陶瓷凹印刀及其制备方法专利检索- 不包含在其他类目中的手持切割工具专利检索查询-专利查询网

陶瓷凹印刀及其制备方法
申请号	CN201710103953.4	申请日	2017-02-24	公开(公告)号	CN106881733A	公开(公告)日	2017-06-23
申请人	东莞信柏结构陶瓷股份有限公司;			发明人	蒋永洪; 刘建敏; 付安; 钟文杰; 徐思坤; 刘宽; 徐志军; 王文利; 李锦章; 孙亮; 彭朝阳;
摘要	本发明涉及一种陶瓷凹印刀，包括刀柄及连接刀柄的刀身，刀身的两侧面对称开设有若干向内凹陷的凹印。其制备方法包括以下步骤：取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯；将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯；对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯；对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。切食物时，食物易于脱离，无需手动清理，提高了切削的速度及效率；减少了食物汁液往外飞溅的可能性，也起到了缓冲溅射的作用。该陶瓷凹印刀的制备方法，工艺简单，并获得很好的凹印形状。
权利要求	1.一种陶瓷凹印刀，其特征在于，该陶瓷凹印刀包括刀柄及连接所述刀柄的刀身，所述刀身的两侧面对称开设有若干向内凹陷的凹印；所述凹印为不规则布满刀身的两侧面。 2.根据权利要求1所述的陶瓷凹印刀，其特征在于，所述凹印向内凹陷的深度为0.01- 0.6mm。 3.根据权利要求1所述的陶瓷凹印刀，其特征在于，所述凹印呈规则或者不规则的各种图案形状。 4.根据权利要求1所述的陶瓷凹印刀，其特征在于，所述陶瓷凹印刀通过以下方法进行制备： 1)取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，所述上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； 2)将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯； 3)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯； 4)对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。 5.一种陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1)取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，所述上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； 2)将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯； 3)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯； 4)对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。 6.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述上压头及下压头表面的凹印图案为通过铜公采用2.5-3.5A电流镜面放电加工而成。 7.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述冷等静压的压力为 320-400t。 8.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述排胶温度为180- 550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持25-40min。 9.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述高温烧结的温度为 1200-1700℃。 10.根据权利要求5所述的陶瓷凹印刀的制备方法，其特征在于，所述抛光为采用直径 1.2-1.8mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理。
说明书全文	陶瓷凹印刀及其制备方法技术领域 [0001] 本发明涉及生活用品技术领域，特别是涉及一种陶瓷凹印刀及其制备方法。背景技术 [0002] 常用刀具的刀身的两侧面多为光面，切削食物时，食物与刀身形成真空吸附，产生沾刀的问题，需要经常清理刀身，比较繁琐，且影响使用效率；或不易排汁，在使用的时候，食物与刀身的光面形成直接的对压，使食物的汁液往外飞溅，脏污了衣服。如何让陶瓷刀在切削食物时排汁容易和不沾刀是目前亟需要解决的问题。发明内容 [0003] 基于此，提供一种陶瓷凹印刀，其具有结构简单，使用时不易沾刀，易于排汁的特点；该陶瓷凹印刀的制备方法，工艺简单，并获得很好的凹印形状。 [0004] 一种陶瓷凹印刀，该陶瓷凹印刀包括刀柄及连接刀柄的刀身，刀身的两侧面对称开设有若干向内凹陷的凹印；凹印为不规则布满刀身的两侧面。 [0005] 上述陶瓷凹印刀，刀身的两侧面对称开设有若干向内凹陷的凹印，在切食物时，食物与刀身之间会形成一定的间隙，空气进入间隙，避免了刀身的光面与食物之间形成真空吸附，难以脱落的情况，无需手动清理，大大提高了切削食物的速度及效率；刀身两侧的凹印减小了食物与刀身的直接压力，减少了食物汁液往外飞溅的可能性，另外，切削产生的食物汁液首先排入凹印内，也起到了缓冲溅射的作用。 [0006] 在其中一个实施例中，凹印向内凹陷的深度0.01-0.6mm。 [0007] 在其中一个实施例中，凹印呈规则或者不规则的各种图案形状。 [0008] 在其中一个实施例中，上述陶瓷凹印刀通过以下方法进行制备： [0009] 1)取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0010] 2)将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯； [0011] 3)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯； [0012] 4)对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。 [0013] 一种陶瓷凹印刀的制备方法，包括以下步骤： [0014] 1)取足量陶瓷粉末，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0015] 2)将刀身素坯冷等静压处理，获得二次成型的刀身素坯； [0016] 3)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，然后高温烧结，获得刀身的毛坯； [0017] 4)对毛坯的表面进行抛光，然后冷加工，开刃，获得陶瓷凹印刀。 [0018] 在其中一个实施例中，上压头及下压头的表面均通过铜公采用2.5-3.5A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案。 [0019] 在其中一个实施例中，冷等静压的压力为320-400t。 [0020] 在其中一个实施例中，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持25-40min。 [0021] 在其中一个实施例中，高温烧结的温度为1200-1700℃。 [0022] 在其中一个实施例中，抛光为采用直径1.2-1.8mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理。附图说明 [0023] 图1为本发明的一较佳实施例的陶瓷凹印刀的示意图。具体实施方式 [0024] 为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。 [0025] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。 [0026] 请参阅图1，为本发明一较佳实施例的陶瓷凹印刀10，用于切割食物。所述陶瓷凹印刀10包括刀柄11及连接刀柄11的刀身12，刀身12的两侧面对称开设有若干向内凹陷的凹印13，凹印13呈不规则分布于刀身12的两侧面。在切食物时，食物与刀身12之间会形成一定的间隙，空气进入间隙，避免了刀身12的光面与食物之间形成真空吸附，难以脱落的情况。凹印13对称分布于刀身12两侧，使切削受力均匀，手感更好。 [0027] 凹印13向内凹陷的深度为0.01-0.6mm之间的任一深度，均能在保证凹印13起到使刀身12不易沾刀，易于排汁的作用的同时，保持了刀身12的整体密度和硬度，避免因凹印13使刀身12变软，无法正常切割的问题。当凹印13向内凹陷的深度小于0.01mm时，凹印13的作用不明显；当凹印13向内凹陷的深度大于0.6mm时，刀身12的硬度会受到影响，不利于切割较硬的食物，且凹印13过深时，也会产生藏纳残渣的问题；凹印13向内凹陷的深度为0.01-0.6mm时效果最佳。 [0028] 上述陶瓷凹印刀10的制备方法为：包括以下步骤： [0029] 1)干压成型机的上压头及下压头的表面均通过铜公采用2.5-3.5A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案，凹印图案向外凸出，凸出的高度为0.01-0.6mm，与上述陶瓷凹印刀的凹印深度为0.01-0.6mm的需要相对应，凹印图案的凸出高度可根据凹印深度的需要制作相应的高度值，镜面放电加工可使上压头及下压头的表面达到较高的光亮度，避免在压制凹印的过程中造型失败或产生毛刺的问题； [0030] 2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘结剂，有利于成型，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0031] 3)将刀身素坯冷等静压处理，冷等静压的压力为320-400t，获得二次成型的刀身素坯，冷等静压的压力为320-400t下既保证了凹印不会被破坏，保持相应的深度，且使刀身素坯更加致密； [0032] 4)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，排胶即排除粘结剂，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持25-40min，排胶过程相当重要，温度控制不好时素坯会爆燃，坯体在爆燃时会开裂，导致素坯报废，此排胶温度下，可获得很好的排胶效果，保持坯体的形状，并且无开裂的问题产生，于550℃恒温保持25-40min，将粘结剂充分排除，以免影响下一步的高温烧结质量；然后高温烧结，高温烧结的温度为1200-1700℃，充分陶瓷化，获得刀身的毛坯； [0033] 5)对毛坯的表面进行抛光，抛光为采用直径1.2-1.8mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理，获得细致光亮的刀身，然后冷加工，开刃； [0034] 6)在刀柄处注塑手柄，获得带手柄的陶瓷凹印刀。 [0035] 实施例1 [0036] 本实施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及连接刀柄11的刀身12，刀身12的两侧面对称开设有若干向内凹陷的、椭圆形的凹印13，凹印13呈椭圆形，避免凹印13有棱角，藏纳食物残渣，不易清洗的问题。在实际应用中，凹印13还可以为其他规则或不规则的图案，只要凹印13没有棱角，均能达到与本实施例相同的效果。凹印13呈不规则分布，布满刀身12的两侧面，凹印13向内凹陷的深度为0.01mm。 [0037] 上述陶瓷凹印刀的制备方法为，包括以下步骤： [0038] 1)干压成型机的上压头及下压头的表面均通过铜公采用2.5A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案，凹印图案向外凸出，凸出的高度为0.01mm； [0039] 2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘结剂，有利于成型，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0040] 3)将刀身素坯冷等静压处理，冷等静压的压力为320t，获得二次成型的刀身素坯； [0041] 4)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持25min，然后高温烧结，高温烧结的温度为1200℃，获得刀身的毛坯； [0042] 5)对毛坯的表面进行抛光，抛光为采用直径1.2mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理，然后冷加工，开刃； [0043] 6)在刀柄处注塑手柄，获得带手柄的陶瓷凹印刀。 [0044] 实施例2 [0045] 本实施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及连接刀柄11的刀身12，刀身12的两侧面对称开设有若干向内凹陷的、椭圆形的凹印13，凹印13呈椭圆形，避免凹印13有棱角，藏纳食物残渣，不易清洗的问题。凹印13呈不规则分布，布满刀身12的两侧面，凹印13向内凹陷的深度为0.1mm。 [0046] 上述陶瓷凹印刀10的制备方法为，包括以下步骤： [0047] 1)干压成型机的上压头及下压头的表面均通过铜公采用2.8A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案，凹印图案向外凸出，凸出的高度为0.1mm； [0048] 2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘结剂，有利于成型，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0049] 3)将刀身素坯冷等静压处理，冷等静压的压力为350t，获得二次成型的刀身素坯； [0050] 4)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持28min，然后高温烧结，高温烧结的温度为1400℃，获得刀身的毛坯； [0051] 5)对毛坯的表面进行抛光，抛光为采用直径1.3mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理，然后冷加工，开刃； [0052] 6)在刀柄处注塑手柄，获得带手柄的陶瓷凹印刀。 [0053] 实施例3 [0054] 本实施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及连接刀柄11的刀身12，刀身12的两侧面对称开设有若干向内凹陷的、椭圆形的凹印13，凹印13呈椭圆形，避免凹印13有棱角，藏纳食物残渣，不易清洗的问题，凹印13呈不规则分布，布满刀身12的两侧面，凹印12向内凹陷的深度为0.3mm。 [0055] 上述陶瓷凹印刀的制备方法为，包括以下步骤： [0056] 1)干压成型机的上压头及下压头的表面均通过铜公采用3A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案，凹印图案向外凸出，凸出的高度为0.3mm； [0057] 2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘结剂，有利于成型，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0058] 3)将刀身素坯冷等静压处理，冷等静压的压力为360t，获得二次成型的刀身素坯； [0059] 4)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持30min，然后高温烧结，高温烧结的温度为1500℃，获得刀身的毛坯； [0060] 5)对毛坯的表面进行抛光，抛光为采用直径1.5mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理，然后冷加工，开刃； [0061] 6)在刀柄处注塑手柄，获得带手柄的陶瓷凹印刀。 [0062] 实施例4 [0063] 本实施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及连接刀柄11的刀身12，刀身12的两侧面对称开设有若干向内凹陷的、椭圆形的凹印13，凹印13呈椭圆形，避免凹印13有棱角，藏纳食物残渣，不易清洗的问题，凹印13呈不规则分布，布满刀身12的两侧面，凹印13向内凹陷的深度为0.5mm。 [0064] 上述陶瓷凹印刀的制备方法为，包括以下步骤： [0065] 1)干压成型机的上压头及下压头的表面均通过铜公采用3.2A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案，凹印图案向外凸出，凸出的高度为0.5mm； [0066] 2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘结剂，有利于成型，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0067] 3)将刀身素坯冷等静压处理，冷等静压的压力为380t，获得二次成型的刀身素坯； [0068] 4)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持35min，然后高温烧结，高温烧结的温度为1600℃，获得刀身的毛坯； [0069] 5)对毛坯的表面进行抛光，抛光为采用直径1.6mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理，然后冷加工，开刃； [0070] 6)在刀柄处注塑手柄，获得带手柄的陶瓷凹印刀。 [0071] 实施例5 [0072] 本实施例的陶瓷凹印刀10包括刀柄11及连接刀柄11的刀身12，刀身12的两侧面对称开设有若干向内凹陷的、椭圆形的凹印13，凹印13呈椭圆形，避免凹印13有棱角，藏纳食物残渣，不易清洗的问题，凹印13呈不规则分布，布满刀身12的两侧面，凹印13向内凹陷的深度为0.6mm。 [0073] 上述陶瓷凹印刀10的制备方法为，包括以下步骤： [0074] 1)干压成型机的上压头及下压头的表面均通过铜公采用3.5A电流镜面放电加工成所需要的凹印图案，凹印图案向外凸出，凸出的高度为0.6mm； [0075] 2)取足量陶瓷粉末，陶瓷粉末中混合有粘结剂，有利于成型，置于干压成型机的上压头及下压头之间，上压头及下压头的表面均设有凹印图案，干压成型，获得具有凹印的刀身素坯； [0076] 3)将刀身素坯冷等静压处理，冷等静压的压力为400t，获得二次成型的刀身素坯； [0077] 4)对二次成型的刀身素坯进行排胶处理，排胶温度为180-550℃，自180℃开始，逐渐升温至550℃，于550℃恒温保持40min，然后高温烧结，高温烧结的温度为1700℃，获得刀身的毛坯； [0078] 5)对毛坯的表面进行抛光，抛光为采用直径1.8mm的高频瓷作为介质进行的高频振动抛光处理，然后冷加工，开刃； [0079] 6)在刀柄处注塑手柄，获得带手柄的陶瓷凹印刀。 [0080] 实施例1至实施例5的陶瓷凹印刀10，刀身12的凹印设计使得在切食物时，食物与刀身12之间会形成一定的间隙，空气进入间隙，避免了刀身12的光面与食物之间形成真空吸附，难以脱落的情况，使用过程中，食物可自刀身12上自动脱落，无需手动清理，大大提高了切削食物的速度及效率。刀身12两侧的凹印13减小了食物与刀身12的直接压力，减少了食物汁液往外飞溅的可能性，另外，切削产生的食物汁液首先排入凹印13内，然后沿着凹印13的侧壁流出，起到了缓冲溅射的作用。 [0081] 上述实施例的陶瓷凹印刀10的制备方法，工艺简单，可以获得很好的凹印13形状，加工过程无开裂的不良问题，很好的遵循陶瓷凹印刀10的外形设计要求。 [0082] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。 [0083] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

意见反馈