一种摄像模组的底板及摄像模组 |
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| 申请号 | CN201710842370.3 | 申请日 | 2017-09-18 | 公开(公告)号 | CN107484348A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
| 申请人 | 信利光电股份有限公司; | 发明人 | 姚波; 刘自红; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种摄像模组的 底板 ，包括：所述底板包括导电层和PI膜；所述导电层为设置有连接摄像模组中各元器件的 电路 的导电层；所述PI膜为 覆盖 在所述导电层表面的PI膜。该底板创造性的使用了PI膜代替 现有技术 中通常使用的 喷涂 油墨层，并在起到了油墨层绝缘效果的同时，提供了更好的底板平整度，使得该底板平整度更好，镜头拍照效果更佳；本申请还同时公开了一种应用了该底板的摄像模组，具有上述有益效果。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和PI膜；所述导电层为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的导电层；所述PI膜为覆盖在所述导电层表面的PI膜。 |
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| 说明书全文 | 一种摄像模组的底板及摄像模组技术领域[0001] 本申请涉及摄像模组领域，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。 背景技术[0002] 随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，即拍摄效果、最终成像的要求也越来越高，而这些效果都与摄像模组的整体平整度密切相关。 [0003] 摄像模组的整体平整度主要体现在底板上，如果底板的平整度不够，设置在其上的感光芯片、镜头和IR片等的平整度也会受到影响，进而影响整个摄像模组的平整度，使得成像效果变差。现有技术中，整个摄像模组的平整度受到在印刷电路上喷涂的油墨层均匀程度的影响，因为采用喷涂工艺，油墨的均匀程度不受控制，使得底板的平整度不好。 [0005] 本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板平整度更好，进而使得应用了该底板的摄像模组平整度更好，镜头拍照效果更佳。 [0006] 为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和PI膜；所述导电层为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的导电层；所述PI膜为覆盖在所述导电层表面的PI膜。 [0007] 优选的，所述PI膜为通过高压被压贴合在所述底板上的PI膜。 [0008] 优选的，所述PI膜表面覆盖有塑封层。 [0009] 优选的，所述塑封层仅塑封在所述PI膜表面边缘。 [0011] 优选的，所述PI膜包括：热塑性聚酰亚胺薄膜。 [0012] 优选的，所述导电层包括：柔性印刷电路板。 [0013] 本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板。 [0014] 本申请所提供的一种摄像模组的底板，所述底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。 [0015] 显然，本申请所提供的技术方案，创造性的使用了PI膜代替现有技术中通常使用的喷涂油墨层，并在起到了油墨层绝缘效果的同时，提供了更好的底板平整度。该底板平整度更好，镜头拍照效果更佳。本申请同时还提供了一种摄像模组，具有上述有益效果，在此不再赘述。附图说明 [0016] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 [0017] 图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图 [0018] 图2为本发明实施例所提供的第二种摄像模组的底板的结构示意图。 具体实施方式[0019] 本申请的核心是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板平整度更好，进而使得应用了该底板的摄像模组平整度更好，镜头拍照效果更佳。 [0020] PCB(Printed Circuit Board，中文名为：印制电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为印刷电路板。印刷电路板通常在摄像模组中充当底板，即，摄像模组是由印刷电路板构成的底板加上设置在其上的感光芯片、IR片、各式元器件以及镜头等共同组成的，在底板确定后，感光芯片通常就设置在底板表面的正中间。 [0021] 因为底板是电子元器件的支撑体，是电子元器件之间电气连接的载体，故底板中上通常设置有多层的走线布局，该走线布局是根据将要设在在该底板上的各式元器件的型号、规格以及功能来设计的，如此一来，元器件设置完成、布局走线确定后，会存在很多的电气连接点，此时为底板的导电层已经构建完成，为防止不该导通的电气连接点之间互相绝缘，需要添加绝缘层。 [0022] 绝缘层的具体表现方式有很多，其中，使用最多的是采用喷涂工艺来将一定颜色的绝缘油墨喷涂至导电层的表面，以实现目的的绝缘效果，而喷涂工艺存在的一大问题就是，无法保证油墨喷涂的均匀性，因为受到喷涂工艺本身的限制，以及油墨喷嘴本身就是呈中间多、外侧少的油墨释放方式，故导致，底板导电层上的油墨层喷涂不均匀，使底板的平整度较差。 [0023] 之所以要保证底板的平整度，是因为导电层上充当绝缘层的绝缘油墨的喷涂不均，直接造成了设置在其上的感光芯片以及镜头的位置存在偏差，有可能一边高一边低、有可能设置的不稳固，导致感光芯片以及镜头的推拉承受力较小，在受到外径猛烈摇晃时，芯片以及镜头脱离应有位置，无法得到良好的成像效果，使得客户体验较差。 [0024] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。 [0025] 以下结合图1，图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图。 [0026] 该底板包括导电层100和PI膜200；导电层100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的导电层；PI膜200为覆盖在导电层100表面的PI膜。 [0027] 本申请创造性的使用PI膜(PolyimideFilm，中文名为：聚酰亚胺薄膜)代替现有技术中存在的喷涂油墨来形成覆盖在导电层100上的绝缘层。 [0028] 其中，聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜通常呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。其特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 [0029] 而聚酰亚胺通常分为两大类：(1)热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等；(2)热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品，BMI易加工但脆性较大。被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。 [0030] 考虑到，聚酰亚胺薄膜的作用是形成覆盖在导电层100上的绝缘层，其厚度的范围在0.008mm至0.125mm之间，且均拥有良好的绝缘效果。特别的，考虑到摄像模组的实际应用场景，通常选用热塑性聚酰亚胺薄膜。同时，区别于采用喷涂工艺的绝缘油墨，将聚酰亚胺薄膜覆盖在导电层100上的方式通常采用高压贴合的方式，即利用远高于普通大气压的压强来将聚酰亚胺薄膜压贴合在导电层100上，这种方式由于均匀受力，基本不会出现褶皱或气泡的现象，也就进而来带了区别于现有技术的显著提高的平整度。 [0031] 由于聚酰亚胺薄膜在满足功能要求的前提下，厚度可以做的很薄，通常可以不将其计算底板的厚度，同时，在单独使用FPC(Flexible Printed Circuit，中文名为：柔性电路板)时，可以在FPC表面覆盖完一整层聚酰亚胺薄膜的基础上，通过设置塑封层来加强底板的强度。进一步的，考虑到要满足强度要求所需使用的塑封层厚度，可以将塑封层仅设置在PI膜200的四周，即，只需通过设置在PI膜200四周的塑封层垫起与厚度相同的高度，来方便设置中间区域的感光芯片即可。 [0032] 其中，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；塑封层使用的采用可以为最常见的环氧塑封料；导电层也可以使用出FPC以外的刚性印刷电路板或者FPC加补强钢片组合等等，此处并不做具体限定，应视实际情况做出最合适的选择。 [0033] 基于上述技术方案，本申请实施例提供的一种摄像模组的底板，创造性的使用了PI膜代替现有技术中通常使用的喷涂油墨层，并在起到了油墨层绝缘效果的同时，提供了更好的底板平整度。该底板平整度更好，镜头拍照效果更佳。 [0034] 请参考图2，图2为本发明实施例所提供的第二种摄像模组的底板的结构示意图。 [0035] 该底板包括导电层和PI膜，PI膜表面覆盖有填充胶300。 [0036] 有关导电层和PI膜的具体内容已在上述实施例中做纤细说明，在此不再进行赘述。在完成底板导电层、PI膜的设置后，由于连接上的需要，会使得导电层上的元器件的一些电极露出在底板的表面上，用于与感光芯片和其它重要元器件进行电气连接，就如图2中所示，电极、针脚插槽以及感光芯片共同构成连接处400，本实施例创造性的通过将图2中所示的填充胶300来将连接处400围成的大体类似于“工”字状的区域，以在填充胶300在完全固化后，将连接处400紧密相连，以此来加强摄像模组底板、其上的各元器件的强度，最终实现加强整个摄像模组的强度。 [0037] 进一步，填充胶的点胶方式可以为在感光芯片上下方的电机、针脚插槽处进行横向涂抹成两条横线，并根据实际情况引导填充胶进行流动，以最终实现如图2所示的覆盖区域。同时，也可以同时覆盖住金线，可以同时增强金线的推拉力韧性。 [0038] 更进一步的，还可以考虑到填充胶300固化后的厚度问题，在PI膜表面设置有预设深度的凹槽，以使填充胶300固化后的表面高度与PI膜的表面相平齐。而填充胶300的选用也很灵活，可以包括热固胶等其它环氧类树脂化学胶水。 [0039] 基于上述技术方案，本申请实施例提供了一种摄像模组的底板，本申请通过在包含导电层和PI膜的摄像模组底板上，覆盖涂抹上填充胶，即通过填充胶将包含导电层和PI膜的底板以及应设置于该底板上的感光芯片和其它元器件紧密相连，固定它们的相对位置，来增加底板和整个摄像模组的整体强度。该底板强度高，同时也提高应用了该底板的摄像模组的整体强度。 [0040] 本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板，其余部分可参照现有技术，在此不再进行展开描述。本发明实施例最终能够实现的是：在常规导电层上压贴合上一层PI膜，再在该PI膜上设置相关的感光芯片、镜头等元器件，利用PI膜的高平整度，来整体提高摄像模组的平整度，而摄像模组整体平整度的提高，不仅可以使得感光芯片与底板的连接因减小的缝隙得到更加紧密的连接，间接的提升了感光芯片的推拉力要求，能够最终提成拍照体验。 [0041] 进一步的，本领域技术人员应能意识到更具本申请提供的基本方法原理结合实际情况可以存在很多的例子，在不付出足够的创造性劳动下，应均在本申请的保护范围内。 [0043] 本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。 |
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