一种摄像模组的底板及摄像模组 |
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| 申请号 | CN201710842376.0 | 申请日 | 2017-09-18 | 公开(公告)号 | CN107484333A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
| 申请人 | 信利光电股份有限公司; | 发明人 | 姚波; 刘自红; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种摄像模组的 底板 ，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的 电极 ，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。该底板创造性的利用填充胶来包裹金线，使得在填充胶 固化 后于金线紧密相连的同时，能够承担原有直径金线的韧性要求，即可以使用更小直径的金线，其只需提供各元器件的通信即可，能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本；本申请还同时公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。 |
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| 说明书全文 | 一种摄像模组的底板及摄像模组技术领域[0001] 本申请涉及摄像模组领域，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。 背景技术[0002] 随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，故应用于智能移动终端上的摄像模组在不断满足高性能的同时还要尽可能的缩小尺寸，且在尺寸变小的同时还需要保持原有的强度。 [0003] 摄像模组中存在各式元器件，通常包括：金线连接、针脚插槽连接以及其它连接方式，其中，使用金线将元器件之间相互连接时，考虑到摄像模组的应用环境，不可避免的会出现震动、推拉等外界影响因素。现有技术中，为保证金线的韧性满足实际情况要求，其直径通常不小于0.8mil，使得整个摄像模组成本较高。 [0004] 所以，如何在保证金线韧性的同时，提供一种金线直径更小的摄像模组是本领域技术人员亟待解决的问题。发明内容 [0005] 本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，其能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本。 [0006] 为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。 [0007] 优选的，所述填充胶为在所述底板的点胶区域进行点胶，以使所述填充胶在固化前流动包裹所述金线的填充胶。 [0008] 优选的，所述填充胶包括：热固胶。 [0010] 优选的，所述金线的直径范围为0.5至0.7mil。 [0011] 优选的，所述绝缘层为PI膜。 [0012] 优选的，所述绝缘层表面设置有预设深度的凹槽，用以放置所述金线。 [0013] 本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板。 [0014] 本申请所提供的一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述金线表面包裹有用以加固所述金线的填充胶，所述金线直径小于0.8mil。 [0015] 显然，本申请所提供的技术方案，创造性的利用填充胶来包裹金线，使得在填充胶固化后于金线紧密相连的同时，能够承担原有直径金线的韧性要求，即可以使用更小直径的金线，其只需提供各元器件的通信即可。该底板能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本。本申请同时还提供了一种摄像模组，具有上述有益效果，在此不再赘述。附图说明 [0016] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 [0017] 图1为本申请实施例所提供的一种摄像模组的底板中金线的结构示意图； [0018] 图2为本申请实施例所提供的一种摄像模组底板的结构示意图。 具体实施方式[0019] 本申请的核心是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，其能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本。 [0020] PCB(Printed Circuit Board，中文名为：印制电路板)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为印刷电路板。在现有印刷电路板中设置有各式元器件，以及使得各元器件相互连接的内部导线，而同时也会不可避免的，需要印刷电路板上的各元器件与设置在印刷电路板上其它元器件之间的连接。 [0021] 例如，在摄像模组中，印刷电路板上的通常还设置有感光芯片、IR片以及镜头、电容等，而感光芯片的封装方式通常采用复数个对称的针脚，而将感光芯片与印刷电路板相互连接起来的方式，一般是通过在印刷电路板上开有与针脚数对应数量的、上下相互对称的针脚插槽，以便于感光芯片将其针脚插入对应的插槽来实现良好的连接和固定。 [0022] 此外，在印刷电路板上还会将一些内部连接处的电极暴露在表面，之所以要暴露在印刷电路板的表面，是因为这些特殊的电极需要与设置在印刷电路板上的其它元器件实现有效的电气连接，而考虑到连接的有效性、成本、连接效果等诸多因素，可以选用多种材料来实现。 [0023] 例如，金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线，之所以是这几种元素，是因为在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。而通常情况下，由于金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，一般选用纯正的金线。 [0024] 纯正的金线是由金纯度为99.99％以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素，应用在摄像模组中的金线有0.9mil、1.0mil、1.2mil等几种，mil(密耳，是一种线径单位)＝0.001英寸，结合英寸与国际通用长度单位的换算公式，即1mil＝1/1000英寸＝0.0254mm，之所以常用的金线的直径为0.9mil、1.0mil、1.2mil，是因为考虑到该摄像模组通常应用在智能移动终端，而智能移动终端随外界实际环境的不同，不可避免的会受到晃动、碰撞等，即要满足外界各种环境下对连接金线的推拉力韧性，故金线的直径需要满足上述要求。 [0025] 由于纯正的由纯度为99.99％以上的金的拉丝而成，且包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素的金线成本较高，会带来较高的模组封装成本，故如何在满足推拉力韧性要求的同时，尽可能的减小金线的直径是本申请论述的地方。 [0026] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。 [0027] 以下结合图1，图1为本申请实施例所提供的一种摄像模组的底板中金线的结构示意图。 [0028] 该底板包括导电层和绝缘层，绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，电极通过金线连接导电层，金线100表面包裹有用以加固金线100的填充胶200，金线100直径小于0.8mil。 [0029] 本申请创造性的使用了填充胶200来包裹金线100，利用填充胶200将金线100完全包裹住，可以将原本完全由金线100承受的推拉力转给填充胶200来承担，如此一来，金线100只需实现电机与其它元器件之间的电气连接即可，无需考虑通过增加直径来保证自身的推拉力韧性。 [0030] 具体的实现方式多种多样，例如，可以在完成连接后，在每根金线100上进行点胶，利用填充胶200的流动性加上根据实际情况而定的外界引导来在金线100上实现完全包裹，并在填充胶200完全固化后即可进行下一步的封装步骤。 [0031] 也可以一开始就将每根金线100包裹好填充胶200，并在两端露出一段长度实现电气连接即可，由于填充胶200本身并不导电，也就无需考虑担心其会产生异常的后果，可以有效的实现连接。 [0032] 填充胶的种类有很多，主要是利用成份是环氧树脂类的化学胶水，来对特定封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将芯片底部空隙大面积(一般覆盖80％以上)填满，从而达到加固的目的，增强该特定封装模式的芯片和印刷电路板之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在该特定封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的；也可以像本申请一样使用在金线上，通过固化后来替代金线承受推拉力。 [0033] 其中，上述的摄像模组的底板中的导电层可以为聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板，也可以其它适用于摄像模组中的其它类型印刷电路板，绝缘层可以采用更为有效的PI膜，详细内容将在下述实施例中做详细说明。采用本申请方案的金线100的直径可以缩小至0.5至0.7mil的一个范围内。特别的，考虑到摄像模组的整体平整度，也为了进一步加强金线100的推拉力韧性，可以在绝缘层表面设置有预设深度的凹槽，用以放置金线100加包裹该金线100的填充胶200，使得紧密连接的两者在正好嵌入摄像模组的底板表面。 [0034] 基于上述技术方案，本申请实施例提供的摄像模组的底板，该底板创造性的利用填充胶来包裹金线，使得在填充胶固化后于金线紧密相连的同时，能够承担原有直径金线的韧性要求，即可以使用更小直径的金线，其只需提供各元器件的通信即可。该底板能够在保证金线韧性的同时，使得金线直径更小，降低生产制造成本。 [0035] 以下结合图2，图2为本申请实施例所提供的一种摄像模组底板的结构示意图。 [0036] 在本发明实施例中，所述导电层与绝缘层与上述发明实施例中的导电层与绝缘层一致，在此不再进行赘述。 [0037] 在完成底板导电层、绝缘层的设置后，由于连接上的需要，会使得导电层上的元器件的一些电极露出在底板的表面上，用于与感光芯片和其它重要元器件进行电气连接，就如图1中所示，电极、针脚插槽以及感光芯片共同构成连接处300，本实施例创造性的通过将图1中所示的填充胶200来将连接处300围成的大体类似于“工”字状的区域，以在填充胶200在完全固化后，将连接处300紧密相连，以此来加强摄像模组底板、其上的各元器件的强度，最终实现加强整个摄像模组的强度。 [0038] 更进一步的，还可以考虑到填充胶200固化后的厚度问题，在绝缘层表面设置有预设深度的凹槽，以使填充胶200固化后的表面高度与绝缘层的表面相平齐。 [0039] 在本发明实施例中，可以进一步的使用PI膜(PolyimideFilm，中文名为：聚酰亚胺薄膜)代替现有技术中存在的喷涂油墨来形成覆盖在导电层100上的绝缘层。 [0040] 其中，聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜通常呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。其特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 [0041] 而聚酰亚胺通常分为两大类：(1)热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等；(2)热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品，BMI易加工但脆性较大。被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。 [0042] 考虑到，聚酰亚胺薄膜的作用是形成覆盖在导电层上的绝缘层，其厚度的范围在0.008mm至0.125mm之间，且均拥有良好的绝缘效果。特别的，考虑到摄像模组的实际应用场景，通常选用热塑性聚酰亚胺薄膜。同时，区别于采用喷涂工艺的绝缘油墨，将聚酰亚胺薄膜覆盖在导电层上的方式通常采用高压贴合的方式，即利用远高于普通大气压的压强来将聚酰亚胺薄膜压贴合在导电层上，这种方式由于均匀受力，基本不会出现褶皱或气泡的现象，也就进而来带了区别于现有技术的显著提高的平整度。 [0043] 由于聚酰亚胺薄膜在满足功能要求的前提下，厚度可以做的很薄，通常可以不将其计算底板的厚度，同时，在单独使用FPC(Flexible Printed Circuit，中文名为：柔性电路板)时，可以在FPC表面覆盖完一整层聚酰亚胺薄膜的基础上，通过设置塑封层来加强底板的强度。进一步的，考虑到要满足强度要求所需使用的塑封层厚度，可以将塑封层仅设置在PI膜200的四周，即，只需通过设置在PI膜200四周的塑封层垫起与厚度相同的高度，来方便设置中间区域的感光芯片即可。 [0044] 其中，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；塑封层使用的采用可以为最常见的环氧塑封料；导电层也可以使用出FPC以外的刚性印刷电路板或者FPC加补强钢片组合等等，此处并不做具体限定，应视实际情况做出最合适的选择。 [0045] 本发明实施例所提供的一种摄像模组的底板，使用了PI膜代替现有技术中通常使用的喷涂油墨层，并在起到了油墨层绝缘效果的同时，提供了更好的底板平整度。该底板平整度更好，镜头拍照效果更佳。 [0046] 本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板，其余部分可参照现有技术，在此不再进行展开描述。 [0047] 进一步的，本领域技术人员应能意识到更具本申请提供的基本方法原理结合实际情况可以存在很多的例子，在不付出足够的创造性劳动下，应均在本申请的保护范围内。 [0049] 本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。 |
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