通信用片材结构体 |
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| 申请号 | CN200880130019.0 | 申请日 | 2008-06-27 | 公开(公告)号 | CN102067469A | 公开(公告)日 | 2011-05-18 |
| 申请人 | 帝人纤维株式会社; | 发明人 | 田中昭; 大内田真智子; 森裕之; | ||||
| 摘要 | 一种通信用片材结构体，其特征在于，是通过传播 电磁波 进行通信的通信用片材结构体，由 频率 800MHz～10GHz中的相对 介电常数 为1.0～15.0平面状的基材形成，该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分，该基材的另一个面的90％以上存在有导电体B；通过该通信用片材结构体能以二维进行通信，该通信用片材结构体在通信性能上极其优异。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种通信用片材结构体，其特征在于，是通过传播电磁波进行通信的通信用片材结构体，由频率800MHz～10GHz中的相对介电常数为1.0～15.0的平面状的基材形成，该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分，该基材的另一个面的90％以上存在有导电体B。 |
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| 说明书全文 | 通信用片材结构体技术领域[0001] 本发明涉及通过传播电磁波进行通信的通信片材。更详细的涉及具有二维性扩散的通信用片材结构体，其最适合通过将信息通信仪器接触或接近其表面而在与该通信仪器之间进行通信，或将多个信息通信仪器与其表面接触或接近时，中转它们之间的通信。 背景技术[0002] 近年，以互联网为代表的计算机通信网、信息网络的利用，无论是在一般家庭还是企业中均已开始普及、一般化而日益增加。最普遍的利用形式是在个人电脑等上直接连接LAN缆线，或使用无线进行连接而形成LAN(局域网(Local Area Network))，通过LAN内的计算机访问互联网等网络。在这其中，使用LAN缆线的情况下，该缆线被到处布置在房屋或办公室内，妨碍走路或影响美观。另外，使用无线LAN的情况下，由于是使用电波的放射进行通信，所以存在信息泄露或未经授权的访问等安全方面的问题。 [0004] 另外，近年，办公室保密备受关注，办公环境的信息网络已逐渐完善。在会议室或商谈空间中，防止信息泄露正在受到重视，办公室内要求具有保密性高的空间。另一方面，对移动办公(Free Address Office)的关心也很高。即使移动也能保持自己的访问环境，使个人ID的管理、位置信息的获取、管理、表示成为可能。 [0005] 这其中，在办公室内的会议室或自己房间中的办公桌的天花板上设置通信片材结构体，对办公网络的构筑起着很大的作用。 [0007] 考虑到与相关的RFID标签组合使用的情况，或者在整个墙壁或整个地板这样的大面积上使用的情况，需要使通信用介质的传送效率进一步良好，并提高通信性能。另外，从实用的角度考虑，希望出现更具有耐久性的通信用介质。 [0008] 另一方面，在上述用途中，考虑到施工者和使用者的便利性，优选便于搬运。特别是由于设置在整个墙壁或整个地板上的通信用介质如上所述面积大，需要将其卷起而进行搬运或保管。但是，在以往提出的通信用介质中，对这一点完全没有具体的提案，发明人试着用各种材料制作通信用介质，但是发现难以将其卷成滚筒状，或者强行卷成滚筒状则会出现褶皱或通信性能下降。 [0009] 专利文献：日本特开2004-7448号公报 [0010] 专利文献：日本特开2006-19979号公报 发明内容[0011] 本发明的第一目的是提供一种在频率为800MHz～10GHz的频率带上能以二维进行通信，而且其通信性能极其优异的通信用片材结构体。另外，本发明的第二目的是提供一种在第一目的的基础上还能够将通信用片材结构体卷成滚筒状而进行搬运的通信用片材结构体。进一步，本发明的第三目的是提供一种在第一目的的基础上还有优异的耐久性的通信用片材结构体。 [0012] 本发明的发明人为了解决上述问题而进行研究的结果，得知通过基材的材质、结构等，通过材料或其结构可以显著提高通信性能。因此，根据本发明提供以下的发明。 [0013] 1.一种通信用片材结构体，其特征在于，是通过传播电磁波进行通信的通信用片材结构体，由频率800MHz～10GHz中的相对介电常数为1.0～15.0的平面状的基材形成，该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分，该基材的另一个面的90％以上存在有导电体B。 [0014] 2.根据1所述的通信用片材结构体，其中，存在导电体A的部分围绕不存在导电体A的部分。 [0015] 3.根据1所述的通信用片材结构体，其中，导电体A和导电体B的电阻值为5Ω/□以下。 [0016] 4.根据1所述的通信用片材结构体，其中，导电体A被配置成格子。 [0017] 5.根据4所述的通信用片材结构体，其中，格子的线宽为0.5mm～5.0mm，线间隔为3mm～50mm。 [0019] 7.根据6所述的通信用片材结构体，其中，形成纤维结构体的纤维是异型截面纤维。 [0020] 8.根据6所述的通信用片材结构体，其中，纤维结构体是沿厚度方向取向的纤维的数量多于沿平面方向取向的纤维的数量的无纺布。 [0021] 9.根据1所述的通信用片材结构体，其中，基材为弹性体树脂或弹性体纤维结构体。 [0022] 10.根据1所述的通信用片材结构体，其中，导电体A和基材被保护层A所覆盖，或者，至少导电体B被保护层B所覆盖。 [0023] 11.根据10所述的通信用片材结构体，其中，保护层A或B为弹性体树脂或弹性体纤维结构体。 [0024] 12.根据10所述的通信用片材结构体，其中，保护层A或B是覆盖系数为1000～2500的高密度织物。 [0025] 通过使用本发明的通信用片材结构体，可以将通信用片材结构体卷成滚筒状而进行搬运，使得向办公用桌的设置、向商品管理或物流管理场所的设置变得简单。另外，由于可以将一张片材结构体设置在墙壁的一面或地板的一面，所以对家庭安全(home security)的发展有益。附图说明 [0026] 图1为本发明的一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0027] 图2为本发明的另一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0028] 图3为本发明的另一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0029] 图4为本发明的另一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0030] 图5为本发明的另一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0031] 图6为本发明的另一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0032] 图7为本发明的另一个实施方式，是通信用片材结构体的导电体A的主视图； [0033] 图8为用于进行本发明的通信性能评价方法的通信用片材结构体上层的主视图。 具体实施方式[0034] 以下，对本发明进行详细说明。本发明的第一目的是提供在特定的频率中能够以二维进行通信，而且其通信性能极其优异的通信用片材结构体。 [0035] 本发明的通信用片材结构体是通过传播电磁波来进行通信的通信用片材结构体，该通信用片材结构体具有如下的片材结构：由平面状的基材形成，该基材的表面和里面被具有导电性能的导电体A和导电体B所覆盖。为了以二维进行通信，该片材结构需要在片材介质内屏蔽电磁波。 [0036] 在本发明中，重要的是基材为平面状基材、且该基材在频率800MHz～10GHz中的相对介电常数为1.0～15，优选为1.0～5.0，更优选为1.0～3.0。通过使用具有上述特性的基材，通信用片材结构体可以减少在片材内传播的电磁波的衰减，能够发挥极其优异的二维通信性能。 [0037] 作为满足上述条件的基材，从满足加工性或上述的相对介电常数且还能实现后述的卷取性等的方面考虑优选片材、膜、纤维结构体，其中，更优选纤维结构体。在这里，作为纤维结构体可以举出织物、编织物和无纺布等，特别优选织物。 [0038] 作为构成上述的片材、膜、纤维结构体的原料，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等聚酯；尼龙6、尼龙66、尼龙12等脂肪族聚酰胺；聚对苯二甲酰对苯胺、聚对苯二甲酰间苯胺等芳香族聚酰胺、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)。 [0039] 另外，作为基材使用织物、编织物、无纺布的情况下，单丝的细度优选为0.5～30dtex，更优选为0.5～10dtex。另外，基材为织物、编织物的情况下，优选使用总细度为 30～1500dtex，更优选30～800dtex的复丝。进一步，基材为织物的情况下，织物密度优选为经纱密度和纬纱密度均为15～200根/英寸，更优选为15～150根/英寸。另外，经纱密度和纬纱密度可以相同，也可以不同。 [0040] 进一步，基材由纤维结构体形成的情况下，作为形成该基材的纤维，除了圆截面以外，还可以采用中空截面纤维、C字截面、H字截面、I字截面、L字截面、T字截面、十字截面、Y字截面、三角截面、四角截面、扁平截面等异型截面纤维。另外，也可以采用具有并列型或偏心芯鞘型截面的复合卷曲纤维、根据纺丝中的各向异性冷却而实现卷曲的纤维、机械性赋予卷曲的纤维等。由此，可以增加基材的空隙率，提高传送效率，从而提高通信性能。 [0041] 基材为纤维结构体，尤其是织物，如在后所述，将导电体A的浆料印刷在基材表面时，优选织物的表面涂覆有树脂。 [0042] 另外，基材的厚度优选为0.2mm～10mm，更优选为0.5mm～2.0mm。另外，基材的2 2 2 2 单位面积重量优选为50g/m ～800g/m，更优选为80g/m ～300g/m。 [0043] 本发明的第二目的是提供在第一目的的基础上还能够将通信用片材结构体卷成滚筒状而进行搬运的通信用片材结构体。 [0044] 在本发明中，作为基材使用片材或膜的情况下，优选采用弹性体片材。由此，可以将通信用片材结构体柔软地卷成滚筒状。 [0045] 作为形成弹性体片材或膜的树脂，可以举出烯烃系(TPO)、苯乙烯系(SBC)、氯乙烯系(TPVC)、聚氨酯系(PU)、酯系(TPEE)、酰胺系(TPAE)等。特别是优选满足所述相对介电常数的烯烃系的弹性体树脂。 [0046] 另外，如上所述，通过在基材中使用所谓的织物、编织物、无纺布等纤维结构体，与树脂或膜相比，可以制造柔软的通信用结构体，进而通过采用由弹性体纤维形成的纤维结构体，可以制造更加柔软的通信用片材结构体。弹性体纤维可以使用将上述的弹性体树脂通过公知的方法制成纤维状的纤维。上述的纤维结构体还可以是通过纺粘法、熔喷法等制造的纤维结构体。 [0047] 另外，从同样的观点出发，如后述，在基材的表面、里面设置保护层的情况下，优选在该保护层使用弹性体树脂或弹性体纤维结构体。 [0048] 在本发明中，基材是无纺布的情况下，优选为沿厚度方向取向的纤维的数量多于沿平面方向取向的纤维的数量的无纺布。如此，使用沿厚度方向取向的纤维多的无纺布的情况下，使通信用片材结构体卷起来时，因内径和外径的圆周差使无纺布自由地在水平方向上伸缩，从而可以抑制发生褶皱。 [0049] 需要在基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分，特别优选的是存在导电体A的部分围绕不存在导电体A的部分。通过使具有这种形状的导电体A存在于基材的一个面上，从而能够使电磁波从不存在导电体A的部分漏到片材外部，使接近于该通信用片材结构体的外部的通信仪器接收电磁波。 [0050] 导电体A的电阻值优选为5Ω/□以下，更优选为0.0001Ω/□～1Ω/□。通过使导电体A的电阻值在5Ω/□以下，可以将片材内传播的电磁波的衰减抑制得更小，从而可以良好地以二维进行通信。因此，作为导电体A，优选使用含有金、银、铜、铝、镍、不锈钢的原料。 [0052] 作为如上所述的有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分的形态，特别是作为该存在导电体A的部分围绕着不存在导电体A的部分的形态，考虑通信性能、加工性能的情况下，可以优选举出图1～图7所示的形态，其中，优选图1所示的格子状的形态。导电体A的形状为图1以及图3～图7所示的线状的情况下，优选线宽为0.5mm～1.5mm。另外，为如图1所示的格子状的情况下，特别优选格子线间隔为3mm～10mm。在本发明中，至少一部分上该存在导电体A的部分围绕不存在导电体A的部分即可，例如，在如图1所示的片材的端部等中也可以有该存在导电体A的部分没有对不存在导电体A的部分进行围绕的部分。 [0053] 另外，导电体A的厚度优选厚于与在通信用片材结构体传播的电磁波的频率对应的导电体表皮层深度，由此，容易将电磁波屏蔽在通信片材结构体内。导电体A的厚度优选为0.0001μm～50μm，更优选为1μm～25μm。 [0054] 另一方面，需要在基材的另一个面的90％以上、优选为95％以上存在导电体B，由此可以保持良好的通信状态。另外，也可以将基材的另一个面的整个面即100％，用导电体B覆盖。 [0055] 作为导电体B的电阻值，优选为5Ω/□以下，更优选为0.001Ω/□～3Ω/□。在这里，将电阻值设为1Ω/□以下，考虑通信用片材结构体制造时的加工性能的情况下，作为导电体A，优选使用含有金、银、铜、铝、不锈钢、镍的素材。 [0056] 作为对树脂层赋予上述导电性能的方法，将具有导电性的素材进行印刷、镀覆、蒸镀、层压即可。特别是将含有铜、银、铝、镍等金属的物质镀覆或层压，则可以制作厚的金属膜，所以优选。 [0057] 另外，导电体B的厚度，通常优选为0.00001μm～50μm，更优选为1μm～25μm。 [0058] 在本发明中，为了提高通信用片材结构体的耐久性，优选地，在一个面上，导电体A和基材由保护层A所覆盖，或者，在另一个面上，至少导电体B由保护层B所覆盖。 [0059] 保护层A或B可以为树脂、片材或膜。包括PET、PEN等聚酯膜，PE、PP等聚烯烃膜，聚酰亚胺膜，乙烯-乙烯醇膜等膜、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂等树脂。 [0060] 另外，保护层A或B可以为织物、编织物、无纺布等纤维结构体。形成该纤维的树脂，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等聚酯；尼龙6、尼龙66、尼龙12等脂肪族聚酰胺；聚对苯二甲酰对苯胺、聚对苯二甲酰间苯胺等芳香族聚酰胺、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)。 [0061] 如上所述，还可以是弹性体树脂、弹性体无纺布。另外，保护层A和B可以相同，也可以不同。 [0062] 另外，通过使保护层A或B制成覆盖系数优选为1000～2500、更优选为1000～2000的高密度织物，可以提高片材表面的平滑性，减少电磁波的衰减。在这里，覆盖系数是 1 1 2 将经纱总细度设为D(dtex)，经纱密度设为N(根/英寸)，纬纱总细度设为D(dtex)，纬纱 2 1 1/2 1 2 1/2 2 密度设为N(根/英寸)时，被(D) ×N+(D) ×N 所表示。 [0063] 进一步，从同样的观点考虑，可以使保护层A或B为由扁平截面织物形成的织物。 [0064] 该保护层A和B的厚度为0.05mm～10mm，优选为0.1～0.3mm左右。 [0065] 如此，设置保护层A的情况下，如上所述，可以在基材上直接形成导电体A，进而在其上覆盖保护层A，但也可以将与基材接合的面上形成有导电体A的保护层A与基材接合而成型。 [0066] 另一方面，在设置保护层B时，也可以先制作在与基材接合的面上形成有导电体B的保护层B，再将其与基材接合制造通信用片材结构体。 [0067] 本发明的通信用片材结构体中的片材整体的单位面积重量优选为200g/m2～2 2 2 2 2500g/m，更优选为250g/m ～600g/m。通过制成上述的重量，如果小于200g/m，则难以得 2 到用于通信的结构体。另一方面，上述重量大于2500g/m，则由于变得非常重，难以方便地进行搬运。另外，从同样的观点考虑，通信用片材结构体的整体厚度优选为0.2～20mm，更优选为1～5mm左右。 [0068] 实施例 [0069] 以下，根据实施例对本发明进行进一步详细的说明。另外，实施例、对比例中的物性由下述的方法进行测定。 [0070] 电阻值 [0071] 使用三菱化学制造的“Lorester MP MCP-T350”来测定导电体A和导电体B的电阻值。 [0072] 相对介电常数 [0073] 使用安捷伦公司制造的网络分析器以圆筒空腔共振器法测定5.2GHz下的相对介电常数。 [0074] 通信性能评价判定(Xav.) [0075] 如图3所示，将放置在通信用片材结构体上的2个邻近的接线柱配置成相隔距离r，使用安捷伦公司制造的网络分析器测定2.45GHz下的传输系数(Transmission Coefficient)X。在这里，邻近接线柱的距离为1cm间隔，进行了10cm～100cm的测定。另外，使用的邻近接线柱是在通信用片材结构体上在2.45GHz上具有峰值。算出测定的传输系数X的平均值(Xav.)。Xav.≥-30dB时作为通信性能极其良好。 [0076] 褶皱评价判定 [0077] 将通信用片材结构体卷成直径150mm的大小，观察通信用片材结构体内侧的状态变化。 [0078] 通信用片材结构体内侧没有发生褶皱的情况作为A，发生褶皱的情况作为B。 [0079] 实施例1 [0080] 基材使用的是厚度为2mm的低密度聚酯(PE)片材(Shimonoseki Packing Co.，Ltd.，硬质聚乙烯片材，下同)，作为导电体A，在基材的一个面层压冲切成格子状的9μm的铝箔。导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。作为导电体B，在基材的另一个面以100％覆盖整面的方式层压9μm的铝箔，从而制作了通信用片材结构体。结果如表1所示。 [0081] 实施例2 [0082] 基材使用的是厚度为2mm的低密度PE片材。作为导电体A，在基材的一个面蒸镀铝，使铝的厚度达到 导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。蒸镀时，为了使蒸镀部分成为格子状而进行遮蔽后，进行蒸镀。作为导电体B，在基材的另一个面蒸镀铝，使铝的厚度达到 从而制作了通信用片材结构体。结果如表1所示。 [0083] 实施例3 [0084] 基材使用的是厚度为2mm的低密度PE片材。作为导电体A，在基材的一个面将银浆(东洋纺公司制造的导电性浆料DW-351H-30，下同)印刷成格子状，使银的厚度达到20μm。导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。作为导电体B，在基材的另一个面的整面上印刷银浆，使银的厚度达到20μm，从而制作了通信用片材结构体。结果如表1所示。 [0085] 实施例4 [0086] 基材使用的是厚度为2mm的聚四氟乙烯片材(Shimonoseki Packing Co.，Ltd.，聚四氟乙烯板)，作为导电体A，在基材的一个面层压冲切成格子状的9μm的铝箔。导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。作为导电体B，在基材的另一个面以覆盖整面的方式层压9μm的铝箔，从而制作了通信用片材结构体。结果如表1所示。 [0087] 实施例5 [0088] 如同实施例1制作通信用片材结构体后，在导电体A和导电体B的上面粘贴作为保护层的250μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Teijin DuPont Films公司制造，Tetoron films SL，下同)。粘贴使用的是丙烯酸系粘结剂(日本油墨化学工业制造，“Quickmaster SPS-945T”)。用压光机将保护层A和导电体A的合并层与基材粘接，最后用压光机将保护层B和导电体B的合并层粘接，制作了通信用片材结构体。结果如表1所示。 [0089] 实施例6 [0090] 作为保护层A和导电体A，在250μm的PET膜上层压9μm的铝箔，蚀刻处理成格子状得到了铝箔层压膜。导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。基材使用的是厚度为2mm的低密度聚乙烯。作为导电体B和保护层B，在250μm的PET膜上层压9μm的铝箔，得到了用导电体B覆盖了膜整面的铝箔层压膜。在基材的两面用台式涂敷机(table2 coater)涂敷丙烯酸系粘接剂，使该粘接剂的附着量为各面10g/m。此后，用压光机将保护层A和导电体A的合并层与基材粘接，最后用压光机将保护层B和导电体B的合并层粘接，制作了通信用片材结构体。粘接时粘接的是铝面。结果如表1所示。 [0091] 实施例7 [0092] 除了用厚度为2mm、单位面积重量为72g/m2的PET无纺布(OHTSUKACO.，LTD.制造的针刺无纺布)代替低密度PE片材作为基材以外，按照实施例5制造。 [0093] 实施例8 [0094] 作为保护层A和导电体A在PET纤维织物上层压加工了聚氨酯树脂的PET纤维织物(Kawashima Selkon Textiles CO.，LTD.制造的“New Shelf II”)上，将银浆印刷成格2 子状，得到了织物单位面积重量为200g/m 的PET纤维织物。基材使用的是厚度为2mm、单 2 位面积重量为72g/m 的PET纤维无纺布。作为导电体B使用镀覆加工了铜-镍的、单位面 2 积重量为85g/m 的电磁波屏蔽布(Teijin Fibers Limited制造的“ST2050”，下同)。导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。通过使用聚酯缝纫线缝制使它们贴合。缝制时使用JUKI制造的DDL-5530的平纫缝纫机，用缝纫针DB×1#14以3cm/13针的缝纫密度进行。 结果如表1所示。 [0095] 实施例9 [0096] 除了用由中空PET纤维(Teijin Fibers Limited制造的Aerotop)制成的无纺布代替PET纤维无纺布作为基材以外，按照实施例8制造。结果如表1所示。 [0097] 表1 [0098] [0099] 实施例10 [0100] 除了用由三角截面PET纤维(Teijin Fibers Limited制造的ESCUSA)制成的无纺布代替PET纤维无纺布作为基材以外，按照实施例8制造。结果如表2所示。 [0101] 实施例11 [0102] 除了用PET纤维高密度织物代替PET纤维织物作为基材以外，按照实施例8制造。PET纤维高密度织物使用的是细度为径纱48dtex、纬纱48dtex，织物密度为经纱密度110根/英寸、纬纱密度92根/英寸，覆盖系数为1394的织物。结果如表2所示。 [0103] 实施例12 [0104] 作为基材使用厚度为2mm的烯烃系弹性体片材(住友化学株式会社制造的ESPOLEX TPE)，作为导电体A，在基材的一个面上将银浆印刷成格子状，并使银厚度为20μm。导电体A的格子形状是线宽1mm、线间隔7mm。作为导电体B，在基材的另一个面的整面上印刷银浆，使银的厚度达到20μm。此后，在基材的两面上作为保护层涂布聚氨酯树脂(Seikoh Chemicals CO.，LTD.，U-1468)，使其涂布厚度达到10μm。结果如表2所示。 [0105] 实施例13 [0106] 除了用厚度为1mm的烯烃系弹性体片材(住友化学株式会社制造的ESPOLEX TPE)代替聚氨酯树脂作为保护层A和B以外，按照实施例12制造。结果如表2所示。 [0107] 实施例14 [0108] 除了用厚度为2mm的酯系弹性体片材(住友化学株式会社制造的ESPRENE SPO)代替烯烃系弹性体片材作为基材，并且用厚度为1mm的酯系弹性体片材(住友化学株式会社制造的ESPRENE SPO)代替烯烃系弹性体片材作为保护层A和B以外，按照实施例13制造。结果如表2所示。 [0109] 实施例15 [0110] 除了用由聚醚酯纤维(Teijin Fibers Limited制造的Rex)制成的无纺布代替PET纤维无纺布作为基材以外，按照实施例8制造。结果如表2所示。 [0111] 实施例16 [0112] 除了用沿厚度方向取向的短纤维的数量多于沿平面方向取向的短纤维的数量的PET纤维无纺布(Teijin Fibers Limited制造，V-LAP无纺布)代替PET纤维无纺布作为基材以外，按照实施例8制造。结果如表2所示。 [0113] 表2 [0114] [0115] 工业实用性 [0116] 本发明的通信用片材结构体可以在频率为800MHz～10GHz的频率带上以二维进行通信，不仅可以设置在办公室内的会议室和自己房间中的办公桌的天花板上而使用，而且还可以设置在商品货架上用于商品管理、物流管理，或设置在整个墙壁或整个地板上作为传感片材利用。 |
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