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电子设备和可用于电子设备中的板
申请号	CN201210326053.3	申请日	2012-09-05	公开(公告)号	CN103079326B	公开(公告)日	2017-12-26
申请人	三星电子株式会社;			发明人	尹在燮;
摘要	一种电子设备包括：导电材料的外部部分；包括电路元件的电路部分；以及保护电路部分，连接在所述外部部分和所述电路部分之间。所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从电路部分流出并且泄漏至外部部分的泄漏电流；以及转换单元，用于减小流过所述外部部分的静电分量的电压电平，并且将静电分量转移至开关单元。
权利要求	1.一种电子设备，包括：导电材料的外部部分；包括电路元件的电路部分；以及保护电路部分，连接在所述外部部分和所述电路部分之间，其特征在于，所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从所述电路部分流出并泄漏至所述外部部分的泄漏电流，并且将经由所述外部部分输入的静电分量转移至所述电路部分的地；以及转换单元，用于减小流过所述外部部分的静电分量的电压电平，并且将电压减小的静电分量转移至开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接，其中所述转换单元是珠状体、电阻器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，以及所述开关单元是变阻器，如果静电分量流过转换单元，则所述变阻器用作导体，否则所述变阻器用作非导体。 2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开关单元是阴极与所述电路部分相连的二极管，并且所述转换单元与所述二极管的阳极相连。 3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路部分安装在主板上，并且所述保护电路部分安装在与所述主板分离地提供的子板上，并且通过导电带与所述主板上的电路部分和所述外部部分相连。 4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路部分和所述保护电路部分一起安装在一个主板上，并且所述保护电路部分串联连接在塑封微电路PEM和所述主板上的电路部分之间，以及所述PEM将所述外部部分与所述主板相连。 5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外部部分是金属壳，所述金属壳包围所述电路部分和所述保护电路部分。 6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外部部分是金属外部构件，所述金属外部构件附着于包围所述电路部分和所述保护电路部分的塑料壳上。 7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述变阻器具有等于或小于5pF的电容。 8.一种可用于电子设备的板，包括：保护电路部分，连接在包括电子设备的电路元件的电路部分和形成电子设备外部的导电材料的外部部分之间，其特征在于，所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从所述电路部分流出并泄漏至所述外部部分的泄漏电流，并且将经由所述外部部分输入的静电分量转移至所述电路部分的地；以及转换单元，用于减小流过所述外部部分的静电分量的电压电平，并且将电压减小的静电分量转移至所述开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接，其中所述转换单元是珠状体、电阻器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，以及所述开关单元是变阻器，如果静电分量流过转换单元，则所述变阻器用作导体，否则所述变阻器用作非导体。 9.根据权利要求8所述的板，其特征在于，所述开关单元是阴极与所述电路部分相连的二极管，并且所述转换单元与所述二极管的阳极相连。 10.根据权利要求8或9中任一项所述的板，其特征在于，所述外部部分是金属壳和金属外部构件之一，所述金属壳包围所述电路部分和所述保护电路部分，所述金属外部构件附着于包围所述电路部分和所述保护电路部分的塑料壳上。 11.根据权利要求8所述的板，其特征在于，所述变阻器具有等于或小于5pF的电容。
说明书全文	电子设备和可用于电子设备中的板 [0001] 相关申请的交叉引用 [0002] 本申请根据35U.S.C.§119(a)要求2011年9月6日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2011-0090376的优先权，将其全部结合在此作为参考。技术领域 [0003] 本发明总体构思涉及电子设备和可用于电子设备中的板，更具体地涉及一种具有静电放电(ESD)和泄漏电流保护电路的电子设备以及可用于电子设备中的板。背景技术 [0004] 传统的静电放电(ESD)保护设备安装在电子设备内部，以防止由于从带电的人体或机器流到半导体器件内部部分中的ESD应力电流导致内部电路的损坏。 [0005] 随着片上系统(SOC)的技术进展，当确定半导体芯片的整体尺寸时考虑ESD保护电路占用的面积。另外，因为ESD保护电路用作确定芯片性能的重要因素，所以ESD保护电路的重要性已逐渐提高。 [0006] 通常，当将导电材料的外部部分安装在电子设备的外部部分上时，已经按照各种方式施加了ESD保护。 [0007] 例如，电子设备的外部部分的一部分可以与印刷版电路(PCB)地或者适配器的地直接相连，以允许将施加至导电材料的外部壳的ESD向地放电。 [0008] 替代地，可以将电子设备的外部部分和地彼此间隔开而不是彼此电连接，以使得当向导电材料的外部部分施加ESD时对于主系统造成的二次影响最小化。 [0009] 然而，上述ESD保护方法包括以下问题。 [0010] 当电子设备外部部分的一部分与PCB地或者适配器的地直接相连时，系统的泄漏电流通过在导电材料外部部分和地之间连接的导体流到导电材料外部部分。 [0011] 同样，当通过使得将电子设备的外部部分和地彼此间隔开而不是将电子设备的外部部分和地彼此电连接，使得当向到导电材料外部部分施加ESD时对于系统的二次影响最小化时，不会对向导电材料外部部分施加的ESD放电，从而在导电材料外部部分的表面上产生电磁场，引起PCB上的信号失真。 [0012] 另外，如果在还没有对导电材料外部部分上的电荷放电的状态下，用户物理地接近到导电材料外部部分，导电材料外部部分上的电荷可能导致二次放电转移给用户，导致电击。发明内容 [0013] 本发明总体构思提供了一种电子设备和可用于电子设备中的板，能够使得由外部ESD/电涌引起的影响最小化，并且能够防止在系统内部发生的泄漏电流流到导电材料外部部分并影响用户。 [0014] 本发明总体构思的其他特征和效用将部分地在以下描述中阐述，并且部分地将根据所述描述而变得明显的，或者可以通过本发明总体构思的实践来学习。 [0015] 本发明总体构思的前述和/或其他特征和效用可以通过提供一种电子设备来实现，所述电子设备包括：导电材料的外部部分；包括电路元件的电路部分；以及连接在所述外部部分和所述电路部分之间的保护电路部分，所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从电路部分流出并且泄漏至外部部分的泄漏电流，并且将经由外部部分输入的静电分量转移至电路部分的地；以及转换单元，用于减小静电分量的电压电平，并且用于将电压减小的静电分量转移至开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接。 [0016] 所述开关单元可以是变阻器，并且所述转换单元可以是与所述变阻器串联连接的珠状体(bead)。 [0017] 所述开关单元可以是变阻器，并且所述转换单元可以是电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述变阻器串联连接。 [0018] 所述开关单元可以是具有与所述电路部分相连的阴极的二极管，并且所述转换单元可以是珠状体、电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述二极管的阳极相连。 [0019] 所述电路部分可以安装在主板上，并且所述保护电路部分可以安装在与所述主板分离地提供的子板上，并且可以通过导电带与主板上的电路部分和所述外部部分相连。 [0020] 所述电路部分和所述保护电路部分可以一起安装在一个主板上，并且所述保护电路部分可以串联连接在塑封微电路(PEM)和所述主板上的电路部分之间，其中所述PEM将所述外部部分与所述主板相连。 [0021] 所述外部部分可以是金属壳，其包围所述电路部分和所述保护电路部分。 [0022] 所述外部部分可以是金属外部构件，所述金属外部构件附着于包围所述电路部分和所述保护电路部分的塑料壳上。 [0023] 所述变阻器可以具有等于或小于5pF的电容。 [0024] 本发明总体构思的前述和/或其他特征和效用可以通过提供一种可用于电子设备中的板来实现，所述板包括保护电路部分，所述保护电路部分连接在包括电子设备的电路元件的电路部分和形成电子设备外部的导电材料外部部分之间，所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从电路部分流出并且泄漏至外部部分的泄漏电流，并且将经由外部部分输入的静电分量转移至电路部分的地；以及转换单元，用于减小静电分量的电压电平，并且用于将电压减小的静电分量转移至开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接。 [0025] 所述开关单元可以是变阻器，并且所述转换单元可以是与所述变阻器串联连接的珠状体。 [0026] 所述开关单元可以是变阻器，并且所述转换单元可以是电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述变阻器串联连接。 [0027] 所述开关单元可以是具有与所述电路部分相连的阴极的二极管，并且所述转换单元可以是珠状体、电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述二极管的阳极相连。 [0028] 所述外部部分可以是金属壳和金属外部构件之一，所述金属壳包围所述电路部分和所述保护电路部分，所述金属外部构件附着于包围所述电路部分和所述保护电路部分的塑料壳上。 [0029] 所述变阻器可以具有等于或小于5pF的电容。 [0030] 本发明总体构思的前述和/或其他特征和效用可以通过提供一种电子设备来实现，所述电子设备包括：电路部分，用于操作所述电子设备；以及保护电路部分，连接在所述电子设备的外部部分和所述电路部分之间，包括：转换单元，用于减小从所述外部部分接收的静电分量的电压；以及开关单元，用于将电压减小的静电分量导引至所述电路部分的地。 [0031] 所述开关单元可以拦截从所述电路部分流出并且泄漏至所述外部部分的泄漏电流。 [0032] 外部部分可以包括在所述外部部分的至少一部分上的导电材料。 [0033] 所述转换单元和所述开关单元可以是串联连接的。 [0034] 所述电子设备还可以包括：主板，其上安装了所述电路部分和所述保护电路部分；以及塑封微电路(PEM)，用于将所述主板和所述外部部分相耦合。附图说明 [0035] 根据结合附图对实施例的以下描述，本发明总体构思的这些和/或其他特征将变得清楚明白并且更加易于理解，其中： [0036] 图1是示出了根据本发明总体构思的实施例的电子设备的框图； [0037] 图2是示出了根据本发明总体构思的实施例的电子设备的截面图； [0038] 图3是示出了根据本发明总体构思的另一实施例的电子设备的截面图； [0039] 图4是示出了根据本发明总体构思的另一实施例的电子设备的截面图； [0040] 图5A是示出了变阻器的电容和泄漏电流之间相关性的曲线；以及 [0041] 图5B是示出了根据珠状体的存在/不存在而施加至变阻器的电压值的曲线。具体实施方式 [0042] 现在将详细参考本发明总体构思的实施例，在附图中说明了其示例，其中贯穿全文类似的参考数字表示类似的元件。以下对实施例进行描述以便在参考附图的同时解释本发明总体构思。 [0043] 图1是示出了根据本发明总体构思的实施例的电子设备100的框图。参考图1，电子设备100包括外部部分110、电路部分120和保护电路部分130，并且所述保护电路部分130包括转换单元131和开关单元132。 [0044] 电子设备100可以是各种类型的电子设备之一，例如计算机、笔记本计算机、电视、数字相框和冰箱，但是不局限于此。也就是说，电子设备100可以是通过电力输出口和插头与外部电源可连接的任意类型的电子设备。然而，电子设备100不局限于此，并且可以是不与外部电源相连的电子设备(例如，通过内置电池驱动的笔记本计算机)。 [0045] 外部部分110由导电材料制成，并且形成电子设备100的外部。 [0046] 所述导电材料可以包括导电良好的任意类型材料。 [0047] 具体地，外部部分110由导电良好的导电材料构成，并且可以导引由带电人体或机器产生的静电分量流到保护电路部分130和电路部分120中。 [0048] 外部部分110可以包括金属壳，所述金属壳包围所述电路部分120和所述保护电路部分130。 [0049] 另外，外部部分110可以是金属外部构件，所述金属外部构件附着到塑料壳，所述塑料壳包围所述电路部分120和所述保护电路部分130。 [0050] 电路部分120包括电路元件，以根据电子设备100的类型执行功能。例如，在电子设备100是笔记本计算机的情况下，电路部分120可以包括用作笔记本计算机的电路。 [0051] 具体地，电路部分120可以包括各种电路元件，用于电子设备100的操作。也就是说，电路部分120可以包括电路元件，例如电阻器、电感器、可变电阻器、电容器、LC 滤波器、陶瓷滤波器、开关、配线板、晶体管、二极管、功率晶体管、LED半导体激光器、模拟IC、数字IC、DRAM、微处理器等等，但是不局限于此。 [0052] 另外，电路部分120可以包括地，用于将电子设备100接地(例如大地)。 [0053] 保护电路部分130将导电材料外部部分110和电路部分120相连，以将静电分量放电到地或者拦截泄漏电流。 [0054] 保护电路130包括转换单元131和开关单元132。 [0055] 具体地，当由带电人体或机器产生的静电分量流过外部部分110时，保护电路部分130将静电分量转移到与保护电路部分130相连的电路部分120的地。因此，电路部分120的地可以将流动的静电分量经由适配器的地(未示出)放电到电子设备100的外部区域。如果电路部分120不包括地，保护电路部分130可以与适配器(未示出)的地直接相连，以将流动的静电分量经由适配器的地放电到电子设备100的外部区域。 [0056] 另外，如果泄漏电流从电路部分120流出，保护电路部分130拦截流向外部部分110的泄漏电流。 [0057] 具体地，保护电路部分130防止由电路部分120内的区域产生的泄漏电流或者从与电路部分120的地相连的适配器(未示出)的地流过的泄漏电流流到外部部分110中。 [0058] 可以将保护电路部分130与电路部分120一起安装到主板上，或者将保护电路部分130安装到与安装电路部分130的主板分离的子板上。 [0059] 相对于在保护电路部分130中包括的转换单元131和开关单元132，详细描述保护电路部分130的操作。 [0060] 转换单元131减小流过外部部分110的静电分量的电压电平，并且将静电分量转移到开关单元132。 [0061] 具体地，静电分量形成范围高至几GHz频带的谐波，转换单元132可以通过吸收所述静电分量的高频分量来减小波形的电压电平。 [0062] 也就是说参考图5B，图5B的左侧表示当在珠状体与变阻器串联连接的状态下向外部部分110施加ESD时珠状体的电压电平，而图5B的右侧表示在没有珠状体的情况下通过应用变阻器向外部部分110施加ESD时珠状体的电压电平。 [0063] 如图5B所示，由于珠状体与变阻器串联连接，降低了向变阻器施加的电压的电平。 [0064] 因此，减小流过外部部分110的静电分量的电压电平可以防止当将高压电平输入到开关单元132时造成开关单元132的元件损坏，并且也可以允许在开关部分132中使用具有低电容值的元件。 [0065] 转换单元131可以包括珠状体、电阻器、电感器、或者其中电阻器和电感器彼此并联连接的RL电路。 [0066] 珠状体是由铁电材料制成的元件，并且配置为使得铁电芯穿过线或者绕了几圈的线。 [0067] 开关单元132拦截从电路部分120流出并且泄漏至外部部分110的泄漏电流，并且将流过外部部分110的静电分量转移到电路部分120的地。 [0068] 具体地，如果由带电人体或机器产生的静电分量流过外部部分110，开关单元132将通过转换单元131减小了电压电平的静电分量转移到与开关部分132相连的电路部分120的地。 [0069] 因此，电路部分120的地可以将流动的静电分量经由适配器(未示出)的地放电至电子设备100的外部区域。如果电路部分120不包括地，开关单元132可以与适配器(未示出)的地直接相连，以将流动的静电分量经由适配器的地放电至电子设备100的外部区域。 [0070] 另外，开关单元132防止由电路部分120内部的区域产生的泄漏电流或者通过与电路部分120的地相连的适配器(未示出)的地流动的泄漏电流流到外部部分110中。 [0071] 这里，开关单元132可以是变阻器或二极管。 [0072] 变阻器是可变电阻器的缩写，是一种根据输入电压电平而具有不同电阻值的半导体器件。也就是说，在输入电压达到预定击穿电压之前变阻器用作非导体，而当输入电压变得等于或大于击穿电压时变阻器用作导体。这里，变阻器可以是对称变阻器或者不对称变阻器。 [0073] 另外，变阻器可以具有等于或小于5pF的电容值。 [0074] 也就是说参考图5A，当变阻器的电容值增加时，流动的泄漏电流变大。 [0075] 详细地，如果变阻器的电容值变小，变阻器会影响泄漏电流，但是易受静电分量攻击；而如果变阻器的电容器变大，变阻器易受泄漏电流攻击，但是会影响静电分量。 [0076] 因此，可以通过降低变阻器的电容值来让变阻器影响泄漏电流，并且可以将珠状体设置在变阻器的前端，以校正其对于静电分量的薄弱性(也就是说，当变阻器的电容值变大时，其容量增加，通过充电、然后缓慢放电，变阻器会影响静电分量；而当变阻器的电容值变小，其容量降低，从而不充电，而是放电立即执行，使得变阻器易受静电分量攻击)。 [0077] 另外，转换单元131和开关单元132可以串联连接。 [0078] 图2是示出了根据本发明总体构思的实施例的电子设备的截面图。参考图2，电子设备200包括外部部分210、电路部分220、保护电路部分230和导电带241和242。对于与图1中所示元件相同的图2中所示的元件，将省略其重复描述。 [0079] 外部部分210可以包括导电材料的金属壳，设计用于包装电路部分220和保护电路部分230。例如相对于笔记本计算机，金属壳可以是形成笔记本计算机外部表面的金属壳。 [0080] 外部部分210由导电金属壳构成，将静电分量从带电人体或机器转移到保护电路部分230和电路部分220。 [0081] 外部部分210通过导电带241与保护电路部分230相连。如果外部部分210没有通过导电带241相连，不会对向导电材料外部部分210施加的静电分量进行放电，并且在导电材料外部部分210的表面上会产生电磁场，引起在PCB上发生信号失真。另外，如果在还没有对导电材料外部部分210上的电荷进行放电的状态下，用户物理地接近导电材料外部部分210，导电材料外部部分上的电荷可能引起将二次放电转移给用户，导致电击。 [0082] 电路部分220设置在外部部分210内部，包括用于操作电子设备100的电路元件。电路部分220通过导电带242与保护电路部分230相连。 [0083] 保护电路部分230通过导电带241和242与外部部分210和电路部分220相连。 [0084] 可以将保护电路部分230安装到与在主板上安装的电路部分分离地设置的子板上，并且可以通过导电带241和242与主板上的电路部分220和外部部分210相连。 [0085] 也就是说参考图2，因为保护电路部分230安装在与电路部分220分离地设置的子板上，所以容易在售后服务期间装附和/或拆卸保护电路部分230，并可以在任意兼容电子设备中使用保护电路部分230。 [0086] 另外，保护电路部分230与珠状体231和变阻器232串联连接。 [0087] 如果通过导电带241施加流过外部部分210的静电分量，珠状体231降低电压电平，并且将降低的静电分量转移到变阻器232。 [0088] 当静电分量流过珠状体231时，变阻器232用作导体，并且通过导电带242将施加的静电分量转移到电路部分220的地。因此，电路部分220的地经由适配器(未示出)的地将流动的静电分量放电到电子设备200外部区域。如果电路部分220不包括地，变阻器232可以与适配器(未示出)的地直接相连，以经由适配器的地将流动的静电分量放电到电子设备200外部区域。 [0089] 另外，在静电分量流过珠状体231之前，变阻器232用作非导体，防止从电路部分220内部的区域产生的泄漏电流或者流经与电路部分220的地相连的适配器(未示出)的地的泄漏电流流到外部部分210。 [0090] 尽管图2说明了保护电路部分230中珠状体231和变阻器232串联连接，但是它们间的连接不局限于此，并且各种其他结构也是可能的。 [0091] 更具体地，其他结构可以包括电阻器和变阻器之间的串联连接、电感器和变阻器之间的串联连接、其中电阻器和电感器并联连接的RL电路与变阻器之间的串联连接、电阻器和二极管(二极管的阳极与电阻器相连，以及二极管的阴极与电路部分220相连)之间的串联连接、电感器和二极管(二极管的阳极与电感器相连，以及二极管的阴极与电路部分220相连)之间的串联连接、珠状体与二极管(二极管的阳极与珠状体相连，以及二极管的阴极与电路部分220相连)之间的串联连接、以及其中电阻器和电感器并联连接的RL电路和二极管(二极管的阳极与RL电路相连，以及二极管的阴极与电路部分220相连)之间的串联连接。 [0092] 根据图2所示的电子设备200，因为其中设置了保护电路部分230，使得外部ESD/电涌最小化，并且防止在系统内发生的泄漏电流流到导电材料外部部分210并且影响用户。 [0093] 图3是示出了根据本发明总体构思的另一实施例的电子设备的截面图。参考图3，电子设备300包括塑料壳310、电路部分320、保护电路部分330、导电带341和342、以及金属外部构件350。对于与图1和2所示元件相同的图3所示的元件，将省略其重复描述。然而，与图1和图2的电子设备不同，根据图3所示实施例的电子设备300包括塑料壳310，所述塑料壳包围电路部分320和保护电路部分330。 [0094] 塑料壳310包围电路部分320和保护电路部分330。例如对于笔记本计算机，塑料壳310可以是形成笔记本计算机的外部表面的壳。因为塑料壳310具有弱导电性，将其用作电子设备300的壳以防止ESD。 [0095] 然而参考图3，电子设备300包括附着到塑料壳310的金属外部构件350，塑料壳310包围电路部分320和保护电路部分350，因此金属外部构件350受到静电分量的影响。也就是说，出于美学目的或者其他目的，金属外部构件350包括附着到塑料壳310的导电材料。 [0096] 具体地，金属外部构件350由导电材料构成，并且由于带电人体或机器产生的静电分量，可以具有电气属性。这样，施加至导电材料金属外部构件350的静电分量不会通过具有弱导电性的塑料壳310放电。因此，在导电材料的金属外部构件350上产生电磁场，并且静电分量转移到保护电路部分330和电路部分320。 [0097] 电路部分320设置在塑料壳310内部，包括用于操作电子设备300的电路元件。如图3所示，电路部分320通过导电带342与保护电路部分330相连。 [0098] 保护电路部分330分别通过导电带341和342与塑料壳310和电路部分320相连。 [0099] 参考图3，保护电路部分330安装在与安装到主板上的电路部分320分离地设置的子板上，并且分别通过导电带341和342与主板上的电路部分320和外部部分310相连。 [0100] 另外参考图3，因为将保护电路部分330与电路部分320分离地设置，在售后服务器件容易装附和/或拆卸保护电路部分330，并且可以在任意电子设备中兼容地使用保护电路部分330。 [0101] 另外，保护电路部分330与珠状体331和变阻器332串联连接。 [0102] 如果通过导电带341施加通过金属外部构件350产生的电磁场，珠状体331降低电压电平，并且将降低的电磁场转移到变阻器332。 [0103] 具体地，金属外部构件350由导电材料制成，并且由于带电人体或者机器产生的静电分量，可以具有电气属性。这样，向导电材料的金属外部构件350施加的静电分量不会通过具有弱导电性的塑料壳310放电。因此，在导电材料的金属外部构件350上产生电磁场，可以使用保护电路部分330的珠状体331和变阻器332将电磁场的影响转移至电路部分320。 [0104] 当电磁场分量流过珠状体331时，变阻器332用作导体，并且通过导电带342将所施加的静电分量转移至电路部分320的地。在这种情况下，电路部分320的地经由适配器(未示出)的地将流动的静电分量放电到电子设备300外部的区域。如果电路部分320不包括地，变阻器332可以与适配器(未示出)的地直接相连，以经由适配器的地将流动的静电分量放电到电子设备300外部的区域。 [0105] 另外，在静电分量流过珠状体331之前，变阻器332用作非导体，并且防止电路部分320内部产生的泄漏电流或者流过与电路部分320的地相连的适配器(未示出)的地的泄漏电流流到金属外部构件350中。 [0106] 尽管图3说明了在保护电路部分330中，珠状体331和变阻器332串联连接，其间的连接不局限于此，并且各种其他结构也是可能的。 [0107] 更具体地，其他结构可以包括电阻器和变阻器之间的串联连接、电感器和变阻器之间的串联连接、其中电阻器和电感器并联连接的RL电路和变阻器之间的串联连接、电阻器和二极管(二极管的阳极与电阻器相连，以及二极管的阴极与电路部分320相连)之间的串联连接、电感器和二极管(二极管的阳极与电感器相连，以及二极管的阴极与电路部分320相连)之间的串联连接、珠状体与二极管(二极管的阳极与珠状体相连，以及二极管的阴极与电路部分320相连)之间的串联连接、以及其中电阻器和电感器并联连接的RL电路和二极管(二极管的阳极与RL电路相连，以及二极管的阴极与电路部分320相连)之间的串联连接。 [0108] 根据如图3所示的电子设备300，因为其中设置了保护电路部分330，使得由于在塑料壳的上部部分上形成的金属外部构件350导致的外部电磁场分量影响最小化，并且防止在系统内部发生的泄漏电流流至导电材料的金属外部构件350并且影响用户。 [0109] 图4是示出了根据本发明总体构思的另一实施例的电子设备400的截面图。参考图4，电子设备400包括电路部分420、保护电路部分430、主板440、塑封微电路(PEM)450和外部部分460。对于与图1至图3所示元件相同的图4中所示的元件，将省略其重复描述。 [0110] 然而与图1、2和3中分别所示的电子设备100、200和300不同，图4所示的电子设备400包括一起安装到一个主板440上的保护电路部分430和电路部分420。 [0111] PEM 450将外部部分460连接并且固定到主板440。 [0112] 具体地，PEM 450配置有螺纹孔，可以固定和连接外部部分460和主板440。 [0113] 这里，与PEM 450相连的外部部分460可以是金属壳或图3中向其附着金属外部构件350的塑料壳。 [0114] 另外，PEM 450与保护电路部分430相连。 [0115] 保护电路部分430与PEM 450和电路部分420相连。 [0116] 另外，保护电路部分430与珠状体431和变阻器432串联连接。 [0117] 如果施加流过外部部分460和PEM 450的静电分量，珠状体431降低电压电平并且将降低的静电分量转移至变阻器432。 [0118] 当静电分量流过珠状体431时，变阻器432用作导体，将所施加的静电分量转移至电路部分420的地。这样，电路部分420的地经由适配器(未示出)的地将流动的静电分量放电至电子设备400外部的区域。如果电路部分420不包括地，变阻器432可以与适配器(未示出)的地直接相连，以经由适配器的地将流动的静电分量放电到电子设备400外部的区域。 [0119] 另外，在静电分量流过珠状体431之前，所述变阻器432用作非导体，防止由电路部分420内部产生的泄漏电流或者流过与电路部分420的地相连的适配器(未示出)的地的泄漏电流流到外部部分460中。 [0120] 尽管图4说明了在保护电路部分430中，珠状体431和变阻器432串联连接，其间的连接不局限于此，并且各种其他结构也是可能的。 [0121] 更具体地，其他结构可以包括电阻器和变阻器之间的串联连接、电感器和变阻器之间的串联连接、其中电阻器和电感器并联连接的RL电路和变阻器之间的串联连接、电阻器和二极管(二极管的阳极与电阻器相连，以及二极管的阴极与电路部分420相连)之间的串联连接、电感器和二极管(二极管的阳极与电感器相连，以及二极管的阴极与电路部分420相连)之间的串联连接、珠状体与二极管(二极管的阳极与珠状体相连，以及二极管的阴极与电路部分420相连)之间的串联连接、以及其中电阻器和电感器并联连接的RL电路和二极管(二极管的阳极与RL电路相连，以及二极管的阴极与电路部分420相连)之间的串联连接。 [0122] 在主板440上，保护电路部分430和电路部分420安装在一起。也就是说，根据图4的电子设备400，没有将保护电路部分430分离地设置在子板上，而是和电路部分420一起设置在一个主板440上。 [0123] 根据如图4所示的电子设备400，因为其中设置了导电材料的外部部分460，使得外部ESD/电涌的影响最小，并且防止在系统内部发生的泄漏电流流至导电材料的外部部分460并且影响用户。 [0124] 图5A是示出了变阻器的电容和泄漏电流之间相关性的曲线。 [0125] 如图5A所示，当变阻器的电容值增加时，流动的泄漏电流变大。 [0126] 也就是说，如果变阻器的电容值变小，变阻器会影响泄漏电流，但是易受静电分量攻击。相反，如果变阻器的电容值增加，变阻器易受泄漏电流攻击，但是会影响静电分量。 [0127] 为了有效地拦截泄漏电流，变阻器的电容值不限，优选地是变阻器具有等于或小于5pF的电容。 [0128] 图5B是示出了根据珠状体的存在/不存在而施加至变阻器的电压值的曲线。 [0129] 图5B的左侧表示在珠状体与变阻器串联连接的状态下、向电子设备100的外部部分施加ESD时变阻器的电压电平，并且图5B的右侧表示在没有珠状体的情况下通过应用变阻器向电子设备100的外部部分施加ESD时珠状体的电压电平。 [0130] 如图5B所示，由于珠状体与变阻器串联连接，降低了向变阻器施加的电压的电平。 [0131] 如图5A所示，如果变阻器的电容值变小，变阻器易受ESD攻击。然而，通过将珠状体串联连接，降低了向变阻器施加的电压的电平，从而可以防止电容值小的变阻器的损坏。 [0132] 如上所述，根据本发明总体构思的不同实施例，提供了导电材料的外部部分，将外部ESD/电涌最小化，并且防止在系统内部发生的泄漏电流流到导电材料外部部分并且影响用户。 [0133] 尽管已经示出和描述了本发明总体构思的一些实施例，本领域普通技术人员应该理解的是在不脱离本发明总体构思的原理和精神的情况下可以在这些实施例中进行改变，其范围由所附权利要求及其等价物限定。

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