振动器件、电子器件、电子设备以及移动体 |
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| 申请号 | CN201310335558.0 | 申请日 | 2013-08-05 | 公开(公告)号 | CN103580639A | 公开(公告)日 | 2014-02-12 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社; | 发明人 | 千叶诚一; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供振动器件、 电子 器件、电子设备以及移动体。作为课题，提供一种振动器件，其通过减小由于安装 基板 的 变形 而对振动片施加的应 力 的影响，使得振动特性稳定。本发明的振动器件包含：底座基板，其具有安装到安装基板上的固定部和自由端；振动元件，其一端与位于所述底座基板的自由端侧的连接部连接；以及盖体，其将所述振动元件气密密封在该盖体与所述底座基板之间。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件包含： |
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| 说明书全文 | 振动器件、电子器件、电子设备以及移动体技术领域[0001] 本发明涉及振动器件、使用了该振动器件的电子器件、电子设备以及移动体。 背景技术[0002] 已提出有作为振动器件的石英振荡器（例如，参照专利文献1），该振动器件在矩形的底座（基板）上搭载有矩形的IC芯片和振动片。在专利文献1记载的石英振荡器中，通过将连接端子配置在IC芯片的长边侧、并使该连接端子对准底座的短边侧进行连接，由此将IC芯片搭载在底座上。此外，振动片的两端支撑在底座的长边侧的两端部，底座的安装端子也被设置在底座的长边侧的两端部。 [0003] 专利文献1：日本特开2002-176316号公报 [0004] 在上述这样的结构中，在对底座（基板）施加外力的情况下或者由于安装基板和底座的热膨胀系数的差异等，有时会在底座上产生变形，且底座的长边侧的变形量大于短边侧的变形量。在上述石英振荡器中，存在如下问题：由于固定于安装基板的安装端子和振动片的两端支撑被设置在底座的长边侧，因此容易受到由外力或者热膨胀系数的差异引起的底座变形的影响，并且施加给振动片的应力会导致振动特性发生变化。 发明内容[0005] 本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可以作为以下方式或者应用例来实现。 [0006] ［应用例1］本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件包含：底座基板，其具有安装到安装基板上的固定部、自由端以及俯视时处于所述固定部和所述自由端之间的连接部；振动元件，其具有安装到所述连接部上的部位和振动部；以及盖体，其将所述振动元件气密密封在该盖体与所述底座基板之间。 [0007] 根据本应用例，振动元件被固定到底座基板上的与固定部远离的自由端侧。因此，即使安装基板由于外力或者加热等而发生变形，在底座基板中，应力也只是集中于固定部，应力几乎不会传递到自由端。也就是说，即使在安装基板发生变形的情况下，该应力也几乎不会传递到通过自由端侧的连接部与底座基板连接的振动元件，能够防止振动元件的振动特性发生变化。 [0008] ［应用例2］在上述应用例所述的振动器件中，其特征在于，至少具有2个所述固定部，并且所述固定部沿着所述底座基板的一边排列。 [0009] 根据本应用例，由于固定部沿着底座基板的一边设置，从而能够增大与自由端的间隔（距离），因此能够进一步提高应力释放效果。因此，能够进一步抑制固定部所承受的安装基板的变形应力到达自由端。也就是说，能够进一步抑制对振动元件的特性的影响。 [0010] ［应用例3］在上述应用例所述的振动器件中，其特征在于，至少具有2个所述固定部，在俯视时，与所述固定部排列的方向垂直的所述底座基板的中心线和沿着所述部位与所述振动部排列的方向的所述振动元件的中心线是错开的。 [0011] 根据本应用例，在安装基板发生变形的情况下，与底座基板的固定部排列的方向垂直的中心线的部分的基板应力（底座基板的变形量）变大，但是由于底座基板的中心线与振动元件的中心线被配置在错开的位置，因此，能够使得振动元件的连接部的变形小于固定部的变形。因此，能够抑制安装基板或者底座基板的变形对振动元件的特性的影响。 [0012] ［应用例4］在上述应用例所述的振动器件中，其特征在于，在俯视时，与所述固定部排列的方向垂直的所述底座基板的中心线和沿着所述部位与所述振动部排列的方向的所述振动元件的中心线是错开的。 [0013] 根据本应用例，在安装基板发生变形的情况下，与底座基板的固定部排列的方向垂直的中心线的部分的底座基板应力（底座基板的变形量）变大，但是由于底座基板的中心线与振动元件的中心线被配置在错开的位置，因此能够使得振动元件的连接部的变形小于固定部的变形。因此，能够抑制安装基板或者底座基板的变形对振动元件的特性的影响。 [0014] ［应用例5］其特征在于，本应用例的电子器件包含上述应用例中的任意一例所述的振动器件以及安装着所述振动器件的所述安装基板。 [0015] 由于振动器件的底座基板的固定部被安装到安装基板上，因此，能够单侧固定振动器件。振动器件难以受到安装基板的变形的影响。此外，由于在所使用的振动器件中，如上所述成为难以受到安装基板的变形的影响的结构，因此能够提供抑制了由安装基板的变形引起的特性变化的电子器件。 [0017] 根据本应用例，能够保护振动器件。此外，在将固定部排除在外的、振动器件和安装基板之间也填入了树脂，因此，既能够将振动器件固定于安装基板，又能够利用树脂的挠性，使得振动器件难以受到安装基板的变形的影响。 [0018] ［应用例7］ [0019] 本应用例的电子设备的特征在于，搭载有上述应用例中的任意一例所述的振动器件。 [0020] 根据本应用例，由于使用了难以受到安装基板的变形的影响的振动器件，因此能够提供抑制了由安装基板的变形引起的特性变化的电子设备。 [0021] ［应用例8］ [0022] 本应用例的移动体的特征在于，搭载有上述应用例中的任意一例所述的振动器件。 [0024] 图1是作为第1实施方式的振动器件的石英振荡器的概略图，其中，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q1-Q1剖视图，（c）是（a）的背面图。 [0025] 图2是作为第2实施方式的振动器件的石英振荡器的概略图，其中，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q2-Q2剖视图，（c）是（a）的背面图。 [0026] 图3是示出作为振动器件的石英振荡器的安装状态的概略的正面图。 [0027] 图4是示出作为电子器件的一例的SIM卡的概略的正剖视图。 [0028] 图5是示出作为电子设备的一例的IC卡的结构的概略图，其中，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q3-Q3剖视图。 [0029] 图6是示出作为电子设备的一例的移动型个人计算机的结构的立体图。 [0030] 图7是示出作为电子设备的一例的移动电话的结构的立体图。 [0031] 图8是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。 [0032] 图9是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。 [0033] 标号说明 [0034] 1、2…石英振荡器，3…作为电子器件的SIM卡，4…作为电子设备的IC卡、11、31…第1底座基板，11a、31a…电子部件搭载面，12、32…第2底座基板，12a、32a…第2底座基板面，13、33…第3底座基板，13a、33a…第3底座基板的开口，14、34…封装、14a、34a、14b…自由端（一边），15、35…半导体装置，16、36…振动元件，16a、36a…激励电极，16b、36b…振动片，17、37…连接部，17a、17b、37a、37b…导电性粘结剂，18、38…金凸块，19、39…盖体，20a、20b、20c、21、22…外部连接端子，23、24、25、26…凹形结构，40a、40b、40c…外部连接端子， 43、44、45、46…凹形结构，106…作为移动体的汽车，1100…作为电子设备的移动型个人计算机，1200…作为电子设备的移动电话，1300…作为电子设备的数字静态照相机，P1、P3…固定部的重心，P2、P4…连接部的重心，L1、L3…第2中心线，L2、L4…第1中心线。 具体实施方式[0035] 以下，参照附图，通过第1实施方式和第2实施方式对本发明的振动器件的实施方式进行说明。 [0036] （振动器件的第1实施方式） [0037] 首先，使用图1对作为本发明的第1实施方式的振动器件的石英振荡器进行说明。图1示出了作为第1实施方式的振动器件的石英振荡器的概略，其中，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q1-Q1剖视图，（c）是（a）的背面图。另外，为了易于理解说明，图1（a）示出了去除盖体后的状态。 [0038] 如图1所示，作为振动器件的石英振荡器1在封装14的凹部中收纳有振动元件16以及作为电子部件的半导体装置（IC芯片）15，并利用盖体19密封住封装14的开口部，使内部保持气密。 [0039] ［振动元件］ [0040] 振动元件16具有通过对基材（构成主要部分的材料）进行加工而一体形成的振动片16b以及设置在振动片16b的正反主面上的激励电极16a（在图示中，仅记载了一个主面）。 [0041] 本例的基材是石英基板，石英基板的压电材料属于三方晶系，具有相互垂直的晶轴X、Y、Z。X轴、Y轴、Z轴分别被称作电轴、机械轴、光轴。并且，关于石英基板，作为振动元件用途，采用了由所谓的旋转Y切石英基板构成的平板，该旋转Y切石英基板是沿着使X-Z面绕X轴旋转了预定角度θ后的平面而从石英上切取得到的。 [0042] 在本实施方式中使用了AT切石英基板，当以由X轴（电轴）、Y轴（机械轴）和Z轴（光轴）构成的正交坐标系的X轴为中心，并且设使Z轴朝向Y轴的-Y方向倾斜后的轴为Z’轴、使Y轴朝向Z轴的+Z方向倾斜后的轴为Y’轴时，该AT切石英基板由与X轴和Z’轴平行的面构成，并把与Y’轴平行的方向作为厚度。此外，AT切石英基板以包含Z’轴的面为主面，并以厚度剪切振动为主振动进行激励。振动元件16具有矩形形状，该矩形形状以与Y’轴平行的方向为厚度方向，以与X轴平行的方向为长边，以与Z’轴平行的方向为短边。 [0043] 另外，振动元件16不限于矩形，也可以是其它的四边形、五边形以上的多边形或者包含椭圆、圆在内的形状等。此外，振动部的一边不限于直线的边，也可以是具有曲率的边，在振动部的外形是多边形的情况下，可以在所述一边以及与其连接的另一边之间的角部，设置其它的边。此外，本实施方式的振动元件不限于AT切，也可以是以厚度剪切振动进行激励的BT切等振动元件。 [0044] ［封装］ [0045] 封装14具有平板状的第1底座基板11、层叠在第1底座基板11上的框状的第2底座基板12以及层叠在第2底座基板12上的框状的第3底座基板13，并形成有收纳半导体装置15和振动元件16的凹部。第1底座基板11、第2底座基板12以及第3底座基板13例如由陶瓷等形成。 [0046] 第1底座基板11在凹部侧的搭载半导体装置15的电子部件搭载面11a上设置有固定半导体装置15的连接电极（未图示）。设置在半导体装置15上的多个电极焊盘（未图示）与设置在电子部件搭载面11a上的连接电极通过金凸块18等连接。此外，连接电极均通过封装14的未图示的内部布线与设置在第1底座基板11的外部底面上的多个外部连接端子20a、20b、20c、21、22电连接。 [0047] 多个外部连接端子20a、20b、20c、21、22中的沿着第1底座基板11的一边排列的3个外部连接端子20a、20b、20c是将石英振荡器1安装到未图示的安装基板上的安装用端子。另外，设置这3个外部连接端子20a、20b、20c的区域是石英振荡器1的固定部20。其它外部连接端子21、22是不固定到安装基板上的端子。因此，第1底座基板11通过作为外部连接端子20a、20b、20c而配置的固定部20单侧固定到安装基板上。所谓单侧固定，是指在一个部位处固定石英振荡器1，且石英振荡器1的至少一端成为自由端的状态。在石英振荡器1中，设置有其它外部连接端子21、22的一侧的端部是不固定到安装基板上的所谓的自由端。 [0048] 另外，在本实施方式中，对作为石英振荡器1的固定部20的3个外部连接端子20a、20b、20c沿着第1底座基板11的一边进行设置的例子进行了说明，但是，作为固定部 20的外部连接端子的配置不限于此。例如，外部连接端子的数量也可以是3个以外。此外，外部连接端子也并非一定要沿着第1底座基板11的一边进行设置，只要构成为固定部集中于1个部位即可，其配置没有限定。 [0049] 第2底座基板12形成为具有开口的框状形状，该开口具有能够收纳与连接电极连接的半导体装置15的大小。在第2底座基板12上层叠、固定着第3底座基板13，该第3底座基板13具有比第2底座基板12的开口大的开口。并且，第3底座基板13层叠在第2底座基板12上，振动元件16与第3底座基板13的开口内侧露出的第2底座基板面12a连接。关于振动元件16，使振动元件16的连接电极（未图示）对准第2底座基板面12a上形成的元件连接端子（未图示）而进行载置，并在振动元件16的连接部17处利用导电性粘结剂17a、17b进行粘结固定。 [0050] 振动元件16被单侧固定到第1底座基板11的自由端14a侧的第2底座基板面12a上，其中，第1底座基板11的自由端14a侧是与第1底座基板11的配置有外部连接端子20a、20b、20c的固定部20相反的一侧。所谓单侧固定，是指在一个部位处对振动元件16进行固定（固定端），且振动元件16的至少一端成为自由端的状态。在图1中，把振动元件 16的夹着激励电极16a的短边方向设为两端，一个端部为固定端，另一个端部为自由端。 [0051] 即，在本实施方式中，振动元件16的自由端比振动元件16的固定端更靠近第1底座基板11的固定部20，因而能够延长从振动元件16的自由端到第1底座基板11的固定部20的应力传递路径。 [0052] 此外，在俯视封装14（第1底座基板11）时，振动元件16被配置在使得第1中心线L2与第2中心线L1错开的位置处，并通过第2底座基板面12a的元件连接端子进行了粘结固定，其中，第1中心线L2是经过振动元件16的连接部17的重心P2并沿着与第1底座基板11的自由端（一边）14a垂直的方向引出的，第2中心线L1是经过第1底座基板11的固定部20的重心P1并沿着与第1底座基板11的自由端（一边）14a垂直的方向引出的。 [0053] 通过成为这样的结构，在安装基板发生变形的情况下，由于第1中心线L2与第2中心线L1被配置在错开的位置处，因此，即使经过封装14（第1底座基板11）的固定部20的重心P1的第2中心线L1的部分的基板应力（底座基板的变形量）变大，也能够使得第1中心线L2所经过的振动元件16的连接部17的变形小于固定部20的变形。因此，能够减小安装基板或者第1底座基板11的变形对振动元件16的特性的影响。 [0054] 此外，在第3底座基板13的开口的上表面13a上配置有盖体19，盖体19将封装14的开口封闭，使得封装14的内部被气密密封，从而得到石英振荡器1。 [0055] 盖体19例如可以使用42合金（在铁中含有42％的镍的合金）或者可伐合金（铁、镍和钴的合金）等金属、陶瓷或者玻璃等来形成。例如，在利用金属形成盖体19的情况下，隔着密封圈（未图示）进行缝焊而与封装14接合，其中，所述密封圈是将可伐合金等冲切为矩形环状而形成的。由封装14和盖体19形成的凹部空间是供振动元件16工作的空间，因此优选密闭/封闭成减压空间或者惰性气体环境。 [0056] 此外，在封装14的4角设置有将角部形成为凹状并设置有布线电极的所谓凹形结构（Castellation）23、24、25、26。 [0057] 参照图1和图3，对上述第1实施方式的石英振荡器1的效果进行说明。图3是示出作为振动器件的石英振荡器1在安装基板上的安装状态的概略正面图，（a）示出安装基板未发生变形的状态，（b）、（c）示出安装基板存在变形的状态。如图1和图3（a）所示，石英振荡器1单侧固定到安装基板70上，振动元件16单侧连接于封装14的与固定部20远离的自由端14a侧（第2底座基板12）。 [0058] 因此，如图3（b）所示，即使安装基板由于外力或者加热等像安装基板70a那样发生了变形，在封装14（第1底座基板11）中，应力也只是集中于固定部20，应力几乎不会传递到封装14（第1底座基板11）的自由端14a侧。另外，在应力发生状况的仿真结果中，确认到：在本实施方式的结构中，与以往的结构相比，发生的应力为1/5左右。也就是说，即使在像安装基板70a那样发生了变形的情况下，其应力也几乎不会传递到通过自由端14a侧的连接部17与第2底座基板12连接的振动元件16，能够防止振动元件16的振动特性的变化。 [0059] 另外，如图3（c）所示，在固定部20位于封装14（第1底座基板11）的中央部的情况下，封装14（第1底座基板11）的两端成为自由端14a、14b。在该结构中，如图3（c）所示，即使安装基板70b以固定部20为中心而在两侧发生了变形，自由端14a、14b的部分也几乎不会发生变形，因而具有与上述相同的效果。 [0060] 另外，在上述说明中，以在封装14的4角设置有凹形结构23、24、25、26的例子进行了说明，但是关于凹形结构，更优选的是，不设置封装14（第1底座基板11）的设置有固定部20的端部侧的凹形结构23、24。这是因为存在如下效果：通过在封装14（第1底座基板11）的设置有固定部20的端部侧具有角部，由此，在利用熔融的焊料等将固定部20固定到安装基板上时，能够起到防止封装14（第1底座基板11）翘起的作用，即所谓的支撑作用。 [0061] （振动器件的第2实施方式） [0062] 接下来，使用图2，对作为本发明的第2实施方式的振动器件的石英振荡器进行说明。图2示出了作为第2实施方式的振动器件的石英振荡器的概略，其中，（a）是俯视图，（b）是（a）的Q2-Q2剖视图，（c）是（a）的背面图。另外，为了易于理解说明，图2（a）示出了去除盖体后的状态。此外，在本第2实施方式的说明中，对于与上述第1实施方式相同的结构，有时会省略详细的说明。 [0063] 如图2所示，作为振动器件的石英振荡器2在封装34的凹部中收纳有振动元件36以及作为电子部件的半导体装置（IC芯片）35，并利用盖体39密封住封装34的开口部，使内部保持气密。 [0064] [振动元件] [0065] 振动元件36具有对基材（主要部分构成的材料）进行加工而一体形成的振动片36b以及设置在振动片36b的正反主面上的激励电极36a（在图示中，仅记载了一个主面）。 另外，关于基材，由于与第1实施方式相同，因而省略其说明。 [0066] ［封装］ [0067] 封装34具有平板状的第1底座基板31、层叠在第1底座基板31上的框状的第2底座基板32以及层叠在第2底座基板32上的框状的第3底座基板33，并形成有收纳半导体装置35和振动元件36的凹部。第1底座基板31、第2底座基板32以及第3底座基板33例如由陶瓷等形成。 [0068] 第1底座基板31在凹部侧的搭载半导体装置35的电子部件搭载面31a上设置有固定半导体装置35的连接电极（未图示）。设置在半导体装置35上的多个电极焊盘（未图示）与设置在电子部件搭载面31a上的连接电极通过金凸块38等连接。此外，连接电极均通过封装34的未图示的内部布线与设置在第1底座基板31的外部底面上的多个外部连接端子40a、40b、40c、41、42电连接。 [0069] 多个外部连接端子40a、40b、40c、41、42中的沿着第1底座基板31的一边排列的3个外部连接端子40a、40b、40c是将石英振荡器2安装到未图示的安装基板上的安装用端子。另外，设置有这3个外部连接端子40a、40b、40c的区域是石英振荡器2的固定部40。 其它外部连接端子41、42是不固定到安装基板上的端子。因此，第1底座基板31通过作为外部连接端子40a、40b、40c而配置的固定部40单侧固定到安装基板上，设置有其它外部连接端子41、42的一侧的端部是不固定到安装基板上的、所谓的自由端。 [0070] 另外，在本实施方式中，对作为石英振荡器2的固定部40的3个外部连接端子40a、40b、40c沿着第1底座基板31的一边进行设置的例子进行了说明，但是，作为固定部 40的外部连接端子的配置不限于此。例如，外部连接端子的数量也可以设为3个以外的数量，此外，并非一定要沿着第1底座基板31的一边进行设置，只要构成为固定部集中于1个部位即可，对外部连接端子的配置没有限定。 [0071] 第2底座基板32形成为具有开口的框状形状，该开口具有能够收纳与连接电极连接的半导体装置35的大小。在第2底座基板32上层叠、固定着第3底座基板33，第3底座基板33具有比第2底座基板32的开口大的开口。并且，第3底座基板33层叠在第2底座基板32上，振动元件36与第3底座基板33的开口内侧露出的第2底座基板面32a连接。关于振动元件36，使振动元件36的连接电极（未图示）对准第2底座基板面32a上形成的元件连接端子（未图示）而进行载置，并在振动元件36的连接部37处利用导电性粘结剂37a、 37b进行粘结固定。 [0072] 振动元件36以单侧连接方式固定到第1底座基板31的自由端34a侧的第2底座基板面32a上，其中，所述第1底座基板31的自由端34a侧是与第1底座基板31的配置有外部连接端子40a、40b、40c的固定部40相反的一侧。 [0073] 此外，在俯视封装34（第1底座基板31）时，振动元件36被配置在使得第1中心线L4与第2中心线L3错开的位置，并通过第2底座基板面32a的元件连接端子进行了粘结固定，其中，第1中心线L4是经过振动元件36的连接部37的重心P4并沿着与第1底座基板31的自由端（一边）34a垂直的方向引出的，第2中心线L3是经过第1底座基板31的固定部40的重心P3并沿着与第1底座基板31的自由端（一边）34a垂直的方向引出的。 [0074] 通过成为这样的结构，在安装基板发生变形的情况下，由于第1中心线L4与第2中心线L3被配置在错开的位置，因此，即使经过封装34（第1底座基板31）的固定部40的重心P3的第2中心线L3的部分的基板应力（底座基板的变形量）变大，也能够使得第1中心线L4所经过的振动元件36的连接部37的变形小于固定部40的变形。因此，能够减小安装基板或者第1底座基板31的变形对振动元件36的特性的影响。 [0075] 此外，在第3底座基板33的开口的上表面33a上配置有盖体39，盖体39将封装34的开口封闭，使得封装34的内部被气密密封，从而得到石英振荡器2。盖体39的结构、封闭方法与第1实施方式相同，因而省略说明。由于由封装34和盖体39形成的凹部空间是供振动元件36工作的空间，因此优选密闭/封闭成减压空间或者惰性气体环境。 [0076] 此外，在封装34的4角设置有将角部形成为凹状并设置有布线电极的所谓凹形结构43、44、45、46。 [0077] 上述第2实施方式的石英振荡器2也具有与上述第1实施方式的石英振荡器1相同的效果。即，振动元件36单侧连接于封装34的与固定部40远离的自由端34a侧（第2底座基板32），单侧固定到安装基板（未图示）上。 [0078] 因此，即使安装基板因外力或者加热等而发生变形，在封装34（第1底座基板31）中，应力也只是集中于固定部40，应力几乎不会传递到封装34（第1底座基板31）的自由端34a侧。另外，在应力发生状况的仿真结果中，确认到：在本实施方式的结构中，与以往的结构相比，发生的应力为1/5左右。也就是说，即使在安装基板发生变形的情况下，其应力也几乎不会传递到通过自由端34a侧的连接部37与第2底座基板32连接的振动元件36，能够防止振动元件36的振动特性的变化。此外，在固定部40位于封装34（第1底座基板31）的中央部的情况下，也具有与上述第1实施方式的石英振荡器1相同的效果。 [0079] 另外，在上述说明中，以在封装34的4角设置有凹形结构43、44、45、46的例子进行了说明，但是关于凹形结构，更优选的是，不设置封装34（第1底座基板31）的设置有固定部40的端部侧的凹形结构43、44。这是因为存在如下效果：通过在封装34（第1底座基板31）的设置有固定部40的端部侧具有角部，由此，在利用熔融的焊料等将固定部40固定到安装基板时，能够起到防止封装34（第1底座基板31）翘起的作用，即所谓的支撑作用。 [0080] （电子器件） [0081] 接下来，使用图4，对使用了作为本发明的一个实施方式的振动器件的石英振荡器1的电子器件的实施方式进行说明。图4是示出作为电子器件一例的SIM卡（Subscriber Identity Module Card：用户识别模块卡）的概略的正剖视图。 [0082] 如图4所示，作为电子器件的一例的SIM卡3具有：形成有导电布线53的安装基板50；作为与安装基板50上的导电布线53连接固定的振动器件的石英振荡器1；以及电子部件52。石英振荡器1通过焊料等连接材料51以单侧支撑方式与安装基板50上的导电布线53连接。并且，除作为与外部的连接部分的导电布线53的一部分以外，安装基板50上的导电布线53、石英振荡器1以及电子部件52例如利用作为树脂的聚氯乙烯（PVC）、乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET-G）等涂覆材料54进行了涂覆。除连接材料51的部分以外，涂布材料54填入到石英振荡器1和安装基板50之间，将石英振荡器1与安装基板50固定在一起。此外，涂布材料54具有比焊料等连接材料51软的挠性。 [0083] 这样的SIM卡大多是为了确定移动电话固有的ID编号等而安装的，要求小型化、薄型化。因此，由于安装时的拆装而容易发生SIM卡的变形等，因而，在使用了本发明的振动器件（石英振荡器1）的结构中，能够防止由SIM卡的变形引起的振动器件（石英振荡器1）的特性变化，能够持续进行稳定的动作。 [0084] （电子设备） [0085] 接下来，基于图5～图9，对应用了作为本发明的一个实施方式的振动器件的石英振荡器1、2或者电子器件的电子设备进行详细说明。另外，在说明中，示出了使用作为振动器件的石英振荡器1的例子。 [0086] 图5示出了作为具有作为本发明的一个实施方式的振动器件的石英振荡器1的电子设备的接触型IC卡的结构概略，其中，（a）是从安装基板侧观察到的俯视图，（b）是Q3-Q3剖视图。在该图中，IC卡4具有：安装基板60；石英振荡器1，其通过焊料等接合材料61单侧固定到安装基板60上；以及外装部63，其设置在安装基板60的固定着石英振荡器1和电子部件64的一面侧。除接合材料61的部分以外，在安装基板60与石英振荡器1之间，设置有上述那样的树脂等涂布材料54。涂布材料54可以设置为覆盖石英振荡器1的整体。此外，在安装基板60的固定着石英振荡器1和电子部件64的一面的背面，设置有电极62，并通过未图示的导电布线与电子部件64导通。 [0087] IC卡4通过石英振荡器1中内置的未图示的半导体装置（IC芯片）保持各种信息，并利用读卡器进行信息的读写。 [0088] 图6是示出作为具有本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的移动型（或者笔记本型）个人计算机的结构概略的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这样的个人计算机1100中，内置有石英振荡器1。 [0089] 图7是示出作为具有本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的便携电话（也包括PHS）的结构概略的立体图。在该图中，便携电话1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部100。在这样的移动电话1200中，内置有石英振荡器1。 [0090] 图8是示出作为具有本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。另外，在该图中，还简单地示出了与外部设备之间的连接。这里，以往的照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字静态照相机 1300则通过CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换来生成摄像信号（图像信号）。 [0091] 在数字静态照相机1300的外壳（机身）1302的背面设置有显示部100，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧（图中背面侧）设置有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。 [0092] 摄影者确认显示部100中显示的被摄体像，当按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号被传输到存储器1308内进行存储。并且，在该数字静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。此外，构成为通过预定的操作，将存储器1308中存储的摄像信号输出到电视监视器1430或者个人计算机1440。在这样的数字静态照相机 1300中内置有石英振荡器1。 [0093] 另外，除了图6的个人计算机（移动型个人计算机）、图7的便携电话、图8的数字静态照相机以外，本发明的一个实施方式的石英振荡器1例如还可以应用于喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本（也包含带通信功能的电子记事本）、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防范用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器等电子设备。 [0094] （移动体） [0095] 图9是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。在汽车106中搭载有作为本发明的振动器件的一例的石英振荡器1。例如，如该图所示，作为移动体的汽车106在车体107上搭载有电子控制单元108，该电子控制单元108内置有石英振荡器1并控制轮胎109等。除此之外，石英振荡器1还可以广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统（ABS）、安全气囊、轮胎压力监测系统（TPMS：Tire Pressure Monitoring System）、发动机控制器、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、以及车体姿势控制系统等的电子控制单元（ECU：electronic control unit）。 |
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