一种功率放大器 |
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| 申请号 | CN201710818969.3 | 申请日 | 2017-09-12 | 公开(公告)号 | CN107426920A | 公开(公告)日 | 2017-12-01 |
| 申请人 | 广州市天歌音响设备有限公司; | 发明人 | 谢良; 洪详勇; | ||||
| 摘要 | 本 发明 实施例 公开了一种功率 放大器 ，将设置有高压 电路 的第一层PCB板和设置有低压电路的第二层PCB板设计为双层结构并通过导电 螺柱 连接，摒弃了现有的飞线连接方式，导电螺柱既可以起到导电作用，又可以起到 支撑 作用，解决了现有 功率放大器 中高压电路和低压电路之间采用飞线连接的方式存在的成本较高、需要二次人工组装从而增加人 力 成本、容易出现接插错误从而造成严重的后果、由于传输的功率较大对接 插件 要求较高且长时间使用后容易产生 接触 不良甚至于发热、打火、起火等更为严重后果的技术问题。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种功率放大器，其特征在于，包括：功率放大器外壳、设置有高压电路的第一层PCB板、设置有低压电路的第二层PCB板、导电螺柱； |
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| 说明书全文 | 一种功率放大器技术领域背景技术[0002] 功率放大器(英文名称：power amplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。 [0003] 由于功率放大器中，高压电路和低压电路共存，并且相互之间交错。为了将高压电路与低压电路隔离开，避免对低压电路产生的干扰，现有的功率放大器中只能通过外部飞线的方式来解决这一矛盾，也就是将高压线路从电源端，使用额外的电线，跳接到需要高压的PCB部分，并采用大功率接插件接入到PCB上。 [0004] 然而，采用飞线的方式，成本较高；需要二次人工组装，增加人力成本，并且容易出现接插错误从而造成严重的后果；由于传输的功率较大，对接插件要求较高，且长时间使用后，接插件的接触部分容易因氧化而产生较大的阻抗，会产生接触不良甚至于发热、打火、起火等更为严重的后果。 发明内容[0005] 本发明实施例公开了一种功率放大器，将设置有高压电路的第一层PCB板和设置有低压电路的第二层PCB板设计为双层结构并通过导电螺柱连接，摒弃了现有的飞线连接方式，导电螺柱既可以起到导电作用，又可以起到支撑作用，解决了现有功率放大器中高压电路和低压电路之间采用飞线连接的方式存在的成本较高、需要二次人工组装从而增加人力成本、容易出现接插错误从而造成严重的后果、由于传输的功率较大对接插件要求较高且长时间使用后容易产生接触不良甚至于发热、打火、起火等更为严重后果的技术问题。 [0006] 本发明实施例公开了一种功率放大器，包括：功率放大器外壳、设置有高压电路的第一层PCB板、设置有低压电路的第二层PCB板、导电螺柱； [0007] 所述第二层PCB板上的所述低压电路需要高压的部位通过所述导电螺柱与所述第一层PCB板上的所述高压电路电性连接； [0008] 所述第一层PCB板和所述第二层PCB板均与电源连接； [0009] 所述第一层PCB板或所述第二层PCB板与所述功率放大器外壳固定连接。 [0010] 优选地， [0011] 所述第一层PCB板与所述功率放大器外壳固定连接； [0012] 所述第二层PCB板位于所述第一层PCB板的上方。 [0013] 优选地， [0014] 所述导电螺柱为铜螺柱。 [0015] 优选地， [0016] 所述功率放大器还包括导电螺丝； [0017] 所述第一层PCB板和所述第二层PCB板上均设置有定位孔； [0018] 所述导电螺柱两端设置有螺丝孔； [0019] 所述导电螺丝穿过所述定位孔与所述导电螺柱连接。 [0020] 优选地， [0021] 所述功率放大器外壳上设置有散热孔。 [0022] 优选地， [0024] 所述散热孔设置在所述通风道端口处的述功率放大器外壳上。 [0025] 优选地， [0026] 所述第一层PCB板和所述第二层PCB板之间的通风道中设置有散热风扇。 [0027] 优选地， [0028] 所述风扇设置在所述通风道的端部。 [0029] 优选地， [0030] 所述功率放大器外壳与所述第一层PCB板或所述第二层PCB板连接一侧设置有散热器。 [0031] 优选地， [0032] 所述散热器表面设置有若干沟槽，用于增大散热面积。 [0033] 从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点： [0034] 1、本发明实施例提供了一种功率放大器，将设置有高压电路的第一层PCB板和设置有低压电路的第二层PCB板设计为双层结构并通过导电螺柱连接，摒弃了现有的飞线连接方式，双层结构的设计使得高压电路和低压电路之间的隔离距离更大，防干扰性和安全性更好，而且可以优化功率放大器内部的结构布局，有效地减少PCB面积，有助于缩小产品的尺寸，大幅度降低产品的成本，；导电螺柱既可以起到导电作用，又可以起到支撑作用，解决了现有功率放大器中高压电路和低压电路之间采用飞线连接的方式存在的成本较高地技术问题；导电螺柱与第一层PCB板和第二层PCB板的精准连接可以有效避免飞线容易接错的技术问题；而且导电螺柱可以比较牢固地锁定高压传输地接触面，解决了现有功率放大器中高压电路和低压电路之间采用飞线连接的方式会由于传输的功率较大对接插件要求较高的技术问题，同时也解决了长时间使用后接插件的接触部分容易因氧化而产生较大的阻抗从而产生接触不良甚至于发热、打火、起火等更为严重后果的技术问题。 [0035] 2、本发明实施例提供了一种功率放大器，第一层PCB板和第二层PCB板的双层结构使得第一层PCB板和第二层PCB板之间形成规则的通风道，而解决了飞线连接方式造成的功率放大器内部电线排布散乱、占用空间从而影响空气的流通的技术问题，而且通风道与散热孔和散热风扇配合，可以更好地实现散热，提高功率放大器元器件的寿命。附图说明 [0036] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 [0037] 图1为本发明实施例中提供的一种功率放大器内部的结构示意图。 具体实施方式[0038] 本发明实施例公开了一种功率放大器，将设置有高压电路的第一层PCB板2和设置有低压电路的第二层PCB板1设计为双层并通过导电螺柱3连接，摒弃了现有的飞线连接方式，导电螺柱3既可以起到导电作用，又可以起到支撑作用，解决了现有功率放大器中高压电路和低压电路之间采用飞线连接的方式存在的成本较高、需要二次人工组装从而增加人力成本、容易出现接插错误从而造成严重的后果、由于传输的功率较大对接插件要求较高且长时间使用后容易产生接触不良甚至于发热、打火、起火等更为严重后果的技术问题。 [0039] 请参阅图1，本发明实施例中提供的一种功率放大器的一个实施例包括：功率放大器外壳7、设置有高压电路的第一层PCB板2、设置有低压电路的第二层PCB板1、导电螺柱3、导电螺丝4，第二层PCB板1上的低压电路需要高压的部位通过导电螺柱3与第一层PCB板2上的高压电路电性连接，第一层PCB板2和第二层PCB板1均与电源连接，第一层PCB板2或第二层PCB板1与功率放大器外壳7固定连接；优选地，第一层PCB板2与功率放大器外壳7固定连接，第二层PCB板1位于第一层PCB板2的上方；导电螺柱3优选为铜螺柱；第一层PCB板2和第二层PCB板1上均设置有定位孔，导电螺柱3两端设置有螺丝孔，导电螺丝4穿过定位孔与导电螺柱3连接，导电螺柱3与定位孔的精确匹配，避免了飞线容易因为人工接插而产生接插错误的技术问题。 [0040] 功率放大器外壳7上还设置有散热孔6；第一层PCB板2和第二层PCB板1之间形成通风道，散热孔6优选设置在通风道端口处的述功率放大器外壳7上；第一层PCB板2和第二层PCB板1之间的通风道中还可以设置有散热风扇5，风扇优选设置在通风道的端部。 [0041] 功率放大器外壳7与第一层PCB板2或第二层PCB板1连接一侧设置有散热器，散热器表面设置有若干沟槽，用于增大散热面积。 [0042] 上面是对一种功率放大器的结构和连接方式进行的详细说明，为便于理解，下面将以一具体应用场景对一种功率放大器的应用进行说明，应用例包括： [0043] 如图1所示，设置有高压电路的第一层PCB板2设置在底层与功率放大器外壳7连接，设置有低压电路的第二层PCB板1设置在第一层PCB板上层，第二层PCB板1上的低压电路需要高压的部位通过导电螺柱3和导电螺丝4与第一层PCB板2上的高压电路电性连接，同时，导电螺柱3还起到支撑作用，无需设置单独的支撑组件，实现高压电路和低压电路的隔离；并且，第一层PCB板2和第二层PCB板1之间形成了通风道，在通风道一端尽头处的功率放大器外壳7上设置有散热孔6，在通风道的另一端设置有散热风扇5，散热风扇5、通风道以及散热孔6共同配合，形成功率放大器的有效散热结构。 [0044] 以上对本发明所提供的一种功率放大器进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。 |
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