生产线监视装置 |
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| 申请号 | CN201280076090.1 | 申请日 | 2012-09-28 | 公开(公告)号 | CN104685429B | 公开(公告)日 | 2017-12-08 |
| 申请人 | 富士机械制造株式会社; | 发明人 | 中山大辅; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供生产线监视装置，高 精度 地确定生产不良的原因，并且减少分析数据的数据量和计算量，能够进行实时处理。本发明的生产线监视装置(6)具备：不良征兆检测部(61)，检测生产线(1)中的生产不良的征兆；及不良原因确定部(62)，确定生产不良的原因。不良征兆检测部(61)收集由检查装置(5)对用于确定产品中的 位置 的每个基准点(REF1～REF3)所测定的测定信息，根据基准点(REF1～REF3)处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。不良原因确定部(62)基于不良征兆检测部(61)检测出生产不良的征兆时的与基准点(REF2)相关的生产信息来进行分层分析，并根据分析结果来确定生产不良的原因不良。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种生产线监视装置，具备： |
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| 说明书全文 | 生产线监视装置技术领域[0001] 本发明涉及检测生产线中的生产不良的征兆来确定生产不良的原因的生产线监视装置。 背景技术[0002] 作为生产线监视装置的一例，可以列举出专利文献1记载的发明。在专利文献1记载的发明中，对每个印刷基板，相互比较印刷工序、装配工序和钎焊工序的各工序的检查结果。并且，算出各工序对最终不良的影响度，来分析不良主要原因。 [0003] 现有技术文献 [0004] 专利文献 [0005] 专利文献1：日本专利第3511632号公报 发明内容[0006] 然而，在专利文献1记载的发明中，预先算出不良主要原因的发生概率，基于所算出的发生概率来分析不良主要原因。因此，所分析的结果并不一定是实际的不良主要原因。而且，当对由检查装置取得的所有各种测定信息进行历时分析时，数据量和计算量变得庞大。其结果是，难以在生产工序完成之前结束分析，难以实时地进行测定信息的分析。 [0007] 本发明是鉴于这样的情况而完成的，其课题在于提供一种生产线监视装置，能够高精度地确定生产不良的原因，并且减少分析数据的数据量和计算量，能够进行实时处理。 [0008] 第一方式记载的生产线监视装置具备：不良征兆检测部，检测生产线中的生产不良的征兆；及不良原因确定部，确定上述生产不良的原因，上述不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息，根据上述基准点处的测定信息的历时变化来检测上述生产不良的征兆，上述不良原因确定部基于上述不良征兆检测部检测出上述生产不良的征兆时的与上述基准点相关的生产信息来进行分层分析，并根据上述分层分析的分析结果来确定上述生产不良的原因。 [0009] 第二方式记载的生产线监视装置在第一方式记载的生产线监视装置的基础上，上述生产信息为上述生产线的设备信息、向上述生产线供给的原材料信息、操作上述生产线的作业者信息以及上述生产线的生产步骤信息中的至少一个。 [0010] 第三方式记载的生产线监视装置在第一方式或第二方式记载的生产线监视装置的基础上，上述不良征兆检测部基于根据上述测定信息算出的工序能力指数或者上述生产不良的发生率来检测上述生产不良的征兆。 [0011] 第四方式记载的生产线监视装置在第一至第三方式中任一项记载的生产线监视装置的基础上，上述生产线为基板生产线，上述基板生产线具备：焊料印刷机，向基板上印刷焊膏；元件安装机，将元件安装于上述基板；及回流焊机，对安装于上述基板的上述元件进行钎焊，上述检查装置设于上述基板生产线的中途。 [0012] 发明效果 [0013] 根据第一方式记载的生产线监视装置，不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息，根据基准点处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。因此，容易确定与生产不良相关的基准点，容易提取所确定的基准点处的测定信息和与所确定的基准点相关的生产信息。 [0014] 而且，不良原因确定部基于不良征兆检测部检测出生产不良的征兆时的与基准点相关的生产信息来进行分层分析，并根据该分析结果来确定生产不良的原因。因此，与基于预先算出的发生概率来分析不良原因的情况、事先指定并限定分析对象的情况相比，不良原因确定部能够高精度地确定生产不良的原因。 [0015] 生产信息一般对于多个项目(种类)具有多个信息。另一方面，与一个基准点相关的生产信息对于一个项目(种类)限定为一个信息。因此，不良原因确定部能够对于检测出生产不良的征兆时的与基准点相关的生产信息的各项目(种类)，分别将分析对象限定为一个生产信息。因此，与对于所有生产信息进行分析的情况相比，生产线监视装置能够减少分析数据的数据量和运算量，实时处理变得容易。 [0016] 根据第二方式记载的生产线监视装置，生产信息为生产线的设备信息、向生产线供给的原材料信息、操作生产线的作业者信息以及生产线的生产步骤信息中的至少一个。因此，能够容易地掌握在生产线中可能成为生产不良的原因，能够毫无遗漏地提取生产线的不良原因。 [0017] 根据第三方式记载的生产线监视装置，不良征兆检测部基于根据测定信息算出的工序能力指数或者生产不良的发生率来检测生产不良的征兆。因此，能够容易地将生产品质定量化，不良征兆检测部能够容易地判断生产品质是否处于规格范围内。并且，不良征兆检测部能够定量地检测生产不良的征兆。 [0018] 根据第四方式记载的生产线监视装置，检查装置设于具备焊料印刷机、元件安装机及回流焊机的基板生产线的中途。在检查装置设于焊料印刷机与元件安装机之间的情况下，检查装置能够检查安装元件前的焊料状态。另外，在检查装置设于元件安装机与回流焊机之间的情况下，检查装置能够检查元件的安装状态。特别是，检查装置能够检测安装于基板的元件的位置偏差、旋转偏差，能够提高元件的安装精度。而且，在检查装置设于回流焊机的后段的情况下，检查装置能够检查基板的钎焊状态等完成基板是否合格。附图说明 [0020] 图2是说明基板中的基准点的说明图。 [0021] 图3是表示测定信息及生产信息的一例的说明图。 [0022] 图4是表示元件的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图4(a)表示基准点REF1，图4(b)表示基准点REF2，图4(c)表示基准点REF3。 [0023] 图5是表示检测生产不良的征兆的步骤的一例的流程图。 [0024] 图6是表示基准点REF2处的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图6(a)表示元件安装头H1，图6(b)表示吸嘴N2，图6(c)表示供料器F2。 具体实施方式[0025] 下面，基于附图说明本发明的实施方式。各图是示意图，并不规定至细节部分结构的尺寸。 [0026] <生产线> [0027] 在本实施方式中，作为生产线的一例，对于生产安装多个元件的基板的基板生产线1进行说明。另外，为了便于说明，对于将三个元件P1～P3分别安装于三张基板PB1～PB3的基板生产线1进行说明，但基板数量和元件数量并不限定于此。另外，生产线不限定于基板生产线1，例如也可以适用于机床、汽车的生产线等各种生产线。 [0028] 图1是表示生产线监视装置6的控制块的一例的框图。基板生产线1具备：焊料印刷机2，向基板PB1～PB3上印刷焊膏；元件安装机3，将元件P1～P3安装于基板PB1～PB3；及回流焊机4，对安装于基板PB1～PB3的元件P1～P3进行钎焊。在基板生产线1设有基板搬运装置(例如带式输送机等)，通过基板搬运装置，将基板PB1～PB3搬入到焊料印刷机2，按照元件安装机3、回流焊机4的顺序进行搬运，而从回流焊机4搬出完成基板。 [0029] 焊料印刷机2是公知的焊料印刷机，向基板PB1与元件P1～P3的接合部分印刷焊膏。焊膏是向粉末状的焊料中加入熔剂使得粘度适中的焊膏。对于基板PB2、PB3也是同样的。 [0030] 元件安装机3是公知的元件安装机，吸附元件P1～P3，并将元件P1～P3分别安装在被搬入到安装位置的基板PB1上。对于基板PB2、PB3也是同样的。元件安装机3也可以由一个元件安装机3构成。另外，也可以将模块化的元件安装机3排列设置多台而构成元件安装线。 [0031] 回流焊机4是公知的回流焊机，通过对安装有元件P1～P3的基板PB1进行加热，对元件P1～P3和基板PB1进行钎焊。对于基板PB2、PB3也是同样的。 [0032] 检查装置5是公知的基板检查装置，检查生产过程中的基板状态及完成基板是否合格。检查装置5具备：焊料检查装置51、安装检查装置52以及回流焊检查装置53。焊料检查装置51设于焊料印刷机2与元件安装机3之间，检查所印刷的焊料位置、焊料高度、焊料面积、焊料体积、有无焊料桥等。即，焊料检查装置51能够检查安装元件前的焊料状态。 [0033] 安装检查装置52设于元件安装机3与回流焊机4之间，检查有无元件P1～P3、元件P1～P3合适与否、所安装的元件位置、所安装的元件P1～P3的极性异常、有无异物等元件P1～P3的安装状态。特别是，安装检查装置52能够检测安装于基板PB1～PB3的元件P1～P3的位置偏差、旋转偏差，能够提高元件P1～P3的安装精度。回流焊检查装置53设于回流焊机4的后段，检查基板PB1～PB3的钎焊状态等完成基板是否合格。在本说明书中，将由检查装置5测定的各种检查结果称作测定信息。 [0034] <生产线监视装置> [0035] 生产线监视装置6设于主机内，检测基板生产线1中的生产不良的征兆，来确定生产不良的原因。主机具有CPU及存储器，能够通过执行存储于存储器中的程序来驱动生产线监视装置6。如图1所示，作为控制模块来考虑，生产线监视装置6具备：不良征兆检测部61、不良原因确定部62、不良处理判定部63及不良处理指示部64。 [0036] (不良征兆检测部61) [0037] 不良征兆检测部61检测基板生产线中的生产不良的征兆。首先，不良征兆检测部61对用于确定基板PB1中的安装位置的基准点REF1～REF3中的每个基准点收集测定信息。 对于基板PB2、PB3也是同样的。图2是说明基板PB1中的基准点REF1～REF3的说明图。在该图中，将纸面左方向下侧的基板PB1的角部作为原点0。并且，将纸面右方向作为X轴方向，将纸面上方向作为Y轴方向。另外，将以原点0为中心且距离X轴的旋转角作为θ。 [0038] 利用基准点REF1表示安装元件P1的基板PB1上的安装位置。具体地说，元件P1的安装位置能够利用X轴方向位置X11、Y轴方向位置Y11、θ方向旋转角θ11来表示。即，基准点REF1确定基板PB1中的元件P1的安装位置。对于元件P2、P3也是同样的，由基准点REF2、REF3确定基板PB1中的元件P2、P3的安装位置。另外，对于基板PB2、PB3也是同样的。 [0039] 由检查装置5测定到的测定信息以预定周期发送到不良征兆检测部61。图3是表示测定信息及生产信息的一例的说明图。该图表示将元件P1～P3分别安装于三片基板PB1～PB3时的测定信息的一例，是安装检查装置52的检查结果(测定信息)。例如，基板PB1中的元件P1的X轴方向偏差XS11表示元件P1相对于正规的X轴方向位置X11的X轴方向的偏差。对于元件P1的Y轴方向偏差YS11、元件P1的θ方向偏差θ11也是同样的。另外，对于元件P2、P3以及基板PB2、PB3也是同样的，对于其他检查装置及其他检查结果(测定信息)也是同样的。 [0040] 在该图中，与检查装置5的测定信息一并记载有与基准点REF1～REF3相关的生产信息的一例。生产信息优选为是基板生产线1的设备信息、向基板生产线1供给的原材料信息、操作基板生产线1的作业者信息以及基板生产线1的生产步骤信息中的至少一个。 [0041] 基板生产线1的设备信息是与基板生产线1的生产设备相关的信息。例如，在元件安装机3中，可以列举出：用于识别元件安装机3的元件安装机编号M1～M4；用于识别安装元件P1～P3的元件安装头的元件安装头编号H1～H4；用于识别吸附元件P1～P3的吸嘴的吸嘴编号N1～N6；用于识别供给元件P1、P2的供料器的供料器编号F1～F4；及用于识别供给元件P3的托盘单元的托盘编号PT1等。 [0042] 向基板生产线1供给的原材料信息例如可以列举出：用于识别元件P1～P3的元件编号、用于识别元件P1～P3的生产批量的元件批量编号、用于识别元件制造商的元件制造商编号等。另外，操作基板生产线1的作业者信息例如可以列举出作业者的姓名、年龄、所属等。基板生产线1的生产步骤信息例如可以列举出：元件P1～P3的安装顺序；及正压、负压的压力条件等安装元件时的条件设定等。 [0043] 在该图中，例如，作为基板PB1的基准点REF1处的生产信息，记载有元件安装机编号(元件安装机M1)、元件安装头编号(元件安装头H1)、吸嘴编号(吸嘴N1)、供料器编号(供料器F1)、元件编号(元件P1)。对于基准点REF2、REF3也是同样的，对于基板PB2、PB3也是同样的。 [0044] 在本实施方式中，生产信息是基板生产线1的设备信息、向基板生产线1供给的原材料信息、操作基板生产线1的作业者信息以及基板生产线1的生产步骤信息中的至少一个。因此，能够容易地掌握在基板生产线1中可能成为生产不良的原因，能够毫无遗漏地提取基板生产线1的不良原因。另外，生产信息对应基准点REF1～REF3中的每个基准点表格化，并存储于主机的存储器中。另外，除了上述生产信息以外，还可以使用与生产相关的各种信息作为生产信息。 [0045] 接着，不良征兆检测部61根据基准点REF1～REF3处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。图4是表示元件P1～P3的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图4(a)表示基准点REF1，图4(b)表示基准点REF2，图4(c)表示基准点REF3。该图按照安装顺序描绘将元件P1安装于基板PB1～PB3时的元件P1的X轴方向偏差XS1。对于元件P2的X轴方向偏差XS2、元件P3的X轴方向偏差XS3也是同样的，对于其他测定信息也是同样的。 [0046] 在该图中，用曲线L1表示基准点REF1处的元件P1的X轴方向偏差XS1的历时变化。另外，用直线LT1表示X轴方向偏差XS1的规格上限值，用直线LB1表示X轴方向偏差XS1的规格下限值。对于基准点REF2、REF3也是同样的。 [0047] 如该图(a)所示，基准点REF1处的元件P1的X轴方向偏差XS1(曲线L1)处于由直线LT1、LB1表示的规格范围内。因此，对于基准点REF1，没有发现生产不良的征兆。对于基准点REF3也是同样的(该图(c))。另一方面，如该图(b)所示，基准点REF2处的元件P2的X轴方向偏差XS2(曲线L2)在时刻T1到时刻T2小于由直线LB2所示的规格下限值，在时刻T2以后，该状态也继续。即，在时刻T2以后，对于基准点REF2，发现生产不良的征兆。 [0048] 图5是表示检测生产不良的征兆的步骤的一例的流程图。首先，在步骤S1中，对基准点REF1～REF3中的每个基准点收集测定信息。接着，在步骤S2中，根据测定信息来算出工序能力指数或者生产不良的发生率。并且，在步骤S3中，判定工序能力指数或生产不良的发生率是否处于规格范围内。 [0049] 在工序能力指数或生产不良的发生率处于规格范围内的情况下(是的情况下)，前进至步骤S4。在步骤S4中，生产不良判定标志设为断开，暂且结束本例程。另一方面，在步骤S3中，在工序能力指数或生产不良的发生率处于规格范围外的情况下(否的情况下)，前进至步骤S5。在步骤S5中，生产不良判定标志设为接通，暂且结束本例程。 [0050] 工序能力指数是将生产满足品质基准的产品(基板PB1～PB3)的能力数值化而得到的指数。具体地说，通过将需要的规格宽度除以6σ(σ的6倍)而算出工序能力指数。其中，σ是标准偏差，从规格上限值减去规格下限值而算出规格宽度。规格上限值及规格下限值考虑生产信息的特性而确定，并存储于主机的存储器。 [0051] 不良征兆检测部61每经过预定时间就算出工序能力指数。并且，不良征兆检测部61在工序能力指数的计算值处于预定范围内时，判断为工序能力指数处于规格范围内。另一方面，在工序能力指数的计算值处于预定范围外时，不良征兆检测部61判断为工序能力指数处于规格范围外。 [0052] 例如，如图4(b)所示，基于第一采样时间SP1的5个测定信息(元件P2的X轴方向偏差XS2)来算出工序能力指数CP1。接着，基于第二采样时间SP2的5个测定信息(元件P2的X轴方向偏差XS2)来算出工序能力指数CP2。第二采样时间SP2的5个测定信息与第一采样时间SP1的5个测定信息相比，测定信息的偏差较大，因此工序能力指数CP2比工序能力指数CP1小。例如，在工序能力指数CP2为1.2时，处于预定范围(例如1.33～1.67)外，因此不良征兆检测部61判断为工序能力指数处于规格范围外。另外，工序能力指数CP1设为处于预定范围(例如1.33～1.67)内。 [0053] 另外，工序能力指数也可以仅使用规格上限值或规格下限值中的任一方。在该情况下，将需要的规格宽度除以3σ(σ的3倍)而算出工序能力指数。在仅使用规格上限值的情况下，从规格上限值减去测定信息的平均值来算出规格宽度。在仅使用规格下限值的情况下，从测定信息的平均值减去规格下限值来算出规格宽度。 [0054] 生产不良的发生率用于能够利用离散值来表示生产状态为正常的正常状态或者生产状态为异常的异常状态等生产状态的情况。具体地说，生产不良的发生率是预定期间的生产次数中生产状态是异常状态的比例。对于基准点REF1处有无元件P1，以算出生产不良的发生率的情况为例进行说明。 [0055] 例如，设为安装10次元件P1时发生一次未安装有元件P1的状态(异常状态)。在该情况下，生产不良的发生率是10％。例如，设为安装10次元件P1时发生三次未安装有元件P1的状态(异常状态)。在该情况下，生产不良的发生率是30％。 [0056] 不良征兆检测部61每经过预定时间就算出生产不良的发生率。并且，不良征兆检测部61在生产不良的发生率小于预定值时，判断为生产不良的发生率处于规格范围内。另一方面，在生产不良的发生率为预定值以上时，不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围外。在上述例子中，在生产不良的发生率为30％时，大于预定值(例如20％)，因此不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围外。另一方面，在生产不良的发生率为10％时，小于预定值(例如20％)，因此不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围内。 [0057] 在本实施方式中，不良征兆检测部61基于根据测定信息算出的工序能力指数或者生产不良的发生率来检测生产不良的征兆。因此，能够容易地将生产品质定量化，不良征兆检测部61能够容易地判断生产品质是否处于规格范围内。并且，不良征兆检测部61能够定量地检测生产不良的征兆。 [0058] 另外，不良征兆检测部61收集由检查装置5对用于确定作为产品的基板PB1～PB3中的安装位置的基准点REF1～REF3中的每个基准点所测定的测定信息，根据基准点REF1～REF3处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。因此，容易确定与生产不良相关的基准点REF2，容易提取所确定的基准点REF2处的测定信息和与所确定的基准点REF2相关的生产信息。 [0059] (不良原因确定部62) [0060] 不良原因确定部62基于不良征兆检测部61检测出生产不良的征兆时的与基准点REF2相关的生产信息来进行分层分析，并根据该分析结果来确定生产不良的原因不良。不良征兆检测部61当对基准点REF2检测出生产不良的征兆时，将生产不良判定标志设为接通。由于对于基准点REF1、REF3，没有发现生产不良的征兆，因此不良征兆检测部61将生产不良判定标志设为断开。不良原因确定部62基于生产不良判定标志为接通的与基准点REF2相关的生产信息来进行分层分析。 [0061] 生产信息一般对于多个项目(种类，例如元件安装机3、元件安装头、吸嘴、供料器等)具有多个信息(例如对于元件安装机3具有元件安装机M1～M4这四个)。另一方面，如图3所示，在将元件P2安装于基板PB1的基准点REF2时，元件安装机3使用元件安装机M1，元件安装头使用元件安装头H1。并且，吸嘴使用吸嘴N2，供料器使用供料器F2。 [0062] 这样一来，与一个基准点REF2相关的生产信息对于一个项目(种类)限定于一个信息。因此，不良原因确定部62能够对与检测出生产不良的征兆时的与基准点REF2相关的生产信息的各项目(种类)，分别将分析对象限定为一个生产信息(在该情况下是元件安装机M1、元件安装头H1、吸嘴N2、供料器F2)。因此，与对于所有生产信息进行分析的情况相比，生产线监视装置6能够减少分析数据的数据量和运算量，实时处理变得容易。 [0063] 图6是表示基准点REF2处的X轴方向偏差的历时变化的波形图，图6(a)表示元件安装头H1，图6(b)表示吸嘴N2，图6(c)表示供料器F2。该图对与基准点REF2相关的每个生产信息按照安装顺序描绘将元件P2安装于基板PB1～PB3时的元件P2的X轴方向偏差XS2。 [0064] 在该图中，用曲线L4表示使用元件安装头H1将元件P2安装于基板PB1、PB3时的元件P2的X轴方向偏差XH1(以下称为元件安装头H1的X轴方向偏差XH1)。另外，用直线LT4表示X轴方向偏差XH1的规格上限值，用直线LB4表示X轴方向偏差XH1的规格下限值。对于吸嘴N2、供料器F2也是同样的。 [0065] 如该图(a)所示，元件安装头H1的X轴方向偏差(曲线L4)处于由直线LT4、LB4表示的规格范围内。因此，认为元件安装头H1不是生产不良的原因。对于供料器F2也是同样的(该图(c))。另一方面，如该图(b)所示，吸嘴N2的X轴方向偏差XN2在时刻T1开始到时刻T2小于由直线LB5所示的规格下限值，在时刻T2以后，该状态也继续。即，认为吸嘴N2是生产不良的原因。 [0066] 根据以上内容，不良原因确定部62判断为关于基准点REF2的生产不良的征兆的原因是吸嘴N2。另外，确定生产不良的原因的具体步骤与检测生产不良的征兆的步骤是同样的，能够基于工序能力指数或生产不良的发生率来确定生产不良的原因。 [0067] 在本实施方式中，不良原因确定部62基于不良征兆检测部61检测出生产不良的征兆时的与基准点REF2相关的生产信息来进行分层分析，并根据该分析结果来确定生产不良的原因不良。因此，与基于预先算出的发生概率来分析不良原因的情况、事先指定并限定分析对象的情况相比，不良原因确定部62能够高精度地确定生产不良的原因。 [0068] (不良处理判定部63) [0069] 不良处理判定部63判定对于生产不良的处理内容。处理内容及处理的优先顺位预先存储于主机的存储器。不良处理判定部63参照主机的存储器，取得对于由不良原因确定部62确定的生产不良的原因的处理内容。在生产不良的原因存在多个的情况下，还一并取得处理的优先顺位。 [0070] 接着，不良处理判定部63判定是否需要作业者进行对于生产不良的处理。将需要作业者进行对于生产不良的处理的情况称为作业者处理，将不需要作业者进行对于生产不良的处理的情况称为自动处理。在作业者处理的情况下，不良处理判定部63向不良处理指示部64发送处理信号。 [0071] 在自动处理的情况下，不良处理判定部63向焊料印刷机2、元件安装机3或回流焊机4发送处理信号。焊料印刷机2、元件安装机3或回流焊机4当接收处理信息时，基于接收到的处理内容来进行对生产不良的处理。例如，当由不良原因确定部62判断出吸嘴N2是生产不良的原因时，不良处理判定部63向元件安装机3指示更换吸嘴N2。元件安装机3当从不良处理判定部63接收更换吸嘴N2的指示时，将吸嘴N2更换成正常的吸嘴。 [0072] (不良处理指示部64) [0073] 不良处理指示部64当从不良处理判定部63接收处理信号时，在监视器7上显示处理内容及处理的优先顺位。作业者按照显示于监视器7的处理内容及处理的优先顺位，进行对于生产不良的处理。例如，考虑元件安装头H1(优先顺位设为第一位)以及供料器F2(优先顺位设为第二位)是生产不良的原因的情况。不良处理指示部64在监视器7上显示元件安装头H1及供料器F2是生产不良的原因且需要按照元件安装头H2、供料器F2的顺序更换成正常件的内容，提醒作业者。作业者按照显示于监视器7的内容，按照元件安装头H1、供料器F2的顺序更换成正常的元件安装头H1、供料器F2。 [0074] 在本实施方式中，能够检测基板生产线1中的生产不良的征兆，因此能够在实际在基板生产线1中发生生产不良之前对生产不良进行处理，能够提高基板生产线1的运转率。 [0075] <其他> [0076] 本发明并不仅限于上述且附图所示的实施方式，能够在不脱离主旨的范围内进行适当变更而实施。例如，本发明并不限于检测生产线中的生产不良的征兆的情况，也可以适用于实际在生产线中检测出生产不良的情况(例如，元件的次品等)。 [0077] 附图标记说明 [0078] 1：基板生产线； [0079] 2：焊料印刷机； [0080] 3：元件安装机； [0081] 4：回流焊机； [0082] 5：检查装置； [0083] 6：生产线监视装置； [0084] 61：不良征兆检测部； [0085] 62：不良原因确定部。 |
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