1.一种用于闭合中隔穿孔的假体，所述假体包括两个凸缘，每个凸缘设置有升高区域，每个升高区域设置有磁体，两个凸缘的磁体定向为，当凸缘正确定向时所述磁体互相吸引，升高区域在装配的假体中共操作以提供驻留在穿孔中的柄部，所述柄部具有横向于该柄部的轴线为圆形或椭圆形其中之一的剖面配置。
2.如权利要求1所述的假体，其中升高区域关于其各自凸缘的几何中心大体对称。
3.一种用于闭合中隔穿孔的假体，所述假体包括两个凸缘，每个凸缘设置有升高区域，每个升高区域设置有磁体，两个凸缘的磁体定向为，当凸缘正确定向时所述磁体互相吸引，升高区域在装配的假体中共操作以提供驻留在穿孔中的柄部，磁体提供比大约0.2磅力(大约0.89N)更大的吸引力。
4.如权利要求3所述的假体，其中升高区域关于其各自凸缘的几何中心大体对称。
5.一种用于闭合中隔穿孔的假体，所述假体包括两个凸缘，每个凸缘设置有升高区域，每个升高区域设置有磁体，两个凸缘的磁体定向为，当凸缘正确定向时所述磁体互相吸引，升高区域在装配的假体中共操作以提供驻留在穿孔中的柄部，磁体为具有衬面的环的形式。
6.如权利要求5所述的假体，其中升高区域关于其各自凸缘的几何中心大体对称。
7.一种用于闭合中隔穿孔的假体，所述假体包括两个凸缘，每个凸缘设置有升高区域，每个升高区域设置有磁体，两个凸缘的磁体定向为，当凸缘正确定向时所述磁体互相吸引，升高区域在装配的假体中共操作以提供驻留在穿孔中的柄部，所述柄部具有以大约1mm递增的大于或等于大约3mm、并且小于或等于大约19mm的直径。
8.如权利要求7所述的假体，其中凸缘在已装配假体中的间距从包括大约2mm和大约
3mm的组中选择。
9.一种用于闭合中隔穿孔的假体，所述假体包括两个凸缘，每个凸缘设置有升高区域，每个升高区域设置有磁体，两个凸缘的磁体定向为，当凸缘正确定向时所述磁体互相吸引，升高区域在装配的假体中共操作以提供驻留在穿孔中的柄部，所述柄部分别具有以大约
1mm递增的大约或等于大约7mm×大约4mm并且小于或等于大约20mm×大约15mm的长轴×短轴尺寸。
10.如权利要求9所述的假体，其中凸缘在已装配假体中的间距从包括大约2mm和大约
3mm的组中选择。
11.一种制作用于闭合中隔穿孔的假体的方法，包括模制低硬度硅以形成两个凸缘，在要成为每个凸缘的衬面的那个地方上模制升高区域，定向磁体以便两个凸缘在正确定向时互相吸引。
12.如权利要求11所述的方法，其中在要成为每个凸缘的衬面的那个地方上模制升高区域包括模制如下的升高区域，所述升高区域具有横向于该升高区域的轴线为圆形或椭圆形其中之一的剖面配置。
13.如权利要求12所述的方法，其中升高区域关于其各自凸缘的几何中心大体对称。
14.如权利要求11所述的方法，其中升高区域关于其各自凸缘的几何中心大体对称。
15.如权利要求11所述的方法，其中将磁体模制到每个升高区域中包括在磁体之间提供比大约0.2磅力(大约0.89N)更大的吸引力。
16.如权利要求11所述的方法，其中将磁体模制到每个升高区域中包括将具有相反磁极性的衬面的环的形式的磁体模制到每个升高区域中。
17.如权利要求11所述的方法，其中在要成为每个凸缘的衬面的那个地方上模制升高区域包括模制如下的升高区域，所述升高区域具有横向于该升高区域的轴线为圆形的剖面配置。
18.如权利要求11所述的方法，其中模制升高区域包括模制如下的升高区域，所述升高区域具有以大约1mm递增的大于或等于大约3mm、并且小于或等于大约19mm的外径、以及具有一高度以便凸缘在已装配假体中的间距从包括大约2mm和大约3mm的组中选择。
19.如权利要求11所述的方法，其中在要成为每个凸缘的衬面的那个地方上模制升高区域包括模制如下的升高区域，所述升高区域具有横向于该升高区域的轴线为椭圆形的剖面配置。
20.如权利要求11所述的方法，其中模制升高区域包括模制如下的升高区域，所述升高区域具有分别以大约1mm递增大约或等于大约7mm×大约4mm、以及小于或等于大约
20mm×大约15mm的长轴×短轴尺寸，以及具有一高度以便凸缘在已装配假体中的间距从包括大约2mm和大约3mm的组中选择。