插座组件及收发模块组件 |
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| 申请号 | CN201410535454.9 | 申请日 | 2012-08-31 | 公开(公告)号 | CN104393440A | 公开(公告)日 | 2015-03-04 |
| 申请人 | 山一电机株式会社; | 发明人 | 伊东利育; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种插座组件及收发模 块 组件。该插座组件具备以下构件：连接器；金属制的插座用笼，其包括金属制的模块收容部和金属制的连接器收容部；以及连接器罩，其配置在上述连接器收容部， 覆盖 上述连接器，在将上述插头连接器的顶端部连接于上述连接器的插槽的情况下，上述插头连接器的顶端部的上表面与上述连接器的插槽的内周面之间形成的第1间隙小于上述插头连接器的基端部和与上述连接器的插槽的开口端相对的、上述连接器罩的至少一个开口部的内周面之间形成的第2间隙。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种安装在通信系统的壳体内的配线基板上的插座组件，其特征在于，该插座组件具备以下构件： |
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| 说明书全文 | 插座组件及收发模块组件技术领域[0002] 本发明涉及一种插座组件及收发模块组件。 背景技术[0003] 在光通信系统中，为了将利用光连接器等传送的光信号向主板传送，提供了实用的收发模块。收发模块例如在(日本)特表2005-520296号公报中所示，配置在构成通信系统的底座上。这样的收发模块以光模块(在特表2005-520296号公报中，称作模块组装体)和配置在作为主板的电路基板上并可装卸地收容光模块的光模块用插座(在特表2005-520296号公报中，称作插座组装体)为主要部件构成。 [0004] 在光模块的自该底座的前表面盖露出的端部上的端口连接有例如用于与另一系统进行互相连接的光缆用连接器及光缆。在光模块与光模块用插座相连接的情况下，光模块的连接端部与安装在光模块用插座内的电路基板上的插座连接器的被连接部相连接。该插座连接器的被连接部与上述的电路基板电连接。由此，光缆用连接器及光缆借助收发模块与电路基板电连接。 [0005] 另外，在收发模块中，还如特表2005-520296号公报中所示，作为电波干扰(电磁干扰)(EMI：Electromagnetic interference)对策，将呈环状的EMI垫圈环(gasket collar)及弹性金属弹簧垫片设置在光模块用插座的模块插入口的周缘上。另外，在形成在光模块用插座内的插座连接器周边处的下开口的前缘、两侧缘上也分别设置多个EMI垫片。由此，在插座连接器及光模块之间的连接部处形成EMI屏蔽。 [0007] 在上述的电波干扰对策中，从底座内的收发模块的内部向底座的内部所辐射的所不希望产生的噪声也对于电路基板上的其他的电子部件造成危害，因而必须抑制噪声经由光模块的外周部与光模块用插座的内周部之间的间隙向底座内传播的情况。 [0008] 在特表2005-520296号公报中，提出有在形成在光模块用插座内的插座连接器周边处的下开口的前缘、两侧缘上分别设置多个EMI垫片的结构。 [0009] 但是，在光模块用插座内的光模块的外周部上的上表面部和光模块用插座的内周部的与该上表面部相面对的部分之间形成有间隙。尤其是，在光模块及光模块用插座之间，存在有沿着在光模块中的装卸方向的规定量的相对的余隙，因而密封光模块的外周部与光模块用插座的内周部间的间隙并不容易。即，在上述的特表2005-520296号公报中所提出的结构有可能存在经由该间隙辐射噪声的的危险，因而不能说电波干扰对策充分。 发明内容[0010] 考虑以上的问题点，本发明的目的在于，提供一种插座用笼、插座组件及收发模块组件，是一种能够可靠地抑制从插座用笼的内部向外部辐射噪声的插座用笼、插座组件、收发模块组件。 [0011] 本发明的插座用笼是一种用于安装在通信系统的壳体内的配线基板上的插座组件的插座用笼，该插座用笼包括以下构件：金属制的模块收容部，其在一端具有供光模块通过的模块插槽，并且该模块收容部可装卸地收容该光模块，具有与光模块的下表面相抵接的底壁部；金属制的连接器收容部，其与模块收容部相连通，用于收容与光模块连接的连接器；金属制的第1屏蔽构件，其设置在模块插槽的整个周缘上，与光模块的外周面相抵接，并对在模块收容部产生的电磁波噪声进行屏蔽，使该电磁波噪声不向壳体内传播；金属制的第2屏蔽构件，其设置在与连接器收容部和光模块收容部的边界部分相对应的部位中的连接器收容部的上部，该第2屏蔽构件与光模块的上表面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声；以及金属制的第3屏蔽构件，其设置在与连接器收容部和模块收容部的边界部分相对应的部位中的与设置第2屏蔽构件的部位不同的部位上，该第3屏蔽构件与光模块的两侧面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声。 [0012] 本发明的插座组件是一种安装在通信系统的壳体内的配线基板上的插座组件，该插座组件包括以下构件：连接器，其用于与光模块相连接；金属制插座用笼，其包括：金属制的模块收容部，其在一端具有供光模块通过的模块插槽，该模块收容部以光模块可装卸的方式收容光模块，具有与光模块的下表面相抵接的底壁部；金属制的连接器收容部，其与模块收容部相连通，用于收容连接器；金属制的第1屏蔽构件，其设置在模块插槽的整个周缘上，与光模块的外周面相抵接并对在模块收容部产生的电磁波噪声进行屏蔽，使电磁波噪声不向上述壳体内传播；金属制的第2屏蔽构件，其设置在连接器收容部的上部，与光模块的上表面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声；以及金属制的第3屏蔽构件，其设置在与连接器收容部与模块收容部的边界部分对应的部位中的在与设置第2屏蔽构件的部位不同的部位上，与光模块的两侧面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声；以及连接器罩，其配置在连接器收容部，覆盖连接器。 [0013] 本发明的收发模块组件是一种安装在通信系统的壳体内的配线基板上的收发模块组件，该收发模块组件包括以下构件：光模块；以及光模块用插座组件，包括：连接器，其用于与光模块相连接；模块收容部，其在一端具有供光模块通过的模块插槽，该模块收容部以光模块可装卸的方式收容光模块；金属制的连接器收容部，其与模块收容部相连通，用于收容连接器；金属制的第1屏蔽构件，其设置在模块插槽的整个周缘上，与光模块的外周面相抵接，并对在模块收容部产生的电磁波噪声进行屏蔽，使电磁波噪声不向壳体内传播；金属制的第2屏蔽构件，其设置在连接器收容部的上部，与光模块的上表面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声；金属制的第3屏蔽构件，其设置在与连接器收容部和模块收容部的边界部分相对应的部位中的与设置第2屏蔽构件的部位不同的部位，与光模块的两侧面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声；连接器罩，其配置在连接器收容部，覆盖连接器。 [0014] 采用本发明的插座用笼、插座组件及收发模块组件，其包括：金属制的第1屏蔽构件，其设置在模块插槽的整个周缘上，与光模块的外周面相抵接，并对在光模块收容部产生的电磁波噪声进行屏蔽，使该电磁波噪声不向壳体内传播；金属制的第2屏蔽构件，其设置在连接器收容部的上部，与光模块的上表面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声；金属制的第3屏蔽构件，其设置在与连接器收容部和光模块收容部的边界部分相对应的部位中的与设置第2屏蔽构件的部位不同的部位，与光模块的两侧面相抵接并屏蔽在连接器收容部产生的电磁波噪声，因而能够可靠地抑制从光模块用插座的内部向外部辐射噪声。 附图说明[0016] 图1是表示本发明的插座组件的一个例子的分解立体图。 [0017] 图2是概略地表示安装了本发明的收发模块组件的一个例子的壳体的外观的立体图。 [0018] 图3是表示在图2所示的例子中壳体的内部的结构的立体图。 [0019] 图4A是表示本发明的插座用笼的一个例子的立体图。 [0020] 图4B是放大并部分性地表示图4A所示的例子中的局部的立体图。 [0021] 图4C是表示在图4B所示的例子中插入了光模块的插头连接器的状态的立体图。 [0022] 图5是表示光模块的外观的立体图。 [0023] 图6A是以拆卸了光模块的下板的状态部分性地放大表示图5所示的光模块的局部的立体图。 [0024] 图6B是对表示图6A所示的光模块的局部进行剖切和表示的一部分的立体图。 [0025] 图6C是图6B所示的光模块的局部的部分剖视图。 [0026] 图7是放大表示在图1所示的插座组件的一个例子中使用的插座连接器的立体图。 [0027] 图8是沿着在图7中VIII-VIII线所示的剖视图。 [0028] 图9A是表示使用于图7所示的插座连接器的触头端子的立体图。 [0029] 图9B是表示使用于图7所示的插座连接器的触头端子的立体图。 [0030] 图10是供图2所示的收发模块组件的动作说明的剖视图。 [0031] 图11是对图2所示的收发模块组件的进行局部放大表示的立体图。 [0032] 图12沿着在图11中的XII-XII线所示的剖视图。 [0033] 图13A是供图2所示的收发模块组件的动作说明的剖视图。 [0034] 图13B是供图2所示的收发模块组件的动作说明的剖视图。 [0035] 图14是供图2所示的收发模块组件中光模块的反插的说明的立体图。 [0036] 图15是图14所示例子的侧视图。 [0037] 图16是表示将散热器安装到图1所示的光模块用插座组件的上部的状态的立体图。 具体实施方式[0038] 图2将本发明的收发模块组件的一个例子与配置有该组件的壳体18一并表示。 [0039] 在壳体18的操作侧端面18F突出有后述的收发模块组件10的光模块14的端部。在设置在光模块14的端部的端口上连接有连接了光缆FC的一端的光连接器。光缆FC的另一端与构成省略图示的通信系统的另一壳体的光连接器相连接。 [0040] 如图3所示，在内部形成密封空间的壳体18在内部收容有安装了收发模块组件10的印刷配线基板16。另外，在图3中，在一张印刷配线基板16上安装一个收发模块组件10，但是并不限于该例子，可以是在一张印刷配线基板16上安装多个收发模块组件10。 [0041] 在壳体18的操作侧端面18F形成有开口部18a。在开口部18a插入有设置在后述的插座用笼12的靠模块插槽侧的端部的金属制的前EMI手指12FF。 [0042] 收发模块组件10包括光模块14及光模块用插座组件。 [0044] 在上壳14A的一个端部形成有与上壳14A的上表面相连并在长度方向上突出的薄板状的保护壁14a。保护壁14a及后述的保护壁14b是用于在误使光模块14掉落时保护后述的插头连接器14P的构件。在上壳14A的另一侧的端部设置有闩锁机构。闩锁机构包括释放板及闩锁杆。闩锁杆向图5中箭头R所示的方向、即向逆时针方向转动到与下板14B的下表面处于共同的假想平面时，释放板的卡定片向箭头所示的方向移动并相对于后述的锁块12LF脱离而成为解锁状态。另外，闩锁杆向与在图5中箭头R所示的方向相反方向转动时，释放板的卡定片相对于后述的插座用笼12的锁块12LF卡定。由此，光模块14相对于插座用笼12成为锁定状态。 [0045] 如在图6A中放大所示，模块基板14S在一侧的端部具有构成插头连接器14P的电极部14E。在电极部14E的表面及背面分别有多个触头焊盘以规定的间隔互相平行地排列在共有的平面上。如图6A所示，在模块基板14S的电极部14E的两个侧面附近分别形成有一对爪部14N。爪部14N卡定在上壳14A的基板支承壁14AF上的槽的周缘。如图6C所示，以模块基板14S的电极部14E与保护壁14a大致平行的方式，在该槽中插入模块基板14S。如在图6B及图6C中放大所示，面对各个爪部14N地夹着基板支承壁14AF设有板弹簧14LS。 各个板弹簧14LS通过按压基板支承壁14AF，从而将一对爪部14N可靠地卡定于基板支承壁 14AF，因而模块基板14S的相对于上壳14A的余隙消失。于是，在插头连接器14P的从基板支承壁14AF的端面至顶端的突出长度将被精确地管理。 [0046] 如图5所示，在下板14B的一侧的端部形成有与下板14B的下表面相连并在长度方向上突出的薄板状的保护壁14b。如图6C所示，保护壁14b以与插头连接器14P及保护壁14a隔开规定的间隔的方式与插头连接器14P及保护壁14a大致平行地形成。如图15所示，保护壁14a的突出长度La与保护壁14b的突出长度Lb及插头连接器14P的突出长度相比设定得略微大一些。 [0047] 如图1所示，光模块用插座组件包括配置在印刷配线基板16上并以上述光模块14可装卸的方式收容上述光模块14的插座用笼12、收容在插座用笼12的插座连接器收容部12D的插座连接器22、以及覆盖插座连接器22的连接器罩20，并以它们为主要部件。 [0049] 模块收容部12A是由其底壁部12BP和隔开规定的间隔地相面对的侧壁12RW、12LW包围而形成的。侧壁12RW、12LW沿着在图1中的正交坐标上的X坐标轴，即沿着光模块14的装卸方向延伸。侧壁12RW、12LW分别在后述的模块插槽附近具有锁块12LF。各个锁块12LF以使上述的光模块14相对于模块收容部12A成为锁定状态的方式有选择性地卡合在上述的光模块14的释放板的卡定片上。 [0050] 模块收容部12A在一端具有在X坐标轴方向上开口的模块插槽。由此，光模块14通过模块插槽装卸。在具有呈大致矩形的截面的模块插槽的整个周缘上设有作为第1屏蔽构件的呈筒状的前EMI手指12FF。前EMI手指12FF的内周部与所插入的光模块14的外周部相抵接，另外，前EMI手指12FF的外周部与例如壳体18的开口部18a的周缘相抵接。由此，如图3所示，在插座用笼12压入到壳体18的开口部18a中的情况下，壳体18的开口部18a与插座用笼12的外周部之间的间隙受到金属制前EMI手指12FF的屏蔽，因而噪声被封闭在壳体18内，并且没有噪声会通过光模块14的外周部与模块收容部12A的内周部之间的间隙向外部泄漏的危险。 [0051] 另外，在模块收容部12A的面向模块插槽的另一端经由连接器罩20的导板部20PW(参照图4A)与插座连接器收容部12D内相连通。如图1所示，在面向底壁部12BP的部分上形成有沿着Z坐标轴开口的呈大致矩形的开口部12b。在开口部12b的周缘上，形成有与插座用笼12成一体的一对钩部12ta，该一对钩部12ta用于有选择性地保持后述的散热器支架32的一对卡定片(参照图16)。一对钩部12ta以隔开与上述的一对卡定片的间隔相对应的规定的间隔的方式在Y坐标轴方向上形成一排。 [0052] 如图4A所示，在将侧壁12RW、12LW的下端连接起来的底壁部12BP的两个短边的端部与印刷配线基板16的表面相抵接。另外，如图12中放大所示的，在底壁部12BP的短边中的一个端部具有弯曲片12BPT。从底壁部12BP向下方弯曲的弯曲片12BPT与形成在印刷配线基板16的表面上的呈环状的接地用触头焊盘16CPG(参照图1)的一边相抵接。由此，插座用笼12接地。另外，如图12所示，利用弯曲片12BPT，使底壁部12BP的除了短边的端部之外的部分与印刷配线基板16的表面间隔开规定的间隙(空气层)CLD配置。由此，在风扇等作用下，使壳体18内的空气通过间隙CLD流动时，底壁部12BP被空气层冷却，因而在光模块14上产生的热量经由插座用笼12被有效地散热。而且，在印刷配线基板16上，在底壁部12BP中的除了短边的端部之外的部分的下方相对应的部分上，也能在印刷配线基板16的表面上形成有导体图案，因而增加导体图案的设计上的自由度。 [0053] 如图4A所示，在底壁部12BP的双个长边上分别隔着规定的间隔形成有压合用爪部12Pi(i＝1～n，n为正整数)。如图1所示，各个压合用爪部12Pi对应于压合用爪部12Pi的排列，能压入到形成在印刷配线基板16的表面的小孔16ai(i＝1～n，n为正整数)中。由此，插座用笼12的下端面紧密接合并固定在印刷配线基板16的表面上。此时，如在图4B及图4C中局部地放大所示的，在插座用笼12中的形成插座连接器收容部12D的部分的下端面12EM1、12EM2、12EM3、12EM4分别与上述的接地用触头焊盘16CPG紧密接合，从而实施EMI屏蔽。 [0054] 如图4A中放大所示，面向印刷配线基板16的表面开口的插座连接器收容部12D是由插座用笼12中的面向模块插槽的插座连接器侧闭合端部、形成插座连接器侧的开口部12b的周缘的上表面、以及侧壁12RW、12LW的靠插座连接器侧部分包围而形成的。 [0055] 如图1及图11所示，在形成插座连接器收容部12D的上表面的部分设有作为第2屏蔽构件的金属制的顶EMI手指12TF。在光模块14的插头连接器14P与插座连接器22相连接的情况下，如图12中放大所示，顶EMI手指12TF与光模块14的保护壁14a的外周面相抵接。另外，如图11所示，在比顶EMI手指12TF靠近插座连接器侧闭合端部的位置上形成有用于保持后述的连接器罩20的一对爪部12N。 [0056] 还在侧壁12RW、12LW上的面向连接器罩20的导板20PW的位置，例如，还在与插座连接器收容部12D与模块收容部12A的边界部分相对应的部位上分别设有作为第3屏蔽构件的金属制的侧EMI手指12SRF、12SLF。如图1所示，侧EMI手指12SRF、12SLF分别跨越插座连接器收容部12D和模块收容部12A，以互相面对的方式在长度方向上延伸。因而，侧EMI手指12SRF、12SLF的一个端部的位置位于以比顶EMI手指12TF的端部的位置靠近模块插槽侧的位置。 [0057] 另外，如图4C及图11所示，在光模块14的插头连接器14P与插座连接器22相连接的情况下，侧EMI手指12SRF、12SLF分别与相面对的光模块14的上壳14A及下板14B的侧面相抵接。 [0058] 由此，在插座用笼12上的内周面与光模块14的上壳14A及下板14B的外周面之间的间隙由顶EMI手指12TF、侧EMI手指12SRF、12SLF屏蔽，并且下板14B与底壁部12BP相抵接，因而，所产生的噪声被封在插座用笼12内，并且没有噪声通过光模块14与插座连接器收容部12D的间隙向壳体18传播的危险。 [0059] 如图4B中所放大表示的，在插座连接器侧闭合端部，与插座用笼12一体地形成有一对钩构件12tb，该一对钩构件12tb用于卡定后述的散热器支架32的一对卡定片。在各个钩构件12tb的周缘上形成有开口部12a。 [0060] 连接器罩20由例如金属材料做成，如图1所示，包括在光模块14的装卸时对光模块14的插头连接器14P进行引导的导板20PW和在内侧收容插座连接器22并隔开规定的间隙覆盖插座连接器22的屏蔽部20A(参照图10)。 [0061] 如图4B所示，导板20PW具有供光模块14的插头连接器14P插入的插槽20PWc和供光模块14的保护壁14b插入的切口部20PWa。插槽20PWc和切口部20PWa被分隔壁20PWb分隔。导板20PW以与连接器收容部的上表面部(屏蔽部20A)正交的方式与该上表面部形成为一体。 [0062] 如图10及图12所示，在连接器罩20上的屏蔽部20A的上表面部形成有台阶部20R，在光模块14的装卸时，该台阶部20R对引导光模块14的保护壁14a进行引导。由此，如图14及图15所示，误使光模块14以反插的状态插入到插座用笼12内的情况下，保护壁 14a的顶端与连接器罩20的导板20PW的端面相抵接，因而防止光模块14的误插入。此时，保护壁14a的顶端与连接器罩20的导板20PW的端面相抵接，插头连接器14P的顶端并不与导板20PW的端面相抵接，因而在光模块14的误插入时，避免插头连接器14P的顶端的损坏。 [0063] 另外，连接器罩20的台阶部20R的附近形成有供插座用笼12的一对爪部12N压入的孔20d(参照图11)。 [0064] 如图7及图8所示，插座连接器22包括具有供光模块14的插头连接器14P可装卸地插入的插槽22A的连接器绝缘体和多个触头端子26ai、28ai(i＝1～n，n为正整数)。 [0065] 触头端子26ai、28ai分别与电极组16CPA(参照图1)电连接，其中电极组16CPA用于把光模块14的插头连接器14P连接在印刷配线基板16的导体图案上。如图9B所示，触头端子26ai包括在一端具有用于与光模块14的插头连接器14P上的电极部14E相抵接的接点部26ma的可动接点部26M和在一端具有能焊接固定在电极组16CPA上的固定端子部26fa的连接部26B。连接部26B以与可动接点部26M的另一端正交的方式与可动接点部26M成性为一体。如图9A所示，触头端子28ai包括在一端具有用于与光模块14的插头连接器14P中的电极部14E相抵接的接点部28ma的可动接点部28M、在一端具有能焊接固定在电极组16CPA上的固定端子部28fa的固定部28F、以及将可动接点部28M的另一端和固定部28F的另一端连接起来的连接部28B。连接部28B具有压入在形成有连接器绝缘体的插槽22B的壁部并被固定的爪部。 [0066] 如图8所示，连接器绝缘体由树脂材料成型，沿着Z坐标轴分两层具有供光模块14的插头连接器14P装卸的插槽22A和供保护壁14b装卸的插槽22B。在插槽22A的下方，插槽22B形成为与插槽22A夹着分隔壁22PW且互相大致平行。 [0067] 插槽22A在图7中形成有多个隔规定的间隔沿着Y坐标轴形成的狭缝22Si(i＝1～n，n为正整数)。相邻的狭缝22Si互相之间被分隔壁22Wi(i＝1～n，n为正整数)分隔。在各个狭缝22Si内，使触头端子26ai的可动接点部26M和触头端子28ai的可动接点部28M相面对地配置。 [0068] 插槽22B在图7中形成有多个隔规定的间隔沿着Y坐标轴形成的狭缝22Di(i＝1～n，n为正整数)。相邻的狭缝22Di互相之间被分隔壁分隔。如图8所示，在各个狭缝 22Di内配置有触头端子28ai的固定部28F。由此，触头端子28ai的固定端子部28fa向插槽22B内突出。因而，维护时，检测及焊接作业变得容易。 [0069] 在连接器绝缘体的底部形成有多个于印刷配线基板16的定位孔配合的定位销22P。定位销22P具有在与印刷配线基板16的定位孔配合时，按压定位孔的内周部进行保持的一对弹簧22PS(参照图7)。 [0070] 在该结构中，如图13A所示，在光模块14的插头连接器14P与插座连接器22的插槽22A内的触头端子26ai、28ai相连接的状态下，光模块14的保护壁14a借助于顶EMI手指12TF向底壁部12BP的方向施力。此时，在光模块14的插头连接器14P的基端与连接器罩20的导板20PW的插槽20PWc的内周面之间形成规定的间隙CLD。另外，在保护壁14a与连接器罩20的台阶部20R之间形成有间隙CLA。而且，还在光模块14的插头连接器14P与插座连接器22的插槽22A的内周面之间形成有比间隙CLD大的规定的间隙。间隙CLD设定得比间隙CLA小。 [0071] 在这样的状态下，如图13B所示，沿着图7中的Z坐标轴方向冲击力作用于收发模块组件10及印刷配线基板16，使保护壁14a与连接器罩20的台阶部20R之间的间隙CLB变为比间隙CLA大的间隙的情况下，插头连接器14P的基端与连接器罩20的导板20PW的插槽20PWc的内周面相抵接，因而光模块14的插头连接器14P并不与插座连接器22的插槽22A的内周面碰撞，避免了插头连接器14P及触头端子26ai等损坏的情况。 [0072] 如图16所示，在插座用笼12的上表面可装卸地安装有受散热器支架32保持的散热器30。 [0073] 散热器支架32在两端具有：与设置在插座用笼12的上表面的一对钩部12ta可装卸地卡定的一对卡定片和与插座用笼12的插座连接器侧闭合端部的一对钩部12tb可装卸地卡定的一对卡定片。由此，通过沿着图16所示的箭头所示的方向以钩部12ta为旋转中心伴随着散热器30使散热器支架32转动，从而散热器30能够相对于插座用笼12容易地装卸。 [0075] 在该结构中，在光模块14安装在插座用笼12上的情况下，形成在散热器30的下端的导热面(未图示)经由开口部12b直接与光模块14的上壳14A的外周面相抵接。由此，在光模块14中产生的热量通过散热器30有效地进行散热。 |
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