200Ab和第一带200B-6的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-6(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-6的标记带卷。 [0148] 在具有这种结构的第六改型中，通过利用第二带200A-6的带子基底层200Ab和第一带200B-6的带子基底层200Bb的弹性使直径方向外侧的部分伸展且使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-6卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。由于这种结构，可以充分地吸收周长中甚至很大的差异，并可以可靠地防止产生皱纹。 [0149] 在图11所示的第七改型中，例如，第二带200A-7具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-7也具有两层结构，该两层结构由粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第七改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-7的附连部200B1之后，第二带200A-7的粘合剂层200Aa和第一带200B-7的粘合剂层200Ba由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-7(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-7的标记带卷。 [0150] 在具有这种结构的第七改型中，通过利用第二带200A-7的带子基底层200Ab的弹性使直径方向外侧的部分伸展，可吸收基带210-7卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。在第七改型中，第一带200B-7也具有粘合剂层200Bc，该粘合剂层200Bc兼具用作邻近天线基底160(RFID标记Tg)设置的天线基底粘合剂层的功能和用作粘结打印接受带和第二带200A-7的粘结粘合剂层的功能。由于这种结构，与如同在实施例中基带由分开的天线基底粘合剂层200Ba和粘结粘合剂层200Bc构成相比，通过将基带构造成不设置插设的特定基底层，可减小带子厚度，以防止产生皱纹。 [0151] 在图12所示的第八改型中，例如，第二带200A-8具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-8也具有两层结构，该两层结构由粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第八改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-8的附连部200B1之后，第二带200A-8的带子基底层200Ab和第一带200B-8的粘合剂层200Bc由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-8(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-8的标记带卷。 [0152] 在具有这种结构的第八改型中，通过利用第二带200A-8的带子基底层200Ab的弹性使直径方向外侧的部分伸展，可吸收基带210-8卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。另一效果是：通过第二改型和第七改型中所述的效果综合，可大大减小带子厚度。 [0153] 尽管在第一至第八改型中，第一带在RFID标记Tg侧具有粘合剂层200Ba或200Bc，但是本发明并不局限于这种结构，也可考虑其中第一带在RFID标记Tg侧没有粘合剂层的结构。下面将考虑这些改型作出描述。注意，在这种情况下，标记插入器226将RFID标记Tg附连至第二带200A侧的附连部200A1(参见图14，这将在后面进行描述)。 [0154] 在图13所示的第九改型中，例如，第二带200A-9具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-9也具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 [0155] 图14是简要地示出用于制造卷绕基带形成的基带卷的标记带卷制造设备的总体结构的概念图，该图对应于前述的图1。注意，与图1中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0156] 如图14所示，标记插入器226、标记检查器270和带子支承构件274设置在第二带200A侧。由于这种结构，在第九改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-9的附连部200A1之后，第一带200B-9的带子基底层200Bb和第二带200A-9的粘合剂层200Aa由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-9(图中未示出)卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-9的标记带卷。 [0157] 在具有以上结构的第九改型中，通过利用第一带200B-9的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-9卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0158] 在图15所示的第十改型中，例如，第二带200A-10具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-10也具有三层结构，该三层结构由带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-10的附连部200A1之后，第一带200B-10的带子基底层200Bb和第二带200A-10的粘合剂层 200Aa由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-10卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-10的标记带卷。 [0159] 在具有这种结构的第十改型中，通过利用第二带200A-10的带子基底层200Ab的弹性使直径方向外侧的部分伸展，可吸收基带210-10卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0160] 在图16所示的第十一改型中，例如，第二带200A-11具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、弹性材料形成的带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-11也具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十一改型中，在标记插入器226已将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-11的附连部200A1之后，第一带200B-11的带子基底层200Bb和第二带200A-11的粘合剂层200Aa由粘结辊225A和225B粘结，然后向下游馈送，在辊240A和240B处剥离和去除剥离片层209(剥离片层200Bd)，由其余部分构成的基带210-11卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-11的标记带卷。 [0161] 在具有这种结构的第十一改型中，通过利用第二带200A-11的带子基底层200Ab和第一带200B-11的带子基底层200Bb的弹性使直径方向外侧的部分伸展且使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-11卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0162] (2)当第一带具有打印接受层(热敏层，转印层，图像接受层)时[0163] 尽管借助制造所谓的层合型基带210以产生RFID标签来描述以上实施例，在该RFID标签中，当使用制造的基带卷产生RFID标签时，具有所想要的印记的打印接受带(覆盖膜)粘贴至从基带卷馈送出来的基带210的第一带侧的粘合剂层200Bc，但是本发明并不局限于这种结构，例如通过将第一带200B构造成设有打印接受层(热敏层，转印层，图像接受层)的带子，也可制造所谓的热敏型、接受型和喷墨型基带。 [0164] (2-1)热敏带 [0165] 图17是示出在制造热敏型基带时的第十二改型中，粘结第二带200A-12和第一带200B-12且RFID标记Tg插设于其间时的状态的侧视概念图，该图对应于前述的图2等。注意，图17中与图2中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0166] 如图17所示，第十二改型的第一带200B-12具有三层结构，该三层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb和加热后产生颜色的热敏剂构成的热敏层200Be构成。注意，第二带200A和RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 [0167] 图18简要地示出了用于通过卷绕具有粘结至第一带200B-12的这种结构的第二带200A-12的标记带210-12以制造基带卷的标记带卷制造设备的总体结构的概念图。图18所示的第十二改型的标记带卷制造设备与图1所示的标记带卷制造设备在结构上的不同之处包括：省略了第一带200B-12的剥离片的剥离过程，也就是说，省略了辊240B、第一跳动辊224、气缸262D、剥离片辊217、用于驱动剥离片辊217的剥离片轴驱动电动机218、以及用于控制剥离片轴驱动电动机218的驱动的剥离片驱动电路234等等，并且由于无需剥离片的剥离而省略了设在剥离片剥离位置后部的放电刷275。在其它方面，该结构与图1所示的结构相同。 [0168] 在具有这种结构的标记带卷制造设备中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-12的附连部200B1之后，第二带200A-12的粘合剂层200Ac和第一带200B-12的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，基带210-12卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带 210-12的标记带卷。 [0169] 除了该实施例的相同效果之外，具有这种结构的第十二改型还提供以下效果：无需特别粘结用于打印信息的打印接受带就产生已打印的RFID标签，且减小整个带子和标签的厚度，因为基带210-12是直接可打印的。 [0170] 除了上述第十二改型的层结构之外，还可考虑各种结构。尽管在下面的改型中，描述的例子中弹性材料不用在第二带的剥离片层200Ad中，但是在每个改型的结构中也可将弹性材料用在剥离片层200Ad中。当在下面的改型中第二带具有带子基底层200Ab时，不是第一带侧的带子基底层200Bb由弹性材料构成，而是第二带侧的带子基底层200Ab也可由弹性材料构成，或者两个带子基底层200Bb和200Ab都可由弹性材料构成。 [0171] 在图19所示的第十三改型中，例如，第二带200A-13具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-13也具有三层结构，该三层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb和加热后产生颜色的热敏剂构成的热敏层200Be构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十三改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-13的附连部200B1之后，第二带200A-13的粘合剂层200Aa和第一带200B-13的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带 210-13卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-13的标记带卷。 [0172] 在具有以上结构的第十三改型中，通过利用第一带200B-13的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-13卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0173] 在图20所示的第十四改型中，例如，第二带200A-14具有三层结构，该三层结构由带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-14也具有三层结构，该三层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb和加热后产生颜色的热敏剂构成的热敏层200Be构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十四改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-14的附连部200B1之后，第二带200A-14的带子基底层200Ab和第一带200B-14的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-14卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-14的标记带卷。 [0174] 在具有以上结构的第十四改型中，通过利用第一带200B-14的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-14卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0175] 尽管在第十二至第十四改型中，第一带构造成在RFID标记Tg侧具有粘合剂层200Ba，但是本发明并不局限于这种结构，也可考虑第一带在RFID标记Tg侧没有粘合剂层。注意，在这种情况下，标记插入器226将RFID标记Tg附连至第二带200A侧的附连部 200A1(参见图22，这将在后面进行描述)。 [0176] 在图21所示的第十五改型中，例如，第二带200A-15具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-15也具有两层结构，该两层结构由弹性材料形成的带子基底层200Bb和加热后产生颜色的热敏剂构成的热敏层200Be构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 [0177] 图22是简要地示出用于制造卷绕基带形成的基带卷的标记带卷制造设备的总体结构的概念图，该图对应于前述的图1。注意，与图1中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0178] 如图22所示，标记插入器226、标记检查器270和带子支承构件274设置在第二带200A侧。由于这种结构，在第十五改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-15的附连部200A1之后，第一带200B-15的带子基底层200Bb和第二带 200A-15的粘合剂层200Aa被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-15卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-15的标记带卷。 [0179] 在具有以上结构的第十五改型中，通过利用第一带200B-15的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-15卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0180] 注意，尽管热敏层200Be层合在带子基底层200Bb上，但是本发明并不局限于这种结构，由热敏基底层和热敏层构成的热敏片也可借助粘合剂设置在带子基底层200Bb上。下面将考虑这些改型作出描述。 [0181] 在图23所示的第十六改型中，例如，第二带200A-16具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。另一方面，第一带200B-16具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc、以及热敏基底层200Bf和加热后产生颜色的热敏剂形成的热敏层200Bg构成的热敏片200Bh构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十六改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-16的附连部200B1之后，第二带200A-16的粘合剂层200Aa和第一带200B-16的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-16卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-16的标记带卷。 [0182] 在具有以上结构的第十六改型中，通过利用第一带200B-16的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-16卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。此外，根据第十六改型，通过对热敏片200Bh的热敏基底层200Bf着色并使用该颜色作为背景色，可从基带的表面侧增强视觉效果(容易看见印记等)和装饰效果(颜色可取悦用户等)。 [0183] 在图24所示的第十七改型中，例如，第二带200A-17具有三层结构，该三层结构由带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。此外，第一带200B-17具有与第十六改型相同的结构，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十七改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-17的附连部200B1之后，第二带200A-17的带子基底层200Ab和第一带200B-17的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-17卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-17的标记带卷。 [0184] 在具有以上结构的第十七改型中，通过利用第一带200B-17的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-17卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0185] 在图25所示的第十八改型中，例如，第二带200A-18具有两层结构，该两层结构由粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。此外，第一带200B-18具有与第十六和第十七改型相同的结构，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第十八改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-18的附连部200B1之后，第二带200A-18的粘合剂层200Aa和第一带200B-18的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-18卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-18的标记带卷。 [0186] 在具有以上结构的第十八改型中，通过利用第一带200B-18的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-18卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0187] 在图26所示的第十九改型中，例如，第二带200A-19具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。另一方面，第一带200B-19具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc、以及热敏基底层200Bf和加热后产生颜色的热敏剂形成的热敏层200Bg构成的热敏片200Bh构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 [0188] 在具有这种结构的第十九改型中，所用的标记带卷制造设备具有与第十五改型类似的设置在第二带200A侧的标记插入器226、标记检查器270和带子支承构件274。也就是说，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-19的附连部200A1之后，第一带200B-19的带子基底层200Bb和第二带200A-19的粘合剂层200Aa被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-19卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-19的标记带卷。 [0189] 在具有以上结构的第十九改型中，通过利用第一带200B-19的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-19卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0190] (2-2)接受(喷墨)型 [0191] 尽管在以上将第一带描述成具有作为打印接受层的热敏层，但是也可有其它结构：具有转印层，该转印层由可通过从墨带的热转印进行打印的转印接受层构成；或具有图像接受层，该图像接受层由可通过施加墨进行打印的图像接受材料构成。注意，尽管关于具有作为打印接受层的转印层的第一带来描述下面的例子，但是在每个改型中，也可设置图像接受层(所谓的喷墨型)以代替转印层。在下面每个改型的结构中，弹性材料也可用在剥离片层200Ad中。 [0192] 图27是示出在制造所谓的接受型基带时的第二十改型中，粘结第二带200A-20和第一带200B-20且RFID标记Tg插设于其间时的状态的侧视概念图，该图对应于前述的图2等。注意，图27中与图2中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0193] 如图27所示，第二十改型的第一带200B-20具有三层结构，该三层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb和转印层200Be’构成。注意，第二带200A和RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 [0194] 尽管图中没有特别示出，但是其中卷绕第一带200B-20和第二带200A-20粘结而成的、具有这种结构的基带210-20的基带卷由如图18所示的相同结构的标记带卷制造设备制造。 [0195] 在具有这种结构的标记带卷制造设备中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-20的附连部200B1之后，第二带200A-20的粘合剂层200Ac和第一带200B-20的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，基带210-20卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带 210-20的标记带卷。 [0196] 类似于前述的热敏带，具有这种结构的第二十改型除了提供与前述实施例相同的效果之外，还提供减小整个带子和标签的厚度的效果。 [0197] 在图28所示的第二十一改型中，例如，第二带200A-21具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-21也具有三层结构，该三层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb和转印层200Be’构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 在具有这种结构的第二十一改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-21的附连部200B1之后，第二带200A-21的粘合剂层200Aa和第一带200B-21的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-21卷绕在卷轴构件215a上。 因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-21的标记带卷。 [0198] 在具有以上结构的第二十一改型中，通过利用第一带200B-21的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-21卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0199] 在图29所示的第二十二改型中，例如，第二带200A-22具有三层结构，该三层结构由带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-22也具有三层结构，该三层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb和转印层200Be’构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第二十二改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-22的附连部200B1之后，第二带200A-22的带子基底层200Ab和第一带200B-22的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-22卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-22的标记带卷。 [0200] 在具有以上结构的第二十二改型中，通过利用第一带200B-22的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-22卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0201] 尽管在第二十至第二十二改型中，第一带构造成在RFID标记Tg侧具有粘合剂层200Ba，但是本发明并不局限于这种结构，也可考虑第一带在RFID标记Tg侧没有粘合剂层。注意，在这种情况下，标记插入器226将RFID标记Tg附连至第二带200A侧的附连部200A1(参见图22，这已在前面进行描述)。 [0202] 在图30所示的第二十三改型中，例如，第二带200A-23具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。第一带200B-23也具有两层结构，该两层结构由弹性材料形成的带子基底层200Bb和转印层200Be’构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。由于这种结构，在第二十三改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-23的附连部200A1之后，第一带200B-23的带子基底层200Bb和第二带200A-23的粘合剂层 200Aa被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-23卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-23的标记带卷。 [0203] 在具有以上结构的第二十三改型中，通过利用第一带200B-23的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-23卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0204] 注意，尽管以上转印层200Be’层合在带子基底层200Bb上，但是本发明并不局限于这种结构，由转印基底层和转印层构成的转印片(接受片)也可借助粘合剂设置在带子基底层200Bb上。下面将考虑这些改型作出描述。注意，在下面每个改型中，也可设置由图像接受基底层和图像接受层构成的图像接受片(喷墨片)以代替由转印基底层和转印层构成的转印片。 [0205] 在图31所示的第二十四改型中，例如，第二带200A-24具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。另一方面，第一带200B-24具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Ba、弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc、以及转印基底层200Bf’和转印层200Bg’构成的转印片200Bh’构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第二十四改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-24的附连部200B 1之后，第二带200A-24的粘合剂层200Aa和第一带200B-24的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-24卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-24的标记带卷。 [0206] 在具有以上结构的第二十四改型中，通过利用第一带200B-24的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-24卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0207] 在图32所示的第二十五改型中，例如，第二带200A-25具有三层结构，该三层结构由带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。此外，第一带200B-25具有与第二十四改型相同的结构，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第二十五改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-25的附连部200B1之后，第二带200A-25的带子基底层200Ab和第一带200B-25的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-25卷绕在卷轴构件215a上。 因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-25的标记带卷。 [0208] 在具有以上结构的第二十五改型中，通过利用第一带200B-25的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-25卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0209] 在图33所示的第二十六改型中，例如，第二带200A-26具有两层结构，该两层结构由粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。此外，第一带200B-26具有与第二十四和第二十五改型相同的结构，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。在具有这种结构的第二十六改型中，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第一带200B-26的附连部200B1之后，第二带200A-26的粘合剂层200Aa和第一带200B-26的粘合剂层200Ba被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-26卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-26的标记带卷。 [0210] 在具有以上结构的第二十六改型中，通过利用第一带200B-26的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-26卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0211] 在图34所示的第二十七改型中，例如，第二带200A-27具有四层结构，该四层结构由粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层200Ad构成。另一方面，第一带200B-27具有三层结构，该三层结构由弹性材料形成的带子基底层200Bb、粘合剂层200Bc、以及转印基底层200Bf’和转印层200Bg’构成的转印片(接受片)200Bh’构成。注意，RFID标记Tg的结构与图2所示实施例中的其结构相同。 [0212] 在具有这种结构的第二十七改型中，所用的标记带卷制造设备具有与第二十三改型类似的设置在第二带200A侧的标记插入器226、标记检查器270和带子支承构件274。也就是说，在标记插入器226将RFID标记Tg附连至该结构的第二带200A-27的附连部200A1之后，第一带200B-27的带子基底层200Bb和第二带200A-27的粘合剂层200Aa被粘结辊225A和225B粘结，产生的基带210-27卷绕在卷轴构件215a上。因此制造成其中卷绕沿带子纵向以预定的规则间距设有RFID电路元件To的基带210-27的标记带卷。 [0213] 在具有以上结构的第二十七改型中，通过利用第一带200B-27的带子基底层200Bb的弹性(收缩性)使直径方向内侧的部分收缩，可吸收基带210-27卷绕成卷状时在周长中发生的差异，并可预先地防止产生皱纹。 [0214] 以下参照附图描述本发明的第二实施例。尽管本实施例在第一带或第二带中都没有由弹性材料形成的弹性层以合适地在第一带上施加张力，从而通过前述第一实施例的第一带和第二带中的至少一个带子所具有弹性层的弹性，吸收周长中的差异且防止产生皱纹，但是本实施例可通过在第一带上施加张力(或在第一带上施加比第二带上更大的张力)，通过利用第一带通常固有的弹性(收缩性)使直径方向内侧部分收缩，来防止产生皱纹。也就是说，张力不变地施加在第一带上(或者施加在第一带上的张力大于施加在第二带上的张力)。 [0215] 本实施例的标记带卷制造设备的结构与图1所示第一实施例的相同，因此将省略对其的描述。 [0216] 图35是示出在本实施例中，粘结第二带200A和第一带200B且RFID标记Tg插设于其间时的状态的侧视概念图，该图对应于前述的图2等。注意，与图2中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0217] 在图35中，第二带200A在此例中具有两层结构，且通过从卷绕在第二带卷211的内侧上的那侧(图中的顶侧)朝向相反侧(图中的底侧)依次层合剥离片层200Ad’和由合适粘合剂形成的粘合剂层200Ac来构成。注意，该实施例与第一实施例的不同之处在于：剥离片层200Ad’不由弹性材料构成。 [0218] 第一带200B在此例中具有四层结构，且通过从卷绕外侧上的那侧(图中的顶侧)朝向相反侧(图中的底侧)依次层合由合适粘合剂形成的粘合剂层200Ba、带子基底层200Bb’、由合适粘合剂形成的粘合剂层200Bc和剥离片层200Bd来构成。注意，该实施例与第一实施例的不同之处在于：带子基底层200Bb’不由弹性材料构成。此外，剥离片层200Bd最终卷绕在卷轴构件217a上，且收集为剥离片卷217。 [0219] 基带210在此例中具有八层结构，该八层结构通过在将RFID标记Tg插入并设置在具有两层结构的第二带200A和具有四层结构的第一带200B之间之后、由如上所述的卷轴构件217a放出和去除剥离片层200B来构成。也就是说，基带通过从卷绕卷轴构件215a的外侧上的那侧(图35中的顶侧)朝向相反侧(图35中的底侧)依次层合剥离片层200Ad’、粘合剂层200Ac、天线基底160、标记侧天线152、IC芯片保持构件161、粘合剂层 200Ba、带子基底材料层200Bb’、以及粘合剂层200Bc来构成。 [0220] 图36是示出由本实施例的控制器230执行的控制过程的流程图，该图对应于前述的图3。注意，与图3中的流程类似的流程具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0221] 图36与图3的不同之处在于：在步骤S505和S545中开始带子驱动之后，在流程中添加了步骤S507和步骤S547以便张力控制，该张力控制在第一带200B上施加拉伸方向张力。也就是说，当在步骤S501中完成在卷轴构件215a上卷绕基带210的操作时，然后在步骤S505中，馈送辊219A和219B被驱动，且第二带200A和第一带200B从第二带卷211和第一带卷213中馈送出来。由于这种结构，第二带200A从第二带卷211馈送出来，第一带200B从第一带卷213馈送出来，且通过粘结辊225A和225B一起粘结成单个单元，馈送至馈送辊219A和219B侧。 [0222] 然后，在步骤S507中，控制第二带轴驱动电动机212和第一带轴驱动电动机214、基带轴驱动电动机216、以及剥离片轴驱动电动机218的电动机转速，通过气缸262A-D转动张力臂267A-D，从而在带子馈送时，对带子200A、200B、209和210的张力实施张力控制到从角度检测器268A-D检测的张力臂267A-D的角度计算出的合适值。在本实施例中，将添加至第一带200B的拉伸方向张力控制到合适值(适于使第一带200B只伸展2πt的值)，从而将第一带200B的周长从2π(R1-t)延长到2πR1(参见前述的图4)。注意，尽管在本实施例中第一带200B没有由弹性材料形成的弹性层，但是可只利用第一带200B的通常固有弹性来控制张力以使长度增加所述的量。注意，在驱动带子时一直实施驱动过程中的带子张力控制。 [0223] 接下来的步骤S510至S545与图3中所述描述的步骤相同，其中，当RFID标记Tg通过带子驱动到达插入位置时，停止该带子驱动，标记检查器270确定RFID电路元件To是否正常，当是正常的时，标记插入器226将RFID标记Tg附连至第一带200B的附连部200B1。然后，驱动馈送辊219A和219B，将第二带200A和第一带200B从第二带卷211和第一带卷 213驱动且馈送出来。 [0224] 接着，在步骤S457中，如同在步骤S507中那样，将添加至第一带200B的拉伸方向张力控制到合适值(适于使第一带200B只延长2πt的量的值)。接下来的步骤S550至S575与图3中的步骤相同。 [0225] 注意，本发明并不局限于以上流程所示的过程，因为流程的过程可在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内作出改变，例如，步骤S570和S575的顺序可颠倒等等。 [0226] 在具有这种结构的本实施例中，基带210由在其中拉伸方向的张力已经预先添加至第一带200B的状态下、粘附至第二带200A的第一带200B构成，该第一带200B包括用于设置RFID标记Tg的带子基底层200Bb’。基带210则卷绕在卷轴构件215a上，从而通过所添加的拉伸方向张力，第一带200B构成直径方向的内侧处于收缩方向的应力作用下。由于这种结构，利用第一带200B的正常弹性(收缩性)，第一带200B可由直径方向内侧的部分收缩。结果，即使当由于卷的曲率而在厚度方向的一侧(卷直径方向外侧)和另一侧(卷直径方向内侧)之间发生周长中的差异时，也可吸收周长中的差异，并可预先地防止产生皱纹。根据本实施例，因此可保持基带210、基带卷215、以及用该带和卷产生的RFID标签的整齐性。 [0227] 注意，尽管如上所述张力控制可添加第一带200B的拉伸方向张力，但是本发明并不局限于这种结构，可将张力添加至第一带200B和第二带200A两者以在添加至第一带200B的张力和添加至第二带200A的张力之间提供张力差。在这种情况下，添加至第一带 200B的张力大于添加至第二带200A的张力，并被控制到合适值以使第一带200B比第二带 200A只长2πt的量。在该情况下，也可提供类似于第二实施例的优点。 [0228] 类似于前述的第一实施例，在本实施例中，当卷的直径方向位置变得离开直径方向中心越来越远时，可实施用于减小拉伸方向张力的张力控制，当第一带200B的厚度变得越来越大时，可实施用于增大拉伸方向张力的张力控制。 [0229] 还应注意，本发明并不局限于在第二实施例中所述的层结构，也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。例如，剥离片层200Ad’和带子基底层200Bb’中的至少一层可如同第一实施例的图2所示结构中那样由弹性材料构成，还可使用具有第一实施例的图5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一至第二十七改型的层结构的带子来制造基带。此外，在层结构由正常的非弹性材料构成的情况下，也可应用在各个改型中由弹性材料构成的弹性层(剥离片层200Ad，带子基底层200Bb，带子基底层200)。在这种情况下，除了本实施例的效果之外，还可获得第一实施例的效果和每个改型固有的效果。 [0230] 尽管在上述的第一实施例和第二实施例中，通过在第一带上施加张力(或在第一带上施加比第二带上更大的张力)或在第一带和第二带中的至少一个带子中设置由弹性材料构成的弹性层，可防止产生皱纹，但本发明人已经发现，也可通过将天线、IC电路部件和带子基底的带子厚度方向尺寸设定为合适值，可抑制产生皱纹，并可保持带、卷或标签的整齐性。详细内容将在下面第三实施例中进行描述。 [0231] 以下参照附图描述本发明的第三实施例。 [0232] 图37是示出根据本实施例的标记带卷制造设备的总体结构的概念图，该图对应于上述的图1。图38是示出在本实施例中第一带200B和第二带200A粘结在一起且RFID标记Tg插设于其间的状态的侧视概念图，该图对应于前述的图2和图5。注意，图37和38中与图1、2和5中的部件类似的部件具有相同的附图标记，将不再进一步描述。 [0233] 在图37和38中，第二带200A具有类似于图5的四层结构，该四层结构通过依次层合剥离片层200Ad、由合适粘合剂形成的粘合剂层200Ac、带子基底层200Ab、以及粘合剂层200Aa来构成。第一带200B也具有类似于图5的四层结构，该四层结构通过依次层合由合适粘合剂形成的粘合剂层200Ba、由弹性材料形成的带子基底层200Bb、由合适粘合剂形成的粘合剂层200Bc、剥离片层200Bd来构成。 [0234] RFID标记Tg具有类似于前述图5的结构，该结构由基本上片状的天线基底(天线模式片)160、以及设置在天线基底160的背面侧(图2中的底侧)上的IC芯片保持构件161构成，且设有用于发送和接收信息的标记侧天线152、以及用于存储可更新(可再写)的信息以连接至标记侧天线152的IC电路部件151(图中未示出)。 [0235] 在本实施例中，第一带200B的带子基底层200Bb、RFID标记Tg的IC芯片保持构件161、RFID标记Tg的标记侧天线152、以及天线基底160的带子厚度方向尺寸构造成满足合适关系(下面将详述)的范围内的值。 [0236] 通过粘结具有上述结构的第二带200A和第一带200B，沿着使IC芯片保持构件161从卷绕成卷时相对于天线基底160变成外侧(图37的放大图中的左侧；图38中的顶侧)的那侧突出的方向，将具有上述结构的设有RFID电路元件To的RFID标记Tg插入两个带子之间，标记带卷制造设备产生基带210，并制造其中卷绕基带210的标记带卷215，注意，在其它方面，标记带卷制造设备的结构与上述第一实施例相同。 [0237] 当使用如上所述制造成的标记带卷215制备RFID标签T时，可例如使用具有内置式基带卷215的盒子并通过将该盒子安装在RFID标签产生设备中来制备标签。 [0238] 图39是示出这种RFID电路元件盒子的结构的一例子的图。如图39所示的RFID电路元件盒子100设有：罩壳100A；第一卷102(类似于以上的基带卷215)，其中卷绕有呈窄带的基带101并设置在罩壳100A内；第二卷104，其中卷绕有宽度与基带210的宽度相同的透明覆盖膜103；墨带供应侧卷111，用于馈送出墨带105(热转印带；但是在覆盖膜是热敏带时不需要它)；墨带收卷辊106，用于收卷已打印的墨带105；带有印记的标记标签带110，通过将基带210与覆盖膜103按压并粘贴在一起来构成；以及压力辊107(用作带子馈送辊)，用于沿着箭头A方向馈送带子。 [0239] 第二卷104具有围绕卷轴件104a卷绕的覆盖膜103。从第二卷104馈送出来的覆盖膜103构造成：通过标记标签产生设备(图中全部省略)的打印头10的按压，由设置在其背侧(即粘附至基带210的那侧)上的墨带收卷辊106和墨带供给侧卷111驱动的墨带105接触覆盖膜103的背面。 [0240] 通过将设置在标记标签产生设备侧的盒子电动机(图中未示出)(例如是脉冲电动机)的驱动力传递到墨带收卷辊驱动轴11和带子馈送辊驱动轴12，转动地驱动墨带收卷辊106和压力辊107。 [0241] 在如上所述构造的盒子100中，从第一卷102馈送出来的标记带210供给至压力辊107。另一方面，从第二卷103馈送出来的覆盖膜103构造成：通过打印头10的按压，由设置在其背侧(即粘附至基带210的那侧)上的墨带收卷辊106和墨带供给侧卷111驱动的墨带105接触覆盖膜103的背面。 [0242] 然后，当盒子100安装到标签产生设备的盒子保持构件中且辊保持器(图中未示出)从移开位置移动到接触位置时，覆盖膜103和墨带105插设在打印头10和压纸辊108之间，且基带210和覆盖膜103插设在压力辊107和辅助辊109之间。接着，分别沿着箭头B和箭头D所示的方向，通过盒子电动机23提供的驱动力同步地转动驱动墨带收卷辊106和压力辊107。此外，馈送辊驱动轴12、辅助辊109和压纸辊108通过传动机构(未示出)来彼此连接。由于这种结构，一旦驱动馈送辊驱动轴12，压力辊107、辅助辊109和压纸辊108就转动，由此如上所述将基带101从第一卷102馈送出来到压力辊107。另一方面，将覆盖膜103从第二卷104馈送出来，且由打印头驱动电路25对打印头10的多个加热元件供电。结果，在覆盖膜103的背面上打印印记R。然后，通过压力辊107和辅助辊109将基带211粘附至已在其上打印印记R的覆盖膜103并与之形成一体，从而形成带有印记的标记标签带110，该带有印记的标记标签带110如箭头C所示送至盒子100外侧。接着，驱动墨带收卷辊驱动轴11以将墨带105收卷到墨带收卷辊106上，该墨带105已被用来将印记打印在覆盖膜103上。 [0243] 然后，在从设置在标记标签产生设备侧的天线(图中未示出)到设置在从盒子100馈送出来的带有印记的标记标签带110中的RFID电路元件To的IC电路部件151通过无线通信实施信息发送/接收之后，设置在标记标签产生设备侧的切割器(图中未示出)将带子切割至设定的长度，以产生RFID标签T。 [0244] 图40A和40B是示出在如上所述的RFID电路元件To信息写入(或读取)之后，从带有印记的标记标签带110切割的RFID标签T的外观的一例子的示意图。图40A是俯视图，而图40B是仰视图。图41示出了图40的XXXXI-XXXXI’剖面沿顺时针方向转过90度的剖视图。注意，图41概念性地示出了层结构，实际上如同下面的图42所示，RFID标记Tg的设置部件从RFID标记Tg的厚度沿着带子厚度方向在形状上稍稍膨胀。 [0245] 在图40A、40B和图41中，RFID标签T具有八层结构，其中，覆盖膜103添加至如前述的图38所示的七层结构基带210(省略了RFID标记Tg)，RFID标签T由八层构成，该八层从覆盖膜103侧(图41中的顶侧)朝向相反侧(图41中的底侧)依次包括覆盖膜103、粘合剂层200Bc、带子基底层200Bb、粘合剂层200Ba、粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层(剥离片)200Ad。然后，如上所述由天线基底160、标记侧天线152和IC芯片保持构件161构成的RFID标记Tg设置在粘合剂层200Ba和粘合剂层200Aa之间，印记R(在此例中是表示RFID标签T的类型的字母“RF-ID”)打印在覆盖膜103的背面上。 [0246] 在以上基本结构中，本实施例的特征通过将带子基底(带子基底层200Bb)、IC电路部件(在本实施例中是IC芯片保持构件161)、以及天线(标记侧天线152和天线基底160)的带子厚度方向尺寸设定为满足下述合适关系的值。下面作详细描述。 [0247] 图42是图37的剖面XXXXII-XXXXII’上的基带210的剖视图。如图42所示，带子基底层200Bb的带子厚度方向尺寸(下文中称为“带子基底厚度”)标示为tj，RFID标记Tg的天线基底160和标记侧天线152的带子厚度方向尺寸(下文中称为“天线厚度”)标示为ta，而IC芯片保持构件161的带子厚度方向尺寸(下文中称为“IC芯片厚度”)标示为ti。 [0248] 如图42所示，整个带子的厚度方向尺寸在基带210中的每个RFID标记Tg的设置部分比在未设置RFID标记Tg的部分大，因为包围RFID标记Tg的部分(带子基底层200Bb之类)变得弯曲且在厚度方向延伸以迂回围绕RFID标记Tg。随着由于迂回围绕RFID标记Tg而造成的弯曲程度增大，换言之，随着整个带子的厚度方向尺寸与RFID标记Tg的厚度方向尺寸(天线厚度ta+IC芯片厚度ti)之比减小，有易于在标记带部分中产生皱纹的趋势。 [0249] 本发明人通过改变RFID标记Tg的厚度，同时改变IC芯片厚度ti与天线厚度ta的组合，并通过相对于这些组合改变带子基底厚度(即带子基底层200Bb的厚度)来改变整个带子的厚度，在许多情况下评价了皱纹是否存在。注意，在天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和(即RFID标记Tg的厚度)小于等于300μm且天线厚度ta小于等于150μm的情况下，进行评价试验。此时使用的IC芯片保持构件161的平面尺寸是大约1.5×1.5-2×3mm，天线基底160的平面尺寸是大约15×18-24×44mm。 [0250] 图43是示出从进行评价试验的许多情况中不产生皱纹的情况选取的相对于IC芯片厚度ti与天线厚度ta的组合的带子基底厚度tj的下限值的表。如表所示，在情况1(天线厚度ta＝50μm；IC芯片厚度ti＝220μm)中不产生皱纹的范围的带子基底厚度tj的下限值是50μm，在情况2(天线厚度ta＝60μm；IC芯片厚度ti＝210μm)中不产生皱纹的范围的带子基底厚度tj的下限值是50μm，在情况3(天线厚度ta＝100μm；IC芯片厚度ti＝170μm)中不产生皱纹的范围的带子基底厚度tj的下限值是60μm，而在情况4(天线厚度ta＝150μm；IC芯片厚度ti＝150μm)中不产生皱纹的范围的带子基底厚度tj的下限值是80μm。 [0251] 从这些结果中，本发明人观察了带子基底厚度tj相对于天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和(即RFID标记Tg的厚度)的比tj/(ta+ti)，发现假如该值大于等于0.15，就可防止产生皱纹，因为该值在情况1中是0.19，在情况2中是0.19，在情况3中是0.22，在情况4中是0.27，所以从0.19的最小值减去发明人在试验中获得的公差值就可获得0.15的值。 [0252] 另一方面，基带210在如上所述制造卷时在标记带卷制造设备中卷绕成卷，在产生RFID标签时从该卷中馈送出来并转到标记标签产生设备中的馈送路径。因此，当整个带子的厚度变得过大时，刚性也变得过大，卷绕成卷状和转到馈送路径的操作变得很难。 [0253] 从发明人进行的各个调查结果中，当天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和(即RFID标记Tg的厚度)是270μm时，基带210可卷绕成卷的带子基底厚度tj的最大值是200μm。此时，带子基底厚度tj相对于天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和的比tj/(ta+ti)的值是 200/270≒0.74。因此，通过将带子基底厚度tj相对于天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和的比设定为小于等于0.74，可防止厚度方向尺寸增大引起的过大刚性，并可顺畅地实施卷绕和馈送。 [0254] 根据本实施例，通过将带子基底厚度tj相对于天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和的比设定为大于等于0.15但小于等于0.74，可实现实践中可用的RFID标签T和基带210，且不容易产生皱纹。 [0255] 从本发明人的调查结果中注意到，当带子基底厚度tj小于等于100μm时，可最佳地卷绕基带210的卷。此时，带子基底厚度tj相对于天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和的比tj/(ta+ti)的值是100/270≒0.37。因此，通过将带子基底厚度tj相对于天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和的比设定为大于等于0.15但小于等于0.37，可实现更佳质量的RFID标签T和基带210，且不容易产生皱纹。 [0256] 从图43所示的这些结果中，本发明人还观察了带子基底厚度tj相对于天线厚度ta的比tj/ta，发现假如该值大于等于0.50，就可防止产生皱纹，因为该值在情况1中是1.0，在情况2中是0.83，在情况3中是0.60，在情况4中是0.53，所以从0.53的最小值减去发明人在试验中所获得的公差值就可获得0.50的值。 [0257] 另一方面，基带210在如上所述制造卷时在标记带卷制造设备中卷绕成卷，在产生RFID标签时从该卷中馈送出来并转到标记标签产生设备中的馈送路径。因此，当整个带子的厚度变得过大时，刚性也变得过大，卷绕成卷和转到馈送路径的操作变得很难。 [0258] 从发明人进行的各个调查结果中，当天线厚度ta是50μm时，基带210可卷绕成卷的带子基底厚度tj的最大值是200μm。此时，带子基底厚度tj相对于天线厚度ta的比tj/ta的值是200/50≒4。因此，通过将带子基底厚度tj相对于天线厚度ta的比设定为小于等于4.0，可防止厚度方向尺寸增大引起的过大刚性，并可顺畅地实施卷绕和馈送。 [0259] 根据本实施例，通过将带子基底厚度tj相对于天线厚度ta的比设定为大于等于0.50但小于等于4.0，可实现实践中可用的RFID标签T和基带210，且不容易产生皱纹。 [0260] 从本发明人的调查结果中注意到，当带子基底厚度tj小于等于100μm时，可最佳地卷绕基带210的卷。此时，带子基底厚度tj相对于天线厚度ta的比tj/ta的值是100/50≒2.0。因此，通过将带子基底厚度tj相对于天线厚度ta的比tj/ta设定为大于等于0.50但小于等于2.0，可实现更佳质量的RFID标签T和基带210，且不容易产生皱纹。 [0261] 从图43所示的这些结果中，本发明人还观察了带子基底厚度tj相对于IC芯片厚度ti的比tj/ti，发现假如该值大于等于0.20，就可防止产生皱纹，因为该值在情况1中是0.23，在情况2中是0.24，在情况3中是0.35，在情况4中是0.53，所以从0.23的最小值减去发明人在试验中所获得的公差值就可获得0.20的值。 [0262] 另一方面，基带210在如上所述制造卷时在标记带卷制造设备中卷绕成卷，在产生RFID标签时从该卷中馈送出来并转到标记标签产生设备中的馈送路径。因此，当整个带子的厚度变得过大时，刚性也变得过大，卷绕成卷和转到馈送路径的操作变得很难。 [0263] 从发明人进行的各个调查结果中，当IC芯片厚度ti是220μm时，基带210可卷绕成卷的带子基底厚度tj的最大值是200μm。此时，带子基底厚度tj相对于IC芯片厚度ti的比tj/ti的值是200/220≒0.91。因此，通过将带子基底厚度tj相对于IC芯片厚度ti的比设定为小于等于0.91，可防止厚度方向尺寸增大引起的过大刚性，并可顺畅地实施卷绕和馈送。 [0264] 根据本实施例，通过将带子基底厚度tj相对于IC芯片厚度ti的比的值设定为大于等于0.20但小于等于0.91，可实现实践中可用的RFID标签T和基带210，且不容易产生皱纹。 [0265] 从本发明人的调查结果中注意到，当带子基底厚度tj小于等于100μm时，可更佳地卷绕基带210的卷。此时，带子基底厚度tj相对于IC芯片厚度ti的比tj/ti的值是100/220≒0.45。因此，通过将带子基底厚度tj相对于IC芯片厚度ti的比tj/ti设定为大于等于0.20但小于等于0.45，可实现更佳质量的RFID标签T和基带210，且不容易产生皱纹。 [0266] 在具有以上结构的本实施例中，通过将带子基底厚度tj(带子基底层200Bb的厚度方向尺寸)相对于RFID标记Tg的厚度方向尺寸(天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和)的比设定为大于等于0.15，并相对于RFID标记Tg相对地增大整个基带本体的厚度，可减小在RFID标记Tg的设置位置、由RFID标记Tg引起的尺寸增大影响，并可防止产生皱纹。 [0267] 另一方面，具有设有带子基底层200Bb的层合结构的基带210在制造卷时卷绕成卷状，在产生RFID标签时从该卷中馈送出来并转过标记标签产生设备中的馈送路径。因此，当整个带子的厚度变得过大时，刚性也变得过大，卷绕成卷和转到馈送路径的操作变得很难。因此在本实施例中，通过将带子基底厚度tj相对于RFID标记Tg的厚度方向尺寸(天线厚度ta与IC芯片厚度ti之和)ta+ti的比设定为小于等于0.74，可防止厚度方向尺寸增大引起的过大刚性，并可顺畅地实施卷绕和馈送。 [0268] 结果，在本实施例中，通过将带子基底层200Bb的厚度方向尺寸tj相对于RFID标记Tg的厚度方向尺寸ta+ti的比设定在合适的范围内，可实现实践中可用的基带，且不容易产生皱纹。根据本实施例，因此可保持基带210、基带卷215、以及用该带和卷产生的RFID标签的整齐性。 [0269] 在本实施例中，通过将带子基底厚度tj相对于RFID标记Tg的天线厚度ta的比设定为大于等于0.50，并相对于RFID标记Tg的天线基底160和标记侧天线152相对地增大带子基底层200Bb的厚度，可减小在RFID标记Tg的设置位置、由RFID标记Tg引起的尺寸增大影响，并可防止产生皱纹。另一方面，通过将带子基底厚度tj相对于RFID标记Tg的天线厚度ta的比设定为小于等于4.0，可防止厚度方向尺寸增大引起的过大刚性，并可顺畅地实施卷绕和馈送。 [0270] 结果，在本实施例中，通过将带子基底厚度tj相对于RFID标记Tg的天线厚度ta的比设定在合适的范围内，可实现实践中可用的基带，且不容易产生皱纹。根据本实施例，因此可保持基带210、基带卷215、以及用该带和卷产生的RFID标签的整齐性。 [0271] 本实施例还尤其用弹性材料构成带子基底层200Bb。由于这种结构，即使在基带210卷绕成基带卷215时，由于卷的曲率而在直径方向内侧和直径方向外侧之间的周长中发生差异，也可利用带子基底层200Bb的弹性材料的弹性，通过使直径方向内侧的部分收缩，可吸收周长中的差异。结果，因为可防止基带210由于周长差异而产生皱纹，所以可进一步改进防止产生皱纹的效果。 [0272] 在本实施例中，IC芯片保持构件161(IC芯片部件151)尤其设置成从当相对于天线基底160卷绕卷时从变成外侧的那侧突出。在这种情况下，通常当基带已围绕轴线卷绕成基带卷时，基带的曲率在靠近卷的内直径侧处增大(弯曲程度变得较为急剧)，基带的曲率在靠近卷的外直径侧处减小(弯曲程度变得较为缓和)。当基带的厚度变化时，带子厚度的变化在基带的曲率较小时比在基带的曲率较大时对于整个带子的影响小。在本实施例的基带210中，IC芯片保持构件161(IC电路部件151)设置成从如上所述相对于天线基底160在卷绕卷时从变成外侧的那侧突出。由于这种结构，IC芯片保持构件161(IC电路部件 151)可设置在卷的具有相对小曲率的外直径侧，结果，IC芯片保持构件161(IC电路部件 151)对带子厚度变化有较小的影响。当卷绕成卷时，由于这种结构可因此获得防止产生皱纹的效果。 [0273] 此外，在本实施例中，IC芯片保持构件161(IC电路件151)尤其设置成从弹性材料形成的带子基底层200Bb的相反侧突出。当卷绕成卷时，由于这种结构可因此获得防止产生皱纹的效果。 [0274] 注意，本发明并不局限于在以上第三实施例中所述的层结构，本发明也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。例如，也可使用前述第一实施例的图2所示的层结构，图5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一实施例的第一至第二十七改型的层结构。在这种情况下，希望的是，将RFID标记Tg设置成：IC芯片保持构件161面向从相对于天线基底160在卷绕成卷时变成外周侧的那侧(图38中的顶侧)突出的方向。在这种情况下，除了本实施例的效果之外，还可获得第一实施例的效果和每个改型固有的效果。 [0275] 尽管在上述的第三实施例中，通过将带子基底(带子基底层200Bb)、IC电路部件(IC芯片保持构件161)、以及天线(标记侧天线152和天线基底160)的带子厚度方向尺寸设定为合适值，可防止皱纹，但是本发明人已经发现，通过将IC电路部件的平面位置设定在相对于天线基底的合适位置，可抑制在通过粘结第一带和第二带且将RFID标记Tg插设于其间形成的基带中产生皱纹，并可保持带、卷、或标签的整齐性。详细内容将在下面第四实施例中进行描述。 [0276] 以下参照附图描述本发明的第四实施例。 [0277] 本实施例的标记带卷制造设备、基带210、基带卷215、以及用这些带和卷产生的RFID标签T之类的结构与第三实施例的图37-41所示的结构相同，因此将省略对其的描述。 [0278] 在以上的基本结构中，本实施例的特征通过如上所述将IC电路部件(本实施例中是IC芯片保持构件161)的平面位置设定在相对于天线基底160的合适位置，可抑制在粘结第一带200B和第二带200A时(下文中称为“在带子粘结时”)产生皱纹。下面作详细描述。 [0279] 图44示出了从其中卷绕基带210的第一卷102(类似于基带卷215)中馈送出基带210的状态，且示出了表示在本实施例的RFID标记Tg中IC芯片保持构件161相对于天线基底160的位置关系的RFID标记Tg的放大图。注意，图44中省略了对标记侧天线152的显示。 [0280] 如图44所示，构成RFID标记Tg的天线基底160的带子纵长方向(图44中的横向)的尺寸是2L，而带子宽度方向(图44中的垂向)的尺寸是2M。然后，IC芯片保持构件161相对于天线基底160设置成：天线基底160的中心位置160a与IC芯片保持构件161的中心位置161a偏离距离H。在这种情况下，距离Ha是IC芯片保持构件161的带子纵长方向中心位置与天线基底160的带子纵长方向中心位置之间的距离，距离Hb是IC芯片保持构件161的带子宽度方向中心位置与天线基底160的带子宽度方向中心位置之间的距离。 注意，距离Ha在基带的馈送出方向(图44中的向左方向)是负值，在与馈送出方向相反的方向(图44中的向右方向)是正值。与距离Ha不同，距离Hb在基带210的带子宽度方向一侧(图44中的顶侧)与另一侧(图44中的底侧)的方向都表示正值。 [0281] 在本实施例中，IC芯片保持构件161设置成：相对于天线基底160偏离以使距离Ha和距离Hb的值在图46所示的范围内。下面作详细描述。 [0282] 本发明人通过对于具有不同的天线基底160的带子宽度方向尺寸2M且带子纵长方向尺寸2L的多个RFID标记Tg，改变天线基底160的中心位置160a与IC芯片保持构件161的中心位置161a之间的距离H，同时改变距离Ha和距离Hb的组合，评价了在许多情况下皱纹是否存在。注意，当RFID标记Tg如图45A所示设置成IC芯片保持构件161从天线基底160的卷的卷绕方向外侧突出时，且当RFID标记Tg如图45B所示设置成IC芯片保持构件161从天线基底160的卷的卷绕方向内侧突出时，进行评价试验。结果，发现假如带子纵长方向尺寸使距离Ha相对于距离L之比在预定范围内、且带子宽度方向尺寸使距离Hb相对于距离M之比在预定范围内，则可在带子粘结时抑制产生皱纹。 [0283] 图46是示出评价试验结果的表。注意，在该表中，距离Ha相对于距离L之比Ha/L是负值的范围表示如上所述IC芯片保持构件161设置成沿基带的馈送方向(图44中的向左方向)偏离距离Ha的情况，而距离Ha相对于距离L之比Ha/L是正值的范围表示IC芯片保持构件161设置成沿基带的卷的卷绕方向(图44中的向右方向)偏离距离Ha的情况。此外，与上述的比例Ha/L不同，距离Hb相对于距离M之比Hb/M包括以下情况，其中，该值在一范围中设置成沿包括带子宽度方向的一侧和另一侧的两个方向偏离距离Hb。 [0284] 如图46所示，考虑到带子纵长方向尺寸，假如距离Ha相对于距离L之比Ha/L在大于等于-0.9且小于等于0.2(不等于0)的范围内，则可最低限度地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。此外，假如该比Ha/L在大于等于-0.8且小于0的范围内，则可较有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。假如该比Ha/L在大于等于-0.7且小于等于-0.2的范围内，则可更加有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。 [0285] 考虑到带子宽度方向尺寸，假如距离Hb相对于距离M之比Hb/M在大于0且小于等于0.9的范围内，则可最低限度地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。假如该比Hb/M在大于0且小于等于0.5的范围内，则可较有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。假如该比Hb/M在大于0且小于等于0.3的范围内，则可更加有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。 [0286] 结果，尽管RFID标记Tg设置成IC芯片保持构件在天线基底160的卷的卷绕方向内侧或外侧突出都有可应用值，但是本发明人已经发现，当将基带210卷绕成卷状时，RFID标记Tg尤其设置成IC芯片保持构件161从天线基底160的卷的卷绕方向外侧突出时，抑制产生皱纹的效果是最大的。 [0287] 根据具有以上结构的本实施例，通过将IC芯片保持构件161相对于天线基底160设置成使IC芯片保持构件161的中心位置161a相对于天线基底160的中心位置160a隔开满足图46中的条件的预定距离H，可在第一带200B和第二带200A的带子粘结过程中获得抑制皱纹的效果。下面将作详细描述。 [0288] 也就是说，在本实施例中，通过经由标记插入器226将RFID标记Tg设置在第一带200B上，并在带子馈送方向插入位置的下游侧将设置有RFID标记Tg的第一带200B与第二带200A粘结在一起以将RFID标记Tg插设于其间，来产生具有多层结构的基带210，该多层结构由包括带子基底层200Bb等的第一带200B、RFID标记Tg、以及设置在第一带200B的相反侧以使多个RFID标记Tg沿着带子厚度方向插设于其间的第二带200A来构成。然后，通过围绕卷轴构件215a的外表面卷绕基带210来产生基带卷215，该卷轴构件215a基本垂直于带子纵长方向。 [0289] 在本实施例中的每个RFID标记Tg中，IC芯片保持构件161的中心位置161a设置成相对于对应天线基底160的中心位置160a隔开满足图46的条件的预定距离H(距离Ha、Hb)。由于这种结构，RFID标记Tg可构造成：通过使IC芯片保持构件161在带子馈送方向设置偏离，沿着带子纵长方向，每个RFID标记Tg的带子厚度方向的厚度从卷芯侧向带子馈送的方向随着“天线基底”厚度、“天线基底+天线”、“天线基底+天线+IC电路部件”而逐渐增大。结果，因为在粘结第一带200B和第二带200A且将RFID标记Tg插设于其间以产生基带210时，粘结从RFID标记Tg厚度的较薄部分开始，所以可减小RFID标记Tg的高度和刚性不同的影响，并可防止在标记带210中产生皱纹。根据本实施例，因此可保持基带210、以及围绕卷轴构件215a卷绕基带210所产生的基带卷215的整齐性。 [0290] 根据本实施例，通过将IC芯片保持构件161相对于天线基底160设置成：例如，IC芯片保持构件161在带子馈送方向的相反侧(卷芯方向侧)的端部的带子纵长方向位置定位在天线基底160的带子纵长方向的中心位置的馈送方向侧，也可获得防止产生皱纹的效果。如前所述，因为本发明人所用的IC芯片保持构件161的平面尺寸是大约1.5×1.5-2×3mm，天线基底160的平面尺寸是大约15×18-24×44mm，所以可通过这种设置将距离Ha相对于距离L之比Ha/L设定在大于等于0.8但小于0的范围内、或大于等于-0.7但小于等于-0.2的范围内。 [0291] 在本实施例中，尤其希望的是，IC芯片保持构件161设置成从天线基底160的卷的卷绕方向外侧突出。在这种情况下，通常当基带已围绕轴线卷绕成基带卷时，基带的曲率在靠近卷的内直径侧处增大(弯曲程度变得较为急剧)，基带的曲率在靠近卷的外直径侧处减小(弯曲程度变得较为缓和)。当基带的厚度变化时，带子厚度的变化在基带的曲率较小时比在基带的曲率较大时对于整个带子的影响小。在本实施例的基带210中，IC芯片保持构件161(IC电路部件151)可设置在具有较小曲率的卷的外直径侧，结果通过将IC芯片保持构件161(IC电路部件151)设置成相对于天线基底160在卷的卷绕过程中从外侧突出，则可减小由于IC芯片保持构件161(IC电路部件151)的厚度引起的带子厚度变化的影响。因此在卷绕成卷时可防止产生皱纹。 [0292] 在本实施例中，尤其当IC芯片保持构件161设置成从天线基底160的卷的卷绕方向内侧突出时，可获得在卷的卷绕过程中防止产生皱纹的效果。在这种情况下，尽管由于在制造其中围绕轴线卷绕基带的基带卷时卷的弯曲所引起的基带的直径方向内侧和直径方向外侧之间产生的周长中的差异，通常会在直径方向内侧发生松弛，且会易于产生皱纹，但是当在基带210的直径方向内侧过多的周长是必须的以覆盖IC芯片保持构件161的厚度时，通过将IC芯片保持构件161设置成在卷的卷绕方向内侧突出，可防止在直径方向内侧产生松弛。 [0293] 注意，本发明并不局限于在以上第四实施例中所述的层结构，本发明也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。例如，也可使用前述第一实施例的图2所示的层结构，图5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一实施例的第一至第二十七改型的层结构。在这种情况下，希望的是，将RFID标记Tg设置成：如图38和图45A所示，IC芯片保持构件161相对于天线基底160在卷的卷绕过程中变成外侧的那侧突出。在这种情况下，除了本实施例的效果之外，还可获得第一实施例的效果和每个改型固有的效果。 [0294] 注意，尽管在第一至第四实施例中通过防止产生皱纹，可保持基带210、基带卷215和用这些带和卷产生的RFID标签的整齐性，但是本发明人已经发现，通过在与RFID标记Tg相邻的粘合剂层200Aa和200Ba上使用具有预定的慢速粘合力的粘合剂，可防止产生第一带200B和第二带200A的层间剥离，因此可保持带、卷和标签的整齐性。详细内容将在下面第五实施例中进行描述。 [0295] 以下参照附图描述本发明的第五实施例。 [0296] 本实施例的标记带卷制造设备、基带210、基带卷215、以及用这些带和卷产生的RFID标签T之类的结构与第三实施例的图37-41所示的结构相同，因此将省略对其的描述。 [0297] 在以上的基本结构中，本实施例的特征通过如上所述在粘合剂层200Aa和粘合剂层200Ba上使用具有预定的慢速粘合力的粘合剂，可防止第一带200B和第二带200A的层间剥离，粘合剂层200Aa用于将RFID标记Tg固定在带子基底层200Ab上，而粘合剂层200Ba用于将RFID标记Tg固定在带子基底层200Bb上。下面作详细描述。 [0298] 本发明人在粘合剂层200Aa和200Ba上使用具有不同慢速粘合力的各种粘合剂来进行层间剥离评价试验。基于日本工业标准的粘合剂带和粘合剂片试验方法(JIS Z0237)，来实施此时使用的粘合剂的慢速粘合力的测量。具体地说，通过使用与不锈钢板相对的2kg橡胶辊的单次往复运动将作为被测量物体的粘合剂粘贴在长为160mm的粘合剂片上，将粘贴有粘合剂的粘合剂片折回以与不锈钢板平行，并在以5mm/min的速度从不锈钢板剥离已折叠的粘合剂片时测量阻力，来测量慢速粘合力。 [0299] 通过将在粘合剂层200Aa和200Ba上使用具有不同慢速粘合力的多种粘合剂来产生的RFID标签T粘贴至具有曲率为φ25mm的曲面的圆柱体和具有曲率为φ15mm的曲面的圆柱体，并在一周过去后视觉上监测第一带200B和第二带200A的层间剥离，也可进行层间剥离评价方法。在这种情况下，每个圆柱体通过两种粘贴方法来评价，两种粘贴方法包括如图48A所示粘贴标签以使标签的纵长方向基本上面向平行于圆柱体轴线方向(下文中称为“垂直附连”)、以及如图48B所示粘贴标签以使标签的纵长方向基本上面向垂直于圆柱体轴线方向(下文中称为“水平附连”)。 [0300] 图49是示出从评价试验结果中选取的较佳结果的表。注意，图中的符号○表示不发生层间剥离，符号△表示发生小于3mm的容许范围内的层间剥离，而符号×表示发生大于等于3mm的层间剥离。 [0301] 如图49所示，尽管使用慢速粘合力为5.0(N/20mm)的粘合剂且通过垂直附连和水平附连将标签附连至曲率为φ25mm的圆柱体时，以及通过水平附连将标签附连至曲率为φ15mm的圆柱体时，不发生层间剥离，但是通过垂直附连将标签附连至曲率为φ15mm的圆柱体时，发生大于等于3mm的层间剥离。此外，尽管使用慢速粘合力为6.4(N/20mm)的粘合剂且通过垂直附连和水平附连将标签附连至曲率为φ25mm的圆柱体时，以及通过水平附连将标签附连至曲率为φ15mm的圆柱体时，不发生层间剥离，但是通过垂直附连将标签附连至曲率为φ15mm的圆柱体时，发生小于3mm的层间剥离。注意，当使用慢速粘合力为6.7-25.0(N/20mm)的粘合剂且通过垂直附连和水平附连将标签附连至曲率为φ25mm的圆柱体和曲率为φ15mm的圆柱体时，不发生层间剥离。 [0302] 本发明人基于这些结果得出下面的结论。也就是说，假如考虑RFID标签T的正常使用模式，在通过水平附连将标签附连至曲率为φ15mm的圆柱体时，充分地不会发生层间剥离，因此能防止层间剥离的慢速粘合力的下限是5.0(N/20mm)。另一方面，基于本发明人所进行的评价试验慢速粘合力高达25.0(N/20mm)且通常用来制备多层结构的标签的粘合剂的慢速粘合力的最大值约为25.0(N/20mm)，慢速粘合力的上限值是25.0(N/20mm)。因此，通过使用慢速粘合力大于等于5.0(N/20mm)但小于等于25.0(N/20mm)的粘合剂，可防止在第一带200B和第二带200A之间的层间剥离。 [0303] 基于本发明人的经验，假如慢速粘合力大于等于6.5(N/20mm)，则可更加可靠地防止第一带200B和第二带200A之间的层间剥离，因为当慢速粘合力是6.7(N/20mm)时不会发生层间分离，而当垂直附连至曲率为φ15mm的圆柱体且慢速粘合力是6.4(N/20mm)时发生小于3mm的层间剥离。 [0304] 在具有这种结构的本实施例中，在具有多层结构的基带210中的粘合剂层200Ba和粘合剂层200Aa上使用慢速粘合力为大于等于5.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合剂，该多层结构由粘合剂层200Bc、带子基底层200Bb、粘合剂层200Ba、粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层(剥离片)200Ad来构成。由于这种结构，可牢固地附连第一带200B和第二带200A，并可防止第一带200B和第二带200A的层间剥离。根据本实施例，因此可保持基带210、基带卷215、以及用该带和卷产生的RFID标签的整齐性。 [0305] 尤其在本实施例中，当在粘合剂层200Ba和粘合剂层200Aa上使用慢速粘合力为大于等于6.5(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合剂时，可更牢固地附连第一带200B和第二带200A，并可进一步防止第一带200B和第二带200A的层间剥离。 [0306] 尤其在本实施例中，第一带200B和第二带200A分别具有用于固定RFID标记Tg的粘合剂层200Aa和200Ba。由于这种结构，因为粘合剂层200Aa和200Ba由相同的粘合剂层牢固附连，可进一步防止第一带200B和第二带200A的层间剥离。此外，因为RFID标记Tg可使用粘合剂层200Aa和200Ba分别固定至带子基底层200Ab和带子基底层200Bb，所以RFID标记Tg可连续地和稳定地沿带子纵长方向以预定间距设置。 [0307] 注意，尽管在本实施例中使用慢速粘合力为大于等于5.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合剂以用于与RFID标记Tg相邻的粘合剂层200Aa和200Ba两者，但是也可只在一侧使用粘合剂层。 [0308] 还应注意，本发明并不局限于在第五实施例中所述的层结构，也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。例如，也可使用前述第一实施例的图2所示的层结构，图5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一实施例的第一至第二十七改型的层结构。注意，尽管图12所示的第八改型的层结构没有粘合剂层200Aa和200Ba，但是在这种情况下，可在粘合剂层200Bc上使用本实施例的粘合剂。在这种情况下，除了本实施例的效果之外，还可获得第一实施例的效果和每个改型固有的效果。 [0309] 注意，尽管在第五实施例中通过在与RFID标记Tg相邻的粘合剂层200Aa和200Ba上使用具有预定的慢速粘合力的粘合剂，可防止第一带200B和第二带200A的层间剥离，但是本发明人已经发现，通过其中在基带上粘结覆盖膜来构成标签的所谓层合型带子结构，可防止覆盖膜103和粘合剂层200Bc的层间剥离，并可保持产生的RFID标签的整齐性。详细内容将在下面第六实施例中进行描述。 [0310] 以下参照附图描述本发明的第六实施例。 [0311] 本实施例的标记带卷制造设备、基带210、基带卷215、以及用这些带和卷产生的RFID标签T之类的结构与第三实施例的图37-41所示的结构相同，因此将省略对其的描述。 [0312] 在该基本结构中，本实施例的特征通过如上所述在用于附连覆盖膜103的粘合剂层200Bc上使用具有所想要的慢速粘合力的粘合剂，可防止发生覆盖膜103和粘合剂层200Bc的层间剥离。下面作详细描述。 [0313] 本发明人在粘合剂层200Bc上使用具有不同慢速粘合力的各种粘合剂来进行层间剥离评价试验。在这种情况下，测量粘合剂的慢速粘合力的方法与第五实施例的方法相同。该评价层间剥离的方法涉及：在粘合剂层200Bc上使用具有不同慢速粘合力的多种粘合剂，以将形成为基本方形的、尺寸为24×24mm的RFID标签T粘贴至具有曲率为φ8mm的曲面的圆柱体，并在一周过去后视觉地检查覆盖膜103和粘合剂层200Bc的层间剥离。 [0314] 图50A是示出评价试验结果的表，图50B是评价试验结果的曲线图。 [0315] 如图50所示，尽管在使用慢速粘合力为1.8至4.9(N/20/mm)的粘合剂时，层间剥离的量最大，但是在使用慢速粘合力大于等于5.4(N/20/mm)的粘合剂时，将层间剥离抑制到较小程度且只有一些层间剥离。此外，在使用慢速粘合力大于等于8.2(N/20/mm)的粘合剂时，不发生层间剥离。 [0316] 本发明人基于这些结果得出下面的结论。也就是说，假如考虑RFID标签T的正常使用模式，能防止层间剥离的慢速粘合力下限是5.4(N/20/mm)，因为在评价试验中发生的剥离量是处于容许范围内的0.5mm，当基于本发明人的试验加上安全系数时，该下限是6.0(N/20/mm)。另一方面，基于本发明人所进行的评价试验慢速粘合力高达25.0(N/20mm)且通常用来制备多层结构的标签的粘合剂的慢速粘合力的最大值约为25.0(N/20mm)，慢速粘合力的上限值是25.0(N/20mm)。因此，通过使用慢速粘合力大于等于6.0(N/20mm)但小于等于25.0(N/20mm)的粘合剂，可防止覆盖膜103和粘合剂层200Bc之间的层间剥离。 [0317] 因为如上所述当使用慢速粘合力为大于等于8.2(N/20mm)的粘合剂时不发生层间剥离，所以假如减去本发明人在试验中获得的公差值时慢速粘合力为大于等于8.0(N/20mm)，可更加可靠地防止覆盖膜103和粘合剂层200Bc的层间剥离。 [0318] 在具有以上结构的本实施例中，在具有多层结构的基带210中的粘合剂层200Ac上使用慢速粘合力为大于等于6.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合剂，该多层结构由粘合剂层200Bc、带子基底层200Bb、粘合剂层200Ba、粘合剂层200Aa、带子基底层200Ab、粘合剂层200Ac和剥离片层(剥离片)200Ad来构成。由于这种结构，在通过将覆盖膜103粘结至基带210来产生的RFID标签中，可牢固地附连覆盖膜103和粘合剂层200Bc，并可防止覆盖膜103和粘合剂层200Bc的层间剥离。根据本实施例，因此可保持用基带210产生的RFID标签的整齐性。 [0319] 尤其在本实施例中，通过粘合剂层200Ac上使用慢速粘合力为大于等于8.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合剂，可更牢固地附连覆盖膜103和粘合剂层 200Bc，并可进一步防止覆盖膜103和粘合剂层200Bc的层间剥离。 [0320] 还应注意，本发明并不局限于在第六实施例中所述的层结构，也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。例如，也可使用前述第一实施例的图2所示的层结构，图5-13、15-16、23-26和31-34所示的第一实施例的第一至第十一、第十六至第十九和第二十四至第二十七改型的层结构。在这种情况下，除了本实施例的效果之外，还可获得第一实施例的效果和每个改型固有的效果。此外，尽管这些实施例和改型由包括RFID标记Tg的标记带来构成，但是本发明并不局限于这种结构，本发明也可应用到不具有RFID标记Tg的常规标签带。 [0321] 注意，除了第一至第六实施例之外，本发明人已经发现，通过在标记插入器插入RFID标记时在天线基底的带子馈送方向前端(粘结位置侧的端部)附近进行压紧和附连，可在粘结第一带和第二带时抑制产生皱纹，并可保持带、卷和标签的整齐性。详细内容将在下面第七实施例中进行描述。 [0322] 以下参照附图描述本发明的第七实施例。 [0323] 图51是示出根据本实施例的标记带卷制造设备的总体结构的概念图，该图对应于上述的图1。 [0324] 在图51中，本实施例的标记带卷制造设备具有标记插入器226A，该标记插入器226A用于在第一带200B和第二带200A馈送至被粘结辊225A和225B相互粘结的位置(预定粘结位置)之前，通过至少在天线基底160的粘结位置侧的端部的附近(换言之，带子馈送方向的前端附近)进行压紧，其中该天线基底160设有设在第一带200B上的粘合剂层 200Ba上的RFID标记Tg，从而以预定间距附连RFID标记Tg。本实施例的标记带卷制造设备、其它结构、基带210、基带卷215、以及用这些带和卷产生的RFID标签T之类的结构与第三实施例的图37-41所示的结构相同，因此将省略对其的描述。 [0325] 图52是示出由标记插入器226A附连RFID标记Tg的状态的图51的P部分的放大图。注意，图中省略了RFID标记Tg的标记侧天线152和IC芯片保持构件161，以避免不必要的复杂性。类似地，在本实施例下面的图中也省略了适当的标记侧天线152和IC芯片保持构件161。 [0326] 在图52中，标记插入器226A具有图中未示出的压紧器250(参见图53等，这将在后面进行描述)，该压紧器250设有可相对于第一带200B沿前进和后退方向移动的压紧部251。压紧器250通过压紧部251将RFID标记Tg压紧到第一带200B的粘合剂层200Ba上，该RFID标记Tg由图中未示出的叠式存储器280(参见图53，这将在后面进行描述)一个一个地供给。在这种情况下，压紧部251在RFID标记Tg的天线基底层160(下文中简称为“天线基底160”)的粘结位置侧(图52中的右侧)的端部附近进行压紧。 [0327] 图53A、53B、53C示出了通过标记插入器226A的压紧器250将RFID标记Tg附连在第一带200B上的过程。 [0328] 如图53A所示，压紧器250首先用压紧部251压紧从叠式存储器280供给的RFID标记Tg，并通过真空装置(图中未示出)的吸力将RFID标记Tg附连至压紧部251。注意，在这种情况下，压紧部251附连在天线基底160的粘结位置侧(图53中的右侧)的端部附近。然后，如图53B所示，随着天线基底附连至压紧部251，压紧器250移动到标记附连位置。 [0329] 当RFID标记Tg附连位置到达该状态时，就停止馈送辊219A的驱动，以停止馈送第一带200B(和第二带200A，下文中也一样)。如图53C所示，压紧器250沿着第一带200B的方向移动压紧部251，并在天线基底160的粘结位置侧的端部附近压紧第一带200B的粘合剂层200Bc。由于这种结构，就将RFID标记Tg附连至第一带200B。此后，尽管图中没有特别示出，停止真空装置的吸引，从第一带200B后退压紧部251以释放压紧部251的压紧，开始驱动馈送辊219A以重新开始第一带200B的带子馈送。 [0330] 注意，上述馈送辊219A的带子馈送和停止操作、以及标记插入器226A的压紧器250的RFID标记Tg压紧操作的协调控制由控制器230来实施。 [0331] 图54是示出了前述叠式存储器280的总体结构的立体图。 [0332] 在图54中，叠式存储器280是能够存储多个RFID标记Tg的存储容器，所存储的RFID标记Tg通过向上抬起底部(图中未示出)来一个一个地供给至压紧器250。在与RFID标记Tg的天线基底160的中心位置偏离的位置冲孔，叠式存储器280具有突出部281，该突出部281用于插入穿过设置在天线基底160中的孔162。由于这种结构，叠式存储器280可将RFID标记Tg供给至压紧器250，同时将RFID标记Tg的方向控制到所想要的方向，结果压紧器250可在固定的方向将RFID标记Tg附连至第一带200B。 [0333] 注意，在本实施例中，压紧部251的带子纵长方向(图54中的横向)长度大约是天线基底160的一半长度，压紧部251的带子宽度方向(图54中的前后方向)长度大约与天线基底160的宽度方向长度相同，如图54所示。由于这种结构，压紧部251构造成：天线基底160的包括粘结位置侧(图54中的右侧)端部附近的粘合剂位置的大约一半在从带子宽度方向一侧的端部到另一侧的端部的整个区域上压紧第一带200B。 [0334] 在具有以上结构的本实施例中，标记插入器226A将具有天线基底160的RFID标记Tg供给至被相互粘合的第一带200B和第二带200A之间，在该天线基底160上设有RFID电路元件To。然后，通过将第一带200B和第二带200A馈送至被粘合辊225A和225B粘结的粘结位置来产生基带210。 [0335] 在这种情况下，在本实施例中，标记插入器226A的压紧器250在设在第一带200B上的粘合剂层200Ba上压紧天线基底160的包括粘结位置侧的端部附近的粘结位置侧。由于这种结构，天线基底160的粘结位置侧的端部牢固地粘贴至第一带200B，如图55A所示。结果，因为可防止天线基底160的粘合剂位置侧端部从粘合剂层200Ba上抬起和卷曲，如图 55B所示，所以在粘结位置粘结第一带200B和第二带200A时可防止在基带210中产生皱纹。因此可保持基带210和通过卷绕带子所产生的基带卷215的整齐性。 [0336] 尤其在本实施例中，从天线基底160的带子宽度方向的一侧端部到另一侧端部的整个区域被压紧器250的压紧部251压紧至第一带200B。由于这种结构，天线基底160的带子宽度方向的整个区域可牢固地粘贴至粘合剂层200Ba。 [0337] 尤其在本实施例中，通过叠式存储器280将RFID标记Tg供给至压紧器250，同时将RFID标记Tg的方向控制到所想要的方向由于这种结构，压紧器250可在固定的方向将RFID标记Tg附连至第一带200B。因为附连RFID标记Tg且RFID标记Tg的附连方向面向与带子纵长方向相对的方向，当RFID标记Tg附连成，如同前述第四实施例和图62所示的第六改型那样，IC芯片保持构件161的中心位置设置成沿带子纵长方向与天线基底160的中心位置偏离时，这种结构是尤其有效的，在这种情况下，RFID标记Tg可附连成IC芯片保持构件161在所想要的方向上的在可靠的偏离位置。 [0338] 注意，本发明并不局限于第七实施例，可在不脱离本发明的精神实质和范围的前提下作出各种改型。下面将考虑这些改型作出描述。 [0339] (1)当附连天线基底的馈送方向的整个区域时 [0340] 尽管在本实施例中，天线基底160的粘结位置侧的基本一半(馈送方向前侧的基本一半)被压紧器250的压紧部251压紧，但是本发明并不局限于这种结构。也就是说，例如图56所示，从天线基底160的粘结位置侧端部(图56中的右端)到带子馈送方向相反侧的端部(图56中的左端)的整个区域的压紧可能更大，从而可用压紧部251A压紧RFID标记Tg。 [0341] 由于这种结构，从天线基底160的粘结位置侧端部到带子馈送方向相反侧端部的整个区域可牢固地粘贴至粘合剂层200Ba。结果，因为不仅可防止在天线基底160的粘合剂位置侧端部还可以防止相反侧端部从粘合剂层200Ba上抬起和卷曲等，所以在粘结位置粘结第一带200B和第二带200A时可以可靠地防止在基带210中产生皱纹。此外，因为通过如同本实施例中的结构，其中天线基底160的带子馈送方向的整个区域被压紧且带子宽度方向的整个区域也被压紧，可防止天线基底160的整个表面从粘合剂层200Ba上抬起和卷曲，所以在粘结位置粘结第一带200B和第二带200A时可更加可靠地防止在基带210中产生皱纹。 [0342] (2)当在压紧天线基底的同时重新开始带子馈送时 [0343] 在本实施例中，天线基底160的粘结位置侧端部附近被压紧器250的压紧部251压在第一带200B的粘合剂层200Ba上，在压紧已经释放之后，重新开始第一带200B的带子馈送。然而，本发明并不局限于这种结构。也就是说，例如可在实施压紧的同时重新开始第一带200B的带子馈送，从而在压紧部251在天线基底160的顶上滑动时，将天线基底160附连至第一带200B的粘合剂层200Ba。 [0344] 图57A、57B、57C示出了在本改型中通过标记插入器226A的压紧器250将RFID标记Tg附连在第一带200B上的过程。 [0345] 如图57A所示，当RFID标记Tg到达附连位置时，停止对馈送辊219A的驱动以停止馈送第一带200B。然后，如图57B所示，压紧器250沿着第一带200B的方向移动压紧部251，并在天线基底160的粘结位置侧(图57中的右侧)的端部附近压紧至第一带200B的粘合剂层200Ba。然后，停止真空装置的吸引作用，释放压紧部251和天线基底160之间的吸引作用。 [0346] 如图57C所示，随着压紧部251的连续(或稍弱)的压紧，开始驱动馈送辊219A以重新开始第一带200B的带子馈送。由于这种结构，在压紧状态继续时，压紧部251在天线基底160的顶上滑动。如图57D所示，当压紧部251到达天线基底160的粘结位置侧的相反侧(图57中的左侧)的端部时，压紧部251从第一带200B上后退，并释放压紧部251的压紧。注意，在这种情况下，带子馈送不必停止。由于这种结构，就将RFID标记Tg附连至第一带200B。 [0347] 注意，上述馈送辊219A的带子馈送和停止操作、以及标记插入器226A的压紧器250的RFID标记Tg压紧操作的协调控制由控制器230来实施。 [0348] 根据上述的改型，压紧器250的压紧部251在处于与天线基底160相接触的状态时，可从天线基底的粘结位置侧的端部滑动到相反侧的端部。结果，从天线基底160的粘结位置侧端部到相反侧端部的整个区域(即带子馈送方向的整个区域)可牢固地粘贴至粘合剂层200Ba。因此，因为可防止天线基底160的整个表面从粘合剂层200Ba上抬起和卷曲等，所以在粘结位置粘结第一带200B和第二带200A时可以可靠地防止产生皱纹。 [0349] (3)当压紧天线基底的前端和后端时 [0350] 在本实施例中，压紧器250的压紧部251在天线基底160的粘结位置侧端部附近压紧在第一带200B的粘合剂层200Ba上，无需释放压紧之后再次压紧，就实施第一带200B和第二带200A的粘结。然而，本发明并不局限于这种结构。也就是说，例如，当通过带子馈送到达天线基底160的粘结位置侧的相反侧的端部时，也可再次实施压紧。 [0351] 图58A、58B、58C、58D、58E、58F示出了在本改型中通过标记插入器226A的压紧器250将RFID标记Tg附连在第一带200B上的过程。 [0352] 如图58A所示，当RFID标记Tg到达附连位置时，停止对馈送辊219A的驱动以停止馈送第一带200B。然后，如图58B所示，压紧器250向第一带200B的方向移动压紧部251，并在天线基底160的粘结位置侧(图58中的右侧)的端部附近压紧至第一带200B的粘合剂层200Ba。 [0353] 如图58C所示，停止真空装置的吸引，压紧部251从第一带200B回退，且释放压紧。如图58D所示，然后开始驱动馈送辊219A以重新开始第一带200B的带子馈送，当压紧部251到达天线基底160的粘结位置侧的相反侧(图58中的左侧)的端部时，停止带子驱动。 [0354] 然后，如图58E所示，压紧部251向第一带200B的方向移动，并在天线基底160的粘结位置侧的相反侧(图58中的左侧)的端部附近压紧在第一带200B的粘合剂层200Ba上。如图58F所示，压紧部251从第一带200B回退，且释放压紧。由于这种结构，就将RFID标记Tg附连至第一带200B。 [0355] 注意，上述馈送辊219A的带子馈送和停止操作、以及标记插入器226A的压紧器250的RFID标记Tg压紧操作的协调控制由控制器230来实施。 [0356] 根据上述改型，天线基底160的粘结位置侧端部和相反侧端部可牢固地粘贴至第一带200B的粘合剂层200Ba。结果，因为不仅可防止在天线基底160的粘合剂位置侧端部还可防止相反侧端部从粘合剂层200Ba上抬起和卷曲等，所以在粘结位置粘结第一带200B和第二带200A时可以可靠地防止在基带210中产生皱纹。 [0357] (4)当使用设计成防止与粘合剂层粘贴的压紧部时 [0358] 尽管在以上改型中没有特别考虑，但是也可有以下结构，其中，当天线基底160被压紧器250的压紧部251压紧在第一带200B的粘合剂层200Ba上时，抑制粘贴至第一带200B的粘合剂层200Ba。 [0359] 如图59所示，例如，可使用压紧部251B，该压紧部251B在接触天线基底160的粘结位置侧(图59中的右侧)端部上具有斜切角部。由于这种结构，当压紧部251B接触天线基底160的粘结位置侧端部并压紧至粘合剂层200Ba时，可防止压紧部251B的粘结位置侧端部的角部粘贴至粘合剂层200Ba。尽管在此例中只有粘结位置侧(图59中的右侧)的端部的角部是斜切的，但是相反侧(图59中的左侧)的角部也可以是斜切的。此外，不仅带子馈送方向(图59中的横向)两侧的端部、而且带子宽度方向(图59中的前后方向)两侧的端部也可构造成具有斜切的角部。在这种情况下，可防止压紧部251每侧的端部的角部粘贴至粘合剂层200Ba。注意，尽管图59所示的例子描述了平面斜切的角部，但是本发明并不局限于这种结构，因为斜切也可具有曲面形状。 [0360] 如图60所示，例如，可使用压紧部251C，该压紧部251C至少在与天线基底160相接触的那侧上具有源自剥离处理的涂敷部252。由于这种结构，当压紧部251C接触天线基底160的粘结位置侧端部并压紧至粘合剂层200Ba时，可抑制压紧部251C的粘结位置侧端部的角部等粘贴至粘合剂层200Ba。此外，例如当如图57所示的压紧部251在带子馈送过程中滑动，同时通过这个涂敷部252与天线基底160相接触时，压紧部可更加有效地在天线基底160上滑动。 [0361] (5)用于控制天线基底的附连方向的方向控制装置的改型 [0362] 尽管在以上实施例中，通过在叠式存储器280上设置突出部281，并将该突出部281插入设在天线基底160中的孔262中，在将RFID标记Tg供给至压紧器250时将RFID标记Tg的方向控制到所想要的方向，但是也可考虑用于控制天线基底160的方向的其它方法。 [0363] 图61是示出了本改型的叠式存储器280A的总体结构的立体图。如图61所示，在本改型中，RFID标记Tg的天线基底160在至少一个角部上具有斜切部163，叠式存储器280A具有配合部282，该配合部282能够配合天线基底160的斜切部163。由于这种结构，叠式存储器280A可将RFID标记Tg供给至压紧器250，同时将RFID标记Tg的方向控制到所想要的方向，结果压紧器250可以固定的方向将RFID标记Tg附连至第一带200B。 [0364] (6)当IC电路部件在天线基底的粘结位置侧偏离设置时 [0365] 尽管IC电路部件(在本实施例中是IC芯片保持构件161)相对于天线基底160尤其设置成不接触，但是本发明人已经发现，当如以上实施例中那样在标记插入器226A插入RFID标记Tg的过程中，在天线基底160的带子馈送方向前端(粘结位置侧端部)附近进行压紧和附连时，通过将IC电路部件的平面位置设置在相对于天线基底160的合适位置，可增大抑制产生皱纹的效果。下面作详细描述。 [0366] 图62示出了从其中卷绕基带210的第一卷102(类似于基带卷215)中馈送出基带210的状态，且还示出了表示在本实施例的RFID标记Tg中IC芯片保持构件161相对于天线基底160的位置关系的RFID标记Tg的放大图；该图对应于前述的图44。图61中与图44中部件相同的部件使用相同的附图标记来表示，将合适地省略对其的描述。 [0367] 在图62所示的本改型中，IC芯片保持构件161设置成：相对于天线基底160偏离以使距离Ha和距离Hb的值在图64(这将在后面进行描述)所示的范围内。也就是说，在本改型中，IC芯片保持构件161相对于天线基底160设置成：在图44所示的相反侧，即主要是带子馈送方向的相反侧(卷芯侧)，天线基底160的中心位置160a与IC芯片保持构件161的中心位置161a偏离距离H，如图62所示。 [0368] 在通过如以上实施例中那样在标记插入器226A插入RFID标记Tg的过程中、在天线基底160的带子馈送方向前端(粘结位置侧端部)附近进行压紧来产生基带210的条件下，本发明人通过对于具有带子纵长方向尺寸为2L且带子宽度方向尺寸为2M的不同天线基底160的多个RFID标记Tg，改变天线基底160的中心位置160a与IC芯片保持构件161的中心位置161a之间的距离H，同时改变距离Ha和距离Hb的组合，评价了在许多情况下粘结第一带200B和第二带200A时皱纹是否存在。注意，当RFID标记Tg如图63A所示设置成IC芯片保持构件161从天线基底160的卷的卷绕方向外侧突出时，和当RFID标记Tg如图63B所示设置成IC芯片保持构件161从天线基底160的卷的卷绕方向内侧突出时，对两者都进行评价试验。结果，发现假如带子纵长方向尺寸使距离Ha相对于距离L之比在预定范围内、且带子宽度方向尺寸使距离Hb相对于距离M之比在预定范围内，则可在粘结第一带200B和第二带200A时抑制产生皱纹。 [0369] 图64是示出评价试验结果的表。注意，在该表中，距离Ha相对于距离L之比Ha/L是负值的范围表示如上所述IC芯片保持构件161设置成沿基带的馈送方向(图62中的向左方向)偏离距离Ha的情况，而距离Ha相对于距离L之比Ha/L是正值的范围表示IC芯片保持构件161设置成沿基带的卷的卷绕方向(图62中的向右方向)偏离距离Ha的情况。此外，与上述的比例Ha/L不同，距离Hb相对于距离M之比Hb/M包括以下情况，其中，该值在一范围中设置成沿包括带子宽度方向的一侧和另一侧的两个方向偏离距离Hb。 [0370] 如图64所示，考虑到带子纵长方向尺寸，假如距离Ha相对于距离L之比Ha/L在大于等于-0.2且小于等于0.9(不等于0)的范围内，则可最低限度地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。假如该比Ha/L在大于0且小于等于0.8的范围内，则可较有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。假如该比Ha/L在大于等于0.2且小于等于0.7的范围内，则可更有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。 [0371] 注意，带子宽度方向的结果与图46所示的结果相同，假如距离Hb相对于距离M之比Hb/M在大于0且小于等于0.9的范围内，则可最低限度地抑制带子粘结时在基带210中产生皱纹。假如该比Hb/M在大于0且小于等于0.5的范围内，则可较有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。假如该比Hb/M在大于0且小于等于0.3的范围内，则可更有效地抑制带子粘结过程中在基带210中产生皱纹。 [0372] 结果，尽管RFID标记Tg设置成IC芯片保持构件161在天线基底160的卷的卷绕方向内侧或外侧突出都有可应用的价值，但是本发明人已经发现，当将基带210卷绕成卷状时，RFID标记Tg尤其设置成IC芯片保持构件161从天线基底160的卷的卷绕方向外侧突出时，抑制产生皱纹的效果是最大的。 [0373] 根据具有上述结构的本改型，通过将IC芯片保持构件161相对于天线基底160设置成使IC芯片保持构件161的中心位置161a相对于对应天线基底160的中心位置160a隔开满足图64中的条件的预定距离H，可获得抑制产生皱纹的效果。下面将作详细描述。 [0374] 在本实施例中的每个RFID标记Tg中，IC芯片保持构件161的中心位置161a设置成相对于对应天线基底160的中心位置160a隔开满足图64的条件的预定距离H(距离Ha、Hb)。由于这种结构，IC电路部件161可定位在天线基底160的粘结位置侧端部附近。结果，因为带子厚度方向的厚度在天线基底160的粘结位置侧端部的部分处增大，通过压紧器250的压紧部251在该端部附近进行压紧，天线基底160的粘结位置侧的端部可更加牢固地粘贴至粘合剂层。因此可进一步提高防止产生皱纹的效果。 [0375] 根据本实施例，通过将IC芯片保持构件161相对于天线基底160设置成：例如，IC芯片保持构件161在带子馈送方向侧的端部的带子纵长方向位置定位在天线基底160的带子纵长方向的中心位置的带子馈送方向的相反侧(卷芯方向侧)，也可获得防止产生皱纹的效果。如前所述，因为本发明人所用的IC芯片保持构件161的平面尺寸是大约1.5×1.5-2×3mm，天线基底160的平面尺寸是大约15×18-24×44mm，所以可通过这种设置将距离Ha相对于距离L之比Ha/L设定在大于0但小于等于0.8的范围内、或大于等于 0.2但小于等于0.7的范围内。 [0376] 在本实施例中，尤其希望的是，IC芯片保持构件161设置成从天线基底160的卷的卷绕方向外侧突出。如前述的第四实施例所述，IC芯片保持构件161(IC电路部件151)可设置在具有较小曲率的卷的外直径侧，结果通过将IC芯片保持构件161(IC电路部件151)设置成相对于天线基底160在卷的卷绕过程中从外侧突出，则可减小由于IC芯片保持构件161(IC电路部件151)的厚度引起的带子厚度变化的影响。因此可进一步提高防止产生皱纹的效果。 [0377] 在本实施例中，尤其当IC芯片保持构件161设置成从天线基底160的卷的卷绕方向内侧突出时，可获得防止产生皱纹的效果。由于与第四实施例所述相同的原因，当在基带210的直径方向内侧需要过多的周长以覆盖IC芯片保持构件161的厚度时，通过将IC芯片保持构件161设置成在卷的卷绕方向内侧突出，可防止在直径方向内侧产生松弛。 [0378] (7)其它 [0379] 尽管借助其中由标记插入器226A将RFID标记Tg附连至第一带200B的例子来描述了以上实施例，但是本发明并不局限于这种结构，本发明也可应用到如前述图14所示的情况那样将RFID标记Tg附连至第二带200A(例如，粘合剂层200Aa)。 [0380] 还应注意，本发明并不局限于在第七实施例中所述的层结构，也可应用到各种层结构，只要该结构在不脱离本发明的技术思想和精神实质的范围内即可。例如，也可使用前述第一实施例的图2所示的层结构，图5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一实施例的第一至第二十七改型的层结构。在这种情况下，希望的是，将RFID标记Tg设置成：IC芯片保持构件161面向从在相对于天线基底160卷绕成卷时变成外周侧的那侧突出的方向，如图63A所示。在这种情况下，除了本实施例的效果之外，还可获得第一实施例的效果和每个改型固有的效果。 |
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