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一种新型篮球中胎
申请号	CN201610040421.6	申请日	2016-01-21	公开(公告)号	CN106984011A	公开(公告)日	2017-07-28
申请人	顽石运动智能科技(北京)有限公司;			发明人	李志刚; 李漩; 蔡芸; 王青歌;
摘要	本发明公开了一种新型篮球中胎。其组成结构包括带有腔体的内胆（简称内胆）、腔体内衬、缠纱层（包裹在内胆外）、中胎外皮层（包在缠纱层外）、气嘴五个部分。本中胎具有承载电子器件的功能。
权利要求	1.一种新型篮球中胎，其组成结构包括：（a）带有腔体的内胆（简称内胆）、腔体内衬、缠纱层（包裹在内胆外）、中胎外皮层（包在缠纱层外）、气嘴五个部分，（b）腔体腔体是指带有凹形中空结构、底部封闭、顶部开口的体结构；其与内胆紧密连接为一体，为内胆的一部分；带腔体的内胆通过气嘴可充气，具有气密性；（c）腔体内衬为中空结构，内部可以放置电子器件；其安装于腔体内部；在充气状态下，内胆上的腔体通过气压与腔体内衬形成紧密压合。 2.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，带有腔体，可充气，具有气密性；腔体的形状不限，如圆桶、长方体、正方体、棱柱体等。 3.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，在腔体中置入腔体内衬，在充气状态下，腔体通过气压与腔体内衬形成紧密压合；通过腔体及腔体内衬形成以下功能：一承载电子器件，二在充气状态下保护电子器件免于受到挤压，三根据设计需要，在充气状态下可以方便电子器件从中胎中的放入与取出。 4.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，根据需要，腔体内衬可以设计为任意形状，只要保证所承载的电子器件能够方便放入或取出。 5.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，可以在不同位置分布有多个腔体及腔体内衬存在。 6.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，腔体内衬可以是一种材料构成，也可以由多种材料复合构成。 7.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，根据设计需要，在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层可以设计为开孔。 8.根据权利要求1所述一种新型篮球中胎，其特征在于，根据设计需要，在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层也可以设计为无孔的封闭状态。
说明书全文	一种新型篮球中胎技术领域 [0001] 本发明属于球类产品领域，具体涉及能为用户提供一种在篮球中胎内部嵌入其它物体（如声光电器件、电池、感应装置等）的新型篮球中胎。背景技术 [0002] 现代球类运动随着电子技术的发展，为了增加球的智能功能及娱乐性，要求球类具有承载电子器件的结构。目前普通篮球中胎由球形内胆、缠纱层（包裹在内胆外）、中胎外皮层（包在缠纱外）、气嘴四部分组成，可以充气，具有气密性，但没有内部可安装电子器件的承载结构。发明内容 [0003] 本发明能为用户提供一种带有承载结构、可将电子器件嵌入中胎内的新型篮球中胎。见图1，其组成结构包括：带腔体6的内胆（具有气密性）1、腔体内衬2、缠纱层（包裹在内胆外）3、中胎外皮层（包在缠纱外）4、气嘴5五个部分，可充气，具有气密性。其与普通中胎的根本区别为增加了腔体及腔体内衬，可在腔体内衬中放置电子器件。 [0004] 本发明的目的在于改变了篮球中胎的结构，使其从基础上就具有承载结构，方便承载具有娱乐性和智能化功能的电子器件。 [0005] 腔体是指带有凹形中空结构、底部封闭、顶部开口的体结构。其为弹性橡胶材料，其与内胆紧密连接为一体，为内胆的一部分。带腔体的内胆通过气嘴可充气，具有气密性。 [0006] 腔体内衬为内部可以装载电子器件的一个部件，其为中空结构。腔体内衬安装于腔体内部。在充气状态下，内胆上的腔体通过气压与腔体内衬形成紧密压合。腔体内衬具有刚性，在充气状态下不会产生变形。 [0007] 本发明通过腔体及腔体内衬形成以下功能：一、在内衬中可以放入电子器件，实现承载功能；二、在充气状态下通过内衬保护电子器件免于受到挤压；三、根据设计需要，在充气状态下可以方便电子器件从中胎中的放入与取出。 [0008] 根据需要，腔体内衬可以设计为封口（事先将电子器件放入），也可以呈开口状（电子器件可以后期放入，也方便随时取出）。腔体内衬的制作材料不限。 [0009] 根据设计需要，中胎外表面可以设计为开孔。既在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为开孔。见图2开孔7。在开孔状态下，在中胎制作完成后，将电子器件放入腔体内衬中固定，完成对电子器件的承载。见图2电子器件8。 [0010] 根据设计需要，中胎外表面也可以设计为全封闭（无孔）。既在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为无孔的封闭状态。见图3无孔9。在全封闭情况下，事先将电子器件放入腔体内衬中固定，然后与腔体内衬一起放入内胆的腔体中，然后再在内胆外进行缠纱及中胎外皮的包裹。此种情况下，中胎制作完成时，所承载的电子器件已经被置于中胎内部。见图3电子器件8。 [0011]附图说明（以圆桶型腔体为例）图1 为本发明总体结构示意图。图中1内胆、2腔体内衬、3缠纱层、4外皮层、5气门嘴、6腔体；图2为本发明外表面开孔结构局部示意图。图中7开孔、8电子器件；图3为本发明外表面全封闭结构局部示意图；图中9无孔；具体实施方式（以圆桶型腔体为例）下面结合图1、图2和具体实施例对本发明做进一步说明。以下所举实例仅用于说明本发明，非用以限制本发明的范围。凡不脱离本发明精神和范围所做种种修改或变化，都属于本发明意欲保护的范围。 [0012] 见图1，本发明组成结构包括：带腔体6的内胆（具有气密性）1、腔体内衬2、缠纱（包裹在内胆外）3、中胎外皮层（包在缠纱外）4、气嘴5五个部分。可充气，具有气密性。 [0013]实施例1 见图2，在带腔体6的内胆1中放入腔体内衬2，内胆1在充气状态下进行外部缠纱（完成缠纱层2），在缠纱层外面包裹外皮层，进行整体硫化处理。对缠纱层和外皮层进行开孔处理，塞入气嘴。 [0014] 此实施例中，中胎外表面设计为开孔。既将腔体6正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为开孔。见图2开孔7。在开孔状态下，电子器件在中胎中的安放是在中胎制作完成后。由后续生产将电子器件放入腔体内衬中固定，完成对电子器件的承载。这种结构情况下，便于电子器件在使用或维护过程中随时从中胎中取出。 [0015]实施例2 见图3，在腔体内衬2中放入电子器件8，在带腔体6的内胆1中放入腔体内衬2，内胆1在充气状态下进行外部缠纱（完成缠纱层2），在缠纱层外面包裹外皮层，进行整体硫化处理，塞入气嘴。 [0016] 此实施例中，中胎外表面设计为全封闭（无孔）。既在腔体正上方的缠纱层及中胎外皮层部分设计为无孔的封闭状态。见图3无孔9。在全封闭情况下，事先将电子器件放入腔体内衬中固定，然后与腔体内衬一起放入内胆的腔体中，然后再在内胆外进行缠纱及中胎外皮的包裹。此种情况下，中胎制作完成时，所承载的电子器件已经被置于中胎内部。见图3电子器件8。

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