Flexible optoelectronic interconnection module and method of manufacturing the same

本発明は、光信号伝送と電気信号伝送を可能にした光電気フレキシブル配線モジュール及びその製造方法に関する。

近年、パーソナルコンピュータや携帯電話等のモバイル通信機器において、ＬＳＩチップ間の信号伝送に対する高速化と低ノイズ化の要求が益々強くなっている。 これに伴い、高速且つ低ノイズという特徴を有する、光配線と電気配線を複合した光電気配線が注目されている。 光電気配線として、例えば光ファイバと電気ケーブルを束ねた光電気アレイ配線モジュールや、光導波路を有するフレキシブルプリント配線板などがある（例えば、特許文献１参照）。

本発明は、光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現することを目的としている。

本発明の一態様に係わる光電気フレキシブル配線モジュールは、電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための第１の電気接続端子を有するフレキシブル配線板と、光配線路、電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための第２の電気接続端子を有し、前記フレキシブル配線板の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板と、前記光電気フレキシブル配線板上に搭載され、該配線板の電気配線に電気的に接続され、且つ前記光配線路に光結合された光半導体素子と、前記第１の電気接続端子と前記第２の電気接続端子との間に設けられ、各々の電気接続端子を電気接続する導電性の接続部材と、を具備したことを特徴とする。

また、本発明の別の一態様は、上記の光電気フレキシブル配線モジュールであって、前記第１の電気接続端子が前記フレキシブル配線板の端部側に設けられ、端部に比して中央部の幅が狭くなっている光電気フレキシブル配線モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板の端部よりも小径で中央部よりも大径の貫通孔を有する係止部材を用い、前記第１及び第２の電気接続端子を電気接続する前に、前記フレキシブル配線板及び前記光電気フレキシブル配線板を各々の一端側から、前記係止部材の貫通孔に通す工程と、前記フレキシブル配線板の第１の電気接続端子及び前記光電気フレキシブル配線板の第２の電気接続端子を前記貫通孔に通した後に、前記第１の電気接続端子と前記第２の電気接続端子を前記接続部材により電気接続する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、低コスト且つ高信頼の光電気フレキシブル配線モジュールを実現することが可能になる。

第１の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す上面図と下面図及び断面図。

第１の実施形態の変形例を示す断面図。

第１の実施形態の変形例を示す上面図。

第２の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す上面図と下面図及び断面図。

第３の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す断面図。

第３の実施形態の変形例を示す断面図。

第４の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す断面図。

第５の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す断面図。

第６の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す上面図と下面図及び断面図。

第７の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す上面図。

第７の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの細線部分を重ねた状態を示す上面図。

第７の実施形態の変形例を示す上面図。

第８の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの製造工程を示す図。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態の説明を行っていく。 ここでは、幾つか具体的材料や構成を例に用いて説明を行っていくが、これは同様な機能を持つ材料や構成であれば同様に実施可能であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

例えば、フレキシブル配線板にはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などがあり、何れでも本発明が適用可能である。 また、ここではポリイミドをベースフィルムに用いたＦＰＣを例に記述していくが、ベースフィルムに液晶ポリマーや他の樹脂を用いたものでも構わない。 さらに、ＦＰＣやＦＦＣの電気配線が単層でも多層でも構わない。 また、以下の実施形態ではフレキシブル配線板や光電気フレキシブル配線板の基板形状のみ示し、光配線や電気配線などの配線パターンを省略して示す場合がある。 これは、説明を簡単化するためのものであり、任意の配線を形成可能なことは述べるまでもないことである。

（特許文献１）には、電気ケーブルに光ケーブルモジュールを搭載した電気配線一体型の光ケーブルモジュールが開示されている。 光ケーブルモジュールは、フィルム光導波路、光半導体素子（発光素子又は受光素子）、高さ補償部材、電気配線、電気接続部、及び基板から構成される。 基板上に搭載された光半導体素子は、高さ補償材を介して基板上に搭載されたフィルム光導波路に光結合すると共に、基板上の電気配線と電気接続され、電気接続部を介して電気ケーブルに接続される。

しかし、この種の光ケーブルモジュールでは、フィルム光導波路に電気配線が無いため、フィルム光導波路上に光半導体素子を搭載することができず、別途用意した基板上に光半導体素子を搭載する必要がある。 また、基板に実装された光半導体素子に位置合わせして光半導体素子の搭載面側からフィルム光導波路を基板に搭載するため、フィルム光導波路と基板との間に、光半導体素子とフィルム光導波路間の距離を一定にするための高さ補償材が必要になる。 このため、光ケーブルモジュール及び光ケーブルモジュールを搭載した電気配線一体型の光ケーブルモジュールの高さが高くなって、電子機器の小型化や薄型化を妨げることになる。 しかも、部材の数が増えてコストが高く、信頼性が低くなり易い。

本発明の光電気フレキシブル配線モジュールは、光配線路と電気配線を有する光電気フレキシブル配線板を必要最小限の領域に用い、これを電気のフレキシブル配線板（以下、単にフレキシブル配線板と記す）に電気接続して用いる。 これにより、電源配線や低速アナログ配線等の電気配線を確保すると共に、光信号伝送に必要な配線部材を必要最小限に抑えて部材コストを最小にすることができる。 また、光電気フレキシブル配線板の光配線路と光半導体素子を光電気フレキシブル配線板の電気配線を介して位置合わせするため、温度変動等による光半導体素子と光配線路の位置ずれが非常に小さい。 さらに、光電気フレキシブル配線板及びフレキシブル配線板以外の部品を必要としないため、部品点数が少なく、低コスト化が更に容易である。 即ち、本発明の光電気フレキシブル配線モジュールは、低コスト且つ高信頼の光電気フレキシブル配線モジュールとなる。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、図１（ａ）は光電気フレキシブル配線モジュールを表面側から見た上面図、図１（ｂ）は同モジュールを裏面側から見た下面図、図１（ｃ）は同モジュールの光半導体素子搭載部分近傍における断面図（配線方向）である。 なお、図１（ａ）では光電気フレキシブル配線モジュールの主要部のみ図示し、符号を付してある。

図１（ａ）〜（ｃ）において、１００はフレキシブル配線板、１１０はフレキシブル配線板１００の表面を保護するカバーレイ、１２０はフレキシブル配線板１００の電気配線、１３０（１３０ａ，１３０ｂ）は電気配線１２０を外部に電気接続するための第１の電気接続端子、１４０はフレキシブル配線板１００の支持体であるベースフィルムである。

２００は光電気フレキシブル配線板、２１０は光電気フレキシブル配線板２００の表面を保護するカバーレイ、２２０は光電気フレキシブル配線板２００の電気配線、２３０（２３０ａ，２３０ｂ）は電気配線２２０を外部に電気接続するための第２の電気接続端子、２４０は光電気フレキシブル配線板２００の支持体であるベースフィルム、２５０は光電気フレキシブル配線板２００の光配線路である光導波路コア、２５５は４５度ミラー、２６０（２６０ａ，２６０ｂ）は光導波路クラッド、２７０は光電気フレキシブル配線板２００の裏面を保護するカバーレイである。

２８０（２８０ａ，２８０ｂ）は発光素子や受光素子等の光半導体素子、２８１（２８１ａ，２８１ｂ）は光半導体素子２８０を駆動するための駆動ＩＣ、２８２はＡｕバンプ、２９０はアンダーフィル樹脂、３００（３００ａ，３００ｂ）は接着シート、３１０（３１０ａ，３１０ｂ）はボンディングワイヤ、３２０（３２０ａ，３２０ｂ）はモールド樹脂、３３０は補強板である。

フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００は、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０が同じ面方向を向くように積層される。 そして、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０がボンディングワイヤ３１０で電気接続される。

フレキシブル配線板１００は、可撓性を有するものであり、カバーレイ１１０、電気配線１２０、第１の電気接続端子１３０、及びベースフィルム１４０などから構成されている。 ベースフィルム１４０は例えばポリイミドフィルム（例えば厚さ２５μｍ）、電気配線１２０はＣｕ箔（例えば圧延Ｃｕ箔、厚さ１２μｍ）、カバーレイ１１０は例えばポリイミドフィルム（例えば厚さ２５μｍ）である。 フレキシブル配線板１００は、これらを積層して貼り合わせたラミネート構造を有し、例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍとする。 電気配線１２０として用いるＣｕ箔は、接着層を介してベースフィルム１４０と一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化してベースフィルム１４０に直接熱圧着したものを用いれば良い。 電気配線１２０は、ベースフィルム１４０上に積層したＣｕ箔のパターニングで形成し、その一部に例えばＮｉ／Ａｕ（例えば厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキして第１の電気接続端子１３０として用いる。 なお、電気配線１２０及び第１の電気接続端子１３０の数やパターニング形状は必要に応じて適宜変更可能である。

光電気フレキシブル配線板２００は、可撓性を有するものであり、カバーレイ２１０、電気配線２２０、ベースフィルム２４０、第１の光導波路クラッド２６０ａ、光導波路コア２５０、第２の光導波路クラッド２６０ｂ、及びカバーレイ２７０などから構成される。 カバーレイ２１０は例えばポリイミドフィルム（例えば厚さ２５μｍ）、電気配線２２０はＣｕ箔（例えば圧延Ｃｕ箔、厚さ１２μｍ）、ベースフィルム２４０は例えばポリイミドフィルム（例えば厚さ２５μｍ）、第１の光導波路クラッド２６０ａは例えばエポキシ系樹脂（例えば厚さ１０μｍ）、光導波路コア２５０は例えばエポキシ系樹脂（例えば厚さ３０μｍ）、第２の光導波路クラッド２６０ｂは例えばエポキシ系樹脂（例えば厚さ４０μｍ）、カバーレイ２７０は例えばポリイミドフィルム（例えば厚さ２５μｍ）である。

光電気フレキシブル配線板２００は、これらを積層して貼り合わせることで一体化したラミネート構造を有する。 光電気フレキシブル配線板２００は、長さが例えば１３０ｍｍとし、最も大きい幅（後述する光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１が搭載された端部領域）が例えば１．５ｍｍ、最も小さい幅（端部領域を結ぶ配線領域）が例えば１ｍｍとする。

また、光電気フレキシブル配線板２００上には、光半導体素子２８０（例えば横幅、縦幅共に３００μｍ、高さ２００μｍ）及び駆動ＩＣ２８１（例えば横幅、縦幅共に１ｍｍ、高さ３００μｍ）が搭載されている。 駆動ＩＣ２８１は、一般的に光半導体素子２８０よりも寸法が大きいものとなっている。

ここで、光電気フレキシブル配線板２００は光配線層（光導波路コア２５０及び光導波路クラッド２６０）を有し、同等サイズのフレキシブル配線板１００よりも高コストであるため、光電気フレキシブル配線板２００の幅を必要最小限に抑えている（本例では配線領域の幅１ｍｍ）。 光電気フレキシブル配線板２００の光導波路コア２５０は、１本の幅を例えば３０μｍとし、１本当たり例えば１０Ｇｂｐｓの光信号伝送が可能である。 このため、配線領域の幅１ｍｍの光電気フレキシブル配線板２００を用いることで、例えば４本の光導波路コア２５０を形成して合計４０Ｇｂｐｓという高速の信号伝送を行うことが可能である。 一方、光化の必要が無い、若しくは光化できない電気配線（例えば、低速アナログ配線や電源配線）についてはフレキシブル配線板１００の電気配線１２０を用いている。 電気配線１２０は、配線抵抗を低く抑えるため例えば３００μｍの配線幅が必要で、低速アナログ配線や電源配線の数（例えば２０本）だけ必要であるため、配線間スペースや設計マージンも含めるとフレキシブル配線板１００の幅は光電気フレキシブル配線板２００の幅よりも大きくなる（本例では１０ｍｍ）。 そのため、１枚の光電気フレキシブル配線板２００のみを用いて全ての電気配線及び光信号伝送を行う場合、光電気フレキシブル配線板２００のサイズが大きくなって高コストになるが、本発明では、前述のように光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載して電気配線及び光信号伝送を行い、光電気フレキシブル配線板２００のサイズを必要最小限に抑えることで、コストの低減が可能となっている。

電気配線２２０として用いるＣｕ箔は、接着層を介してベースフィルム２４０と一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化してベースフィルム２４０に直接熱圧着したものを用いれば良い。 電気配線２２０はベースフィルム２４０上に積層したＣｕ箔のパターニングで形成し、その一部に例えばＮｉ／Ａｕ（例えば厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキして第２の電気接続端子２３０として用いる。 電気配線２２０の一部は光半導体素子２８０や駆動ＩＣ２８１に接続し、後述の電気入出力による光信号の伝送が可能である。

なお、電気配線２２０及び第２の電気接続端子２３０の数やパターニング形状は必要に応じて適宜変更可能である。 また、光電気フレキシブル配線板２００のスペースに余裕がある場合、光半導体素子２８０や駆動ＩＣ２８１に接続する電気配線とは別の電気配線を光電気フレキシブル配線板２００の一端側から他端側に至るまで設けるようにしてもよい。 この別の電気配線により、電気信号（例えば低速アナログ信号）の伝送や電源配線による電力の供給が可能である。

光導波路コア２５０及び光導波路クラッド２６０（２６０ａ，２６０ｂ）は、光伝送波長に対して透明な材料（例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂）であり、これらが光配線層を構成する。 光配線層を形成するには、ベースフィルム２４０上に第１の光導波路クラッド２６０ａ、光導波路コア２５０を順に積層して貼り合わせ、上記した電気配線２２０のパターニング形状に合わせて光導波路コア２５０をパターニングする。 続いて、第２の光導波路クラッド２６０ｂをパターニングされた光導波路コア２５０上に積層して貼り合わせる。 光導波路コア２５０は、光導波路クラッド２６０よりも屈折率が高いため、光配線路である光導波路コア２５０に入射した光は、光導波路コア２５０に閉じ込められて伝播していく。

上述のように光配線層を形成することで、光導波路コア２５０と電気配線２２０の位置合わせを非常に高精度に行うことができる。 これにより、光電気フレキシブル配線板２００では、例えば個別に形成した光のフレキシブル配線板と電気のフレキシブル配線板を位置合わせして貼り合わせた複合型の光電気フレキシブル配線板に比し、光半導体素子２８０と光導波路コア２５０との位置合わせ精度を高くすることができる。 これと共に、温度変化による光半導体素子２８０と光導波路２５０との相対位置変動を小さくすることができ、生産性や信頼性の高い光電気フレキシブル配線モジュールが実現できる。

なお、上記した光導波路コア２５０は、感光して屈折率が変化する樹脂を光導波路フィルムとして用い、この光導波路フィルムへのパターン露光によって形成することも可能である。 また、上記した光配線層の形成方法では、まず電気配線２２０を形成し、電気配線２２０のパターニング形状に位置合わせして光導波路コア２５０をパターニング形成する例を示したが、逆に、まず光配線層を形成し、光導波路コア２５０のパターニング形状に位置合わせして電気配線２２０をパターニング形成することもできる。 なお、光導波路コア２５０の本数及びパターニング形状は必要に応じて適宜変更可能である。

光導波路コア２５０の両端には４５度ミラー２５５を設けており、光導波路コア２５０を伝播する光を光電気フレキシブル配線板２００の表面に対してほぼ垂直方向に取り出すこと、及び光電気フレキシブル配線板２００の表面に対してほぼ垂直方向から入射した光を光導波路コア２５０に結合することができる。 ４５度ミラー２５５は、例えばレーザアブレーション、ダイシング、金型成形等で形成可能であり、反射率向上のためミラー面に金属（例えばＡｕ等）を蒸着しても良い。 なお、４５度ミラー２５５の角度（光の進行方向に対する角度）は正確に４５度でなくとも良いが、実効的には３０度から６０度の範囲に収めることが望ましい。

光半導体素子２８０は、例えばＧａＡｓ基板に作製した発光素子又は受光素子を用い、発光又は受光波長を例えば８５０ｎｍとする。 発光素子２８０ａとして例えば面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：ＶＣＳＥＬ）、受光素子２８０ｂとして例えばＰＩＮフォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）を用いることができる。 なお、光半導体素子２８０は化合物半導体（例えば、ＧａＡｌＡｓ／ＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ，ＳｉＧｅ等）やＳｉ、Ｇｅ等の基板に形成しても良いし、発光又は受光波長は必要に応じて適宜変更可能である。 また、光半導体素子２８０として、１つのチップ内に複数の光素子が形成されたアレイチップを用いても良いし、１つのチップ内に発光素子と受光素子の両方が形成された光半導体素子を用いても良い。 さらに、１つの素子で発光と受光の両方が可能な光半導体素子を用いても良い。

光半導体素子２８０は、その発光部又は受光部が光導波路コア２５０に形成した４５度ミラー２５５と対向するように位置合わせして搭載する。 これにより、光導波路コア２５０の一端側に搭載された発光素子２８０ａと他端側に搭載された受光素子２８０ｂは、光導波路コア２５０を通して光結合しており、光電気フレキシブル配線モジュールの一端側と他端側の間で光信号伝送を行うことができる。 また、光半導体素子２８０は、光半導体素子２８０に形成されたＡｕバンプ２８２を介して電気配線２２０に電気接続しており、これにより電気入出力で光信号の伝送が可能である。 電気接続方法として、例えば、半田バンプによるバンプ接続や、ワイヤボンディング接続を用いても良い。

図１（ａ）では、光電気フレキシブル配線板２００の一端側に発光素子２８０ａを１つ、他端側に受光素子２８０ｂを１つ搭載しているが、更に別の光半導体素子を搭載しても良い。 図１（ａ）では光信号の伝送方向を光電気フレキシブル配線板２００の一端側から他端側への単方向としているが、一端側に受光素子、他端側に発光素子を搭載して、図１（ａ）とは逆方向の光信号伝送を行っても良いし、一端側に発光素子と受光素子、他端側に受光素子と発光素子を搭載して双方向の光信号伝送を行っても良い。

駆動ＩＣ２８１（２８１ａ，２８１ｂ）は、駆動ＩＣ２８１に形成されたＡｕバンプ２８２を介して電気配線２２０に電気接続している。 駆動ＩＣ２８１ａは電気入力信号に応じて発光素子２８０ａにバイアス電流及びドライブ電流を供給する。 駆動ＩＣ２８１ｂは、受光素子２８０ｂに逆バイアス電圧を印加すると共に、受光素子２８０ｂが生成する受光電流を増幅し、電気出力信号を生成する。 なお、駆動ＩＣ２８１は、駆動ＩＣ２８１ａ，２８１ｂの両方の機能を有しても良い。 更に、例えばパラレル電気信号をシリアル電気信号に変換するシリアライズ機能、シリアル電気信号をパラレル電気信号に変換するデシリアライズ機能等の別の回路機能を有しても良い。 上述の発光素子２８０ａ用の駆動ＩＣ２８１ａにシリアライズ機能を搭載し、上述の受光素子２８０ｂ用の駆動ＩＣ２８１ｂにデシリアライズ機能を搭載すれば、複数の電気入力信号を、少数の光信号に変換して伝送することができる。

アンダーフィル樹脂２９０は、例えばエポキシ系樹脂であって、光半導体素子２８０や駆動ＩＣ２８１の底面及び側面に塗布して、例えば加熱又は紫外線照射等によって固化してある。 アンダーフィル樹脂２９０により、電気配線２２０と光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１との電気接続を高信頼で保持できる。 また、光半導体素子２８０と光導波路コア２５０との間にできる空隙を埋めて光結合効率を向上するとともに、光半導体素子２８０と光導波路コア２５０との間にできる空隙での光の反射を抑制することが可能であり、高効率且つ高信頼の光結合が可能となる。 なお、光半導体素子２８０と光導波路コア２５０との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂と、電気配線２２０と光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１との電気接続の保持に用いるアンダーフィル樹脂は異なる樹脂を用いても良い。 何れの場合にも、光半導体素子２８０と光導波路コア２５０との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂は、光伝送波長に対して透明であることが望ましい。

ボンディングワイヤ３１０は、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を電気接続しており、例えばＡｕ，Ｃｕ，Ａｌのワイヤをボンディングして設けたものである。 ワイヤボンディグ接続を用いることで、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０との間に段差があっても容易に電気接続が可能である。 また、接続部材として細径（例えば直径２０μｍ）のワイヤのみを用いるため低コストであると共に、製造技術が成熟しているため高スループットでの電気接続が可能である。

モールド樹脂３２０は、例えばエポキシ系樹脂等であって、ボンディングワイヤ３１０と第１の電気接続端子１３０及び第２の電気接続端子２３０の電気接続を高信頼で保持することができる。 モールド樹脂３２０は更に、図１（ａ）に示したように、光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１の搭載部分やフレキシブル配線板１００の光電気フレキシブル配線板２００搭載部分近傍を含む広い範囲に塗布されても良い。 更に、光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１の上面を完全に覆うように塗布されていても良い。 これにより、光電気フレキシブル配線板２００とフレキシブル配線板１００を強固に固定することが可能になると共に、光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１を例えば外部衝撃から保護することが可能になる。

補強板３３０は、例えば厚み２００μｍのポリイミドやＰＥＴ等であり、少なくとも、光電気フレキシブル配線モジュールの第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０が形成された領域と光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１が搭載された領域を補強するように、フレキシブル配線板１００の光電気フレキシブル配線板２００に対向する面と反対側の面上に設けてある。 これにより、例えば温度変化や光電気フレキシブル配線モジュールの屈曲で光電気フレキシブル配線モジュールが撓み、第１及び第２の電気接続端子１３０，２３０とボンディングワイヤ３１０の接続部、若しくは光電気フレキシブル配線板２００と光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１との接続部に応力が加わり、それぞれの接続部が破壊されたり損傷を受けたりすることを防止することが可能になる。 なお、補強板３００は、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００の間に挟んで設けても良い。 また、補強板３３０は、フレキシブル配線板１００及び光電気フレキシブル配線板２００よりも高い剛性を有することが望ましい。

なお、補強板３３０は、第１及び第２の電気接続端子１３０，２３０とボンディングワイヤ３１０の接続部、若しくは光電気フレキシブル配線板２００と光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１との接続部に掛かる応力が十分抑制され、それぞれの接続部が破壊されたり損傷を受けたりする可能性が低い場合には用いなくても良い。

接着シート３００は、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００を接着固定する。 接着シート３００としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる粘着剤をシート状に成形したものや、ポリイミド等の樹脂フィルム若しくはＡｌやＣｕ等の金属箔からなる基材の両面に上記の粘着剤からなる粘着層を形成したもの等を用いることができ、厚みは例えば５０μｍである。 なお、図１（ａ）では、光電気フレキシブル配線板２００の両端に位置する光半導体素子２８０や駆動ＩＣ２８１の搭載部分近傍に接着シート３００ａ，３００ｂを用いているが、これらの代わりに、光電気フレキシブル配線板の一端から他端まで至る１枚の接着シートを用いても良い。 また、モールド樹脂３２０のみでフレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００の固定が実現できる場合には、接着シート３００を用いなくても良い。

このように本実施形態では、電気配線２２０と光導波路コア２５０を位置合わせして一体形成した必要最小限の大きさの光電気フレキシブル配線板２００を、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０が同じ面方向を向くようにフレキシブル配線板１００上に搭載し、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０をワイヤボンディングにより電気接続することで、部材コストを低減した光電気フレキシブル配線モジュールを提供することができる。 更に、光半導体素子２８０を光導波路コア２５０に位置合わせして搭載することで、温度変動等に対する信頼性を向上した光電気フレキシブル配線モジュールを提供することができる。

なお、モールド樹脂３２０は必ずしも光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１の上面を覆う必要はなく、図２に示すように、駆動ＩＣ２８１の上面を露出させるようにしてもよい。 この場合、駆動ＩＣ２８１の上面に放熱体（図示せず）を接続することも可能となる。 一般に、駆動ＩＣ２８１は光半導体素子２８０よりも発熱の大きいものであり、このような駆動ＩＣを放熱体により冷却することは極めて有効である。

また、駆動ＩＣ２８１は必ずしも光電気フレキシブル配線板２００に搭載する必要はなく、図３に示すように、フレキシブル配線板１００上に搭載してもよい。 この場合、光半導体素子２８０と駆動ＩＣ２８１との接続は接続部材（例えばボンディングワイヤ等）を介して行われる。 一般に、駆動ＩＣ２８１は光半導体素子２８０よりもサイズが大きい（本例では駆動ＩＣサイズが１ｍｍ×１ｍｍ、光半導体素子サイズが３００μｍ×３００μｍ）ため、光電気フレキシブル配線板２００の最大幅は駆動ＩＣ２８１のサイズよりも小さくできないが、駆動ＩＣ２８１を光電気フレキシブル配線板２００に搭載することで、光電気フレキシブル配線板２００の最大幅を小さくでき、更なる低コスト化が可能となる。

（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、図４（ａ）は光電気フレキシブル配線モジュールの上面図、図４（ｂ）は同モジュールの下面図、図４（ｃ）は同モジュールの光半導体素子搭載部分近傍における断面図（配線方向）である。 なお、図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明は省略する。

本実施形態は、図１の実施形態に比し、光電気フレキシブル配線モジュールの厚みを低減した実施形態である。

本実施形態では、フレキシブル配線板１００に貫通孔１５０（１５０ａ，１５０ｂ）（例えば幅１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍ）を設け、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００の下方（図４（ｃ）下側）から搭載している。 そして、光電気フレキシブル配線板２００に搭載した光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１と光電気フレキシブル配線板２００に形成した第２の電気接続端子２３０を貫通孔１５０内に配置している。 これにより、第１の実施形態に比べて、接着シート３００の厚みと光電気フレキシブル配線板２００の厚みを足し合わせた分、光電気フレキシブル配線モジュールの厚みを薄くすることができる。 従って、本モジュールを用いた電子機器の小型化、薄型化に貢献することが可能である。

なお、貫通孔１５０は、例えばレーザ加工、金型打ち抜き、機械切削であるルーター加工等で形成できる。

また、本実施形態では、第１の電気接続端子１３０が形成された面と第２の電気接続端子２３０が形成された面の高さ（ベースフィルム１４０、接着シート３００、カバーレイ２１０の厚みを合計した高さで、これまでに述べた各層の厚みを全て足し合わせた場合１００μｍ）が、図１における第１の電気接続端子１３０が形成された面と第２の電気接続端子２３０が形成された面の高さ（ベースフィルム２４０、光導波路クラッド２６０、カバーレイ２７０、接着シート３００を合計した高さで、これまでに述べた各層の厚みを全て足し合わせた場合１５０μｍ）よりも低い。 これにより、第１の実施形態に比べてボンディングワイヤ３１０の長さを短くすることができ、光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化が可能である。 これは特に、本光電気フレキシブル配線モジュールを大量生産した場合に効果が期待できる。

本光電気フレキシブル配線モジュールは、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００の下方（図４（ｃ）下側）から搭載しているため、光電気フレキシブル配線板２００の下側の面とフレキシブル配線板１００の下側の面に段差が発生する。 そこで補強板３３０は、図４（ｂ）に示したように、光電気フレキシブル配線板２００の搭載箇所を除去した形状とすることが望ましい。 これにより、補強板３００と光電気フレキシブル配線板２００が干渉することを防ぎ、補強板３００とフレキシブル配線板１００との接着が容易になる。 また、図４（ｃ）に示したように、補強板３３０は、裏面（図１（ｃ）の断面図において下側の面）が光電気フレキシブル配線板２００の裏面よりも下側に来るように、厚みが接着シート３００の厚みと光電気フレキシブル配線板２００の厚みの合計よりも厚いことが望ましい。 これにより、光電気フレキシブル配線板２００が外部の構造体に引っかかるなどして、光電気フレキシブル配線板２００とフレキシブル配線板１００の接続が破壊されたり損傷を受けたりすることを防ぐことが可能になる。

このように本実施形態では、貫通孔１５０を設けたフレキシブル配線板１００に光電気フレキシブル配線板２００を搭載し、光電気フレキシブル配線板２００に搭載した光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１と光電気フレキシブル配線板２００に形成した第２の電気接続端子２３０を貫通孔１５０内に配置することで、厚みを低減し、コストを低減した光電気フレキシブル配線モジュールを提供することが可能である。

（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、光半導体素子搭載部分近傍における断面図（配線方向）である。 なお、図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明は省略する。

本実施形態は、第１及び第２の電気接続端子１３０，２３０間を電気接続する配線の高さを低減した実施形態である。

本実施形態の光電気フレキシブル配線モジュールは、光電気フレキシブル配線板２００の第２の電気接続端子２３０とフレキシブル配線板１００の第１の電気接続端子１３０をインクジェット配線４１０で接続している。 インクジェット配線は、印刷で用いられるインクジェット技術を応用して形成した配線であり、導電材（例えばＡｕナノ粒子やＡｇナノ粒子）を含む液体をノズルから噴射して基板に描画することで配線を形成する。 なお、配線の描画後、導電率向上のためのアニール処理を行っても良い。 また、図５に示したように、インクジェット配線４１０をモールド樹脂３２０で保護することが望ましい。

図１及び図２で第１及び第２の電気接続端子１３０，２３０間の接続に用いたボンディングワイヤ３１０は、第１及び第２の電気接続端子１３０，２３０との接続部以外は支持体が無い空中配線であるため、モールド樹脂で保護する前は外部の構造体に接触するなどして接続が破壊される恐れがあった。 これに対し、インクジェット配線４１０は、光電気フレキシブル配線板２００及びフレキシブル配線板１００上に直接形成すると共に、配線の高さを低く抑えることができるため、接続の信頼性が高い。

なお、前記図４の光電気フレキシブル配線モジュールにもインクジェット配線を適用することができる。 図６は、図４とは別の本発明の第３の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、光電気フレキシブル配線モジュールの光半導体素子搭載部分近傍における断面図（配線方向）である。

このように本実施形態では、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続にインクジェット配線４１０を用いることで、高信頼の光電気フレキシブル配線モジュールを提供することができる。

（第４の実施形態）
図７は、本発明の第４の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、同モジュールの光半導体素子搭載部分近傍における断面図（配線方向）である。 なお、図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明は省略する。

本実施形態は、第１及び第２の実施形態に比し、第１及び第２の電気接続端子１３０，２３０間の電気接続を高スループットで形成可能な実施形態である。

本実施形態の光電気フレキシブル配線モジュールは、光電気フレキシブル配線板２００の第２の電気接続端子２３０を形成した面とフレキシブル配線板１００の第１の電気接続端子１３０を形成した面を対向させた状態で、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００上に搭載し、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０をバンプ４２０で電気接続している。

バンプ４２０には、例えばＡｕスタッドバンプ、Ａｕメッキバンプ、半田バンプ等を用いることができる。 バンプ４２０を用いた接続方法としては、第１の電気接続端子１３０又は第２の電気接続端子２３０に予めバンプ４２０を必要な数だけ形成しておく。 続いて、光電気フレキシブル配線板２００の第２の電気接続端子２３０が形成された領域をフレキシブル配線板１００の第１の電気接続端子１３０が形成された領域に対向させて位置合わせして搭載する。 その後、光電気フレキシブル配線板２００の第２の電気接続端子２３０が形成された領域及びフレキシブル配線板１００の第１の電気接続端子１３０が形成された領域に圧力を加えながら熱や超音波を加えることで、バンプ４２０を介した第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続が可能になる。

第１及び第２の実施形態で第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の接続に用いたワイヤボンディング３１０は、第１の電気接続端子１３０又は第２の電気接続端子２３０の数だけワイヤボンディング接続を繰り返し行う必要がある。 これに対し、バンプ４２０を用いた電気接続では、複数の第１の電気接続端子１３０と複数の第２の電気接続端子２３０の電気接続を一度に行うことができるため、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続に関しスループットの向上が可能である。 なお、バンプ４２０を用いて第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を接続した後、接続部をモールド樹脂３２０で保護することが望ましい。 また、１つの第１の電気接続端子１３０と１つの第２の電気接続端子２３０の電気接続に複数のバンプ４２０を用いても良い。

光電気フレキシブル配線板２００は、光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１の搭載面をフレキシブル配線板１００に対向させた状態でフレキシブル配線板１００に搭載するため、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０が駆動ＩＣ２８１の高さ分（上述の例では３００μｍ）離れてしまう。 そこで、図７に示した光電気フレキシブル配線モジュールでは、屈曲部４３０を光電気フレキシブル配線板２００に設けることで、第２の電気接続端子２３０を第１の電気接続端子１３０に接近させて両者の電気接続を容易にしている。 但し、屈曲部４３０を設けることで光電気フレキシブル配線板２００には応力が発生するため、光電気フレキシブル配線板２００の光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１の搭載部分近傍、及びフレキシブル配線板１００の光電気フレキシブル配線板２００搭載部分近傍を含む領域を、モールド樹脂３２０で固めることが望ましい。

フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００を固定する接着シート３００は、駆動ＩＣ２８１とフレキシブル配線板１００の接触部に設けている。 そのため、接着シート３００は駆動ＩＣ２８１が発する熱をフレキシブル配線板１００に放熱できるよう、熱伝導率が高いもの（例えば、光電気フレキシブル配線板２００若しくはフレキシブル配線板１００の厚み方向における平均的な熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する接着シート）が望ましい。 更に、駆動ＩＣ２８１が接触するフレキシブル配線板１００の表面は、駆動ＩＣ２８１が発する熱をフレキシブル配線板１００に効率良く放熱できるよう、電気配線１２０を例えば島状にパターニングしたメタル領域とすることが望ましい。 フレキシブル配線板１００が多層配線板の場合、本メタル領域をビアを介してグランドや電源に接続することで、更に効率の良い放熱が可能になる。 なお、接着シートを用いなくてもフレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００の固定が可能な場合や、駆動ＩＣ２８１からの放熱が不要な場合は、接着シート３００を用いなくても良い。

このように本実施形態では、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を対向した状態で光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載し、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０をバンプ４２０で電気接続することにより、高スループットで製造可能な光電気フレキシブル配線モジュールを提供することが可能である。

（第５の実施形態）
図８は、本発明の第５の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、同モジュールの光半導体素子搭載部分近傍における断面図（配線方向）である。 なお、図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明は省略する。

本実施形態は、第４の実施形態に比し、光電気フレキシブル配線モジュールの厚みを低減した実施形態である。

本実施形態の光電気フレキシブル配線モジュールは、フレキシブル配線板１００に貫通孔１５０（例えば、幅１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍ）を設け、光電気フレキシブル配線板２００に搭載した光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１を貫通孔１５０内に配置している。

これにより、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を近づけるための屈曲部４３０が不要になり、光電気フレキシブル配線板２００に発生していた応力がなくなって第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続を高信頼で保持することができる。 これと共に、光電気フレキシブル配線板２００に発生していた歪みがなくなって、電気配線２２０や光導波路コア２５０の時間経過に伴う劣化等を抑制することが可能になる。 また、第４の実施形態に比べて、光電気フレキシブル配線モジュールの厚みを、駆動ＩＣ２８１の厚み分程度（本例では３００μｍ）薄くすることができる。 従って、本モジュールを用いた電子機器の小型化、薄型化に貢献することが可能である。

このように本実施形態では、フレキシブル配線板１００に貫通孔１５０を設け、光電気フレキシブル配線板２００に搭載した光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１を貫通孔１５０内に配置することで、屈曲部４３０が不要になり、厚みを低減し、信頼性を向上した光電気フレキシブル配線モジュールを提供することが可能である。

（第６の実施形態）
図９は、本発明の第６の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を説明するためのもので、図９（ａ）は光電気フレキシブル配線モジュールの上面図、図９（ｂ）は同モジュールの下面図、図９（ｃ）は同モジュールの下面図である。 なお、図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明は省略する。

本実施形態は、これまで示してきた実施形態においてフレキシブル配線板１００を変形した光電気フレキシブル配線モジュールに関し、第１乃至第５の実施形態に比し、光電気フレキシブル配線モジュールの屈曲性を向上した実施形態である。

本実施形態の光電気フレキシブル配線モジュールでは、光電気フレキシブル配線モジュールの端部領域（第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を形成した領域と光半導体素子２８０及び駆動ＩＣ２８１を搭載した領域）を結ぶ配線領域において、フレキシブル配線板１００に光電気フレキシブル配線板２００の配線領域の幅（図９（ａ）において紙面上下方向、本例では１．０ｍｍ）よりも大きな幅を有する貫通孔４４０（例えば幅１．２ｍｍ）を設け、光電気フレキシブル配線板２００の一部が貫通孔４４０内に配置されるように、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載している。

これにより、光電気フレキシブル配線モジュールの配線領域の厚みを実効的に薄くすることができる。 このため、光電気フレキシブル配線モジュールの配線領域を屈曲（例えば、折り曲げ動作、スライド（摺動）動作等）する際の最小曲げ半径を小さくすることができる。 また、光電気フレキシブル配線モジュールの配線領域において光電気フレキシブル配線板２００とフレキシブル配線板１００の重なりが無くなって屈曲時に両者の擦れを無くすことができるため、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上することができる。

なお、貫通孔４４０は光電気フレキシブル配線板２００の配線領域下側の少なくとも一部に設ければ良く、貫通孔４４０のサイズや位置は適宜変更可能であるし、貫通孔４４０は複数設けても良い。 また、貫通孔４４０を設ける代わりに、例えばカバーレイ１１０を部分的に除去してフレキシブル配線板１００の厚みを部分的に薄くすることでも、貫通孔４４０を設ける場合と同様の効果を享受することができる。

このように本実施形態では、フレキシブル配線板１００に貫通孔４４０を設け、貫通孔４４０内に配置されるように光電気フレキシブル配線板２００を搭載することで、屈曲性を向上した光電気フレキシブル配線モジュールを提供できる。

（第７の実施形態）
図１０は、本発明の第７の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの概略構成を示す上面図である。 なお、この図ではフレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００のみを示し、他の部分は省略している。

本実施形態は、光電気フレキシブル配線モジュールの配線領域の捻回性を向上した実施例である。

本実施形態の光電気フレキシブル配線モジュールでは、フレキシブル配線板１００の配線方向に平行する貫通孔４４０（例えば幅０．１ｍｍ）を設け、フレキシブル配線板１００の配線領域を複数の細線（例えば幅１ｍｍ）に分割し、分割された１つの細線上に光電気フレキシブル配線板２００を搭載している。

図１０に示した光電気フレキシブル配線モジュールは、図１１に示すように、光電気フレキシブル配線モジュールの一方の端部領域、配線領域、他方の端部領域をクランク形に配置し、各々の細線が隣接する細線と表面と裏面を対向するように複数の細線を重ね、束線帯４５０を用いて複数の細線を束ねることで、配線領域が１束の細いフレキシブル配線板として扱うことができる。 このため、屈曲動作に加えて回転動作や捻り動作等にも対応することが可能である。

なお、全ての細線の幅、間隔は、ほぼ同等にすることが望ましい。 これにより、光電気フレキシブル配線モジュールを上述したようにクランク形に配置し、各々の細線が隣接する細線と表面と裏面を対向するように複数の細線を重ねた際に、一部の細線に張力が集中するようなことがなくなる。 また、複数の細線の全てが同等に引っ張られるため、複数の細線を束ねた領域において複数の細線の整列性が良く、一部の細線がばらけるようなこともない。 なお、光電気フレキシブル配線モジュールの細線の重ね方は、他の方法（例えば、各々の細線が隣接する細線と表面と表面若しくは裏面と裏面を対向するように複数の細線を重ねる）を用いても良い。

束線帯４５０は、例えば弗素樹脂系のシールテープを用いることができる。 束線帯４５０には粘着剤のないテープを用い、束線帯の内側で各細線が動けるようにしておくことが細線のたるみや応力を取り除くためには望ましい。 なお、束線帯４５０の数は必要に応じて適宜変更可能であるし、個別の束線帯ではなく、例えば束ねた細線の一端から他端まで連続した束線帯を用いても良い。 また、束ねた複数の細線がばらける恐れが無い、若しくはばらけても構わない場合は、束線帯４５０を用いなくても良い。 貫通孔４４０を形成する部分には電気配線を設けないことが望ましい。

なお、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００との接続は、光電気フレキシブル配線板２００の全面を貼り付ける必要はなく、図１２（ａ）に示すように、光電気フレキシブル配線板２００の端部近傍領域のみを接着シート３００により貼り付けるようにしても良い。

また、図１２（ｂ）に示すように、光電気フレキシブル配線板２００を配置する領域で第６の実施形態と同様に、フレキシブル配線板１００に光電気フレキシブル配線板２００の配線領域よりも大きな幅の貫通穴４４０ｂ（例えば幅１．２ｍｍ）を設けてもよい。 即ち、図１０の光電気フレキシブル配線板２００に隣接した２つの貫通穴４４０を繋いだような貫通穴としてもよい。 この場合、第６の実施形態と同様に、光電気フレキシブル配線モジュールの配線領域を屈曲（例えば、折り曲げ動作、スライド（摺動）動作等）する際の最小曲げ半径を小さくすることができる。 さらに、光電気フレキシブル配線板とフレキシブル配線板の擦れを無くして繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができる。

但し、図１２（ｂ）の構成では、図１１に示したように光電気フレキシブル配線モジュールの複数の細線を束ねた際に光電気フレキシブル配線板２００が撓み、光電気フレキシブル配線板２００と貫通穴４４０ｂの境界部分において、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００から引き剥がすような応力が発生する。 そこで、図１２（ｃ）に示すように、貫通穴４４０ｂに、光電気フレキシブル配線板２００の端部近傍領域でフレキシブル配線板１００を突出させた突出部４４１（４４１ａ，４４１ｂ）を設け、突出部４４１でも光電気フレキシブル配線板２００を接着するようにしてもよい。 この場合、前述の撓みに伴って発生する応力はフレキシブル配線板１００の突出部４４１の付け根に掛かり、光電気フレキシブル配線板２００と貫通穴４４０ｂの境界部分に掛かる応力を緩和することが可能なため、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００の接着の信頼性向上をはかることができる。 なお、図１２（ｃ）においても図１２（ｂ）の構成と同様に、光電気フレキシブル配線モジュールの最小曲げ半径を小さくできると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができる。

このように本実施形態では、フレキシブル配線板１００の配線領域を複数の細線に分割して光電気フレキシブル配線板２００を分割された細線上に搭載し、各々の細線を重ねて束ねることで、捻回性を向上した光電気フレキシブル配線モジュールを提供できる。

（第８の実施形態）
図１３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第８の実施形態に係わる光電気フレキシブル配線モジュールの製造方法を示す図である。

まず、図１３（ａ）に示すように、前記図１１に示した光電気フレキシブル配線モジュールを用意する。 但し、光電気フレキシブル配線モジュールの一端側においては、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載して固定し、ボンディングワイヤ３１０ａで第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を電気接続しているが、光電気フレキシブル配線モジュールの他端側においては、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載する前の状態である。

また、図１３（ｂ）に示すように、図１３（ａ）の光電気フレキシブル配線モジュールの端部よりも小径で中央部よりも大径の貫通孔を有する可動部品（係止部材）４６０を用意する。

可動部品４６０は、４６１と４６２の少なくとも２つの部品から構成される一体部品であり、内部に配線路４６５を有する。 配線路４６５は例えば円筒形状を有し、例えば直径１．６ｍｍとする。 ２つの部品４６１，４６２は可動部品４６０の中心軸（図中の破線）を中心として独立に回転することができるものである。 部品４６１は円筒体４６１ａとこれを例えば実装基板に固定するための羽根４６１ｂで形成され、部品４６２は円筒体４６２ａとこれを例えば実装基板に固定するための羽根４６２ｂで形成され、円筒体４６１ａが円筒体４６２ａに回転可能に挿入されている。 これにより、羽根４６１ｂに固定された実装基板を、羽根４６２ｂに固定された実装基板に対して回転することができる。 可動部品４６０として例えば、携帯電話やノートＰＣ等において本体とディスプレイ筐体を接続するヒンジ部品がある。

次に、図１３（ｃ）に示すように、図１３（ａ）の光電気フレキシブル配線モジュールを他端側から図１３（ｂ）に示す可動部品４６０の配線路４６５に挿入する。 このとき、フレキシブル配線板１００の端部領域の幅（前述の例では１０ｍｍ）は配線路４６５の直径（本例では１．６ｍｍ）よりも大きいため、フレキシブル配線板１００の端部領域を折り曲げるか丸めるかして可動部品４６０に挿入する必要がある。 一方、光電気フレキシブル配線板２００の幅（前述の例では最大幅１．５ｍｍ）は配線路４６５の直径よりも小さいため、容易に可動部品４６０に挿入できる。 また、フレキシブル配線板１００の細線の幅（前述の例では１ｍｍ）も配線路４６５の直径よりも小さいため、フレキシブル配線板１００の端部領域を可動部品４６０に挿入した後は、細線を重ねて束にした光電気フレキシブル配線モジュールの配線領域を容易に可動部品４６０に挿入できる。

次に、図１３（ｄ）に示すように、光電気フレキシブル配線モジュールの他端側において、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載して固定し、第１の電気接続端子（図示せず）と前記第２の電気接続端子（図示せず）をボンディングワイヤ３１０ｂで電気接続する。

上述の製造方法により、光電気フレキシブル配線モジュールを狭小な配線路４６５を有する可動部品４６０に容易に挿入することが可能になる。 例えば、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載してボンディングワイヤ３１０で電気接続した光電気フレキシブル配線モジュールでは、可動部品４６０に挿入するためにフレキシブル配線板１００を折り曲げたり丸めたりすると、光電気フレキシブル配線板２００とフレキシブル配線板１００の接続部やボンディングワイヤ３１０の接続部に大きな応力が加わって接続が破壊されるなど信頼性に支障をきたす恐れがある。 これに対し、光電気フレキシブル配線板２００をフレキシブル配線板１００に搭載して固定する前の光電気フレキシブル配線モジュールでは、可動部品４６０に挿入するためにフレキシブル配線板１００を自由に折り曲げたり丸めたりすることができる。 即ち、光電気フレキシブル配線板２００とフレキシブル配線板１００を可動部品４６０に挿入してから光電気フレキシブル配線板２００とフレキシブル配線板１００を電気接続することにより、高信頼の光電気フレキシブル配線モジュールを作製可能になる。

本実施形態の光電気フレキシブル配線モジュールは、一端側のみ予め電気接続し、他端側は電気接続前の状態であったが、両端とも電気接続前の状態で可動部品４６０に挿入しても良い。 本光電気フレキシブル配線モジュールの製造方法においては、光電気フレキシブル配線モジュールを可動部品４６０に挿入する前に細線部を束ねても良いし、挿入した後で細線部を束ねても良い。 また、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００を挿入する際、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００を同時に挿入しても良いし、別々に挿入しても良い。 なお、光電気フレキシブル配線モジュールに貫通孔を設けないフレキシブル配線板１００を用いても良い。

可動部品４６０の配線路４６５の直径は、光電気フレキシブル配線板２００の最大幅よりも小さくても良い。 可動部品４６０として、ここでは１軸に対してのみ回転動作が可能な可動部品４６０を示したが、２軸以上に対して回転動作が可能な可動部品を用いても良い。 また、折り畳みやスライド等の動作が可能な可動部品を用いても良い。 なお、配線路を有する非可動部品であっても、光電気フレキシブル配線モジュールの作製に当たり同等の効果を享受できる。 本実施形態例では第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続にボンディングワイヤ３１０を用いたが、例えばインクジェット配線やバンプ接続等、異なる接続方法を用いても良い。

（変形例）
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではない。

第１乃至第３の実施形態では、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続にワイヤボンディングやインクジェット配線を用いた例を説明したが、これは別の手段を用いて電気接続を行っても良い。 例えば、予め電気配線が形成された粘着性を有する別のフィルム材を用い、フレキシブル配線板１００と光電気フレキシブル配線板２００を位置合わせして両者を固定した状態で、本フィルム材の一端を第２の電気接続端子２３０上に配置し、他端を第１の電気接続端子１３０上に配置して圧力を加えることで、第１の電気接続端子１３０及び第２の電気接続端子２３０の電気接続を実現することができる。 なお、フィルム材として、熱や超音波を加えることで第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０との電気接続が可能になるものを用いても良い。

第４乃至第５の実施形態では、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続にバンプ４２０を用いた例を説明したが、これは別の手段を用いて電気接続を行っても良い。 例えば、バンプ４２０の代わりに異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）若しくは異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）を用いることができる。 異方性導電フィルムは導電粒子を含んだバインダ樹脂からなるフィルム材であり、導電粒子として例えば、金属粒子、Ｎｉ／Ａｕめっきしたプラスチック粒子、はんだ粒子等を用いることができ、バインダ樹脂として例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂を用いることができる。 接続に異方性導電フィルムを用いた場合、対向する電気端子間に異方性導電フィルムを配置し、加熱しながら電気端子間に圧力を加えることで、対向する電気端子間のみを導通させると共に、電気端子間を接着固定することができる。 電気接続と接着固定を同時に行うことができるため、接続部を後からモールド樹脂で保護する必要が無く、接続プロセスの低コスト化が可能である。

第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続は、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を直接接合することで行っても良い。 例えば、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を予め半田メッキしておき、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０を接触させた状態で加熱することで、半田を溶融させて電気接続することができる。 また、例えばＮｉ／Ａｕメッキされた第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０は、両者を接触させた状態で圧力を加えながら超音波を印加することで、Ａｕ・Ａｕ接合を形成して電気接続することができる。

その他、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０の電気接続には種々の接続手法を用いることができるが、本発明の趣旨は、電気接続に用いる材料、手法によって限定されないことを述べておく。

光半導体素子である発光素子は、発光ダイオードや半導体レーザ等、種々の発光素子が使用可能である。 光半導体素子である受光素子は、ＰＩＮフォトダイオード、ＭＳＭフォトダイオード、アバランシェ・フォトダイオード、フォトコンダクター等、種々の受光素子が使用可能である。 フレキシブル配線板には、ＦＰＣやＦＦＣなどがあり、何れでも本発明が適用可能である。 フレキシブル配線板のベースフィルムには、ポリイミドの他、液晶ポリマーや他の樹脂を用いることができる。 フレキシブル配線板の電気配線は単層でも多層でも構わない。 光電気フレキシブル配線板の電気配線及び光配線は、単層でも多層でも構わない。

その他、本発明の主旨と技術的範囲を逸脱しない限り、種々の加工、変形、材料の変更を施すことが可能である。 上述した各種実施形態は、必要に応じて適宜組み合わせてもよい。

１００…フレキシブル配線板、１１０…カバーレイ、１２０…電気配線、１３０…第１の電気接続端子、１４０…ベースフィルム、１５０…貫通孔、２００…フレキシブル配線板、２１０…カバーレイ、２２０…電気配線、２３０…第２の電気接続端子、２４０…ベースフィルム、２５０…光導波路コア、２５５…４５度ミラー、２６０…光導波路クラッド、２７０…カバーレイ、２８０…光半導体素子、２８１…駆動ＩＣ、２９０…アンダーフィル樹脂、３００…接着シート、３１０…ボンディングワイヤ、３２０…モールド樹脂、３３０…補強板、４１０…バンプ、４３０…屈曲部、４４０…貫通孔、４５０…束線帯、４６０…可動部品（係止部材）、４６５…配線路。