电子装置 |
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| 申请号 | CN201610448021.9 | 申请日 | 2016-06-20 | 公开(公告)号 | CN107529303A | 公开(公告)日 | 2017-12-29 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司; | 发明人 | 杨茗棠; 叶俊雄; 赖世霖; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种 电子 装置，包括一第一 电路 板、一第二 电路板 、一 支撑 件以及一第一 锁 固件 。第一电路板具有一第一孔洞，且第二电路板具有一第二孔洞、一针脚以及一金属 端子 ，其中针脚连接第一电路板。支撑件具有设置于第一孔洞的一第一段部、一第二段部和由第一段部延伸至第二段部的一螺孔，其中第一段部的直径小于第二段部的直径。第一锁固件穿过第二孔洞并进入螺孔，以将第二电路板固定于支撑件上。第二段部位于第一电路板和第二电路板之间，使第一电路板和第二电路板之间产生一间隙。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电子装置，包括： |
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| 说明书全文 | 电子装置技术领域背景技术[0002] 一般电子装置中，许多金属端子为了与外部装置连接，需要高于主电路板的位置。因此，通常会在具有金属端子的电路板与主电路板之间设置一耐高温的塑胶片，再以铆钉来固定三者。主电路板更可通过螺丝固定于壳体。 [0003] 然而，塑胶片、铆钉和螺丝会占据大量的空间，且这些固定及垫高的元件皆所费不赀。在组装时则需将主电路板、塑胶片和具有金属端子的电路板上的孔洞同时对齐，以使铆钉穿过，且更需同时调整金属端子、主电路板以及壳体之间的距离。因此，需要相当精确且复杂的组装步骤，提高了自动化生产的成本。 发明内容[0004] 为了解决上述现有的问题点，本发明提供一种电子装置，包括一第一电路板、一第二电路板、一支撑件以及一第一锁固件。第一电路板具有一第一孔洞，且第二电路板具有一第二孔洞、一针脚以及一金属端子，其中针脚连接第一电路板。支撑件具有设置于第一孔洞的一第一段部、一第二段部和由第一段部延伸至第二段部的一螺孔，其中第一段部的直径小于第二段部的直径。第一锁固件穿过第二孔洞并进入螺孔，以将第二电路板固定于支撑件上。第二段部位于第一电路板和第二电路板之间，使第一电路板和第二电路板之间产生一间隙。 [0005] 本发明一实施例中，前述第一段部的直径与第一孔洞的直径相同。 [0006] 本发明一实施例中，前述第二段部接触第一电路板。 [0007] 本发明一实施例中，前述支撑件还包括一第三段部，设置于第二孔洞中，其中第三段部的直径小于第二段部的直径，且螺孔更延伸至第三段部。 [0008] 本发明一实施例中，前述第三段部的直径与第二孔洞的直径相同。 [0009] 本发明一实施例中，前述电子装置还包括一壳体和一第二锁固件，前述壳体具有一第三孔洞，且第二锁固件穿过第三孔洞并进入螺孔，以将第一电路板固定于壳体上。 [0010] 本发明一实施例中，前述第一锁固件和第二锁固件位于第一电路板的相反侧。 [0011] 本发明一实施例中，前述第一电路板还包括一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面，其中第二段部设置于第二面，且第一段部凸出于第一面。 [0012] 本发明一实施例中，前述支撑件是以焊接或压合方式固定于第一电路板上。 [0013] 本发明一实施例中，第一电路板平行于第二电路板。 [0014] 本发明还提供一种电子装置，包括一第一电路板、一第二电路板、一支撑件以及一锁固件。第一电路板具有一第一孔洞，其中第一孔洞的内壁具有至少一平面部。第二电路板具有一第二孔洞、一针脚以及一金属端子，其中针脚连接第一电路板。支撑件具有设置于第一孔洞的一第一段部、一第二段部和由第一段部延伸至第二段部的一螺孔，其中第一段部的宽度小于第二段部的直径，且第一段部的宽度及外形与第一孔洞的宽度及外形相同。第一锁固件穿过第二孔洞并进入螺孔，以将第二电路板固定于支撑件上。第二段部位于第一电路板和第二电路板之间，使第一电路板和第二电路板之间产生一间隙。 [0015] 本发明一实施例中，前述孔洞还包括一开口。 [0016] 本发明一实施例中，前述第二段部接触第一电路板。 [0017] 本发明一实施例中，前述支撑件还包括一第三段部，设置于第二孔洞中，其中第三段部的直径小于第二段部的直径，且螺孔更延伸至第三段部。 [0018] 本发明一实施例中，前述第三段部的直径与第二孔洞的直径相同。 [0019] 本发明一实施例中，前述支撑件还包括一第四段部，连接第一段部，且第一段部位于第二段部和第四段部之间，其中第一段部的宽度小于第四段部的直径。 [0020] 本发明一实施例中，前述第一段部的高度与第一孔洞的高度相同。 [0021] 本发明一实施例中，前述电子装置还包括一壳体和一第二锁固件，前述壳体具有一第三孔洞，且第二锁固件穿过第三孔洞并进入螺孔，以将第一电路板固定于壳体上。 [0022] 本发明一实施例中，前述第一锁固件和第二锁固件位于第一电路板的相反侧。 [0023] 本发明一实施例中，前述第一电路板平行于第二电路板。 [0024] 本发明提出的电子装置的有益效果在于，本发明提出的电子装置，通过前述支撑件，可使第一电路板和第二电路板之间产生间隙，并可在同一位置将两者固定，因此可增加更多可配置线路或散热的空间、并减少材料的费用，此外，更可减少对齐各元件间的和高度的制程，使制程更为简化。附图说明 [0025] 图1A是表示本发明一实施例的电子装置示意图。 [0026] 图1B是表示本发明一实施例的电子装置爆炸图。 [0027] 图2是表示本发明一实施例中的支撑件的示意图。 [0028] 图3是表示是图1A中沿x-x方向的剖视图。 [0029] 图4是表示本发明一实施例的电子装置左侧视图。 [0030] 图5A是表示本发明另一实施例的电子装置示意图。 [0031] 图5B是表示本发明另一实施例的电子装置示意图。 [0032] 图6A是表示本发明另一实施例的电子装置示意图。 [0033] 图6B是表示本发明另一实施例的电子装置爆炸图。 [0034] 图7是表示本发明另一实施例中的支撑件的示意图。 [0035] 图8是表示本发明另一实施例中的第一电路板的俯视图。 [0036] 图9是表示是图6A中沿y-y方向的剖视图。 [0037] 其中，附图标记说明如下： [0038] 100、100’ 第一电路板 [0039] 101 第一面 [0040] 102 第二面 [0041] 110、110’ 第一孔洞 [0042] 111’ 开口 [0043] 112’ 平面部 [0044] 120、120’ 穿孔 [0045] 200、200’ 第二电路板 [0046] 210、210’ 第二孔洞 [0047] 220、220’ 针脚 [0048] 230、230’ 金属端子 [0049] 240、240’ 铜柱 [0050] 300、300’ 壳体 [0051] 310、310’ 第三孔洞 [0052] 400、400’ 支撑件 [0053] 410、410’ 第一段部 [0054] 411 底端 [0055] 412’ 平面区域 [0056] 420、420’ 第二段部 [0057] 421 顶端 [0058] 430、430’ 螺孔 [0059] 440、440’ 第三段部 [0060] 441’ 顶端 [0061] 450’ 第四段部 [0062] 451’ 底端 [0063] 500、500’ 第一锁固件 [0064] 600、600’ 第二锁固件 [0065] G、G’ 间隙 具体实施方式[0066] 以下说明本发明实施例的电子装置。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。 [0067] 除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。 [0068] 本发明一实施例的电子装置如图1A、图1B所示，主要包括一第一电路板100、一第二电路板200、一壳体300、至少一支撑件400、至少一第一锁固件500以及至少一第二锁固件600。第一电路板100上形成有至少一第一孔洞110和多个穿孔120，而第二电路板200上则具有至少一第二孔洞210、至少一针脚220、至少一金属端子230以及多个铜柱240。此外，壳体 300上形成有至少一第三孔洞310。 [0069] 应注意的是，前述第一孔洞110、第二孔洞210和第三孔洞310是彼此对齐，且铜柱240对齐穿孔120。换言之，第一孔洞110和穿孔120之间的相对位置与第二孔洞210和铜柱 240之间的相对位置相同。 [0070] 请参阅图2，支撑件400具有一阶梯状结构，包括一第一段部410、一第二段部420和一螺孔430，其中螺孔430由第一段部410的底端411延伸至第二段部420的顶端421，且第一段部410的尺寸或直径小于第二段部420的尺寸或直径。 [0071] 如图3所示，当前述各元件组装完成时，支撑件400是固定于第一电路板100上，其第一段部410设置于第一孔洞110中并凸出第一电路板100的第一面101，而第二段部420则接触第二面102，其中第二面102相反于前述第一面101。第一锁固件500穿过第二电路板200上的第二孔洞210，并由第二段部420进入螺孔430中与支撑件400结合，以将第二电路板200固定于支撑件400上。由于支撑件400的第二段部420位于第一电路板100和第二电路板200之间，因此可使第一电路板100和第二电路板200之间形成一间隙G，第二电路板200的位置可被提高。 [0072] 第二锁固件600穿过壳体300上的第三孔洞310，并由第一段部410进入螺孔430中与支撑件400结合，以将第一电路板100固定于壳体300上。同样的，第一段部410凸出于第一电路板100的第一面101的部分可将第一电路板100与壳体300隔开。因此，即便壳体300包括导电性材料(例如金属)，第一电路板100也不会直接接触壳体300而导致短路。 [0073] 第一、第二锁固件500、600分别由支撑件400的相反端进入螺孔430，故第一锁固件500和第二锁固件600恰位于第一电路板100的相反侧。于本实施例中，第一、第二锁固件 500、600可为螺丝，且支撑件400可包括非导电性材料，例如塑胶或陶瓷。 [0074] 请继续参阅图3，在组装完成后，第二电路板200的针脚220连接第一电路板100，且铜柱240可穿过穿孔120连接第一电路板100。通过针脚220和铜柱240，第一、第二电路板100、200可在彼此之间传递信号及电力。 [0075] 于本实施例中，针脚220和铜柱240可以以焊接方式固定于第一电路板100上，且支撑件400可以以焊接或压合的方式固定于第一电路板100上。因此，针脚200、铜柱240和支撑件400的固定可于同一制程步骤中完成，有利于产品的自动化生产。举例来说，针脚200、铜柱240和支撑件400可利用表面粘着技术(Surface-mount technology,SMT)于同一制程步骤中以焊接方式固定于第一电路板100上。 [0076] 此外，支撑件400的第一段部410的直径与第一孔洞110的直径大致相同，因此可避免电子装置晃动时，第一段部410相对于第一孔洞110移动而使两者分离。 [0077] 请参阅图4，于本实施例中，第一电路板100平行于第二电路板200，且第二电路板200的金属端子230是凸出于第一电路板100的侧边，以利与外部装置(例如U盘、显示器连接头等)连接。 [0078] 再请参阅图5A，于本发明另一实施例中，支撑件400还可包括一第三段部440。第二段部420位于第一段部410和第三段部440之间，且螺孔430更延伸至第三段部440的顶端。当第二电路板200通过第一锁固件500固定于支撑件400上时，第三段部440位于第二孔洞210中。需特别说明的是，第三段部440的尺寸或直径是小于第二段部420的尺寸或直径，且第三段部440的直径和外形与第二孔洞210的直径和外形大致相同。于本实施例中，第一段部410和第三段部440具有大致相同的尺寸或直径。 [0079] 如图5B所示，于本发明另一实施例中，支撑件400的第一段部410的高度可小于或等于第一孔洞110的高度，因此不会凸出于第一电路板100的第一面101。当第一电路板100通过第二锁固件600固定于壳体300时，第一电路板100可能会接触壳体300，故本实施例中的壳体300可利用非导电性材料(例如塑胶)构成。于一些实施例中，第一电路板100可直接设置于一外部平台上，故可省略壳体300和第二锁固件600。 [0080] 接着请参阅图6A、图6B，本发明另一实施例的电子装置主要包括一第一电路板100’、一第二电路板200’、一壳体300’、至少一支撑件400’、至少一第一锁固件500’以及至少一第二锁固件600’。第一电路板100’上形成有至少一第一孔洞110’和多个穿孔120’，而第二电路板200’上则具有至少一第二孔洞210’、至少一针脚220’、至少一金属端子230’以及多个铜柱240’。此外，壳体300’上形成有至少一第三孔洞310’。 [0081] 前述第一孔洞110’、第二孔洞210’和第三孔洞310’彼此对齐，且铜柱240’对齐穿孔120’。换言之，第一孔洞110’和穿孔120’之间的相对位置与第二孔洞210’和铜柱240’之间的相对位置相同。 [0082] 请参阅图7，于本实施例中，支撑件400’包括一第一段部410’、一第二段部420’、一螺孔430’、一第三段部440’以及一第四段部450’，其中第一段部410’位于第二段部420’和第四段部450’之间，且第二段部420’位于第一段部410’和第三段部440’之间。第一段部410’的宽度小于第二段部420’的直径，第三段部440’的直径小于第二段部420’的直径，且第四段部450’的直径大于第一段部410’的宽度。螺孔430’则由第四段部450’的底端451’延伸至该第三段部440’的顶端441’。 [0083] 请一并参阅图7、图8，特别的是，第一电路板100’上的第一孔洞110’具有与外部环境连通的开口111’，且其内壁还具有至少一平面部112’。支撑件400’的第一段部410’的高度与第一孔洞110’的高度大致相同，且第一段部410’的尺寸、宽度和外形与第一孔洞110’的尺寸、宽度和外形亦大致相同。亦即，第一段部410’上同样形成对应于前述平面部112’的至少一平面区域412’。因此，使用者可经由开口111’使第一段部410’恰容置于第一孔洞110’中，以将支撑件400’设置于第一电路板100’上。 [0084] 如图9所示，待支撑件400’设置于第一电路板100’上后，可将第二电路板200’放置于支撑件400’上，使第三段部440’设置于第二孔洞210’中。第一锁固件500’可穿过第二孔洞210’并进入螺孔430’中与支撑件400’结合，以将第二电路板200’固定于支撑件400’上。此时第二电路板200’的针脚220’连接第一电路板100’，且铜柱240’可穿过穿孔120’连接第一电路板100’。通过针脚220’和铜柱240’，第一、第二电路板100’、200’可在彼此之间传递信号及电力。 [0085] 接着，针脚220’和铜柱240’可以以焊接方式固定于第一电路板100’上，举例而言，针脚200’和铜柱240’可利用表面粘着技术(Surface-mount technology,SMT)固定于第一电路板100’上。由于针脚220’和铜柱240’已固定于第一电路板100’上，且第二电路板200’和支撑件400’之间已通过第一锁固件500’锁合，因此支撑件400’不会从开口111’处与第一电路板100’分离。再者，由于第一孔洞110’具有平面部112’，可避免支撑件400’相对于第一电路板100’旋转。 [0086] 支撑件400’的第二段部420’位于第一电路板100’和第二电路板200’之间，故可使第一电路板100’和第二电路板200’之间形成一间隙G’，第二电路板200’的位置可被提高。 [0087] 最后，如图9所示，第二锁固件600’可穿过壳体300’上的第三孔洞310’，并由第四段部450’进入螺孔430’中与支撑件400’结合，以将第一电路板100’固定于壳体300’上。同样的，第四段部450’可将第一电路板100’与壳体300’隔开。因此，即便壳体300’包括导电性材料(例如金属)，第一电路板100’也不会直接接触壳体300’而导致短路。 [0088] 于本实施例中，第一段部410’的宽度与第三段部440’以及第二孔洞210’的直径大致相同，且第二段部420’和第四段部450’的直径亦大致相同。于一些实施例中，第三段部440’、第四段部450’、壳体300’或第二锁固件600’可依需求而省略。 [0089] 因为本实施例的支撑件400’不需要经由焊接或压合方式固定，因此可减少制程及材料的费用，且当需要替换时亦可方便拆卸。 [0090] 综上所述，本发明提供一种具有支撑件的电子装置。通过前述支撑件，可使第一电路板和第二电路板之间产生间隙，并可在同一位置将两者固定，因此可增加更多可配置线路或散热的空间、并减少材料的费用，此外，还可减少对齐各元件间的和高度的制程，使制程更为简化。 [0091] 虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作变动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本发明公开内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。 [0092] 虽然本发明以前述数个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的变动与润饰。因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书的范围为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合皆介于本发明的范围内。 |
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