1.一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：
提供框体粗胚；
对该框体粗胚进行加工处理，使该框体粗胚形成余料部和凸设于该余料部的连接部，该余料部形成有至少一贯穿孔；
提供至少一连接件和一支撑架；
将该连接件的一端穿过贯穿孔后固定于支撑架，使框体粗胚固定于支撑架；
提供盖体；
将盖体连接于连接部；
去除余料部，制得壳体。
2.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述贯穿孔的孔径为3～5mm。
3.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，在对该框体粗胚进行加工处理的步骤中，还于该余料部形成至少一凹槽，该凹槽与贯穿孔间隔设置。
4.如权利要求1-3任一所述的壳体的制备方法，其特征在于，盖体的制备方法包括以下步骤：
提供盖体粗胚；
在对该盖体粗胚进行加工处理，于盖体粗胚的内表面形成至少二间隔设置的凸出部，每一凸出部均开设有通孔，形成所述盖体，
其中，所述凸出部与盖体的周缘形成抵接部，将盖体连接于连接部后，该连接部抵接于抵接部，该凸出部抵接于连接部的内表面，该通孔临接连接部的内表面。
5.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法还包括：
注塑塑料于通孔，形成塑料件，该塑料件填充该通孔并覆盖连接部由通孔显露出的内表面。
6.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，在对该框体粗胚进行加工处理的步骤中，还于连接部的内表面形成至少二间隔设置的容纳槽，将盖体连接于连接部后，该容纳槽与通孔连通。
7.如权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法还包括：
注塑塑料于容纳槽和通孔，形成塑料件，该塑料件填充该容纳槽和通孔。
8.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，将盖体连接于连接部后，去除余料部前，还包括：
对连接部的内表面进行加工处理的步骤，于连接部的内表面形成台阶。
9.一种由权利要求1-8中任一项所述的壳体的制备方法所制得的壳体。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的壳体。