一些已知的电连接器包括置于壳体内的导电屏蔽。屏蔽的一部分可从 壳体的一端突起。例如，完全围绕该屏蔽一端的周边延伸的边缘可从壳体 部分地突起。屏蔽中被边缘包围的一对开口可供用于信号触点和接地触 点。例如，信号触点可通过其中一个开口插入，并可穿过屏蔽以及壳体到 达连接器的配合端。第二开口可接收电连接至地线的接地触点。接地触点 可将屏蔽连接至地线。
屏蔽可通过使该边缘离开该对开口并朝向壳体弯曲或张开来固定在壳 体中。该边缘朝着壳体弯曲，并与壳体接合以防止屏蔽与壳体分离。例 如，壳体和屏蔽每个都可具有在相对端之间大致为圆柱形的内腔的形状。 屏蔽可被插入壳体的一端，而边缘从壳体的相对端突起。边缘可在这个相 对端朝着壳体张开，以防止屏蔽被拉过壳体。
然而，该边缘在制造屏蔽所涉及的制造和加工过程中会出现问题。在 一个例子中，该边缘可阻止溢料或废料从屏蔽中移去。例如，如果屏蔽通 过压铸工艺制造，用于制造屏蔽的导电材料可能被加热，这样材料就是液 体的或者熔融的并且随后被压力喷射注入模具。销钉或者刀片可被插入模 具中的液体材料中以制造用于接地触点的开口。当液体材料冷却和固化 时，从模具和导电材料中移去销钉。当移去销钉时，销钉可从接地触点的 开口将诸如溢料和部分固化的导电材料的废料拉至屏蔽上和边缘内。这些 废料随后可被固化为金属碎料。另外，废碎料可在屏蔽成形之后通过钻或 冲压该用于接地触点的开口而得以产生。由于该边缘包围了屏蔽的端部， 所以边缘阻止所有的这些碎料从屏蔽中移去。这些废碎料可能从屏蔽或边 缘离开，并且接触连接器组件附近的电子设备。例如，废碎料可能从屏蔽 离开并接触安装有连接器的电路板上的另一个电连接器、导电迹线等。碎 料可造成电气短路或造成对电子设备的其它损害。因此，需要一种具有屏 蔽的电连接器，该电连接器不会保留在屏蔽制造过程中产生的溢料或其它 废料。

根据本发明，一种电连接器组件包括具有内腔的壳体和置于所述内腔 中的屏蔽。所述内腔包括在壳体配合端和壳体后端之间延伸的内表面。所 述壳体配合端被配置成与配合电连接器相配合。所述内表面具有靠近所述 壳体配合端的装载部，以及靠近所述壳体后端的过渡部。所述屏蔽在屏蔽 配合端和屏蔽后端之间延伸。所述屏蔽后端包括被配置成接收接地触点以 将所述屏蔽电连接至地线的接地触点开口。所述屏蔽包括从所述屏蔽后端 突起并围绕所述屏蔽后端的外周的一部分延伸的边缘。所述边缘包括由间 隙分开的边缘端部，其中，所述边缘与所述过渡部接合以防止所述屏蔽通 过所述壳体配合端被移去以及所述间隙使一部分过渡部裸露。
附图说明
图1是根据一个实施例的电连接器组件的透视图；
图2是沿着图1中2-2线的图1中所示的连接器组件的横截面视图；
图3是连接器组件的图2中所示的屏蔽和壳体后端的正视图；
图4是图2中所示的屏蔽后端的正视图，其中从图中移去了还示于图 2中的信号触点和示于图3中的接地触点；
图5是图2中所示的屏蔽后端的另一正视图，其中移去了还示于图2 中的信号触点和示于图3中的接地触点。

图1是根据本发明的一个实施例的电连接器组件100的透视图。电连 接器组件100包括壳体102和屏蔽104，屏蔽104部分保持在壳体102 内。绝缘体200(图2中所示)和信号触点202(图2中所示)被保持在 屏蔽104内。在一个实施例中，连接器组件100是RF连接器。例如，信 号触点202是能携带数据或功率信号的电触点。
屏蔽104可屏蔽连接器组件100使其不受电磁干扰。屏蔽104包含导 电材料，或可由导电材料形成，或具有涂覆有导电材料的外表面。例如， 屏蔽104可由锌、铜或含有铜的合金形成。不过，其它导电材料也能用于 替代实施例。例如，屏蔽104可由压铸金属形成。在一个实施例中，屏蔽 104具有导电涂层。例如，屏蔽104可镀有诸如镍的导电材料。屏蔽104 可采用多种工艺形成，其包括例如螺纹机加工工艺或压铸工艺。
壳体102由非导电材料形成。例如，壳体102可由诸如聚对苯二甲酸 丁二醇酯(PBT)的塑料材料形成。在替代实施例中，壳体102可由导电 材料形成，或具有涂覆有导电材料的外表面。例如，壳体102可由金属或 金属合金，也可以是压铸金属形成。壳体102具有壳体配合端112，且屏 蔽104具有屏蔽配合端114。壳体和屏蔽配合端112、114成形为与配合连 接器(未示出)配合。在图示的实施例中，壳体和屏蔽配合端112、114成 形为与阴配合连接器配合。在另一实施例中，壳体和屏蔽配合端112、114 成形为接收配合连接器的配合端(未示出)。壳体配合端112可包括螺纹 108以提供与配合连接器的牢靠接合。当连接器组件100与配合连接器配 合时，屏蔽配合端114可被接收在配合连接器内。壳体102还包括壳体安 装端110，该壳体安装端安装在装置(未示出)的面板(未示出)或者电 路板(未示出)上。例如，壳体安装端110可安装在电路板上，且连接器 组件100中的信号触点202(图2中所示)端接在电路板中的导电迹线 (未示出)。尽管在图示的实施例中壳体安装端110和壳体配合端112是大 致彼此相互垂直的，但是壳体安装和配合端110、112可以相对于彼此具有 不同的角度。例如，壳体安装和配合端110、112可以彼此相互平行。例 如，当连接器组件100与配合连接器配合和安装在电路板上时，连接器组 件100可提供配合连接器和电路板之间的导电通路。
图2是沿着图1中的2-2线剖开的连接器组件100的横截面视图。壳 体102在壳体配合端112(图1中所示)和壳体后端206之间延伸。在图 示的实施例中，壳体安装端110大致垂直于壳体配合端和后端112、206。 在另一实施例中，壳体安装端110不垂直于壳体配合端和后端112、206。 安装针脚214从壳体安装端110向下延伸。例如，安装针脚214可安装在 电路板(未示出)或面板(未示出)上以将连接器组件100安装到电路板 或面板。屏蔽104在屏蔽配合端114和屏蔽后端204之间延伸。在图示的 实施例中，屏蔽配合端和后端114、204彼此相互平行。在另一实施例 中，屏蔽配合端和后端114、204大致彼此相互垂直。在又一实施例中， 屏蔽配合端和后端114、204彼此相互既不垂直也不平行。术语“后”不是为 了限制，其仅仅说明屏蔽配合端和后端114、204之间以及壳体配合端和 后端112、206之间的关系。
壳体102包括由内壳体表面218限定的内腔。在一个实施例中，内壳 体表面218具有圆柱形状，该圆柱形状的直径成台阶式以形成装载部 220、后部222以及过渡部224。装载部220可对应于壳体配合端112(图 1中所示)。在一个实施例中，凸肩232将装载部和后部220、222分开。 内壳体表面218具有在装载部220的内径226和在后部222的内径228。 过渡部224在图示的实施例中包括倾斜的缘。过渡部224具有从壳体后端 206处的内径230逐渐变化到后部222和过渡部224之间的界面处的内径 228的内径。在图示的实施例中，装载部220的内径226大于后部222的 内径228。在一个实施例中，在壳体后端206处，过渡部224的内径230 大于装载和后部220、222的内径226、228。
壳体102可包括一个或多个远离壳体后端206延伸的延伸壳体部分 212。一个或多个延伸壳体部分212可将信号触点202保持在屏蔽后端204 和壳体安装端110之间。例如，其中一个延伸壳体部分212可保持并保护 屏蔽后端204和壳体安装端110之间的那部分信号触点202。如图3所 示，一个或多个延伸壳体部分212能以一种类似与保持信号触点202的方 式将接地触点300保持在屏蔽后端204和壳体安装端110之间。接地触点 300可建立屏蔽104和安装连接器组件100的电路板(未示出)、面板(未 示出)、装置(未示出)等的地线之间的导电通路。
屏蔽104被保持在壳体102中，且包括外屏蔽面234。在一个实施例 中，外屏蔽面234具有圆柱形状，该圆柱形状的直径成台阶式以形成配合 部236、前中间部238、后中间部240以及边缘部242。配合部236可对应 于屏蔽配合端114。在一个实施例中，凸肩244将前和后中间部238、240 分开。前中间部238的外屏蔽面234可具有与装载部220中的内壳体表面 218的内径226大致相同的外径。后中间部240的外屏蔽面234可具有与 后部222中的内壳体表面218的内径228大致相同的外径。边缘部242的 外屏蔽面234可具有成形为接合过渡部224中的内壳体表面218的内径 230的外径。屏蔽104可包括在配合部236的内凸缘252。
屏蔽104可通过壳体配合端112插入或装载入壳体102的内腔中。在 一个实施例中，屏蔽104的凸肩244与壳体102的凸肩232接合，以防止 屏蔽104穿过凸肩232被插入壳体102。屏蔽后端204包括从屏蔽后端 204突起的边缘210。在一个实施例中，边缘210包括外屏蔽面234的边 缘部242。在图示的实施例中，边缘210朝着壳体后端206张开，从而使 得边缘210接合壳体后端206。例如，边缘210可从连接器组件100的纵 轴246径向向外延伸。当屏蔽104装载入壳体102，边缘部242的外屏蔽 面234可具有与后中间部240的外屏蔽表面234的外径大致相同的外径。 边缘210可朝着过渡部224的内壳体表面218张开，从而使得边缘210接 合过渡部224。这样，当边缘210张开时，边缘部242的外径相应地增加 至接近过渡部224的内径230。边缘210接合壳体后端206，以便防止屏 蔽104通过壳体配合端112离开壳体102。
绝缘体200延伸过屏蔽104的内腔248。内腔248可从外屏蔽面234 的屏蔽配合部236穿过屏蔽104延伸到屏蔽后端204。在一个实施例中， 绝缘体200包括鼻部254。在图示的实施例中，鼻部254从靠近屏蔽104 的配合部236中的屏蔽104的内凸缘252的位置突起。在另一实施例中， 绝缘体200不会穿过内凸缘252突起。例如，绝缘体200可不包括鼻部 254或者鼻部254可不延伸过内凸缘252。绝缘体200可突起穿过屏蔽后 端204中的绝缘体保持开口208。绝缘体200可以是具有接收信号触点 202的中心开口的绝缘体或绝缘材料的环。信号触点202可延伸过绝缘体 200并穿过绝缘体200中的信号触点开口216突起。信号触点202可包括 靠近绝缘体200外部的弯曲部250。在图示的实施例中，弯曲部250大约 是90度。在一个实施例中，壳体102、屏蔽104、绝缘体200和信号触点 202相对于连接器组件100的纵轴246是大致彼此同轴的。
图3是连接器组件100的屏蔽和壳体后端204、206的正视图。在图 示的实施例中，延伸壳体部分212从壳体后端206延伸同时使壳体后端 206的一部分裸露。在另一实施例中，延伸壳体部分212被从连接器组件 100略去。屏蔽后端204包括被屏蔽后端204的外周316包围的绝缘体保 持开口208和接地触点开口302。接地触点开口302是屏蔽后端204中的 洞或者开口，接地触点300插入其中。接地触点300可穿过接地触点开口 302端接于屏蔽后端204。例如，接地触点300可固定到接地触点开口302 中。纵轴246(图2中所示)可延伸过屏蔽后端204的中心点410。
屏蔽后端204的边缘210是有槽的边缘。边缘210远离中心点410径 向延伸，且在远离中心点410径向延伸的方向上具有边缘宽度326。在一 个实施例中，边缘210可围绕壳体102的过渡部224的一部分和少于全部 的部分延伸。例如，边缘210可包括多个彼此通过间隙308分开的边缘端 部312、314。在图示的实施例中，边缘210包括彼此通过一对间隙308、 310分开的顶边缘部304和底边缘部306。顶边缘部304可在顶边缘部端 部312、318之间延伸。底边缘部306可在底边缘部端部314、320之间延 伸。间隙308、310可使过渡部224的弧形部分322、324裸露。在过渡部 224不是圆形的实施例中，弧形部分322、324可具有非弧形部分且可包括 在边缘端部312、314之间和在边缘端部318、320之间的部分过渡部 224。裸露的过渡部224的部分322、324可具有裸露部宽度328。裸露部 宽度328可包括不被边缘210覆盖的过渡部224的宽度。例如，裸露部宽 度328可包括从图3中示出的视点可见的一部分过渡部224的宽度。在图 示的实施例中，裸露部宽度328在径向远离中心点410延伸的方向上大于 边缘宽度326。在另一实施例中，裸露部宽度328在径向远离中心点410 延伸的方向上小于或大致等于边缘宽度326。
在图示的实施例中，顶和底边缘部304、306是边缘210的彼此相对 的弧形部分。间隙308、310在图示的实施例中也是彼此相对的。在另一 实施例中，边缘210不具有圆形形状，且顶和底边缘部304、306不具有 弧形形状。例如，边缘210可具有正方形或矩形形状，且顶和底边缘部 304、306可具有正方形或矩形形状的部分。也能够是其它形状的边缘210 以及顶和底边缘部304、306。在一个实施例中，顶和底边缘部304、306 尺寸大致相同，且间隙308、310尺寸大致相同。
尽管在图示的实施例中仅示出了两个间隙308、310以及顶和底边缘 部304、306，但可提供不同数目的间隙308、310以及顶和底边缘部分 304、306。例如，在一个实施例中，只提供有一个间隙308、310。在该实 施例中，边缘210可沿着屏蔽后端204的外周的一部分延伸，间隙310被 略去且间隙308将顶边缘部端部312和底边缘部端部314分开。在另一实 施例中，可设置多于两个间隙308、310以及多于两个顶和底边缘部304、 306。在一个实施例中，顶和底边缘部304、306不彼此相对，且间隙 308、310不彼此相对。在另一实施例中，顶和底边缘部304、306没有设 置在屏蔽后端204的顶和底部，且间隙308、310没有设置在屏蔽后端204 的侧部。
间隙308、310可通过在屏蔽104(图1中所示)插入壳体102(图1 中所示)之前或之后移去部分边缘210得以产生。在另一实施例中，可在 屏蔽104由导电材料的原料机加工时从边缘210机加工间隙308、310而 设置间隙308、310。在又一实施例中，可通过在用于制造屏蔽104的压模 工艺中不填充模具的相应部分而设置间隙308、310。
在一个实施例中，间隙308位于靠近接地触点开口302处。例如，接 地触点开口302比一个或多个绝缘体保持开口208、绝缘体200、信号触 点开口216和信号触点202更接近间隙308。间隙308可设置在接近接地 触点开口302处以便为要从屏蔽后端204移去的屏蔽104(图1中所示) 的溢料或其它废料提供通道。可通过将间隙308设置成邻近接地触点开口 302来从屏蔽后端204移去废碎料。废碎料可从屏蔽后端204通过间隙 308离开，而不是被边缘210保持在屏蔽后端204附近。例如，屏蔽104 可在制造屏蔽104时定位，以使重力通过间隙308或间隙310将废碎料向 下拉出。在另一实施例中，空气或其它流体可被用来通过一个或多个间隙 308、310将废碎料冲刷出屏蔽后端204。
在一个实施例中，在靠近接地触点开口302的位置处设置间隙308为 张开顶和底边缘部304、306提供了间隙。例如，如果边缘210不包括靠 近接地触点开口302的间隙308，那么只有非常细的张开工具能够插入接 地触点开口302和边缘210之间以使边缘210朝着壳体102(图1中所 示)张开。然而，由于在一个或多个实施例中间隙308接近接地触点开口 302，因此更强壮的张开工具能够被用来使顶和底边缘部304、306朝着壳 体102张开，如图2所示。
在一个实施例中，将边缘210分成多个部分可减小朝着壳体102张开 边缘210所需要的力，如图2所示。例如，在边缘210中设置间隙308、 310，由此制造出顶和底边缘部304、306，这可减小朝着壳体102弯曲顶 和底边缘部304、306所需要的力。
图4是移去信号触点202(图2中所示)和接地触点300(图3中所 示)的屏蔽后端204的正视图。在图示的实施例中，间隙308、间隙 310、接地触点开口302以及绝缘体保持开口208的每个都以中轴412为 中心。在图示的实施例中，中轴412大致垂直于纵轴246(图2中所示)。 中轴412可穿过屏蔽后端204的中心点410延伸。在一个实施例中，中心 点410位于屏蔽后端204的中心。
在一个实施例中，顶边缘部端部312和底边缘部端部314被分隔开大 于接地触点开口302的分离间距。顶边缘部端部318和底边缘部端部320 也可被分隔开大于接地触点开口302的分离间距。例如，间隙308、310 的每一个都可至少与接地触点开口302等宽。在一个实施例中，间隙308 的间隙弧宽400可大于接地触点开口302的开口弧宽402。间隙弧宽400 包括沿着屏蔽后端204的外周316对着间隙角404的最小弧线距离。例 如，间隙弧宽400可以是沿着屏蔽后端204的外周316的一段弧，该弧由 间隙弧宽400表示，且是顶边缘部端部312和底边缘部端部314之间沿着 外周316的最小距离。在图示的实施例中，间隙角404由两个间隙线416 限定，该两个间隙线从中心点410到边缘端部312、314的边缘端部312、 314彼此相互最接近的点处径向延伸。开口弧宽402包括沿着外周316对 着开口角406的最小弧线距离。例如，开口角406可对着沿着外周316的 一段弧，该弧由开口弧宽402表示，且是跨过且包括接地触点开口302的 最小角度。例如，开口角406可足够大使得切向接触接地触点开口302。 如在图示的实施例中所示，开口角406由都与接地触点开口302相切的两 条径向线414形成。间隙和开口角404、406都可从屏蔽后端204的中心 点410得以测量。
图5是移去信号触点202(图2中所示)和接地触点300(图3中所 示)的屏蔽后端204的另一正视图。在图示的实施例中，间隙308、接地 触点开口302以及绝缘体保持开口208的每个都以中轴412为中心。中轴 412穿过中心点410延伸。屏蔽后端204的横轴500也穿过中心点410延 伸。在一个实施例中，横轴500垂直于中轴412。在另一实施例中，横轴 和中轴500、412彼此呈锐角或钝角。
在一个实施例中，顶和底边缘部304、306被分隔开至少和接地触点 开口302的直径504一样大的线性分离间距502。直径504可以是屏蔽后 端204处接地触点开口302的内径，并跨过接地触点开口302的内部被测 量。线性分离间距502可以是在大致平行于横轴500的方向上顶边缘部端 部312和底边缘部端部314之间的最小距离。线性分离间距502可以是在 大致平行于横轴500的方向上顶边缘部端部318和底边缘部端部320之间 的最小距离。