1.一种非热软式等离子清洁系统，包括：
含有处于大气压力的流体的清洁腔室；
设置在所述清洁腔室中的电极，其中所述电极经由功率匹配单元连接至功率发生器；
以及
介电构件，其设置为邻近于所述电极以将所述电极与工件之间生成的等离子体引导或指引为在扫掠方向上触及所述工件；
其中所述工件由所述等离子体所清洁，而没有造成任何等离子体损伤。
2.根据权利要求1所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述介电构件具有开孔，从而使所述等离子体穿过所述开孔以在所述扫掠方向上触及所述工件。
3.根据权利要求1所述的非热软式等离子清洁系统，其中在所述清洁腔室中的所述流体是空气或气体；进一步包括给料气体，用以与所述等离子体结合成放电流体流，以将所述等离子体引导至所述工件，并且扩张清洁面积，其中所述给料气体将等离子体物种添加至所述等离子体中。
4.根据权利要求3所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括具有开孔的第二介电构件，且所述第二介电构件设置成垂直于所述介电构件以构成等离子体引导及放大组件。
5.根据权利要求3所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括具有第二开孔的第二介电构件，且所述第二介电构件设置成平行于所述介电构件，使得所述开孔不与所述第二开孔呈直列状，从而构成等离子体引导及放大组件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括设置于所述清洁腔室中的浮动电极，其中所述浮动电极连接至电阻、电感以及电容的调整网络，且所述调整网络连接至地极或偏压以进一步控制所述等离子体中的电场分量和离子能量。
7.根据权利要求6所述的非热软式等离子清洁系统，包括两个或更多个浮动电极。
8.根据权利要求6所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述浮动电极为板、具有穿孔的板或栅网。
9.根据权利要求6所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括偏向器，用于将所述清洁腔室中的所述等离子体预电离、引导及指引至所述工件。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述工件为测试插座且所述测试插座的腔体形成所述清洁腔室。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述工件为引线键合机楔体、用于测试半导体装置的探针卡的插针、用于测试半导体装置的测试插座的插针或易受等离子体离子损伤的其他装置。
12.根据权利要求3所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述给料气体为惰性气体、氮气、氢气、压缩空气、液态二氧化碳或液氮。
13.根据权利要求1所述的非热软式等离子清洁系统，其中，在所述清洁腔室中的所述流体为液体。
14.根据权利要求13所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述液体为水、溶剂或化学溶液。
15.根据权利要求14所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括溶解于所述水中的盐离子。
16.根据权利要求13所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括入口，其用于将带有盐离子的水或溶剂或者将化学溶液注入所述清洁腔室中。
17.根据权利要求16所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括入口，其用于将给料气体注入所述清洁腔室中。
18.根据权利要求13所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括设置于所述电极和所述工件之间的浮动电极，其中所述浮动电极连接至电阻、电感以及电容的调整网络，以提供对所述等离子体中的电场分量和离子能量的进一步控制；且其中所述浮动电极是由金属、陶瓷、半导体或电绝缘体制成。
19.根据权利要求1所述的非热软式等离子清洁系统，进一步包括第二介电构件，所述第二介电构件设置为进一步将所述等离子体引导或指引为在扫掠方向上触及所述工件。
20.根据权利要求18所述的非热软式等离子清洁系统，其中所述浮动电极为板、具有穿孔的板或栅网。