1.一种集成电路封装件的注塑模具的上模，其包含上模嵌条，所述上模嵌条进一步包括：
上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；
若干注胶口，位于所述上模嵌条的第一侧，所述若干注胶口中的每一者经配置以供所述注塑材料流入所述上模腔；以及
至少一第一沟槽，所述至少一第一沟槽至少部分地位于所述上模腔并与所述若干注胶口中每一者连通。
2.如权利要求1所述的注塑模具的上模，其中所述上模嵌条进一步包含位于与所述第一侧相对的第二侧的若干排气口及与所述若干排气口连通的至少一第二沟槽。
3.如权利要求1或2所述的注塑模具的上模，其中所述至少一第一沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿所述第一侧延伸而与所述若干注胶口中每一者连通的长条状沟槽。
4.如权利要求2所述的注塑模具的上模，其中所述至少一第二沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿所述第二侧延伸而与所述若干排气口中每一者连通的长条状沟槽。
5.如权利要求1所述的封装磨具的上模，其中所述至少一第一沟槽的深度大于所述注塑材料的最大颗粒尺寸，且其内边越过待注塑的封装料带的对应侧边框的内边但不超过所述上模嵌条的有效注塑区域，所述有效注塑区域对应所述待注塑的封装料带的外围切割道。
6.如权利要求1所述的注塑模具的上模，其中所述至少一第一沟槽自所述若干注胶口中相应者内侧向所述上模腔内延伸的宽度大于所述待注塑的封装料带的对应侧边框的一半。
7.一种封装料带的注塑模具，其包含根据权利要求1-6中之一所述的上模。
8.一种封装料带，其使用根据权利要求1-7中之一所述的注塑模具塑封，其中经注塑的该封装料带具有对应所述至少一第一沟槽的凸伸部。
9.如权利要求8所述的封装料带，其中所述封装料带是预封装系统类型的封装料带。
10.一种集成电路封装件的注塑方法，其包括：
提供注塑模具，所述注塑模具包括具有上模嵌条的上模与具有下模嵌条的下模，其中所述上模嵌条进一步包括：
上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；
若干注胶口，位于所述上模嵌条的第一侧，所述若干注胶口中的每一者经配置以供所述注塑材料流入所述上模腔；以及
至少一第一沟槽，所述至少一第一沟槽至少部分地位于所述上模腔并与所述若干注胶口中每一者连通；
将待注塑的封装料带放置于所述下模嵌条的下模腔；
将所述上模与所述下模配合而连通所述上模腔与所述下模腔；以及
自所述若干注胶口向所述上模腔及所述下模腔内注入所述注塑材料。
11.如权利要求10所述的集成电路封装件的注塑方法，其中所述上模嵌条进一步包含位于与所述第一侧相对的第二侧的若干排气口及与所述若干排气口连通的至少一第二沟槽。
12.如权利要求10所述的集成电路封装件的注塑方法，其中所述至少一第一沟槽的深度大于所述注塑材料的最大颗粒尺寸，且其内边越过所述待注塑的封装料带的对应侧边框的内边但不超过所述上模嵌条的有效注塑区域，所述有效注塑区域对应所述待注塑的封装料带的外围切割道。
13.如权利要求10所述的集成电路封装件的注塑方法，其中所述至少一第一沟槽自所述若干注胶口中相应者内侧向所述上模腔内延伸的宽度大于所述待注塑的封装料带的对应侧边框的一半。