带电路的悬挂基板及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201710333217.8 | 申请日 | 2017-05-12 | 公开(公告)号 | CN107393567A | 公开(公告)日 | 2017-11-24 |
| 申请人 | 日东电工株式会社; | 发明人 | 奥野智明; 坂仓孝俊; 高野誉大; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种带 电路 的悬挂 基板 及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1 端子 以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的 位置 ，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相 接触 时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于， |
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| 说明书全文 | 带电路的悬挂基板及其制造方法[0001] 本申请主张2016年5月12日提出申请的日本国特许出愿No.2016－095973的优先权，其公开内容直接编入本申请。 技术领域背景技术[0004] 例如，提出了一种带电路的悬挂基板，包括：压电前侧端子及压电后侧端子、在压电前侧端子和压电后侧端子之间架设的压电元件、以及从压电前侧端子和压电后侧端子之间通过并且在厚度方向上与压电元件相对的薄区域(例如，参照日本特开2012－099204号公报(图3))。 [0005] 日本特开2012－099204号公报(图3)所述的薄区域位于比压电前侧端子和压电后侧端子间的中央靠后侧(压电后侧端子侧)的位置。 [0006] 并且，在日本特开2012－099204号公报(图3)中，为了得到带电路的悬挂基板，首先，形成压电前侧端子、压电后侧端子以及薄区域，之后，在压电前侧端子以及压电后侧端子分别设置软钎料球，之后，通过使软钎料球熔融而使压电前侧端子以及压电后侧端子与压电元件电连接。 [0007] 另外，在日本特开2012－099204号公报(图3)中，压电元件与薄区域隔有微小间隔。 发明内容[0008] 但是，根据带电路的悬挂基板的层结构，存在薄区域与压电元件接触的情况。在该情况下，若使软钎料球熔融，则由于压电元件与所述薄区域相接触，因此压电元件会倾斜。具体而言，压电元件以在厚度方向上压电元件的前端部向压电前侧端子靠近而压电元件的后端部远离压电后侧端子的方式倾斜。于是，与压电元件不倾斜的情况相比，压电元件的后端部在上下方向上突出，该压电元件的后端部会与安装于带电路的悬挂基板的载荷臂等零部件接触，因此，存在具有带电路的悬挂基板以及载荷臂的磁头悬架组件无法实现功能这样的不良状况。 [0009] 本发明提供一种可靠性优良的带电路的悬挂基板及其制造方法。 [0010] 本发明(1)包含一种带电路的悬挂基板，其包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与所述第1端子以及所述第2端子电连接的方式架设于所述第1端子以及所述第2端子；相对部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第2端子侧的位置，与所述压电元件相对；补偿部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第1端子侧的位置，对所述相对部与所述压电元件相接触时产生的所述压电元件的倾斜的程度进行补偿。 [0011] 采用该带电路的悬挂基板，能够利用补偿部，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。因此，与没有对压电元件的倾斜的程度进行补偿的情况相比，能够抑制因倾斜引起的压电元件的端部向厚度方向突出。结果，该带电路的悬挂基板的可靠性优良。 [0012] 本发明(2)包含所述(1)所述的带电路的悬挂基板，所述第1端子具有与所述压电元件相对的第1相对面，所述第2端子具有与所述压电元件相对的第2相对面，所述第1相对面以及所述第2相对面在所述第1端子以及所述第2端子与所述压电元件相对的相对方向上配置在同一位置，所述相对部具有与所述压电元件相对的第3相对面，所述补偿部具有与所述压电元件相对的第4相对面，所述第3相对面以及所述第4相对面在所述相对方向上配置在比沿着所述第1相对面以及所述第2相对面的假想面靠所述压电元件侧的位置[0013] 相对部的第3相对面在相对方向上配置在比沿着第1相对面以及第2相对面的假想面靠压电元件侧的位置，因此，与没有对压电元件的倾斜的程度进行补偿的情况相比，压电元件的端部向压电元件侧突出。 [0014] 但是，在该带电路的悬挂基板中，补偿部的第4相对面在相对方向上也也配置在比假想面靠压电元件侧。因此，能够可靠地对压电元件的倾斜的程度进行补偿。 [0015] 本发明(3)包含所述(1)或(2)所述的带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板还包括：导体层，其具有所述第1端子及所述第2端子；绝缘层，其支承所述导体层，所述补偿部由所述绝缘层和/或所述导体层形成。 [0016] 若补偿部由其他构件形成，则会使结构复杂化。 [0017] 但是，在该带电路的悬挂基板中，补偿部由绝缘层和/或导体层形成，因此能够使结构简化。 [0018] 本发明(4)包含一种带电路的悬挂基板，其包括：第1端子及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；相对部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第2端子侧的位置，能够与压电元件相对，所述压电元件以与所述第1端子及所述第2端子电连接的方式架设于所述第1端子以及所述第2端子；补偿部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第1端子侧的位置，能够与所述压电元件相对，所述补偿部对所述相对部与所述压电元件相接触时产生的所述压电元件的倾斜的程度进行补偿。 [0019] 采用该带电路的悬挂基板，能够利用补偿部对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。因此，与没有进行压电元件的倾斜的程度的补偿的情况相比，能够抑制因倾斜引起的压电元件的端部向厚度方向突出。结果，该带电路的悬挂基板的可靠性优良。 [0020] 本发明(5)包含一种带电路的悬挂基板的制造方法，其包括：工序(1)，在该工序(1)中，将第1端子以及第2端子相互隔开间隔地配置；工序(2)，在该工序(2)中，将相对部配置在所述第1端子和所述第2端子间的、比所述第1端子和所述第2端子间的中央靠所述第2端子侧的位置；工序(3)，在该工序(3)中，将补偿部配置在所述第1端子和所述第2端子间的、比所述第1端子和所述第2端子间的中央靠所述第1端子侧的位置；工序(4)，在该工序(4)中，将加热能熔融接合剂设于所述第1端子以及所述第2端子；工序(5)，在该工序(5)中，将压电元件架设于所述第1端子以及所述第2端子，且，以该压电元件与所述相对部以及所述补偿部相对的方式使该压电元件与所述接合剂相对配置；以及工序(6)，在该工序(6)中，加热所述接合剂，将所述压电元件与所述第1端子以及所述第2端子电连接，在所述工序(5)和/或所述工序(6)中，所述补偿部对所述相对部与所述压电元件相接触时产生的所述压电元件的倾斜的程度进行补偿。 [0021] 采用该方法，在工序(5)和/或工序(6)中，补偿部对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。因此，能够对因相对部与压电元件的接触而产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。结果，与没有进行压电元件的倾斜的程度的补偿的情况相比，能够抑制因倾斜引起的压电元件的端部向厚度方向突出。因此，能够得到可靠性优良的带电路的悬挂基板。 [0023] 图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。 [0024] 图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的前端部的俯视图。 [0025] 图3表示图2所示的带电路的悬挂基板的压电前侧端子、压电后侧端子以及相对部的放大俯视图。 [0026] 图4表示图2所示的带电路的悬挂基板的沿A－A线的剖视图。 [0027] 图5表示从下方观察图3所示的压电前侧端子以及压电后侧端子的立体图。 [0028] 图6A～图6G表示用于制造图4所示的带电路的悬挂基板的工序图， [0029] 图6A表示准备金属支承基板的工序， [0030] 图6B表示设置基底绝缘层的工序， [0031] 图6C表示设置导体层的工序， [0032] 图6D表示设置覆盖绝缘层的工序， [0033] 图6E表示形成基板开口部的工序， [0034] 图6F表示除去前侧端子形成部以及后侧端子形成部中的基底绝缘层的下端部的工序， [0035] 图6G表示设置接合剂以及压电元件的工序。 [0036] 图7表示以往技术的带电路的悬挂基板的因相对部与压电元件接触而压电元件产生倾斜的形态。 [0037] 图8A以及图8B是图6所示的制造方法的变形例的工序图， [0038] 图8A表示设置压电元件的工序， [0039] 图8B表示使接合剂再次流动的工序。 [0040] 图9是图4所示的带电路的悬挂基板的变形例，表示补偿部由覆盖绝缘层形成的形态。 [0041] 图10是图4所示的带电路的悬挂基板的变形例，表示补偿部由导体层形成的形态。 具体实施方式[0042] 在图1中，纸面左右方向为带电路的悬挂基板的长度方向(第1方向)，纸面左侧为前侧(长度方向一侧、第1方向一侧)，纸面右侧为后侧(长度方向另一侧、第1方向另一侧)。 [0043] 在图1中，纸面上下方向为带电路的悬挂基板的宽度方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面上侧为左侧(第2方向一侧)，纸面下侧为右侧(第2方向另一侧)。 [0044] 在图1中，纸面纸厚方向为带电路的悬挂基板的厚度方向(与第1方向以及第2方向正交的第3方向，相对方向的一例)，纸面跟前侧为上侧(第3方向一侧)，纸面进深侧为下侧(第3方向另一侧)。 [0045] 具体而言，方向遵照各图中图示出的方向箭头。 [0046] 以下，参照图1～图5来对本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式进行说明。 [0047] 1.带电路的悬挂基板的基本构成 [0048] 如图1所示，带电路的悬挂基板1具有沿前后方向延伸的大致平板形状。 [0049] 如图4所示，带电路的悬挂基板1包括金属支承基板2、设于其上的基底绝缘层3、设于基底绝缘层3之上的导体层4、以及以覆盖导体层4的方式设于基底绝缘层3之上的覆盖绝缘层5。带电路的悬挂基板1具有作为压电元件的一例的压电元件11。 [0050] 1－1.金属支承基板 [0051] 如图1所示，金属支承基板2具有沿长度方向延伸的俯视大致矩形平带状。如图1以及图2所示，金属支承基板2在前端部具有在金属支承基板2的厚度方向贯通的俯视大致矩形形状的基板开口部20。 [0052] 另外，金属支承基板2在其前端部具有被划分到基板开口部20的宽度方向(与前后方向正交的方向)外侧的悬臂部21、连结于悬臂部21的舌部22、以及将悬臂部21和舌部22连结起来的第1连结部24。 [0053] 悬臂部21从金属支承基板2的中央部朝向前侧呈直线状延伸。 [0054] 舌部22设于悬臂部21的宽度方向内侧。舌部22经由第1连结部24连结于悬臂部21。舌部22具有俯视大致H字状。具体而言，舌部22包括：具有在宽度方向上较长地延伸的俯视大致矩形形状的基部25、与基部25隔有间隔地配置在基部25的前侧且具有在宽度方向上较长地延伸的俯视大致矩形形状的台26、以及将基部25以及台26的宽度方向中央连结起来且具有在前后方向上较长的俯视大致矩形形状的第2连结部27，基部25、台26以及第2连结部 27形成为一体。 [0055] 台26借助第3连结部28连结于悬臂部21。第3连结部28具有沿前后方向延伸的宽度较窄的带形状。 [0056] 第1连结部24具有从悬臂部21的前端部朝向宽度方向内侧斜后方延伸的形状。 [0058] 1－2.基底绝缘层 [0059] 如图4所示，基底绝缘层3位于金属支承基板2之上，具有与导体层4相对应的图案形状。基底绝缘层3在带电路的悬挂基板1的前端部具有：填充有接地部40(后述)的基底开口部31、前侧端子形成部33(后述)的第2薄部61以及补偿部60、后侧端子形成部34(后述)的第1薄部51。 [0060] 基底开口部31是将基底绝缘层3在厚度方向贯通的贯通孔。 [0061] 对于第2薄部61、补偿部60以及第1薄部51，详见后述。 [0062] 基底绝缘层3由聚酰亚胺树脂等绝缘材料形成。基底绝缘层3的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且，例如为35μm以下，优选为30μm以下。 [0063] 1－3.导体层 [0064] 如图1以及图2所示，导体层4是包括端子4A、接地部40以及布线4B的导体图案。端子4A包括磁头侧端子41、外部侧端子42、作为第1端子的一例的压电前侧端子43、作为第2端子的一例的压电后侧端子44以及电源侧端子45。布线4B包括信号布线46、电源布线47以及接地布线48。 [0065] 磁头侧端子41设于台26的前端部。磁头侧端子41在宽度方向上相互隔开间隔地配置有多个(四个)。 [0066] 外部侧端子42设于带电路的悬挂基板1的后端部。外部侧端子42在前后方向上相互隔开间隔地配置有多个(四个)。 [0067] 压电前侧端子43位于台26的正后侧。压电前侧端子43从台26的宽度方向外侧部的后端缘向后方突出。压电前侧端子43具有连接盘形状。压电前侧端子43位于第2连结部27的宽度方向两外侧，在宽度方向上相互隔开间隔地配置有多个(两个)。如图3～图5所示，两个压电前侧端子43各自的作为第1相对面的一例的第3下表面39从基底绝缘层3朝向下方暴露出来。 [0068] 如图2以及图3所示，压电后侧端子44位于基部25的正前侧。压电后侧端子44具有与压电前侧端子43相应的连接盘形状。压电后侧端子44与多个(两个)压电前侧端子43隔开间隔地形成在压电前侧端子43的后侧。多个(两个)压电后侧端子44分别从基部25的宽度方向外侧部的前端缘向前方突出。多个(两个)压电后侧端子44各自具有连接盘形状。多个(两个)压电后侧端子44在宽度方向上相互隔开间隔地配置。如图4以及图5所示，两个压电后侧端子44各自的作为第2相对面的一例的第4下表面49从基底绝缘层3朝向下方暴露出来。 [0069] 另外，压电前侧端子43的第3下表面39与压电后侧端子44的第4下表面49在沿前后方向进行投影时重叠。因此，第3下表面39和第4下表面49形成作为沿着前后方向的假想面的一例的第1假想面14。 [0070] 如图1所示，电源侧端子45在带电路的悬挂基板1的后端部、在外部侧端子42的前后两侧，隔有间隔地配置有多个(两个)。 [0071] 如图2所示，接地部40配置在舌部22的左右两端部。如图4所示，接地部40填充于基底开口部31内。因此，接地部40与从基底开口部31暴露出来的金属支承基板2的上表面直接接触。 [0072] 如图1以及图2所示，信号布线46具有将磁头侧端子41以及外部侧端子42连接起来的图案形状，信号布线46相互隔开间隔地并列配置。信号布线46在带电路的悬挂基板1的后端部从外部侧端子42向前侧延伸，在主体部3的前后方向中央以朝向宽度方向两外侧分支成两束的形状而弯曲，之后，朝向基板开口部20的前端部延伸。之后，信号布线46向内侧弯曲，从第1连结部24通过并从压电前侧端子43以及压电后侧端子44之间通过，在第2连结部27的后端部成为汇聚状，接着，向前侧弯曲，之后，沿第2连结部27向前侧延伸，到达台26的后端部。然后，信号布线46以朝向宽度方向两外侧分支成两束的形状而弯曲后，沿台26的周端缘延伸，之后，在台26的前端部，折回，到达磁头侧端子41。 [0073] 如图3以及图4所示，信号布线46从压电前侧端子43以及压电后侧端子44之间的比压电前侧端子43以及压电后侧端子44之间的前后方向中央部C靠后侧(即，压电后侧端子44侧)的空间通过。 [0074] 如图1以及图2所示，电源布线47具有将电源侧端子45和压电前侧端子43连接起来的图案形状，电源布线47相互隔开间隔地并列配置。并且，电源布线47在信号布线46的外侧与信号布线46隔有间隔地平行。电源布线47从台26的后端部的宽度方向两端部向后侧弯曲，向压电前侧端子43延伸。如图3所示，电源布线47与信号布线46一起从压电前侧端子43以及压电后侧端子44之间的比前后方向中央部C靠后侧的空间通过。 [0075] 如图2以及图4所示，接地布线48具有将压电后侧端子44和接地部40连接起来的俯视大致直线形状。具体而言，接地布线48从接地部40的上部向前侧延伸，到达压电后侧端子44。 [0076] 导体层4例如由铜等导体材料形成。导体层4的厚度例如为3μm以上，优选为5μm以上，并且，例如为50μm以下，优选为20μm以下。 [0077] 1－4.覆盖绝缘层 [0078] 如图4所示，覆盖绝缘层5位于基底绝缘层3之上，具有将导体层4覆盖的图案形状。具体而言，覆盖绝缘层5具有将磁头侧端子41、外部侧端子42以及电源侧端子45暴露出来的图案形状。 [0079] 另外，如图3及图4所示，基底绝缘层3、信号布线46以及电源布线47、覆盖绝缘层5在信号布线46以及电源布线47从压电前侧端子43以及压电后侧端子44之间通过的部分构成相对部55。 [0080] 相对部55是因金属支承基板2的形状、尺寸以及导体层4的配置而不可避免地设于带电路的悬挂基板1的构件。 [0081] 相对部55包括基底绝缘层3、信号布线46以及电源布线47、覆盖绝缘层5。优选相对部55仅由基底绝缘层3、信号布线46以及电源布线47、覆盖绝缘层5形成。 [0082] 作为相对部55的第3相对面的一例的第1下表面16由基底绝缘层3形成。第1下表面16相对于第1假想面14位于下侧(后述的压电元件11侧)。另外，第1假想面14通过相对部55的厚度方向中途部。 [0083] 相对部55的上表面由覆盖绝缘层5形成。 [0084] 相对部55是这样的构件：在后述的接合剂50的再次流动时(参照图6G以及图4)，如图7所示，相对部55与压电元件11的后侧部分相接触，向下方下压该部分，使压电元件11产生在压电元件11中随着向后方去而向下方偏斜的倾斜。 [0085] 压电后侧端子44的前端面与相对部55的后端面之间的距离X相对于压电后侧端子44的前端面与前后方向中央部C之间的距离Z1的百分比((X/Z1)×100)例如超过0％，优选为5％以上，并且，例如小于100％，优选为80％以下。 [0086] 另外，基底绝缘层3和覆盖绝缘层5支承压电前侧端子43，基底绝缘层3、压电前侧端子43以及覆盖绝缘层5构成前侧端子形成部33。对于前侧端子形成部33，详见后述。 [0087] 并且，基底绝缘层3和覆盖绝缘层5支承压电后侧端子44，基底绝缘层3、压电后侧端子44以及覆盖绝缘层5构成后侧端子形成部34。对于后侧端子形成部34，详见后述。 [0088] 覆盖绝缘层5由与基底绝缘层3同样的绝缘材料形成。覆盖绝缘层5的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且，例如为40μm以下，优选为10μm以下。 [0089] 1－5.压电元件 [0090] 如图2所示，压电元件11配置在第2连结部27的宽度方向两外侧。两个压电元件11分别架设于压电前侧端子43以及压电后侧端子44。 [0092] 前侧电极12与压电前侧端子43的第3下表面39在厚度方向上相对。前侧电极12借助接合剂50与压电前侧端子43电连接。 [0093] 后侧电极13与压电后侧端子44的第4下表面49相对。后侧电极13借助接合剂50与压电后侧端子44电连接。 [0095] 压电元件11的长度设定为压电前侧端子43和压电后侧端子44之间的距离以上，具体而言，例如为0.5mm以上，优选为0.6mm以上，并且，例如为3mm以下，优选为2.5mm以下。压电元件11的厚度例如为0.02mm以上，优选为0.03mm以上，并且，例如为0.15mm以下，优选为0.1mm以下。 [0096] 2.后侧端子形成部及前侧端子形成部(包含补偿部) [0097] 对后侧端子形成部34以及前侧端子形成部33(包含补偿部60)进行详细说明。 [0098] 2－1.后侧端子形成部 [0099] 如图3～图5所示，后侧端子形成部34是包含压电后侧端子44的构件，俯视时比压电后侧端子44大。后侧端子形成部34具有大致矩形形状。如图2所示，后侧端子形成部34配置在基部25的前侧。 [0100] 后侧端子形成部34包括基底绝缘层3、压电后侧端子44以及覆盖绝缘层5。优选后侧端子形成部34仅由基底绝缘层3、压电后侧端子44以及覆盖绝缘层5形成。 [0101] 在后侧端子形成部34，基底绝缘层3从基部25向前侧突出。基底绝缘层3具有仰视大致矩形形状。后侧端子形成部34中的基底绝缘层3是比基部25中的基底绝缘层3薄的第1薄部51。如图5所示，第1薄部51的下表面相对于压电后侧端子44的第4下表面49在面方向(沿着前后方向及宽度方向的方向)上平齐。并且，第1薄部51的前端面相对于压电后侧端子44的前端面在宽度方向上平齐。以带电路的悬挂基板1的制造方法来进行说明，第1薄部51是通过将后侧端子形成部34中的基底绝缘层3的下端部除去而形成的。 [0102] 如图3所示，在后侧端子形成部34，压电后侧端子44具有仰视大致矩形形状。压电后侧端子44具有连接盘形状。如图4所示，压电后侧端子44的后端部配置在基底绝缘层3的第1薄部51之上。另一方面，压电后侧端子44的前端部以及前后方向中央部位于比后端部下降一级的位置。并且，压电后侧端子44的前端部以及前后方向中央部的第4下表面49从基底绝缘层3朝向下方暴露出来。如图4以及图5所示，压电后侧端子44的前端部以及前后方向中央部的第4下表面49与基底绝缘层3的第1薄部51的下表面在前后方向以及宽度方向上平齐。 [0103] 在后侧端子形成部34，覆盖绝缘层5从基部25向前侧突出。后侧端子形成部34具有仰视大致矩形形状。覆盖绝缘层5覆盖压电后侧端子44的后端部以及前后方向中央部的左右两侧面。另一方面，覆盖绝缘层5使压电后侧端子44的前端部的上表面、前端面以及左右两侧面分别朝向上侧、前侧以及左右两侧暴露出来。 [0104] 2－2.前侧端子形成部 [0105] 前侧端子形成部33是包含压电前侧端子43的构件，仰视时比压电前侧端子43大。前侧端子形成部33具有大致矩形板形状。前侧端子形成部33配置在台26的后侧。 [0106] 前侧端子形成部33包括基底绝缘层3、压电前侧端子43以及覆盖绝缘层5。优选前侧端子形成部33仅由基底绝缘层3、压电前侧端子43以及覆盖绝缘层5形成。 [0107] 在前侧端子形成部33中，基底绝缘层3从台26向后侧突出。基底绝缘层3具有仰视大致矩形形状。前侧端子形成部33具有相对较薄的第2薄部61、以及作为比第2薄部61厚的厚部的补偿部60。 [0108] 前侧端子形成部33中的第2薄部61比台26中的基底绝缘层3薄。第2薄部61的下表面相对于压电前侧端子43的第3下表面39在面方向上平齐。 [0109] 补偿部60被设置为与第2薄部61的后侧连续。补偿部60的上表面以及第2薄部61的上表面平齐。另一方面，补偿部60的作为第4相对面的一例的第2下表面17相对于第2薄部61的下表面位于下侧。另外，前侧端子形成部33中的补偿部60具有与台26中的基底绝缘层3相同的厚度。另外，补偿部60成为前侧端子形成部33中的基底绝缘层3的下端部。 [0110] 由此，前侧端子形成部33中的基底绝缘层3具有沿前后方向延伸、后端部向下方弯曲的侧视大致L字形状。 [0111] 并且，补偿部60的第2下表面17相对于第1假想面14位于下侧(后述的压电元件11侧)。优选补偿部60的第2下表面17在沿前后方向投影时与相对部55的第1下表面16重叠。即，如图6F所示，补偿部60的第2下表面17与相对部55的第1下表面16形成同一第2假想面 15。第2假想面15与第1假想面14平行，且相对于第1假想面14位于下侧(压电元件11侧)。 [0112] 在后面会叙述，补偿部60是对在相对部55接触(下压)压电元件11的后侧部分时产生的、图7所示的压电元件11的倾斜进行补偿的倾斜程度补偿构件，该相对部55在接合剂50的再次流动时(参照图6G及图4)不可避免地设于带电路的悬挂基板1。另外，补偿部60对于不具有相对部55的带电路的悬挂基板1而言是本来不需要的构件，但是补偿部60对于具有相对部55的带电路的悬挂基板1而言是必要的构件。 [0113] 另外，以带电路的悬挂基板1的制造方法来进行说明，第2薄部61以及补偿部60是通过将前侧端子形成部33中的基底绝缘层3的下端部除去而形成的。 [0114] 在前侧端子形成部33，如图3所示，压电前侧端子43具有仰视大致矩形形状。压电前侧端子43具有连接盘形状。如图4所示，压电前侧端子43的前端部配置在基底绝缘层3的后端部之上。另一方面，压电前侧端子43的后端部以及前后方向中央部位于比前端部下降一级的位置。并且，压电前侧端子43的后端部以及前后方向中央部的第3下表面39从基底绝缘层3朝向下方暴露出来。如图4以及图5所示，第3下表面39与基底绝缘层3的第2薄部61的下表面在前后方向以及宽度方向上平齐。 [0115] 在前侧端子形成部33中，压电前侧端子43与补偿部60隔开间隔地配置在补偿部60的前侧。压电前侧端子43在仰视时被基底绝缘层3的薄部61包围。 [0116] 另外，压电前侧端子43的后端面与补偿部60的前端面之间的距离Y相对于压电前侧端子43的后端面与前后方向中央部C之间的距离Z2的百分比((Y/Z2)×100)例如为超过0％，优选为5％以上，并且，例如小于100％，优选为小于80％。另外，所述Z2与Z1相同。 [0117] 并且，压电前侧端子43与补偿部60之间的距离Y相对于压电后侧端子44与相对部55之间的距离X的百分比((Y/X)×100)例如为10％以上，优选为50％以上，并且，例如为 300％以下，优选为200％以下。 [0118] 在前侧端子形成部33，覆盖绝缘层5从台26向后侧突出。前侧端子形成部33具有仰视大致矩形形状。覆盖绝缘层5覆盖压电前侧端子43的上表面、后端面以及左右两侧面。 [0119] 2－3.相对部以及补偿部与压电元件的接触 [0120] 另外，相对部55的第1下表面16与压电元件11的后侧部分(比前后方向中央部C靠后侧且是后侧电极13的正前侧的部分)的上表面直接接触。 [0121] 另一方面，补偿部60的第2下表面17与压电元件11的前侧部分(比前后方向中央部C靠前侧且是前侧电极12的正后侧的部分)的上表面直接接触。并且，如图3以及图4所示，补偿部60在压电前侧端子43以及压电后侧端子44间的比前后方向中央部C靠前侧(压电前侧端子43侧)的位置与压电元件11的上表面直接接触。由此，补偿部60被用作支承压电元件11的前侧部分的底座。 [0122] 由此，如图6F所示，压电元件11的上表面位于第2假想面15(参照图6F)上。即，压电元件11的上表面在沿左右方向投影时与第2假想面15重叠。 [0123] 3.带电路的悬挂基板的制造方法 [0124] 参照图6A～图6G以及图4对制造带电路的悬挂基板1的方法进行说明。 [0125] 如图6A所示，在该方法中，首先，准备金属支承基板2。 [0126] 如图6B所示，在该方法中，接下来，在金属支承基板2之上设置基底绝缘层3。此时，对于与要在接下来的工序中设置的压电前侧端子43、压电后侧端子44以及相对部55相对应的部分，以成为比周围薄的薄部36的方式形成基底绝缘层3。并且，在基底绝缘层3形成基底开口部31。 [0127] 如图6C所示，在该方法中，接下来，设置导体层4。 [0128] 将导体层4在基底绝缘层3之上形成为包括端子4A(包含压电前侧端子43以及压电后侧端子44)以及布线4B的图案(工序(1)～工序(3)的一例)。 [0129] 另外，在从基底开口部31暴露出来的金属支承基板2之上设置接地部40。接地部40填充于基底开口部31内。 [0130] 如图6D所示，在该方法中，接下来，在基底绝缘层3之上以将导体层4覆盖的方式设置覆盖绝缘层5。由此，构成前侧端子形成部33、后侧端子形成部34以及相对部55。 [0131] 如图6E所示，在该方法中，接下来，在金属支承基板2形成基板开口部20。 [0132] 具体而言，将金属支承基板2的与相对部55、前侧端子形成部33以及后侧端子形成部34相对应的部分除去。由此，使相对部55、前侧端子形成部33以及后侧端子形成部34的基底绝缘层3暴露出来。 [0133] 如图6F所示，在该方法中，接下来，将前侧端子形成部33以及后侧端子形成部34中的基底绝缘层3的下端部除去。 [0134] 具体而言，将前侧端子形成部33的基底绝缘层3的前端部以及前后方向中央部的下端部除去，使压电前侧端子43的第3下表面39朝向下方暴露出来。由此，形成补偿部60和第2薄部61。并且，基底绝缘层3的第2薄部61的下表面与压电前侧端子43的第3下表面39平齐。 [0135] 并且，将后侧端子形成部34中的基底绝缘层3的下端部除去，使压电后侧端子44的第4下表面49朝向下方暴露出来。由此，形成第1薄部51。第1薄部51与压电后侧端子44的第4下表面49平齐。 [0136] 另一方面，相对部55中的基底绝缘层3没有被除去。因此，相对部55的第1下表面16在沿前后方向投影时相对于第3下表面39以及第4下表面49位于下方。 [0137] 并且，相对部55中的基底绝缘层3的第1下表面16在沿前后方向投影时与补偿部60的第2下表面17重叠。 [0138] 前侧端子形成部33的基底绝缘层3的在厚度方向上的除去厚度L1为从基部25中的基底绝缘层3的厚度减去第2薄部61的厚度后得到的长度L1，例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且，例如为15μm以下，优选为10μm以下。 [0139] 后侧端子形成部34的基底绝缘层3的在厚度方向上的除去厚度L2为从补偿部60的厚度减去第1薄部51的厚度后得到的长度L2，具体而言，与前侧端子形成部33的基底绝缘层3的在厚度方向上的除去厚度L1相同。 [0140] 如图6G所示，在该方法中，接下来，在压电前侧端子43以及压电后侧端子44设置接合剂50(工序(4)的一例)。 [0141] 接合剂50由加热能熔融的接合剂形成。作为接合剂，例如能够列举出软钎料等。接合剂50在常温下为固态，例如具有大致圆形状(球状)，那样的接合剂50的直径R例如大于前侧端子形成部33的基底绝缘层3的除去厚度L1及后侧端子形成部34的基底绝缘层3的除去厚度L2，具体而言，例如超过L1(L2)的100％，优选为150％以上，并且，例如为1500％以下，优选为1000％以下。 [0142] 接合剂50载置于压电前侧端子43的第3下表面39以及压电后侧端子44的第4下表面49。根据需要，在使带电路的悬挂基板1上下翻转后，将接合剂50载置于压电前侧端子43以及压电后侧端子44。 [0143] 接下来，如图6G中的假想线所示，将压电元件11架设于压电前侧端子43以及压电后侧端子44(工序(5)的一例)。 [0144] 具体而言，将前侧电极12配置为与第3下表面39在厚度方向上相对，与第3下表面39在厚度方向上夹持接合剂50。并且，将后侧电极13配置为与第4下表面49在厚度方向上相对，与第4下表面49在厚度方向上夹持接合剂50。 [0145] 由此，压电元件11的上表面被配置为与第2下表面17以及第1下表面16隔有微小间隔(例如，超过0μm，优选为5μm以上)。 [0146] 如图4所示，在该方法中，之后，对带电路的悬挂基板1进行加热，使接合剂50再次流动(工序(6)的一例)。 [0147] 关于加热条件，以前侧电极12以及后侧电极13分别能够与压电前侧端子43以及压电后侧端子44接合的方式设定接合剂50流动的时间以及温度。 [0148] 若加热带电路的悬挂基板1，则接合剂50流动。于是，基于带电路的悬挂基板1的重力(或者，在带电路的悬挂基板1上下翻转了的情况下，基于压电元件11的重力)，压电元件11的上表面接近第1下表面16以及第2下表面17，最终，与第1下表面16以及第2下表面17接触。 [0149] 此时，补偿部60对因相对部55与压电元件11的接触而产生的压电元件11的倾斜的程度进行补偿。 [0150] 即，如图7所示，在带电路的悬挂基板1不具有补偿部60(参照图4)的情况下，在压电元件11产生随着向后方去而朝向下方行进这样的倾斜。压电元件11的上表面与第1假想面14从剖视角度来看以锐角的角度α交叉。角度α例如为3度以上，进而为5度以上，进而为10度以上，并且小于30度。 [0151] 但是，如图4所示，该带电路的悬挂基板1具有补偿部60，因此补偿部60对所述倾斜进行校正。具体而言，降低压电元件11的上表面相对于第1假想面14的倾斜的程度，具体而言，能够将角度α设定为例如小于10度，优选小于5度，更优选小于3度。最优选使角度α为0度，即消除倾斜。 [0152] 之后，当带电路的悬挂基板1冷却时，能够在压电元件11的上表面与第1下表面16以及第2下表面17接触的状态下维持(固定)该姿势。并且，前侧电极12以及后侧电极13分别与压电前侧端子43以及压电后侧端子44电连接。 [0153] 之后，将磁头(未图示)、外部电路基板、电源装置(未图示)分别与磁头侧端子41、外部侧端子42、电源侧端子45电连接。 [0154] 由此，制造出带电路的悬挂基板1。 [0155] 之后，将带电路的悬挂基板1的金属支承基板2安装于载荷臂(未图示)之上，构成包括带电路的悬挂基板1以及载荷臂的磁头悬架组件(未图示)，之后，将磁头悬架组件搭载于硬盘驱动装置。 [0156] 4.一实施方式的作用效果 [0157] 如图7所示，在带电路的悬挂基板1不具有补偿部60的情况下，在压电元件11产生随着向后方去而向下方偏斜的倾斜。于是，后端部向下方突出。于是，会存在这样的不良状况：之后，压电元件11的后端部与载荷臂(未图示)接触，磁头悬架组件无法摆动。 [0158] 但是，如图4所示，该带电路的悬挂基板1在比前后方向中央部C靠前侧的位置设有与压电元件11相对的补偿部60，以对相对部55与压电元件11接触时产生的压电元件11的倾斜的程度进行补偿。因此，能够对因相对部55与压电元件11的接触而产生的压电元件11的倾斜的程度进行补偿。结果，能够抑制因所述倾斜引起的压电元件11的后端部向下方的突出。因此，带电路的悬挂基板1的可靠性优良。 [0159] 并且，在带电路的悬挂基板1中，相对部55的第1下表面16配置于在厚度方向上比沿着第3下表面39以及第4下表面49的第1假想面14(参照图6G)靠下侧、即压电元件11侧的位置。因此，在没有补偿部60的情况下，如图7所示，产生压电元件11的后端部向下方突出，由此，在该带电路的悬挂基板1中，如图4所示，补偿部60的第2下表面17也配置于在厚度方向上比第1假想面14靠下侧、即压电元件11侧的位置。因此，能够可靠地补偿压电元件11的倾斜的程度。 [0160] 并且，采用该方法，在图4所示的工序(6)中，补偿部60对因相对部55与压电元件11的接触而产生的压电元件11的倾斜的程度进行补偿。因此，能够对因相对部55与压电元件11的接触而产生的压电元件11的倾斜的程度进行补偿。结果，能够抑制因倾斜引起的压电元件11的后端部向下方突出。因此，能够得到可靠性优良的带电路的悬挂基板1。 [0161] 5.变形例 [0162] 在一实施方式中，如图6G所示，将压电元件11架设于前侧端子形成部33以及后侧端子形成部34，并且，将压电元件11的上表面配置为与相对部55的第1下表面16以及补偿部60的第2下表面17在厚度方向上隔有间隔，如图4所示，之后，通过接合剂50的再次流动，使相对部55的第1下表面16、补偿部60的第2下表面17与压电元件11相接触。 [0163] 但是，也可以是，例如，如图8A所示，将压电元件11架设于前侧端子形成部33以及后侧端子形成部34，并且，使相对部55的第1下表面16、补偿部60的第2下表面17与压电元件11相接触，之后，通过接合剂50的再次流动，使压电元件11的上表面与相对部55的第1下表面16以及补偿部60的第2下表面17在厚度方向上隔有间隔，不与相对部55以及补偿部60相接触。 [0164] 在图8A中，被压电元件11与压电前侧端子43以及压电后侧端子44夹持的接合剂50具有沿面方向延伸的扁平形状。接合剂50的厚度L3例如小于或等于所述基底绝缘层3的除去厚度L1以及L2，优选小于L1以及L2，具体而言，小于100％，优选为80％以下，并且，例如，为50％以上。 [0165] 如图8B所示，当接合剂50因再次流动处理而熔融时，在相对部55以及补偿部60对压电元件11的反作用力、接合剂50的表面张力等作用下，压电元件11被接合剂50向下方下推(在带电路的悬挂基板1上下翻转的情况下，压电元件11上浮)。 [0166] 另外，还可以是，在图8A的工序中，压电元件11的上表面与相对部55的第1下表面16以及补偿部60的第2下表面17相接触，在之后的再次流动工序中，如图4所示，继续维持它们的接触状态。即，也可以是，在接合剂50的再次流动的前后，使压电元件11持续与相对部 55以及补偿部60接触。 [0167] 在本发明中，针对制造中途(例如，再次流动前)的带电路的悬挂基板1、以及、制造后(例如，再次流动后)的带电路的悬挂基板1中的至少任一阶段的带电路的悬挂基板1，利用补偿部60对压电元件11与相对部55接触时产生的压电元件11的倾斜的程度进行补偿即可。即，压电元件11在不倾斜的情况下也可以不与相对部55以及补偿部60接触。但是，该带电路的悬挂基板1具有相对部55以及补偿部60，因此，无论相对部55以及补偿部60与压电元件11是否相接触，都能够恰当地配置压电元件11。 [0169] 在该情况下，虽然在图5中没有图示出来，与压电后侧端子44的第4下表面49相对应的金属薄膜的下表面位于比第1薄部51的下表面靠下与第1薄部51的厚度相当的量的位置。并且，与压电前侧端子43的第3下表面39相对应的金属薄膜的下表面位于比第2薄部61的下表面靠下与金属薄膜的厚度相当的量的位置。 [0170] 在一实施方式中，如图4所示，带电路的悬挂基板1具有压电元件11。 [0171] 但是，在变形例中，如图6F所示，带电路的悬挂基板1构成为不具有压电元件11。图6F所示的带电路的悬挂基板1是设置压电元件11之前的带电路的悬挂基板1。该带电路的悬挂基板1在设置压电元件11之前也是能够单独流通、在产业中利用的设备。 [0172] 采用图6F所示的带电路的悬挂基板1，也能够获得与一实施方式同样的作用效果。 [0173] 在图4所示的一实施方式中，补偿部60由基底绝缘层3形成。 [0174] 但是，如图9所示，补偿部60也可以由覆盖绝缘层5形成。 [0175] 即，如图4以及图9所示，补偿部60能够由绝缘层形成。 [0176] 另一方面，如图10所示，补偿部60也可以由导体层4形成。 [0177] 在该情况下，基底绝缘层3不具有厚部60，仅由薄部61形成。 [0178] 补偿部60配置在薄部61的下表面的后端部。 [0179] 另一方面，补偿部60也能够不是由绝缘层以及导体层中的任一者形成，而是由其他构件(层)形成。 [0180] 优选的是，如图4、图9以及图10所示，补偿部60由绝缘层以及导体层中的至少一者形成。 [0181] 若补偿部60由其他构件形成，则会使结构复杂化。 [0182] 但是，如图4、图9以及图10所示，补偿部60由绝缘层和导体层中的至少一者形成，则能够使结构简化。 [0183] 另外，在图4所示的带电路的悬挂基板1中，相对部55相对于前后方向中央部C设于后侧，补偿部60相对于前后方向中央部C设于前侧(具体而言，前侧端子形成部33)。 [0184] 但是，相对部55以及补偿部60相对于前后方向中央部C的配置不限于所述情况。即，虽然没有图示出来，也能够是，相对部55相对于前后方向中央部C设于前侧，补偿部60相对于前后方向中央部C设于后侧(具体而言，后侧端子形成部34)。采用该变形例，也能够获得与一实施方式同样的作用效果。 [0185] 另外，也可以是，相对部55和/或补偿部60具有第1下表面16和/或第2下表面17，从剖视角度来看，与压电元件11以点来接触(点接触)。即，相对部55和/或补偿部60进一步具有能够构成第2假想面15的下端部。 [0186] 此外，还可以是，相对部55和/或补偿部60不具有第1下表面16和/或第2下表面17，具有从剖视角度来看能够与压电元件11以点来接触(点接触)的下端部。相对部55和/或补偿部60的下端部构成第2假想面15。 [0187] 另外，对于补偿部60的数量，在所述实施方式中针对一个压电元件11具有一个补偿部60，但是虽然没有图示出来，补偿部60的数量也可以为多个。 |
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