1.一种SIM卡剪切方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)将SIM卡的外表面清理干净；
2)将SIM放在小卡下模型上，且该小卡的长度小于待剪成SIM小卡的长度；
3)在SIM卡的上表面放置小卡上模型，该小卡上模型采用硬质的透明材料制成，该小卡上模型上刻有与SIM卡芯大小相同的图案，该图案右下角缺角处刻有细条红色对位线，该小卡上模型与待剪成SIM小卡的形状相同；
4)确认SIM卡芯朝上；
5)将SIM卡上的卡芯与小卡上模型上的卡芯图案对齐；
6)确认图案上细条红色对位线与SIM卡右下角的缺角对齐；
7)确认小卡下模型的一端与SIM卡远离缺角的一端对齐
8)通过夹钳将小卡下模型上小卡上模型夹紧；
9)对SIM卡延伸出小卡上模型的地方进行剪切；
10)松开夹钳，从小卡下模型与小卡上模型上之间取出SIM卡，从而完成剪切。
2.如权利要求1所述的SIM卡剪切方法，其特征在于：所述步骤2)中，小卡下模型采用不锈钢制成，该小卡下模型的底部设置有若干条凸棱。
3.如权利要求1所述的SIM卡剪切方法，其特征在于：所述完成步骤9)，通过锉子将SIM卡的边部的毛边锉掉。
4.如权利要求1所述的SIM卡剪切方法，其特征在于：所述步骤2)中，在将SIM放在小卡下模型上之前，在小卡下模型上放置布片，该布片与小卡下模型的大小相同。
5.如权利要求1所述的SIM卡剪切方法，其特征在于：所述步骤3)中，小卡上模型上设置有一圈凸棱，所述图案位于所述凸棱中。