1.一种树脂颗粒的清洗方法，包括下述工序：
将所述树脂颗粒和水导入第一筒体内的工序，和
一边向所述第一筒体的排出口搬送所述树脂颗粒和所述水一边通过水流从上述树脂颗粒表面除去杂质来清洗所述树脂颗粒的工序。
2.如权利要求1所述的树脂颗粒的清洗方法，其中，
在清洗树脂颗粒的所述工序中，
向所述第一筒体内供给相对于所述树脂颗粒的重量为80wt％以下的所述水。
3.如权利要求2所述的树脂颗粒的清洗方法，其中，
在清洗树脂颗粒的所述工序中，
在所述第一筒体内中，通过所述水流、和所述树脂颗粒彼此间的碰撞，从所述树脂颗粒表面除去杂质。
4.如权利要求1至3中任一项所述的树脂颗粒的清洗方法，包括下述工序：
将从所述第一筒体排出的所述树脂颗粒及所述水供给至设置有螺杆的第二筒体内，在所述第二筒体内，通过所述螺杆搬送所述树脂颗粒及所述水，同时通过使所述第二筒体旋转而产生的离心力分离所述树脂颗粒和所述水。
5.如权利要求4所述的树脂颗粒的清洗方法，包括进一步对已经与水分离的所述树脂颗粒进行干燥处理的工序。
6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂颗粒的清洗方法，其中，所述树脂颗粒为具有粘性的树脂颗粒。
7.一种树脂成型方法，所述树脂成型方法通过权利要求1至6中任一项所述的清洗方法清洗树脂颗粒，
之后，将所述树脂颗粒供给至熔融成型加工装置中，成型树脂颗粒。
8.如权利要求7所述的树脂成型方法，其中，
通过所述熔融成型加工装置，成型光学用膜或片材。
9.如权利要求7所述的树脂成型方法，其中，所述熔融成型加工装置为挤压成型加工装置或注射成型加工装置。
10.如权利要求7所述的树脂成型方法，其中，所述熔融成型加工装置用于电线被覆材料成型，通过所述熔融成型加工装置，成型电线被覆材料。
11.一种树脂颗粒的填充方法，包括下述工序：
将通过聚合工艺制造的聚合物或共聚物的树脂颗粒在填充至搬运用容器中之前通过权利要求1至6中任一项所述的清洗方法进行清洗的工序，和
将经过清洗的树脂颗粒填充至所述搬运用容器中的工序。
12.如权利要求11所述的树脂颗粒的填充方法，其中，所述聚合物或共聚物的树脂颗粒为通过高压聚合法制造的乙烯类共聚物的树脂颗粒。
13.一种树脂颗粒的分析方法，包括下述工序：
将由树脂颗粒的制造装置制造的树脂颗粒的至少一部分供给至清洗装置中，通过权利要求1至6中任一项所述的清洗方法进行清洗的工序，所述清洗装置与树脂颗粒的制造装置连接，和
供给至与所述清洗装置连接的分析装置中，通过所述分析装置分析所述树脂颗粒的工序。
14.如权利要求1至6中任一项所述的树脂颗粒的清洗方法，其中，
所述清洗方法用于减少在使用清洗后的树脂颗粒成型的片材或膜中产生的鱼眼。
15.一种鱼眼的减少方法，使用通过权利要求1至6中任一项所述的清洗方法清洗后的
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所述树脂颗粒成型片材或膜，由此使所述片材或膜中产生的鱼眼的个数为60个/m 以下。