1.一种发热装置，其特征在于，具备：
绝缘基材（10），包含热可塑性树脂而构成，具有表面（10a）以及所述表面的相反侧的背面（10b），形成有在厚度方向上贯通的多个通孔（11）；以及
发热电阻体（40），配置在所述多个通孔的每一个中，通过通电进行发热，
所述发热电阻体中的两个以上并联连接，所述发热电阻体是通过对包含金属粒子的导电性膏进行烧结而形成的，
在所述绝缘基材的表面侧配置有与规定的所述发热电阻体连接的多个表面层（21），在所述绝缘基材的背面侧配置有与规定的所述发热电阻体连接的多个背面层（31），所述多个发热电阻体构成多个利用所述表面层以及背面层串联连接的发热电阻体组（42），
所述多个发热电阻体组通过与配置在所述绝缘基材的表面或背面的供电部（91、92）连接而并联连接。
2.根据权利要求1所述的发热装置，其特征在于，
在所述绝缘基材的表面侧配置有与所述多个发热电阻体全部电连接的一个表面层
（21），
在所述绝缘基材的背面侧配置有与所述多个发热电阻体分别电连接并且彼此隔离的多个背面层（31），
所述多个发热电阻体利用所述表面层以及所述背面层并联连接。
3.一种发热装置的制造方法，包括如下工序：
准备包含热可塑性树脂而构成并且具有表面（10a）以及所述表面的相反侧的背面（10b）的绝缘基材（10）的工序；
形成在所述绝缘基材的厚度方向贯通的多个通孔（11）的工序；
在所述多个通孔（11）的每一个中填充包含金属粒子的导电性膏（41）的工序；
将填充在所述通孔（11）中的多个所述导电性膏（41）中的两个以上并联连接的工序；以及
对每个所述导电性膏（41）进行烧结，从而形成发热电阻体的工序。
4.根据权利要求3所述的发热装置的制造方法，其特征在于，
填充所述导电性膏（41）的工序包括如下工序：
准备吸附纸（60）的工序；
以背面（10b）与吸附纸（60）对置的方式将所述绝缘基材（10）配置在该吸附纸（60）上的工序；以及
一边使所述导电性膏（41）熔融，一边在所述通孔（11）内填充导电性膏（41）的工序。
5.根据权利要求4所述的发热装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：
进一步准备表面保护构件（20）以及背面保护构件（30）的工序；
在所述表面保护构件（20）的与绝缘基材（10）对置的面（20a）以及所述背面保护构件（30）的与绝缘基材（10）对置的面（30a）形成铜箔的工序；
对所述铜箔进行构图，由此，在表面保护构件（20）形成表面层（21），并且，在背面保护构件（30）形成背面层（31）以及第一、第二供电部（91、92）的工序；
在绝缘基材（10）的表面（10a）以导电性膏（41）与表面层（21）接触的状态配置表面保护构件（20），并且，在绝缘基材（10）的背面（10b）以导电性膏（41）与背面层（31）或第一、第二供电部（91、92）接触的状态配置背面保护构件（30），由此，形成层叠体（70）的工序；以及对配置于所述层叠体（70）的导电性膏（41）进行烧结而形成发热电阻体（40）的工序。