[0001] 本发明属于PCB设计领域，具体涉及一种挖空差分对过孔处铜箔的方法。

[0002] 服务器板卡在PCB 设计阶段，为保证高速信号线过孔前后的阻抗一致，在设计中需要挖空差分对过孔处的铜箔。通常需。要手动查看过孔铜环的尺寸，在过孔组成的区域添加除差分对走线的其他层面禁止布线区域，导致Layout工程师工作量较大，设计效率较低。

[0003] 此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，是非常有必要的。

[0004] 本发明的目的在于，针对上述PCB 设计阶段手动挖空差分对过孔处铜箔工作量大的缺陷，提供一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，以解决上述技术问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：
步骤1.设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块；
步骤2.在菜单中设定挖空差分对过孔处铜箔选择项并与步骤1的功能模块对应；
步骤3.判断是否有需要挖空铜箔的差分对过孔，
若有，选择菜单中的挖空差分对过孔处铜箔选择项，进入步骤4；
若无，进入步骤6；
步骤4.选择需要挖空铜箔的差分对过孔；
步骤5.自动在选定的差分对过孔周边添加所需层面的禁止布线区域；返回步骤3；
步骤6.结束。

[0006] 进一步地，步骤1设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块，具体步骤如下：步骤1-1.自动获取选择的差分对过孔的信息，所述差分对过孔的信息包括差分对过孔的走线层、差分对过孔中每个过孔的铜环外圈直径尺寸D、差分对过孔中两个过孔的中心点O1和O2以及差分对过孔中两个过孔共同的中心点O；
步骤1-2. 设定第一设定距离L；
步骤1-3.设定差分对过孔组区域，所述差分对过孔组区域包括选定的差分对过孔及差分对过孔中两个过孔之间的区域，且两个过孔之间的区域与两个过孔的中心点01和O2的连线平行；
步骤1-4.从差分对过孔的两个过孔共同的中心点O开始，沿着差分对过孔组的最外边形状向外延伸第一设定距离L，形成禁止布线区域；
步骤1-5.进入步骤2。

[0007] 进一步地，所述第一设定距离L为4mil。

[0008] 进一步地，PCB设计过程在Allergo环境进行，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空差分对过孔处铜箔功能模块。

[0009] 进一步地，步骤5中的所需层面为除差分对走线层外的其他PCB布线层。

[0010] 本发明的有益效果在于：本发明通过设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块并与菜单项相对应，能够一键挖空差分对过孔处的铜箔，提高Layout设计效率，减少Layout工程师手动操作的工作量。

[0011] 此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

[0012] 由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明

[0013] 图1为本发明的方法流程图；图2为设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块的流程图；
图3为实施例1的需要挖空差分对过孔处铜箔的差分信号线走线示意图；
图4为实施例1的需要挖空差分对过孔处铜箔的PCB层叠示意图；
图5为实施例1的差分对过孔在所需层面挖空铜箔前的示意图；
图6为实施例1的差分对过孔在所需层面挖空铜箔后的示意图；
图7为实施例1的差分对过孔组区域的形成示意图；
图8为菜单中在挖空差分对过孔处铜箔的选项示意图；
其中，1.第一差分对正信号过孔；2.第一差分对负信号过孔；O1.第一差分对正信号过孔的中心；O2.第一差分对负信号过孔的中心；O. 第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2两个过孔共同的中心点。

[0014] 具体实施方式：为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明具体实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0015] 如图1所示，本发明提供一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：步骤1.设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块；PCB设计过程在Allergo环境进行，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空差分对过孔处铜箔功能模块；
如图2所示，步骤1的具体步骤如下：
步骤1-1.自动获取选择的差分对过孔的信息，所述差分对过孔的信息包括差分对过孔的走线层、差分对过孔中每个过孔的铜环外圈直径尺寸D、差分对过孔中两个过孔的中心点O1和O2以及差分对过孔中两个过孔共同的中心点O；
步骤1-2. 设定第一设定距离L，第一设定距离L为4mil；
步骤1-3.设定差分对过孔组区域，所述差分对过孔组区域包括选定的差分对过孔及差分对过孔中两个过孔之间的区域，且两个过孔之间的区域与两个过孔的中心点01和O2的连线平行；
步骤1-4.从差分对过孔的两个过孔共同的中心点O开始，沿着差分对过孔组的最外边形状向外延伸第一设定距离L，形成禁止布线区域；
步骤1-5.进入步骤2；
步骤2.在菜单中设定挖空差分对过孔处铜箔选择项并与步骤1的功能模块对应；
步骤3.判断是否有需要挖空铜箔的差分对过孔，
若有，选择菜单中的挖空差分对过孔处铜箔选择项，进入步骤4；
若无，进入步骤6；
步骤4.选择需要挖空铜箔的差分对过孔；
步骤5.自动在选定的差分对过孔周边添加所需层面的禁止布线区域；返回步骤3；所需层面为除差分对走线层外的其他PCB布线层；
步骤6.结束。

[0016] 实施例1如图3所示，需要挖空第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2在差分对走线层外的其他PCB布线层对应位置的铜箔；如图8所示，选择挖空差分对过孔处铜箔的菜单选择项“void for Diff via”，点选需要挖空铜箔的差分对过孔，挖空第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2处在所需层面的铜箔；
自动获取差分对过孔的信息；
自动获取第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2的走线层，如图3所示，第一差分对正信号和第一差分对负信号从顶层Top层出线，通过第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2换层到底层Bottom层，走线结束，如图4 的12层PCB层叠示意图所示，需要在除去顶层Top层、Bottom层的其他层面挖空第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2处铜箔，其他层面为GND1、Signal1、GND2、Signal2、GND/Power、GND/Power、Signal3、GND3、Signal4以及GND4；
如图7所示，另外自动获取第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2的铜环外圈直径尺寸、第一差分对正信号过孔1的中心点O1、第一差分对负信号过孔2的中心点O2以及第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2两个过孔共同的中心点O；
设定第一设定距离为L为4mil；
设定第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2的过孔组区域，如图7所示，过孔组区域包括第一差分对正信号过孔1、第一差分对负信号过孔2及第一差分对正信号过孔
1和第一差分对负信号过孔2之间的区域，且第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2之间的区域与第一差分对正信号过孔1的中心点O1和第一差分对负信号过孔2的中心点O2的连线平行；
第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2在除顶层Top层、Bottom层的其他层面的挖空铜箔之前的示意图如图5所示；
如图7所示，从第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2共同的中心点O开始，沿着差分对过孔组的最外边椭圆形状向外延伸第一设定距离4mil，形成禁止布线区域；
第一差分对正信号过孔1和第一差分对负信号过孔2在除顶层Top层、Bottom层的其他层面的挖空铜箔之后的示意图如图6所示。

[0017] 本发明的实施例是说明性的，而非限定性的，上述实施例只是帮助理解本发明，因此本发明不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他的具体实施方式，同样属于本发明保护的范围本，发明应用的范围不限于服务器板卡的PCB设计阶段，凡是在其他需要挖空差分对过孔处铜箔的PCB设计阶段使用本发明的技术方案同样属于本发明的保护范围。