一种载带成型工艺方法

申请号 CN201610524322.5 申请日 2016-07-06 公开(公告)号 CN106113150A 公开(公告)日 2016-11-16
申请人 成都格虹电子科技有限责任公司; 发明人 周长贵; 王斌; 何保居;
摘要 本 发明 公开了一种载带成型工艺方法,包括以下步骤:将片材放置在成型下模上,并对片材进行固定;预热成型下模到40度至45度并加热成型上模,下压成型上模将成型上模压入成型下模的腔体中,并停留10秒至15秒;向成型上模的腔体内吹入压缩冷空气后停止对成型上模加热;其效率高,且载带成型品质佳。
权利要求

1.一种载带成型工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
将片材放置在成型下模上,并对片材进行固定;
预热成型下模到40度至45度并加热成型上模,下压成型上模将成型上模压入成型下模的腔体中,并停留10秒至15秒;
向成型上模的腔体内吹入压缩冷空气后停止对成型上模加热。
2.根据权利要求1所述的一种载带成型工艺方法,其特征在于:所述成型上模包括模体和设置在模体内且靠近模体下端面的空腔,所述空腔与载带内壁形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种载带成型工艺方法,其特征在于:所述成型下模上设置有用于穿刺定位孔的固定针,所述成型上模上设置有与固定针相匹配的固定槽。
4.根据权利要求1所述的一种载带成型工艺方法,其特征在于:所述冷空气的温度为-
10度至0度。

说明书全文

一种载带成型工艺方法

[0001]

技术领域

[0002] 本发明涉及载带加工方法领域,具体地,涉及一种载带成型工艺方法。

背景技术

[0003] 载带在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。现有的载带成型一般采用按压成型的方式,但是,其效率低,制作的载带质量不高。

发明内容

[0004] 本发明为了解决上述技术问题提供一种载带成型工艺方法,其效率高,且载带成型品质佳。
[0005] 本发明解决上述问题所采用的技术方案是:一种载带成型工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
将片材放置在成型下模上,并对片材进行固定;
预热成型下模到40度至45度并加热成型上模,下压成型上模将成型上模压入成型下模的腔体中,并停留10秒至15秒;
向成型上模的腔体内吹入压缩冷空气后停止对成型上模加热。
[0006] 作为优选,所述成型上模包括模体和设置在模体内且靠近模体下端面的空腔,所述空腔与载带内壁形状相匹配。
[0007] 作为优选,所述成型下模上设置有用于穿刺定位孔的固定针,所述成型上模上设置有与固定针相匹配的固定槽。
[0008] 作为优选,所述冷空气的温度为-10度至0度。
[0009] 综上,本发明的有益效果是:采用本发明的载带成型方法,其在载带成型后利用冷对其突然降温,既可提高载带成型效率,载带在加热状态下突然被冷却,其成型质量佳。

具体实施方式

[0010] 下面结合实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0011] 实施例1:一种载带成型工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
将片材放置在成型下模上,并对片材进行固定;
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