一种PCB压合后拆板装置 |
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| 申请号 | CN201710737294.X | 申请日 | 2017-08-24 | 公开(公告)号 | CN107379797A | 公开(公告)日 | 2017-11-24 |
| 申请人 | 奥士康科技股份有限公司; | 发明人 | 张金才; 孟伟; 文进农; 吴建明; | ||||
| 摘要 | 一种PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板 台面 和气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行 支撑 作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过 脚踏 板 控制气压 开关 。本 发明 通过设置中心转动轴和万向滚珠以及采用自动印章设计，具有可减少操作过程中所造成的 板面 刮伤，且盖章方便、工作效率高等优点。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面，其特征在于：还设有气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。 |
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| 说明书全文 | 一种PCB压合后拆板装置技术领域[0001] 本发明涉及一种PCB压合后拆板装置。 背景技术[0002] 随着PCB行业发展越来越快，竞争越来越激烈，提高效率一直PCB行业发展改革的核心理念之一。这就是“精益生产”在企业越来越受重视的原因。 [0003] 目前，在行业内使用大压机进行四拼版压合，压合后需进行拆板(即将四个拼版撕开)，现有拆板装置参见图1，多为普通的固定台面。因压合后的板尺寸大，人员拆板时，需两人同时操作，浪费人力；操作过程中需转动PCB板易造成板面刮伤；拆板后还需人员手动盖印章区分板料名称，工作效率低。 发明内容[0004] 本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术存在的不足，提供一种可减少操作过程中所造成的板面刮伤，且盖章方便、工作效率高的PCB压合后拆板装置。 [0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB压合后拆板装置，包括底座、拆板台面和气压盖章装置，所述拆板台面与底座之间设有中心转动轴和万向滚珠，所述拆板台面通过中心转动轴进行转动，并由拆板台面下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置包括印章，所述印章安装在拆板台面上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。 [0006] 进一步，所述拆板台面与中心转动轴通过键及键槽装配连接。当然，也可是过盈装配连接等。 [0007] 进一步，所述中心转动轴通过轴承及轴承座与底座固定连接。当然，也可以是其他连接方式。 [0008] 进一步，还设有印章袋，所述印章袋镶嵌于拆板台面上，所述印章设于印章袋中。 [0009] 进一步，所述气压盖章装置的气压管路与拆板台面相连接，且位于印章下方，气压管路上的气压开关由脚踏板控制。 [0011] 图1为现有压合后拆板装置的结构示意图； [0012] 图2为本发明实施例的结构示意图； [0013] 图中：1-拆板台面，2-万向滚珠；3-中心转动轴；4-气压盖章装置。 具体实施方式[0014] 以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。 [0015] 实施例 [0016] 参照图2，本实施例包括底座、拆板台面1和气压盖章装置4，所述拆板台面1与底座之间设有中心转动轴3和万向滚珠2，所述拆板台面1通过中心转动轴3进行转动，并由拆板台面1下的万向滚珠进行支撑作业；所述气压盖章装置4包括印章，所述印章安装在拆板台面1上，通过气压控制印章弹出，并通过脚踏板控制气压开关。 [0017] 本实施例中，所述拆板台面1与中心转动轴3通过键及键槽装配连接。当然，也可是过盈装配连接等。 [0018] 本实施例中，所述中心转动轴3通过轴承及轴承座与底座固定连接。当然，也可以是其他连接方式。 [0019] 本实施例中，还设有印章袋，所述印章袋镶嵌于拆板台面1上，所述印章设于印章袋中。 [0020] 本实施例中，所述气压盖章装置4的气压管路与拆板台面1相连接，且位于印章下方，气压管路上的气压开关由脚踏板控制。 [0021] 工作流程如下： [0022] 1.将压合后的板搬运至拆板台面上，脚踩脚踏板控制气压开关，印章自动弹出将印章盖于板面上； [0023] 2.手动将盖好章的板沿中心线撕成两份，转动台面并将另一边撕开，拆好的板放于台车转下工序。 [0024] 以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的情况下，还可以做出若干改进和变形，这也视为本发明的保护范围。 |
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