一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构及焊接方法 |
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| 申请号 | CN201710677531.8 | 申请日 | 2017-08-09 | 公开(公告)号 | CN107484402A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
| 申请人 | 上海小糸车灯有限公司; | 发明人 | 夏盛; 尹磊; 夏循; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种金属屏蔽罩与PCB板的 焊接 结构，金属屏蔽罩的 外延 设置外翻边，所述外翻边为金属屏蔽罩的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面，所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的翻边焊接在PCB板顶层外延一圈的焊接面上。本发明可以在金属屏蔽罩与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接，降低因焊接金属屏蔽罩产生位移而导致的产品不良。解决 现有技术 中焊接过程中金属屏蔽罩因产生位移而导致产品焊接不良的问题。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，所述的金属屏蔽罩焊接在PCB板顶层的表面，其特征在于， |
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| 说明书全文 | 一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构及焊接方法技术领域背景技术[0003] 由于电子电路的发展越来越趋于小型化与集成化，电路模块对可靠性的要求也就提升了新高度。通常的电路模块为了提高对电磁辐射的屏蔽能力都会使用金属屏蔽罩进行法拉第电笼屏蔽，那么金属屏蔽罩与PCB的配合结构就是非常重要的一个环节，这涉及到产品可能因为金属屏蔽罩焊接不良影响产品的焊接良率。 [0004] 目前行业内金属屏蔽的方法大多使用金属外壳通过螺丝或机械结构限位的方法进行固定。特别是在模块小型化的趋势下，由于金属外壳和机械安装本身无法满足小型化的要求，因此，使用金属外壳进行机械式的方法就变成了模块小型化的阻碍。 [0005] 同时，目前已经被广泛使用的表面焊接屏蔽罩的方法，由于在焊接过程中没有办法对金属屏蔽罩进行限位控制，常常会因为金属屏蔽罩安装或焊接时屏蔽罩发生位移导致与电子器件短路，导致产品的焊接良率不高。 发明内容[0006] 本发明的目的是提供一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，本发明通过设置卡扣固定结构，在焊接时，首先将金属屏蔽罩固定在PCB板上，然后再进行焊接，避免了焊接过程中金属屏蔽罩的移位，提高了焊接的良率，避免了电子器件短路的发生，用以解决现有技术在焊接金属屏蔽罩的过程中，焊接良率低、从而导致电子器件发生短路的问题。 [0007] 为实现上述目的，本发明的焊接结构的方案是：一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，所述的金属屏蔽罩焊接在PCB板顶层的表面，所述金属屏蔽罩的外延向外翻折形成外翻边，所述外翻边为金属屏蔽罩的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面，所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的焊接面上。 [0008] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩上的卡脚，以及位于PCB板上的卡槽。 [0009] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述金属屏蔽罩的周边设置至少两个卡脚，所述PCB板的对应位置设置有与各卡脚配合的卡槽。 [0010] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述金属屏蔽罩上的卡脚为倒着的“凸”形结构，所述PCB板上的卡槽为“凹”形结构。 [0011] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩上的卡槽，以及位于PCB板上的卡脚。 [0012] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述金属屏蔽罩的周边设置至少两个卡槽，所述PCB板的对应位置设置有与各卡槽配合的卡脚。 [0013] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述PCB板上的卡脚为“凸”形结构，所述金属屏蔽罩上的卡槽为倒着的“凹”形结构。 [0014] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述卡脚的长度小于PCB板的厚度，以使卡脚不影响PCB底层的焊接。 [0015] 进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述PCB板的输入输出功能引脚的焊盘设计在PCB板的底层，以使金属屏蔽罩与PCB板焊接后，构成芯片形式的控制模块。 [0016] 本发明还提供了一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接方法，本发明焊接方法的方案是：首先，通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩固定在PCB板顶层，实现金属屏蔽罩在PCB板上的焊接位置的固定；然后，将金属屏蔽罩的外翻边与PCB板顶层的外延一圈可焊接面焊接在一起，实现金属屏蔽罩与PCB板的稳定焊接。 [0017] 本发明达到的有益效果：本发明可以用于小型化的电路模块的设计，为模块小型化后提供了一个新的金属屏蔽的焊接方式。 [0019] 图1是本发明实施例一设置卡脚的金属屏蔽罩的结构示意图； [0020] 图2是本发明实施例一的金属屏蔽罩卡脚的示意图； [0021] 图3是本发明实施例一设置卡槽的PCB板的结构示意图。 具体实施方式[0022] 下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步详细的说明。 [0023] 本发明在对金属屏蔽罩和PCB板的焊接时，金属屏蔽罩是焊接在PCB板的顶层的表面的，金属屏蔽罩的外延向外弯折900，构成外翻边，该外翻边为金属屏蔽罩与PCB板的焊接面，PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面。 [0024] 焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前，将金属屏蔽罩固定在PCB板上，以避免焊接过程中金属屏蔽罩产生位移。 [0025] 焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的可焊接面上。从而可以避免焊接过程中金属屏蔽罩的移位，导致由于产品焊接不良引起的电子器件短路现象的发生。 [0026] 实施例一： [0027] 本实施例公开了一种用于金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，金属屏蔽罩的外延向0 外弯折90 ，构成外翻边，该外翻边为金属屏蔽罩与PCB板的焊接面，PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面。 [0028] 如图1-3所示，所述金属屏蔽罩的周边设置卡脚，所述PCB板的对应位置设置有与各卡脚配合的卡槽，所述的卡脚和卡槽配合，构成卡扣固定结构，本实施例的卡脚和卡槽均设置为两个(如图3中，A和B两个卡槽)，卡脚为倒着的“凸”形结构，卡槽为“凹”形结构，这种形状的卡扣结构，是一种嵌入式的卡扣固定结构。 [0029] 在焊接时，首先将卡脚插入卡槽内，将金属屏蔽罩固定，然后沿金属屏蔽罩的外翻边和PCB板顶层外延一圈的可焊接面进行焊接，将金属屏蔽罩和PCB板焊接在一起，其中卡脚和卡槽的位置不予焊接。当然，作为进一步地优化，卡脚和卡槽的设计可以设置为3个以上，以达到更高的稳定性。 [0031] 本实施例卡脚的长度设置为小于PCB板的厚度，使得焊接完成后的控制模块可以满足子母板的贴装工艺要求。本实施例的PCB板将输入输出引脚的焊盘设计在PCB板的底层，控制电路设计在PCB板的顶层，这样在屏蔽罩焊接上后成为一个芯片形式的控制模块，然后可以方便的二次焊接到其它的PCB板上。 [0032] 实施例二： [0033] 本实施例公开了一种用于金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，与实施例一的不同之处在于，将卡脚设置于PCB板上，卡槽设置于金属屏蔽罩上，卡脚为“凸”形结构，卡槽为倒着的“凹”形结构。在焊接时，首先将卡槽卡住卡脚，使金属屏蔽罩在PCB板上的位置固定，然后再进行焊接。 [0034] 本实施例由于卡脚位于PCB板，卡脚的长度自然小于或者等于PCB板的厚度。 [0035] 在其他实施例中，只要能够实现焊接前金属屏蔽罩在PCB板上的定位，任何形式的卡扣固定结构均在本发明的保护范围之内。 [0036] 本发明可以在金属屏蔽罩与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接，大大降低因焊接金属屏蔽罩产生位移而产生的产品不良。 |
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